【目的】 類似した機能のメモリ装置に容易に差し替え可能とする。
【構成】 構成内容は異なるが、実装用の端子に対しピンコンパチブルとして互換性を保持する。基板１に代替え用の表面実装形のフラッシュＥＥＰＲＯＭ素子２ａ及び２ｂを実装し、対向するピンは相互の接続が最短距離となるように配置し、基板１に設けたピン３がピンコンパチブルとなるようにする。また、必要に応じてそのピン３をソケット５に挿入し、ソケット付きの状態で使用する。 （もっと読む）