【課題】半導体デバイスをより正確な温度条件の下で、効率的に試験することができるテストチャンバを提供する。
【解決手段】温度調整手段は、半導体デバイスＤが装着された各ソケットボードＳＢを予熱する予熱部５０と、該予熱部５０と連通して各試験ユニットＵ１〜Ｕ５内の温度を予熱部５０と同等に保つ温度保持手段（ダクト１００）と、検査済みの半導体デバイスＤが装着された各ソケットボードＳＢを除熱する除熱部６０とを備える。 （もっと読む）

【課題】絶縁層上に導電性の配線がパターン形成され、前記配線上にコンタクトバンプを有する多層配線基板において、微細ピッチであっても全てのコンタクトバンプをコンタクト対象に正常に接触させることができる多層配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁層８上に導電性の配線３がパターン形成され、前記配線３上にコンタクトバンプ４を有する多層配線基板１において、前記絶縁層８の下層に形成された導電性のグランド層６と、前記グランド層６上であって、前記コンタクトバンプ４の直下に形成されると共に、前記絶縁層８によって覆われた内部バンプ７とを備え、前記コンタクトバンプ４は、前記絶縁層８が前記内部バンプ７の高さにより隆起した部位に形成されている。 （もっと読む）

【課題】低コストで精度良く位置ズレを検出することのできる位置ズレ検出装置を提供する。
【解決手段】底側に開口部を有する筒状の空間と空間に連通する通気孔とを有する第１の部材と、第１の部材の前記筒状の空間に底側から摺動自在に収容される球状または円錐状の第２の部材と、空間に連通する通気孔を有し、通気孔の端部には前記空間側に向かって広がり第２の部材の一部が係合されるテーパー部が形成され、テーパー部を空間に対向させた状態で前記第１の部材の端部に対して水平方向に移動可能に配置される第３の部材と、第１の部材と第２の部材との間隙および第２の部材とテーパー部とで形成される隙間を介して流通する流体の流量または圧力の計測手段と、計測結果に基づいて第１の部材と第３の部材との水平方向の位置ズレを検出する検出手段とを備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】各試験ユニットへソケットボードを搬送することができる半導体デバイステストシステムのソケットボード循環構造を提供する。
【解決手段】各ソケットに半導体デバイスを装着するデバイスローダからテストチャンバの各試験ユニットに対してソケットボードを搬入するソケットボードローダへソケットボードを搬送する第１の搬送路と、各試験ユニットからソケットボードを搬出するソケットボードアンローダへソケットボードを搬送する第２の搬送路と、ソケットボードアンローダから前記ソケットボードの各ソケットに装着された各半導体デバイスを外すデバイスアンローダへソケットボードを搬送する第３の搬送路と、デバイスアンローダから前記デバイスローダへソケットボードを搬送する第４の搬送路とを少なくとも備える。 （もっと読む）

【課題】温度条件を低温域から高温域、あるいは高温域から低温域に切り替えて連続的に試験を実施することができる半導体デバイスのテスト用チャンバを提供する。
【解決手段】各ソケットボード（２００）を格納可能な試験ユニット（Ｕ）と、温度調整手段と、各試験ユニット毎に設けられるテスタボードユニット３００と、マイクロコンピュータ１００を備え、前記温度調整手段は、筐体内に半導体デバイスを加熱する第１の雰囲気を供給する加熱手段と、前記半導体デバイスを冷却する第２の雰囲気を供給する冷却手段と、常温空気を供給する常温空気供給手段と、マイクロコンピュータにより加熱手段と冷却手段と常温空気供給手段とを所定のタイミングで切り替える電磁バルブ（３０ａ〜３０ｌ、３１ａ〜３１ｌ）とを有するようにした。 （もっと読む）

【課題】多数の半導体ウエハの検査を並行して行うことにより総検査時間を低減できる半導体デバイスの検査装置を提供する。
【解決手段】複数の半導体デバイスＤが形成された半導体ウエハＷを保持してＸ軸，Ｙ軸，Ｚ軸方向に移送可能なウエハ移送手段Ｒ１と、ウエハ移送手段Ｒ１によって移送される半導体ウエハＷが順次１枚ずつ格納される２以上のウエハユニット２２と、各ウエハユニット２２毎に配設され、各半導体ウエハＷ上に形成されている各半導体デバイスＤの検査を行うデバイス検査手段と、ウエハユニット２２への半導体ウエハＷの格納完了を検知する格納検知手段と、格納検知手段からの検知信号に基づいて、半導体ウエハＷのウエハユニット２２への格納が完了した順にデバイス検査手段による検査を開始するように制御する制御手段２３とを備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスの検査に関する装置を効率的に稼動させて、テストの時間を短縮させることのできる半導体デバイスの検査装置を提供する。
【解決手段】半導体デバイス１１を搭載したテスタボード１２が複数収容可能なチャンバ４０と、テスタボード１２の移送に関する作業を行うボードハンドラ部３０と、チャンバ４０にセットされたテスタボード１２に搭載された半導体デバイス１１に対して１つのテスタボード単位で所定のテストを実施するデバイステスト実施制御装置とを備えている。ボードハンドラ部３０は、デバイステスト実施制御装置による所定のテストの実施中において、テストが終了した半導体デバイス１１を搭載したテスタボード１２をチャンバ４０から搬出するとともに、チャンバ４０における空き領域に新たなテスタボード１２をセットする。 （もっと読む）

【課題】 半導体デバイスのテストコストの低減を図る検査装置を提供すること。
【解決手段】 チャンバ内に収容可能なテスタボード１２と、テスタボード１２の第１の主面１２−１に複数装着され、テスト対象となる半導体デバイス１１が搭載されるソケット１６と、テスタボード１３の第２の主面１２−２に複数装着され、半導体デバイス１１に所定のテスト信号を入力するとともに、当該テスト信号に応じて半導体デバイス１１から出力された出力信号に基づいて半導体デバイス１１の評価を行うデバイステスト手段１７と、デバイステスト手段１７を冷却する放熱基板２１とを有し、ソケット１６に搭載された半導体デバイス１１をチャンバ内で加熱するとともにデバイステスト手段１７を放熱手段２１で冷却しながら半導体デバイス１１のバーンインテストおよび特性テストを行うようにする。 （もっと読む）