多孔長尺金属箔及びその製造方法
【課題】多数の微細孔が形成されているとともに、折れ皺、変形、歪みがないロール状に巻回された厚みの薄い多孔長尺金属箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】まず、極薄の長尺の銅箔Ａの両面に一方がレジスト層３ａとなり、他方が補強層３ｂとなるドライフィルムレジストを積層して、長尺の積層銅箔を得た後、この積層銅箔を利用して露光工程、現像工程、エッチング工程、残存レジスト層及び補強層除去工程を実施して、残存レジスト膜及び補強層除去工程経て得られた多孔長尺金属箔Ａを直接ロール状に巻き取ることによって旋回型コンデンサの電極として好適な５００ｍ以上の長尺の多孔長尺金属箔Ａを製造する。
【解決手段】まず、極薄の長尺の銅箔Ａの両面に一方がレジスト層３ａとなり、他方が補強層３ｂとなるドライフィルムレジストを積層して、長尺の積層銅箔を得た後、この積層銅箔を利用して露光工程、現像工程、エッチング工程、残存レジスト層及び補強層除去工程を実施して、残存レジスト膜及び補強層除去工程経て得られた多孔長尺金属箔Ａを直接ロール状に巻き取ることによって旋回型コンデンサの電極として好適な５００ｍ以上の長尺の多孔長尺金属箔Ａを製造する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、コンデンサの電極材料として用いられる多孔長尺金属箔及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インフラや自動車の回生電源として大電流、超急充放電特性、半永久的な寿命等の優位性からコンデンサ（キャパシタ）が注目されている。
超瞬時電力供給用途のコンデンサの場合、電極に瞬時充放電電力を高める工夫が必要で、電極自体の内部抵抗低減と大容量化を可能にする要件を満たす事が求められている。
【０００３】
また、上記コンデンサとして、陰極となる長尺の金属箔と、陽極となる長尺の金属箔との間に誘電体膜を交互に重ねて巻き込んだ旋回型コンデンサがある（特許文献１，２参照）。
かかるコンデンサを大型化することなく軽量で容量の大きいものとする方法としては、以下のような方法が挙げられる。
（１）電極材料として電気伝導性のよいものを用いる。
（２）陰極及び陽極として幅広でシームレスのものを用いる。
（３）金属箔としてできるだけ薄いものを用いる。
（４）電極表面積を増やすため、金属箔に多数の孔を設ける。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭６１−１２１３１７号公報
【特許文献２】特開平２−１３７２１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記（１）の条件を満足するには、従来と同様のアルミニウム箔や銅箔を用いればよい。また、（２）の条件を満足しようとする場合、ロールツーロールで市販の金属箔に多数の孔を穿孔するようにすればよい。
しかし、（３）のように金属箔を極薄のものにした場合、（４）の条件を満足しようとすると、ロールツーロールで機械的に穿孔する方法では、バリの問題や表面傷などの問題がある。
【０００６】
そこで、穿孔には、一般的に化学的エッチング法が用いられるが、箔の厚さを極薄のものにした場合、化学的エッチング法においても、誘電体層の信頼性を損なう折れ皺、変形、歪みが発生するという問題がある。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みて、多数の微細孔が形成されているとともに、折れ皺、変形、歪みがないロール状に巻回された厚みの薄い多孔長尺金属箔及びその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明にかかる多孔長尺金属箔の製造方法（以下、「本発明の製造方法」と記す）は、一方の面から他方の面まで貫通する多数の微細孔がほぼ全長にわたって穿設された多孔長尺金属箔の製造方法であって、長尺の金属箔の一方の面にドライフィルムレジストが接着または圧着されたレジスト層を有し、前記金属箔の他方の面に化