【課題】駆動部による振動を緩衝し、ファンケースの構造を強化した半導体デバイス冷却用ファンモジュール。
【解決手段】
ファンモジュール３は、ファン３１、ファンケース３１１、ファンケース３１１内に位置するハブ部３１２ａ、ハブ部３１２ａ周囲に設けられる羽根３１２ｂと、ハブ部３１２ａ内に設けられる駆動部３１３とからなる。
ファンケース３１１の外側表面３１１ｄに凹陥部３１１ｅを設けて、該凹陥部に接続部材３１１ｆが埋設する。ファンケース３１１を取付孔３１１ｃを貫通するネジにより固定して設置するとき、接続部材３１１ｆが隣接する他のファンケースや取付け箇所に接して駆動部からの振動を吸収することにより、防振効果を発揮する。 （もっと読む）