【課題】精度良く基板の切断を検出することにより誤動作を抑えて自動化することができるブレーキング装置及びブレーキング方法を提供する。
【解決手段】分割予定線２が形成された基板１にブレード５２を当接させて曲げ応力を付与し基板１を切断するブレーキング装置１０において、ブレード５２に荷重を付与する荷重付与部６２と、荷重付与部６２がブレード５２に付与する荷重と、基板１がブレード５２に付与する荷重との合力を測定する荷重測定部６４と、荷重測定部６４の測定値から基板１の切断を検出する切断検出部７０を備える。 （もっと読む）

【課題】陽炎の影響を受けることなく位置精度良くチップをワークに接合することができる接合方法及び接合装置を提供する。
【解決手段】第２カメラ４０が撮像する画像から検出したチップ１及びワーク２の位置に基づいてチップ１をワーク２上のボンディング位置に搬送し、ボンディング位置でチップ１及びワーク２の間に設けられたハンダ３を融解してチップ１をワーク２に接合するにあたり、第２カメラ４０によるチップ１及びワーク２の撮像後にチップ１及びワーク２の少なくとも一方をハンダ３の融点Ｔｍ以上に昇温してハンダ３を融解することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱によるチップ及びワークの性能劣化を抑えることができるチップをワークに接合する接合方法及び接合装置を提供する。
【解決手段】チップ１及びワーク２をハンダ３の融点Ｔｍ未満の予熱温度Ｔ１に保持し、チップ１及びワーク２のいずれか一方のみを予熱温度Ｔ１から昇温し、チップ１をワーク２に接触させた状態で、チップ１とワーク２との間に設けられたハンダ３を融解してワーク２にチップ１を接合する。 （もっと読む）

【課題】ワークの粘着部に押圧体を当接させてワークをテーブルに押し付けても、その後、押圧体に付着したワークをスムーズに剥離して搬送することができる搬送装置及び搬送方法を提供する。
【解決手段】凹部１８を備え、粘着部２を有するワーク１が粘着部２を上方に向けて凹部１８に収納されるテーブル１２と、凹部１８に収納されるワーク１の粘着部２に当接し、ワーク１をテーブル１２に押し付ける押圧体３２と、テーブル１２及び押圧体３２を相対的に移動させる移動機構１４，６０とを備え、移動機構１４，６０が、押圧体３２によるワーク１の押し付けを解除しワーク１の上下方向の少なくとも一部を凹部１８に収納した状態で、テーブル１２及び押圧体３２を相対的に水平方向に移動させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加熱温度が高温になっても加熱手段が反りにくく、基板を支持部材から剥離する際に基板が破損しにくい剥離装置を提供することを目的とする。
【解決手段】熱溶融性の接着剤により支持部材２に接着された基板４を加熱する加熱手段３０を備え、支持部材２から基板４を剥離する剥離装置１０において、加熱手段３０が、面状のヒータ３２と、ヒータ３２を挟持する一対のセラミックス板３４，３６と、一対のセラミックス板３４，３６を弾性的に締め付ける締付部材６０とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡単な機構によりワークの形状ばらつきに追従して研磨加工を行う装置を提供する。
【解決手段】ワーク１００を研磨する砥石４２と、砥石４２が取り付けられた砥石回転軸４４と、砥石回転軸４４を回転させる駆動部４６と、砥石４２を移動させるベース５４，５６とを備えた研磨装置１０において、ベース５４，５６は、駆動部４６が配設された第１ベース５４と、砥石回転軸４４が回転可能に配設され第１ベース５４に対して砥石回転軸４４に沿った方向へ移動可能に設けられた第２ベース５６とを備え、砥石回転軸４４の軸方向の移動を許容し、かつ、駆動部４６から砥石回転軸４４に対して回転力が伝達可能な動力伝達機構５２が、駆動部４６と砥石回転軸４４との間に配設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】任意の放射角度での光度を測定することができ、装置を小型化し易い発光素子測定装置及び発光素子測定方法を提供する。
【解決手段】発光素子１の周りを回動する回動部１４と、回動部１４に配設され発光素子か１ら出射される光が一端部１６ａより入射され他端部１６ｂより出射される光ファイバー１６と、光ファイバー１６の他端部１６ｂより出射された光を測定する測定部１８と、を備え、光ファイバー１６が測定部１８に固定されていないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】分割して得られたチップにヒビや欠けなどのチッピングが生じにくく、形状の揃ったチップを歩留まり良く製造する。
【解決手段】第１方向αに沿って複数本の分割予定線２が形成された基板１を、分割予定線２にて分割する分割方法において、基板１の第１方向αに直交する第２方向βの一端から数えて２のｎ乗の整数倍番目（ｎは２以上の整数）の分割予定線にて基板１を分割する第１分割工程と、基板１の第２方向βの一端から数えて２のｍ乗の整数倍番目（ｍは１以上であってｎより小さい整数）の分割予定線にて基板１を分割する第２分割工程とを少なくとも備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄板化のため支持基板に貼り付けたウエーハを損傷しないように確実かつ短時間で剥離できるようにしたウエーハの剥離方法及び装置を提供する。
【解決手段】加熱により発泡・分解して接着力が低下する接着剤を用いてウエーハ２を支持基板３に貼り付ける。このウエーハと支持基板の貼り合わせ体１をデマウントステージ５に載置し、接着剤が発泡・分解しない程度の温度まで昇温する。その後、上記ウエーハの上にデマウントチャック６を降下し、ウエーハをチャックに吸着する。このデマウントチャック６は接着剤が発泡・分解する温度まで予め加熱されており、デマウントチャックからの伝導熱により接着剤は発泡・分解し接着力が低下する。その後デマウントチャックを垂直方向に上昇させ、ウエーハを垂直剥離する。 （もっと読む）

【課題】精度良く基板の切断を検出することにより誤動作を抑えて自動化することができるブレーキング装置及びブレーキング方法を提供する。
【解決手段】分割予定線２が形成された基板１にブレード５２を当接させて曲げ応力を付与し基板１を切断するブレーキング装置１０において、ブレード５２に荷重を付与する荷重付与部６２と、荷重付与部６２がブレード５２に付与する荷重Ｆ１と、基板１がブレード５２に付与する荷重Ｆ２と、の合力Ｆ１−Ｆ２を測定する荷重測定部６４と、荷重測定部６４の測定値から基板１の切断を検出する切断検出部７０と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）