説明

サンネン プロダクツ カンパニーにより出願された特許

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本発明の方法は、プロセス制御と、特に、工具または砥石の磨損およびその他の要因の補償と、加工データ収集とを改善するために、加工前および加工後の両方のワークピースのボアの寸法を正確かつ一様に決定する能力を提供する。本方法は、所定の比率のような所定の方法でボア内において工具を拡大させることを含めて、制御された静的な、非ホーニング条件の下で、ホーニング工具を使って、ワークピースボアとキャリブレーションリングまたはサンプルワークピースボアとの両方のボア測定を含む、すべての必要とされるボア測定を行う。本発明の方法は、単一の道具を使って複数のワークピースを仕上げ寸法まで研磨するために役立ち、さらに複数のスピンドル用途のためにも役立つ。 (もっと読む)


機械コントローラは、メモリと、ワークピースのパラメータに関するデータに応じて少なくとも部分的にワークピースに機械加工を実行する機器を自動的に制御する機械制御、および、ワークピースのパラメータに関するデータを収集し処理し、データをメモリに保存するゲージング機器を自動的に制御するゲージ制御を動作させるため構成されたプロセッサと、を含む。ワークピースのパラメータに関するデータが保存されるメモリの少なくとも一部分は、機械制御がワークピースのパラメータに関する保存されたデータを即時に取り出し使用することを可能にするように共有メモリとして構成されている。コントローラは、加工中または加工後でもよく、ボア寸法測定およびその他のパラメータのため使用され得る、ホーニング工程およびゲージング工程の制御で用いられる特別な有用性がある。 (もっと読む)


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