学的溶解剥離型補強フィルムが接着または圧着された補強層を備える長尺の積層金属箔を、前記積層金属箔の長手方向の一側から他側に向かって露光装置に送り込み、前記レジスト層を所定幅ごとに露光して前記微細孔の繰り返しパターンをつぎつぎに焼き付ける露光工程と、この露光工程で露光された露光処理済み部分を長手方向の一側から他側に向かって現像装置に送り込み、レジスト層の微細孔形成用の易溶解部を現像液で溶解除去する現像工程と、前記積層金属箔の現像済み部分を積層金属箔の長手方向の一側から他側に向かってエッチング装置に送り込み、金属箔の露出部分をエッチングして微細孔を形成するエッチング工程と、前記積層金属箔のエッチング済み部分を積層金属箔の長手方向の一側から他側に向かって剥離装置に送り込み、残存レジスト層及び補強層を剥離液に曝して剥離除去する残存レジスト層及び補強層除去工程とを備え、残存レジスト層及び補強層除去工程経て得られた多孔長尺金属箔を直接ロール状に巻き取ることを特徴としている。
【０００９】
本発明の製造方法は、特に限定されないが、露光工程において、易溶解部の中央に直径より小径の、現像液による非除去部を設けるとともに、エッチング工程において、積層金属箔のレジスト層側を下側にしてエッチング装置内に通し、エッチング装置内で積層金属箔の下側からエッチング液をスプレーしてエッチングするようにしてもよい。
すなわち、上記のようにすれば、微細孔が下側の面から上側の面に向かって徐々に縮径している、断面すり鉢状に形成される。したがって、径大側を対極に向けるようにすれば、電極面積をより大きなものとすることとができる。
【００１０】
本発明の製造方法において、積層金属箔は、予め形成された物を用いるようにしても構わないが、ロール状に巻回された長尺の金属箔の一端を引き出しながら金属箔の一方の面にドライフィルムレジストを接着または圧着してレジスト層を形成するとともに、他方の面に化学溶解性補強フィルムを接着または圧着して補強層を形成する長尺の積層金属箔形成工程をまず実施するようにしても構わない。
金属箔としては、特に限定されず、例えば、銅箔、銀箔、アルミニウム箔等が挙げられるが、高電気伝導率、耐腐食性、コスト面で優れていることから銅箔が好ましい。
【００１１】
本発明の製造方法で用いられるドライフィルムレジスト（感光性フィルム）は、ネガ型及びポジ型のいずれでも構わず、一般にプリント配線基板の製造に用いられる市販のものが用いられるが、ドライフィルムレジストの特性として、剥離の際に粉々にならず、まとまって剥がれるアルカリ溶解タイプのドライフィルムレジスト（例えば、ニチゴー・モートン（株）製の商品名１０２Ｊ３０、日立化成商事（株）製の商品名H9030、PH1033、RY3310、旭化成（株）製の商品名AQ4038、MVA506などの市販品を用いることができる）が好ましい。
本発明の製造方法の補強層となる化学的溶解剥離型補強フィルムとしては、剥離液によって少なくとも金属箔との界面が化学溶解して剥離除去することができれば、特に限定されず、感光樹脂でなくても構わないし、上記ドライフィルムレジストを補強層の化学的溶解剥離型補強フィルムとしても用いることができる。
【００１２】
上記露光工程において用いられるフォトマスクとしては、樹脂フィルムやガラス板が用いられるが、露光精度を考慮すると、ガラス板が好ましい。
また、露光工程の光源としては、ドライフィルムレジストを良好に感光させることができれば、特に限定されないが、仕上がり精度を向上させるために、平行光線となるように照射できることが好ましい。
【００１３】
現像工程で用いられる現像液としては、除去部を精度よく溶解除去できれば、特に限定されないが、例えば、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、水酸化ナトリウム、四ホウ酸ナトリウム等のアルカリの希薄溶液（アルカリ濃度０．１〜５質量％程度）が挙げられる。
現像工程において、上記現像液は、下方からスプレー噴霧することが好ましい。
また、現像工程では、通常、現像処理完了後、現像液を洗浄除去したのち、乾燥を行う。乾燥はエアーナイフ等で行うようにすればよい。
