【課題】従来のケースに電子装置を収容し樹脂で封入したものは、樹脂の量が多すぎるとケースからはみ出てしまい、一方、基板に載置する際には逆さにするため、樹脂の量が少なすぎると、封入が不十分となり、ケースから電子装置が落下してしまう。
【解決手段】上ケース１１の側壁の外側面に形成された嵌合凹部３７と、係合凸部４１と、下ケース１３の側壁の内側面に形成された嵌合凸部４７と、係合凹部５３とを備え、嵌合凹部３７と嵌合凸部４７との嵌合および係合凸部４１と係合凹部５３との係合により、上ケース１１と下ケース１３の嵌合強度を、単純に上ケース１１に下ケース１３を外嵌めした場合より数倍高めることに成功した。また、下ケース１３の側壁は上ケースの１１の側壁と面一状態になっており、水や埃やケース内に入り込むことはない。 （もっと読む）