【課題】電子部品を冷却するための放熱板を不要として、電子機器の大型化を抑制してその電子部品を高効率に冷却するために、高い熱伝導性を持ち、スクリーン印刷に適した熱伝導性塗料を提供すること、ならびにそれを用いた放熱性電子部品を提供すること
【解決手段】膨張黒鉛５０〜９５質量％、熱硬化性樹脂のエマルション粒子５〜５０質量％、および増粘剤０〜３０質量％を合わせて１００質量％とした組成物と水性媒体とからなり、２５℃における粘度が４０ポイズ〜１，０００ポイズであることを特徴とするスクリーン印刷用熱伝導性塗料。前記熱伝導性塗料を塗布・乾燥してなる放熱層を設けた電子部品。 （もっと読む）

【課題】凹部の形状不良などを抑制できるだけでなく、凹部の用途を拡大し得るプリント基板及びそのようなプリント基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のプリント基板によれば、第１コア基板の第１堰堤パターン、及び第２コア基板の第２堰堤パターンは、凹部の周縁に相当する位置に、プリプレグを介在させた圧着の際に互いに重なるように形成されている。よって、圧着の際に、プリプレグを構成する熱硬化性樹脂が凹部内へ流出することを防止し、その結果として、凹部の形状不良を引き起こさないという効果がある。さらに、第１堰堤パターン及び第２堰堤パターンが、電気絶縁性に構成されているので、例えば、凹部側への内層配線パターンの引き出しが可能になるなど、凹部の用途を拡大できるという効果がある。 （もっと読む）

【課題】電子部品を冷却するための放熱板を不要として、電子機器の大型化を抑制してその電子部品を高効率に冷却することができるとともに安価で容易に作製できる放熱スラリー及びそれを用いた電子部品を提供すること。
【解決手段】膨張黒鉛を主成分とする炭素材、結着材としての熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂のエマルション粒子、および分散媒からなる放熱スラリー。前記放熱スラリーを塗布・乾燥してなる放熱層を設けた電子部品。 （もっと読む）

【課題】製造時の損傷による不良や凹部の形状不良などが抑制されていると共に、容易に製造可能な、凹部を有するプリント基板及びそのようなプリント基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】第１コア基板又は第２コア基板のうち、凹部の底面を構成するコア基板における金属層は、上面視において凹部の底面と重なる部分が存在しない形状に構成されているので、プリプレグによる基板間を圧着する場合の一般的な手法である積層プレス時において、凹部の底面となる部分が金属層の厚みによって熱板に接触せず、コア基板における凹部の底面に相当する部分に圧力がかかることを防止することができる。その結果、圧着時（積層プレス時）の圧力によって凹部の底面が歪むことを防止することができ、歪みによる凹部の形状不良が生じ難い。 （もっと読む）

【課題】電子部品を高効率に冷却できる上に、スルーホールの穿設位置不良や破損などの不良品の発生が抑制されたプリント基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】配線パターン層を両面に有する絶縁材部の内部には、カーボンを主体に構成される少なくとも１層のカーボン層部が積層状に配設されているので、通電により電子部品から発熱した熱がカーボン層部へ伝えられ、その結果として、実装される電子部品の冷却を高効率に行うことができる。また、絶縁材部の内部に配設されるカーボン層部は、両面に形成された電気絶縁性材料の被覆層の少なくとも一方の表面に、金属から構成される位置決めパターンが形成されており、かかる位置決めパターンをＸ線によって読み取らせることによって孔の正確な位置決めを可能にする。 （もっと読む）

【課題】製造時の損傷などによる不良がなく、外形寸法の精度の高い上に、容易に製造可能な、凹部を有するプリント基板及びそのようなプリント基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】第１コア基板１０及び第２コア基板２０には、それぞれ、凹部３０の周縁に相当する位置に積層時に重なる堰堤パターン１５、２０が形成されている。よって、第１コア基板と第２コア基板との間にプリプレグを介在させて加熱圧着した場合にも、プリプレグを構成する熱硬化性樹脂が凹部３０内へ流出することを防止し、その結果として、凹部の形状不良を生じることなく、凹部を有するプリント基板を得ることができる。また、堰堤パターンは銅箔のエッチングによって内層パターンと共に形成することができるので、熱硬化性樹脂の堰き止め部材を別途製造するなど煩雑な作業をすることなく、容易な方法によって堰き止め効果を発現させることができる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を冷却するための放熱板を不要として、電子機器の大型化を抑制しつつ、その電子部品を高効率に冷却することができるプリント基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁材部の内層又は表層には、熱伝導性を有するカーボン層部５が積層状に設けられており、そのカーボン層部５に接触し、その接触部分から絶縁材部４の表面（基板表面）へ向かって延びる熱伝導性を有する放熱部材３１，３２が設けられている。よって、電子部品から発生した熱は、カーボン層部５へ伝えられ、そのカーボン層部５において拡散された後、カーボン層５に拡散された熱が、放熱部材３１，３２を介して基板表面に向かって伝導（放熱）され、さらに該放熱部材３１，３２が接続された外部の筺体へ熱を伝導させることにより、基板の放熱性が格段に向上する。その結果、電子部品の放熱及び冷却を確実かつ高効率に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 積層されるカーボン含有部材からのカーボン片の脱落を防止することにより、配線不良の発生が抑制されるプリント基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 放熱性を付与するためにカーボン含有部材が内部に積層されたプリント基板を製造するために、プリント基板用積層板形成工程において、絶縁材部を形成する電気絶縁性材料により予め被覆された板状のカーボン含有部材である被覆カーボン含有部材を用いる。よって、プリント基板用積層板形成工程の際に、カーボン片がカーボン含有部材から脱落することを防止でき、その結果として、製造されたプリント基板における配線不良の発生率を低減できる。
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【課題】 電子部品を冷却するための放熱板を不要として、電子機器の大型化を抑制しつつ、その電子部品を高効率に冷却することができるプリント基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁板４の内層には、カーボンを主体に構成され熱伝導性に優れるカーボンシート５が積層状に配設されており、そのカーボンシート５には、電子部品２の裏面側から延びるカーボンペースト８が接続されている。よって、電子部品２が通電により発熱した場合には、その熱をカーボンペースト８を介してカーボンシート５へ伝えると共に、カーボンシート５全域に拡散させて外部に放熱することができるので、電子部品２の冷却を高効率に行うことができる。その結果、電子部品２を冷却するための放熱板を別途設けることを不要として、電子機器全体としての小型化を図ることができると共に、部品コストや組み立てコストを抑制することもできる。 （もっと読む）