【課題】製造時の工数がかからず、電子基板およびこれに搭載される各種の電子素子、発光ダイオード等の周囲を該電子基板を含めて直接熱可塑性樹脂で成形、封止するようにした電子部品実装基板の樹脂封止方法および樹脂封止基板を有する電子機器並びに照明機器の提供。
【解決手段】ファインセラミック基板５に電子部品を実装した後、射出成形用金型１内に設置し、このファインセラミック基板５を包囲するように熱可塑性樹脂材で射出成形する。また、電子部品が実装されたファインセラミック基板と、電子部品を囲包するようにファインセラミック基板の外側に射出成形された熱可塑性樹脂部とを有する電子機器、および発光ダイオード素子６１，６２が実装されたファインセラミック基板１および発光ダイオード素子を囲包するようにファインセラミック基板の外側に射出成形する。 （もっと読む）

【課題】光拡散性および放熱性を有し、かつ防水性、耐久性、耐衝撃性にも優れ、また、局部的な眩しさ等なく、柔らか味のある照光が可能で、導光灯あるいは庭園灯としても有用な発光ダイオードを光源とする照明装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る照明装置は、発光ダイオード２を実装してなる基板３に給電線５を接続し、この給電線５との接続部を含めて基板３を、発光ダイオード２からの照射光を散乱させる光拡散微粒子を混合したシリコン樹脂６で囲包し、さらにこのシリコン樹脂６の外周部および該合成樹脂近傍部位の給電線５の絶縁被覆物７を透明アクリル樹脂８でモールドしたものである。 （もっと読む）

【課題】
本願発明は、光源からの照射光を拡散させる光拡散部材において、光の指向性、拡散性がよく、また、輝度むらがなく、製造が容易な光拡散部材を提供することを目的とするものである。
【解決手段】
光源６の前方に配設され光源６からの照射光を拡散させる光拡散部材２であって、透光性を有する合成樹脂基材９１に光源からの照射光をミー散乱させる粒径の光拡散微粒子９２を混合した合成樹脂材９をシート状、板状またはフィルム状に形成し光拡散部材２を形成した。 （もっと読む）

【課題】本願発明は、発光ダイオードを光源として用いた照明器具において、光の指向性、散乱性さらには、耐久性、耐衝撃性に優れたさまざまな形状の照明器具を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本願発明に係る照明器具１は、基板８に発光ダイオード８１を実装し、前記発光ダイオード８１からの照射光を散乱させる微粒子９２を基物質９１に混合した合成樹脂材９にて前記発光ダイオード８１を包囲する照光部１３を形成してなる照明器具１である。 （もっと読む）

【課題】
本願発明は、工事現場、ビニールハウス、鶏舎や、水中、海中等さまざまな場所で用いることのできる防水性、耐久性、耐衝撃性、耐圧性に優れた発光ダイオードを光源とする照明器具を提供すること。
【解決手段】
本願発明は、発光ダイオード３１，３２，３３を実装してなる基板３に電線を接続するとともに、合成樹脂材にて電線５２，５３と、基板３と、発光ダイオード３１，３２，３３とを一体に密着被覆して成形したことを特徴とする照明器具である。 （もっと読む）