【課題】コンベアで搬送されるプリント配線板に回転霧化ヘッドで霧化したレジスト液を塗装してソルダーレジスト膜を形成する方法及び装置に関し、より厚い膜厚さのレジスト膜を形成可能にする。
【解決手段】所定の配線パターンを形成したプリント配線板１８の面を垂直にして当該面と対向して昇降する回転霧化ヘッド１４で霧化したレジスト液を当該プリント配線板の面に静電塗装するプリント配線板のレジスト液の塗装において、前記方法によりプリント配線板１８の表面にレジスト液を塗装したあと、その塗装面を風乾し、風乾した塗装面の上に更に前記方法によりレジスト液を重ね塗装する。好ましくは、鉛直軸回りに回転する複数の霧化ヘッドをプリント配線板の搬送路と平行な方向に所定間隔で配置する。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板のスルーホール部分に生じた擬似導通部を積極的に切断することにより、擬似導通部を持ったプリント基板が検査工程で確実に排除されるようにし、同時にプリント基板の歪みを除去する方法及び装置を提供する。
【解決手段】 表面を２００℃以上に加熱した加熱プレートで、スルーホールを通るハンダメッキ層で表裏ないし内部の配線パターン相互が接続されているプリント基板を挟持し、次に内部に冷却媒体を介在させた冷却プレートで挟持する。プリント基板の製造には歪み取り工程が必要である。この発明では、プリント基板の加熱及び冷却を上下２枚のプレートで挟持した状態でかつ上下のプレートの温度を等しくして行っているため、熱落差による擬似導通部の切断と同時にプリント基板の反りや曲がりの矯正が行われる。 （もっと読む）