【課題】多数の微細孔が形成されているとともに、折れ皺、変形、歪みがないロール状に巻回された厚みの薄い多孔長尺金属箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】まず、極薄の長尺の銅箔Ａの両面に一方がレジスト層３ａとなり、他方が補強層３ｂとなるドライフィルムレジストを積層して、長尺の積層銅箔を得た後、この積層銅箔を利用して露光工程、現像工程、エッチング工程、残存レジスト層及び補強層除去工程を実施して、残存レジスト膜及び補強層除去工程経て得られた多孔長尺金属箔Ａを直接ロール状に巻き取ることによって旋回型コンデンサの電極として好適な５００ｍ以上の長尺の多孔長尺金属箔Ａを製造する。 （もっと読む）

【課題】透光性が保たれ、かつ、視野性に優れたフィルムアンテナを提供する。
【解決手段】蒸着法またはスパッタリング法により透明樹脂フィルム（１）の表面にＣｕ被膜を形成するＣｕ被膜形成工程と、該Ｃｕ被膜形成工程の後、硫化アンモニウムの水溶液で処理をすることにより、表面を黒色または褐色に着色させる着色工程と、該着色工程の後、スクリーン印刷法またはフォトレジスト法により配線（２）を形成する配線形成工程とを有する。着色工程と配線形成工程は、実施順序を逆にしてもよい。着色工程では、濃度が０．０１〜０．５質量％である硫化アンモニウムの水溶液に、温度が１５〜６０℃の範囲で、時間が１０秒〜２０分の範囲で、浸漬した後、空気中に３０秒以上放置することにより、Ｃｕ被膜の表面を黒色または褐色に着色させる。 （もっと読む）

【課題】絶縁フィルムの材質に関係なく、容易にフレキシブルプリント基板等を製造することができる回路形成用材料、この回路形成用材料の製造方法および回路形成用材料を用いたプリント基板の製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】基材本体の表面に形成された微粘着剤からなる剥離層を介して金属箔が積層された金属箔積層基材の前記金属箔の不要部分をエッチング除去することによってパターン化導電性薄膜層を形成した回路形成用材料を製造し、この回路形成用材料のパターン化導電性薄膜層を絶縁材に転写するようにした。 （もっと読む）