【課題】半導体もしくは半導体デバイスに対する瞬間的熱処理を可能にし、また光エネルギー損失によるエネルギー消費の改善を図る。
【解決手段】被熱処理体上に、カーボンもしくはカーボンを主体とする光吸収層５とに上記光に対して透明な光反射防止層６を形成し、光反射防止層側からパルス光照射を行なって、該光パルス光を上記光吸収層によって吸収させ、該光吸収によるパルス的光エネルギーをもって上記光吸収層を発熱させ、該光吸収層の発熱によって上記被熱処理体の加熱処理を行うことによって瞬時的に熱処理を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】被熱処理体の瞬間的熱処理を可能にし、また消費エネルギーの低減化を図ることができるようにしたサーマルヘッドおよび熱処理装置を提供する。
【解決手段】保持構体３に、光エネルギーの吸収によって発熱するカーボンより成る光吸収発熱体４が、被熱処理体１との対接ないしは対向面側に配置された構成として、光吸収発熱体４に光照射を行うことによって瞬時的に昇温させる。 （もっと読む）

【目的】 生産の容易な、面実装型のサージ吸収素子を提供すること。
【構成】 本発明は基板２１の一平面にマイクロギャップ２３に対向して一対の電極２２ａ、２４ａと２２ｂ、２４ｂを設け、更にマイクロギャップを含む電極部をキャップ２５又は蓋により気密に封止し、電極２２ａ、２４ａと２２ｂ、２４ｂは、貫通孔２６ａ、２６ｂにより、裏面の電極２７ａ、２７ｂに接続してなるサージ吸収素子に関するものである。 （もっと読む）