【００１４】
エッチング工程で用いられるエッチング液としては、金属箔を精度よくエッチングできれば、特に限定されないが、例えば、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、銅アンモニア錯体溶液等が挙げられる。
エッチング工程において、上記エッチング液は、下方からスプレー噴霧することが好ましい。
【００１５】
残存レジスト層及び補強層除去工程で用いられる剥離液としては、特に限定されないが、例えば、上記現像工程で用いられるアルカリ溶液の高濃度なものが挙げられる。市販のドライフィルム専用の剥離用薬液を用いても構わない。
残存レジスト層及び補強層除去工程において、剥離方式は、浸漬式、スプレー式のいずれでも構わないが、スプレー式が好ましい。
また、残存レジスト層及び補強層除去工程では、通常、剥離完了後、剥離液を洗浄除去したのち、乾燥を行う。乾燥はエアーナイフ等で行うようにすればよい。
【００１６】
上記本発明の製造方法で得られる多孔長尺金属箔は、特に限定されないが、例えば、旋回型（巻回型）のコンデンサ、電解コンデンサ、リチウムイオンキャパシタ、燃料電池などの電極材料として好適に用いられる。
上記電極材料とは、陰極、正極だけでなく、例えば、集電体として用いられるものを含む。
【発明の効果】
【００１７】
本発明にかかる多孔長尺金属箔の製造方法は、上記のように、長尺の金属箔の一方の面にドライフィルムレジストが接着または圧着されたレジスト層を有し、前記金属箔の他方の面に化学的溶解剥離型補強フィルムが接着または圧着された補強層を備える長尺の積層金属箔を、前記積層金属箔の長手方向の一側から他側に向かって露光装置に送り込み、前記レジスト層を所定幅ごとに露光して前記微細孔の繰り返しパターンをつぎつぎに焼き付ける露光工程と、この露光工程で露光された露光処理済み部分を長手方向の一側から他側に向かって現像装置に送り込み、レジスト層の微細孔形成用の易溶解部を現像液で溶解除去する現像工程と、前記積層金属箔の現像済み部分を積層金属箔の長手方向の一側から他側に向かってエッチング装置に送り込み、金属箔の露出部分をエッチングして微細孔を形成するエッチング工程と、前記積層金属箔のエッチング済み部分を積層金属箔の長手方向の一側から他側に向かって剥離装置に送り込み、残存レジスト層及び補強層を剥離液に曝して剥離除去する残存レジスト層及び補強層除去工程とを備え、残存レジスト層及び補強層除去工程経て得られた多孔長尺金属箔を直接ロール状に巻き取るようにしたので、多数の微細孔が穿設された多孔長尺金属箔を、厚みが薄い金属箔を用いても、折れ皺、変形、歪みが発生することなく生産性よく製造することができる。
そして、厚みが薄い金属箔を用いて得られた多孔長尺金属箔は、例えば、旋回型のコンデンサの電極として好適に用いられる。
すなわち、金属箔の厚みを薄くすることで、コンデンサを大型化することなく軽量で容量の大きいものとすることができるとともに、折れ皺、変形、歪みがないので、誘電体層の信頼性を損なうことがない。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明にかかる多孔長尺銅箔の１つの実施の形態をあらわす斜視図である。
【図２】図１の銅箔の拡大断面図である。
【図３】図１の多孔長尺銅箔の製造方法における積層金属箔形成工程を模式的に説明する図である。
【図４】図１の多孔長尺銅箔の製造方法における露光工程を模式的に説明する図である。
【図５】露光工程で用いるフォトマスクの平面図である。
【図６】図１の多孔長尺銅箔の製造方法における現像工程を模式的に説明する図である。
【図７】現像工程における現像方法を説明する図である。
【図８】図１の多孔長尺銅箔の製造方法におけるエッチング工程以降の工程を模式的に説明する図である。
【図９】エッチング工程におけるエッチング方法を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下に、本発明を、その実施の形態をあらわす図面を参照しつつ詳しく説明する。
図１及び図２は、本発明にかかる多孔長尺金属箔の一つの実施の形態である多孔長尺銅箔をあらわしている。
