【課題】ハンダバンプ４０を備えた高品質な基板の提供。
【解決手段】基板２６は、絶縁板２８と、多数のパッド３０と、レジスト３２とを備えている。この基板２６の表面に、ソルダーペースト３４が塗布される。ソルダーペースト３４は、パッド３０の上に塗布され、レジスト３２の上にも塗布される。このソルダーペースト３４の上に、セパレータ２０が載置される。セパレータ２０は、プレート２２がレジスト３２の上に位置するように載置される。載置により、１つのパッド３０に１つのチャンバー２４が対応する。ソルダーペースト３４が加熱される。加熱により、ソルダーペースト３４中のハンダ粉末が溶融する。レジスト３２の上のソルダーペースト３４に含まれるハンダは、パッド３０の上へと移動する。ハンダが凝固することにより、ハンダバンプ４０が形成される。 （もっと読む）

【課題】 樹脂基板と導体層の界面の平坦性を維持しつつ、両層の密着性を向上させ、ならびに光照射中の光触媒微粒子の凝集沈殿を抑制できる樹脂基板の表面処理方法を提供する。
【解決手段】ゲル化された水、アルコール及びこれらの混合物からなる群より選択される媒体、該ゲル化された媒体中に分散された光触媒微粒子を含む光触媒シートを、樹脂基板と接触させ、紫外光又は可視光を照射することにより、樹脂基板表面を改質する。その後、該光触媒シートを洗浄除去し、表面改質樹脂基板を得る。 （もっと読む）