【構成】 あらかじめ洗浄することなく、プライマーコート層を配設せずにプラスチック成形品表面に高周波励起プラズマによる0.7 〜5.0 μｍの膜厚の銅を成膜した後に電解メッキ銅、さらに保護メッキ膜の成膜を配設してなる電磁波シールドプラスチック成形品。
【効果】 気相蒸着の特徴を生かしつつ、電磁気シールド効果に優れ、厚膜銅の成膜が効率よく可能で、フロン洗浄を行うことなく、プライマーコート層の配設を必要とすることなく、廃液、廃気による汚染を心配することのない電磁気シールドプラスチック成形品が提供される。 （もっと読む）