【００２０】
図１に示すように、この多孔長尺銅箔Ａは、ロール状に巻回されていて、電解銅箔１の厚み方向の一方の面から他方の面に貫通する多数の微細孔２がほぼ全体に穿設されている。
【００２１】
つぎに、上記多孔長尺銅箔Ａの製造方法の１例を、図３〜図９を用いて工程順に説明する。
【００２２】
（１）積層金属箔形成工程
図３に示すように、長尺の電解銅箔１が巻回された電解銅箔原料ロールから電解銅箔１の一端を引き出し、積層金属箔形成装置に通し、電解銅箔１の両面にドライフィルムレジスト（例えば、ニチゴー・モートン（株）製商品名102Ｊ30）３を熱圧着して、電解銅箔１の一方の面にドライフィルムレジスト３から形成されたレジスト層３ａが積層され、他方の面に同じドライフィルムレジスト３からなる補強層３ｂが積層された積層金属箔としての積層銅箔Ｂにして巻取り機でロール状に巻取る。
すなわち、積層金属箔形成装置内では、電解銅箔１とドライフィルムレジスト３，３との間に空気がかみ込まないようにしてドライフィルムレジスト３，３を電解銅箔１に添わせ、上下にローラーＲ１，Ｒ２によって熱圧着するようになっている。
上記ローラーＲ１，Ｒ２は、特に限定されないが、フッ素ゴム製ローラー、シリコーンゴム製ローラーが好適に用いられ、中でも、熱ローラーの平行をだすためにフッ素ゴム（例えば、デュポン社製の商品名バイトン）製ローラーを用いることがより好ましい。
なお、特に限定されないが、電解銅箔１を上記積層金属箔形成装置に通す前工程として、電解銅箔１の表裏面を洗浄液によって洗浄し、清浄化しておくことが好ましい。洗浄液としては、特に限定されないが、例えば、純水が用いられる。
また、積層金属箔形成工程においては、巻き始め時の破れや電解銅箔１のロスがないように、積層金属箔形成装置内にＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などで形成されたダミーフィルムを通しておく。
そして、このダミーフィルムの巻取り機側の端部を巻取り機の芯に巻きつけておき、他端を電解銅箔原料ロールから引き出された電解銅箔１の引き出し端部に少し重ね合わせた状態で接合する。なお、接合は、重なり部分を両面粘着テープで接着するとともに、重なり部分の周縁にさらに粘着テープを貼り付けるなどして、ダミーフィルムと電解銅箔１との間にエッチンング工程においてエッチング液が入り込まないようにシールした状態にしておくことが好ましい。
電解銅箔１は、特に限定されないが、旋回型コンデンサの電極として用いる場合、例えば、長さ５００ｍ、厚さ１５μｍ、幅３５０ｍｍが用いられる。
また、一本の電解銅箔原料ロールの終端（ロールの芯側）まで、電解銅箔１の両面にドライフィルムレジスト３が積層されると、電解銅箔１の終端に上記と同様にしてダミーフィルムの始端を接続し、さらに、接続されたダミーフィルムの終端に新しい電解銅箔原料ロールから電解銅箔１の一端を引き出して接続し、連続して積層銅箔Ｂを先の積層銅箔Ｂ上に巻き込むようにしても構わない。
【００２３】
（２）露光工程
図４に示すように、上記積層金属箔形成工程で得られたロール状の積層銅箔Ｂの始端に接続されたダミーフィルム（図示せず）を露光装置４内を通し、露光装置４の出口側に設けた巻取り機（図示せず）の芯に巻き付ける。
そして、上記巻取り機による積層銅箔Ｂの巻取り動作及び停止動作を間欠的に繰り返しながら、積層銅箔Ｂを巻取り側に巻き取っていく。
なお、上記一回の巻取り動作時間は、積層銅箔Ｂが露光装置４内に設けられた図５に示すフォトマスク４１のほぼ露光区域の幅（積層銅箔Ｂの長手方向の寸法）分巻き取られる時間に設定されている。一方、一回の停止動作時間は、一回の露光処理時間以上に設定されている、
露光装置４は、一回の停止動作時間内に露光装置４内でフォトマスク４１に対応するレジスト層３ａをフォトマスク４１の露光パターンに露光させるように設定されている。
露光処理は、フォトマスク４１が、レジスト層３ａの表面に密着するように内部を所定時間（３秒〜８秒、好ましくは６秒）、真空状態（真空圧は８５ｋＰａ以下、８２ｋＰａ以下が好ましい）にして行うとともに、レジスト層３ａにフォトマスク４１越しに平行光線（波長及び光量は、レジスト層３ａに用いられるドライフィルムの種類に応じて適宜決定される）が照射される。
