【課題】電子装置の排熱機構およびプリント基板の取付け作業等を効率よく行う。
【解決手段】電子装置は、筐体内に取り付けられたバックボード２０と、バックボード２０に接続可能で発熱素子１１を有するプリント基板１０と、発熱素子１１から発生する熱を放熱するための排熱機構３０と、を有する。排熱機構３０は、発熱素子１１の表面に接する固定押え板５１と、固定押え板５１に間隙を保ちながら弾性部材を介して連結されて、弾性部材の弾性変形に伴い間隔が増減する可動押え板５２と、筐体の外部に向かって突出するように配置された放熱部４５と、放熱部４５に熱交換可能な熱伝導部材４１と、プリント基板１０がバックボード２０に接続されているときに、間隔に挿入され熱伝導部材４１に熱交換可能に連結される挿入部材と、を有する。 （もっと読む）

【課題】
受熱部と放熱部の間を循環する２相の熱搬送流体によって回転駆動される羽根車を利用した発電装置の技術を提供する。
【解決手段】
羽根車２３はその回転中心に位置して該羽根車２３を回転・支承する回転軸２３ａと、該回転軸２３ａに固着した円筒型ランナー２３ｂと、該円筒型ランナー２３ｂの外周円筒面に於いて、前記回転軸２３ａの中心から放射状に等しい開角をもって配設した複数の羽根状のバケット２３ｃで構成する。該羽根車２３は低トルクで回転する構造とし、逆転しないように適宜位置に逆止弁を設置する。発電機回転子２３ｄは前記回転軸２３ａに固定してあり、熱搬送流体２６の流れによって羽根車２３が回転し、発電機能を有する。 （もっと読む）

【課題】製造歩留りが高く、且つ良好な伝熱特性が長期間安定して得られる円筒状ヒートパイプ及びそれを用いた加熱・均熱ローラ及びそれを用いた糸巻取装置または電子写真画像形成装置の定着装置を提供する。
【解決手段】円筒状ヒートパイプは、中空管の肉部に中空管の軸方向に平行に複数の細孔が形成され、両端部において前記複数の作動液が細管内を表面張力により閉塞するような流路断面積を持つ細孔が連通するように封止される。また、中空管の両端面において、細孔間の隔壁を所定の深さまで除去し、各端面の円筒に沿って圧潰して封止し、隔壁を除去した部分が隣り合う細孔間の連通路とする。 （もっと読む）

【目的】コンテナと外管との熱抵抗を減らし、かつ工数のかからない２重外壁ヒートパイプ及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】両端が閉鎖されかつ作動液が封入された扁平コンテナに形成されたヒートパイプと、前記コンテナの外側に被せられてコンテナに密着させられた外管とよりなる２重管式ヒートパイプを製造する方法であって、ヒートパイプを外管内に配置する工程、外管の開口部を封止する工程、とを含む製造方法により２重外壁ヒートパイプを製造する。 （もっと読む）

【課題】高応答、高出力で精密な温調が可能であり、大型化や高スループット化に対応した電子デバイス温調装置を提供することを目的とする。
【解決手段】電子デバイス吸熱用台と加熱冷却装置間とを単数もしくは複数のプレート型細孔トンネルヒートパイプを用いた熱移送手段で連結し、単数もしくは複数のプレート型細孔トンネルヒートパイプを用いた熱移送手段の一端部は加熱冷却装置の加熱冷却部と密着させ、単数もしくは複数のプレート型細孔トンネルヒートパイプの他端部は電子デバイス吸熱用台に密着させて構成した。 （もっと読む）

【目的】工業用の大鍋で調理した液体状食品（スープ・ソース等）を、作業者が取り扱いしやすい温度（５０℃）まで急冷する冷却することを目的とする。
【解決手段】複数の細孔トンネルプレート型ヒートパイプを並列に並べ、一端部を液体状食品に漬け、他端部を冷却液で強制冷却したことを特徴とする工業用鍋冷却システムである。 （もっと読む）

【課題】中央処理装置のような発熱密度が非常に高い素子に適応できる素子放熱器を提供する。
【解決手段】発熱素子５６の表面に当てられる受熱部材４と、該受熱部材４に熱的に接続されたヒートパイプ５と、該ヒートパイプ５に熱的に接続された放熱フィン７Ａ〜７Ｃとを備えた素子放熱器１において、前記ヒートパイプ５を前記発熱素子５６に対して略放射方向に熱を移送するように前記受熱部材４に接続し、前記ヒートパイプ５に熱的に接続された放熱フィン７Ａ〜７Ｃが前記発熱素子５６に対して水平（前記ヒートパイプ５の熱移送方向に対して略垂直）に配置されるようにした。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板に取り付けられた発熱体の放熱装置において、静音のためにファンを用いずに、十分な放熱性能を維持することのできる電子回路基板用の放熱装置を提供することにある。
【解決手段】電子回路基板と、前記電子回路基板の面に搭載された半導体素子等の発熱体を冷却するために、前記電子回路基板の発熱体である半導体素子に長尺のヒートパイプを接触させ、該長尺のヒートパイプを前記電子回路基板の半導体素子が取り付けられている面の反対面まで略Ｕの字形状に折り曲げて伸ばし、該反対面で前記長尺のヒートパイプに放熱手段を取り付けた。 （もっと読む）

【課題】 回路基板上への取り付け・取り外しを容易に行うことができる等の利点を有する素子冷却器を提供する。
【解決手段】 素子冷却器１は、受熱板４、プレート型ヒートパイプ５及び放熱フィン７からなるヒートレーンラジエータ３と、ヒートレーンラジエータ３を収容するケース１０と、ケース１０に組み付けられたファン２２、２３・板バネ２７と、ケース１０の左右外面に設けられたクリップ３０を備えている。この素子冷却器１は、クリップ３０を操作するだけで、回路基板ＰＣＢ上のＣＰＵソケット５０に取り付け・取り外しを行うことができるので、ボルトで締結する場合等と比べて、手軽に工具を用いずに作業を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の裏側のスペースを有効に利用して素子を冷却する放熱装置を提供する。
【解決手段】 放熱装置１は、回路基板５の表面に搭載された素子７を冷却する装置であって、回路基板５の素子搭載部の裏面側に当てられるプレート型ヒートパイプ９を備える。プレート型ヒートパイプ９は、リテンションモジュール１３、当て板１５、カラー１７、皿ネジ１９、ナット２１からなる保持具１１によって回路基板５の裏面に保持される。このような構成により、回路基板５の裏面側のデッドスペースを有効に活用した放熱装置を提供できる。 （もっと読む）