【課題】通常の回路基板担持体またはマルチレイヤー型回路基板担持体の上に被着されている金属または金属合金部に一体に形成することもでき、電子回路を被着させた回路基板担持材を含めて該電子回路が曝される２００℃以上の高い動作温度でも安定に耐えることができる保護要素を提供する。
【解決手段】保護部（１２）を上に形成可能な回路基板担持材（１１）は、少なくとも高熱に対して安定で電気絶縁性のある材料から成り、該材料の熱膨張係数は、少なくとも、前記保護部（１２）が形成されている金属または金属合金部（１５）の熱膨張係数に実質的に対応して推移する。 （もっと読む）