冷却ユニット（１０）であって、該ユニットの使用時には冷媒流体がそこを通って汲み上げられる第一通路（２６）と、該ユニットの使用時には冷媒流体がそこを通って汲み上げられる第二通路（４３）とを有する冷却ユニット。該第一および第二通路の一部分は、熱交換器（２４）を構成するように互いに熱的に連結されている。該ユニットの使用時には、前記第二通路（４３）を通る冷媒流体は、冷却すべき熱を発生する電子機器または他の機器に関連する少なくとも一つの熱交換器（１４２）へ送られる。該ユニット（１０）には、一つ又は複数の温度／湿度センサー（２６０、２６２）が設けられており、該温度／湿度センサーは、ユニットの制御プロセッサ（５２）に接続され、ユニットの使用時に機器が占有する空間（１００）内に配置され、該空間（１００）の周囲の露点を判別する。該制御プロセッサ（５２）は、その周囲の露点に応じて該ユニット（１０）の作動を制御するように接続されている。該ユニット（１０）は、前記第一通路（２６）内に可変制御弁（３６）または可変ポンプを更に有し、該第一通路は、前記制御プロセッサ（５２）に接続されて、前記周囲の露点に応じて該制御プロセッサが該ユニットの作動を制御することができる。この制御は、前記第一通路（２６）内の可変制御弁（３６）又は可変ポンプを調節して、その中の冷媒の流量を変え、該ユニットの使用時に電子機器若しくは他の機器で、又はその近くで起こる凝縮の可能性を低減するように行われる。また、そのような冷却ユニット（１０）を使用して、データセンター（１００）又は他のセンター、ルーム若しくは空間内の空気を冷却する方法。
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２相冷媒背部ドア熱交換器。２相冷媒を通す熱交換器を使用して、熱を発生する機器を通った空気を冷却する方法。冷却ユニットであって、該ユニットの使用時に冷媒流体を通す第一通路と、該ユニットの使用時に冷媒流体を通す第二通路とを有し、該第一及び第二通路の一部分は、互いに熱的に連結され、該ユニットの熱交換器を構成する、冷却ユニット。
ユニットの使用時、前記第二通路を通る冷媒流体は、冷却される空間内の少なくとも一つの熱交換器に通される。ユニットの使用時、前記第二通路内の冷媒流体は、少なくとも部分的に気体である。該ユニットの熱交換器は、コンデンサーで構成される。該ユニットは、更に、前記第二通路内の圧力をモニターするように接続された少なくとも一つの圧力センサーと、前記第一通路内の冷媒流体のパラメーターの調節を可能にするように接続されたパラメーター調節器とを有する。ユニットの使用時、前記少なくとも一つの熱交換器内の冷媒流体は、２相状態にある。該ユニットは、更にプロセッサを有し、該プロセッサは、前記少なくとも一つの圧力センサーから信号を受信し、また、パラメーター調節器へ信号を発し、前記第一通路内の冷媒流体のパラメーターを調節する。このプロセッサは、ユニットの使用時、前記第二通路内の圧力を変え、それによって前記少なくとも一つの熱交換器内の冷媒の温度を制御する。該ユニットの使用時には冷媒流体を第一通路を通し、そして、冷媒を第二通路を通すことからなる空間を冷却する方法であって、該第一及び第二通路の一部分は、熱交換器を構成するように互いに熱的に連結されている方法。前記第二通路を通る冷媒流体は、冷却すべき空間内の少なくとも一つの熱交換器へ送られる。前記第二通路内の冷媒は、少なくとも部分的に気体であり、前記第一及び第二通路の一部分によって構成される熱交換器は、コンデンサーを構成し、前記少なくとも一つの熱交換器内の冷媒流体は、２相状態にある。前記第一通路内の冷媒流体のパラメーターを変えて、前記第二通路内の冷媒の圧力を変え、それによって、前記少なくとも一つの熱交換器内の冷媒の温度を制御する。
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