【課題】マイクロ流路構造及びそれを備えたマイクロ流路デバイス並びにそれらの製造方法において、その製造が容易且つ安価にできるようにすることを目的とし、又、溝が埋まらず、且つ漏れのないようにしながら、その製造が容易且つ安価にできるようにする。
【解決手段】静電印刷方式又はインクジェット印刷方式で作製された原版が使用されて形成された多孔質表面を有し、樹脂製である樹脂製マイクロ流路構造であり、又、そのマイクロ流路構造を構成する溝部２ａを有する溝側プレート２と溝部２ａを覆う蓋部３ａを有する蓋側プレート３からなり、溝部２ａを形成する凹部の側面２ｂ，２ｃと、蓋部３ａを形成する凸部の側面３ｂ，３ｃとが傾斜面であり、その凹部に凸部が圧入されて、溝側プレート２に蓋側プレート３が組み付けられているマイクロ流路デバイス１である。 （もっと読む）

【課題】 端子付きコード、その他の被成形物の二色成形等を、装置の大型化、複雑化、高コスト化を招くことなく、効率良くできるようにする。

【解決手段】 被成形物１を横向きに配置する複数の成形用枠体２を循環路５で順送りし、循環路５に設けられている上下一対の金型６の間に成形用枠体２を配置して金型６で被成形物１の外周部を樹脂で成形し、その後取り出し位置に送って成形用枠体２から被成形物１を取り出す。上記の循環路５を平面から見て方形の枠状に形成し、この循環路５に上下一対の金型６を連続して複数設ける。この金型６の位置に成形用枠体２を順送りし、金型６の間に成形用枠体２が配置されると型締めして樹脂を注入する。そして被成形物１の外周部を最初の金型６で一次成形し、次ぎの金型６で二次成形と、金型６の個数に応じて複次的に成形する。 （もっと読む）