株式会社ラボにより出願された特許
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異方導電性樹脂組成物、異方導電性部材、及びその実装方法、並びに電子機器
【課題】接続ピッチの微細化に対応可能な異方導電性樹脂組成物、及びこれを用いた異方導電性部材を提供すること。
【解決手段】本発明に係る異方導電性樹脂組成物は、棒状、かつ中空の導電性磁性粉体と、光重合性組成物を主成分とするバインダーとを含有し、光重合性組成物の活性光線照射前後の収縮率は、下記<数1>により算出した場合に7%以下のものとする。
<数1> 収縮率(%)=100×(dp−dM)/dp
式中のdpは、活性光線照射後の光重合性組成物の密度、dMは、活性光線照射前の光重合性組成物の密度を示す。
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