【課題】ＡｌＮ粉末からのプレス焼結品での製品は数ある。複雑製品を射出成形するには容易でない。単独では焼結しにくいので、Ｙ_２Ｏ_３、ＣａＯなどを加えて、高密度、高誘電体、高圧電体、焦電体、光用誘電体のものが得られる。これを半導体の放熱基板としては難焼結性である。また、これらの材料を射出成形するときに必要なバインダーの性質に注意する必要がある。多くの電子部品を装着しても高温や発熱の問題のない基板の材料特にバインダー、及び基板の構造を提供する。
【解決手段】金型でのハニカム構造を「置き中子」として射出成形して、真空焼結後に中空にして、焦電体としての表面積を大きくした。 （もっと読む）

【課題】ＩＩＩ族―Ｖ族元素を原料に、複雑な形状でも容易に、且つ、精度よく成形でき、真密度に近い焼結体を得る製造法を提供する。
【解決手段】珪素や窒化アルミニウム粉末の射出成形であって、原料粉末に、２０％、２０％、２２％、３２％、６％の容量のバインダー５種とＹ（イットリュウム）やＣａ（カルシウム）を結合剤に５％の容量を加えて加圧混練する。また、グリーン体を真空焼結炉で脱脂工程を行いつつ、焼結工程を行う。 （もっと読む）

【課題】インプラントのフィックスチャーとアパットメントを一体化成形して一回の手術にする事とランチャー（歯冠）との結合を容易に、且つ、精度よく恒久的に維持と手入れを容易にする。
【解決手段】インプラント上部はテーパーに成形し、センター部はスリットを入れ、インナーネジ部を射出成形して、ネジ部頭部は厚みを持つテーパーである。歯根の完治後インプラントにランチャー（歯冠）を被せ、ネジ部頭部を挿入し、ネジを締めることで、歯冠の固定化を図る。異形な形状に内径のネジ切やスリットは薄肉で機械加工は不可能であるので、粉末射出成形法に「中子」をインサートし、成形後、抽出して真空焼結で完成させる。チタン粉末にバインダーを混練することで、射出成形での量産化を可能にして、コストダウンを可能にした。 （もっと読む）

【課題】 この発明は、チタン粉末およびチタン合金での射出成形法での医療用器具や航空機部品に関するもので、形状が複雑で薄肉の部品を、精度よく安価にすることにある。
【解決手段】 チタン粉末にバインダーを混練することで、射出成形での量産化を可能にして、コストダウンを可能にした。これらは、バインダーと真空焼結炉内でのプロセスである脱脂、焼結を一つの工程内（Ｏｎｅ−Ｓｔｅｐ）で行う事と、複雑な形状はインサート（置き中子）し、それを溶媒で除去する装置。これらを併用することにある。 （もっと読む）