また、フォトマスクフォトマスク４１は、ガラス板からなり、図５に示すように、円形をした多数のマスク部４１ａと、このマスク部４１ａを囲むように設けられた大光透過部４１ｂと、各マスク部４１ａの中央に設けられた小光透過部４１ｃとを備えている。小光透過部４１ｃの直径は、特に限定されないが、５０μｍ程度が好ましい。
すなわち、露光工程では、巻取り動作及び停止動作を繰り返し、かつ停止動作時に露光処理を行い、積層銅箔Ｂをレジスト層３ａが、中央に島状の小硬化部３３を有し、大硬化部３２に囲まれた円形の易溶解部となる未硬化部３１を多数備えた露光済み積層銅箔Ｃとして巻取り機でロール状に巻き取る。
【００２４】
（３）現像工程
図６に示すように、上記露光工程で得られたロール状の露光済み積層銅箔Ｃの始端に接続されたダミーフィルム（図示せず）を、露光済み積層銅箔Ｃのレジスト層３ａ側が現像装置５内で下側を向くように現像装置５内を通し、現像装置５の出口側に設けた巻取り機（図示せず）のロール芯に巻き付ける。
そして、一定速度（現像装置５の長さ、レジスト層３ａに用いるドライフィルムレジストの種類、現像液の種類等処理条件によってことなるが、例えば、３〜３．５ｍ／ｍｉｎ）
で巻き取りながら、現像装置５内で、図７に示すように、レジスト層３ａに下方からスプレー（スプレー圧、例えば、０．０７〜０．０９ＭＰａ）５１によって現像処理液（例えば、０．１〜５質量％の炭酸ナトリウム）５２を噴霧し、レジスト層３ａを溶解除去する。
すなわち、現像工程では、未硬化部３１を溶解除去することによって、図６に示す非エッチング部である中央に島状の小硬化部３３を有し、大硬化部３２に囲まれた円筒状の電解銅箔１に達する多数の透孔３４がレジスト層３ａに形成された現像済み積層銅箔Ｄにして巻取り機でロール状に巻き取る。
なお、図示していないが、ドライフィルムレジストがベースフィルム層を備えている場合は、露光済み積層銅箔Ｃが現像装置５に入る直前でレジスト層３ａ表面からベースフィルム層を構成するフィルムを剥離する。
【００２５】
（４）エッチング工程
図８に示すように、上記現像工程で得られたロール状の現像済み積層銅箔Ｄの始端に接続されたダミーフィルム（図示せず）を、現像済み積層銅箔Ｄのレジスト層３ａ側が最終処理装置内で下側を向くように最終処理装置内を通し、最終処理装置の出口側に設けた巻取り機（図示せず）のロール芯に巻き付ける。
なお、最終処理装置は、図８に示すように、エッチング部６と、残存レジスト層及び補強層除去部７とを一連に備えている。
エッチング部６は、エッチング装置６ａと、第１洗浄乾燥装置６ｂとを備えている。残存レジスト層及び補強層除去部７は、残存レジスト層及び補強層除去装置７ａと、第２洗浄乾燥装置７ｂとを備えている。
そして、エッチング工程では、図９に示すように、エッチング装置６ａ内でレジスト層３ａに下方からスプレー（スプレー圧、例えば、０．０５〜０．０７ＭＰａ）６１によってエッチング液（例えば、塩化第２銅溶液）６２を噴霧する。
噴霧されたエッチング液は、透孔３４に入り込み、電解銅箔１の透孔３４部分に臨む部分をエッチングする。
透孔３４の中央に小硬化部３３が残っているので、このエッチングによって電解銅箔１に図２に示すようなすり鉢状の微細孔２が拡径部側を下側にして形成される。
続いて、エッチング工程では、微細孔２が形成されたのち、図示していないが、第１洗浄乾燥装置６ｂ内で洗浄乾燥される。
【００２６】
（５）残存レジスト層及び補強層除去工程
残存レジスト層及び補強層除去工程は、第１洗浄乾燥装置６ｂから巻取り側に巻き取られたエッチング済み部が、まず、残存レジスト層及び補強層除去装置７ａ内に入り、図示していないが、残存レジスト層及び補強層除去装置７ａ内で上下からスプレー（スプレー圧、例えば、０．０８〜０．１２ＭＰａ）から水酸化ナトリウムを主成分とする剥離液を噴霧し、残存レジスト層（大硬化部３２及び小硬化部３３）と、補強層３ｂとを剥離除去する。
そして、第２水洗乾燥装置７ｂ内で残存レジスト層（大硬化部３２及び小硬化部３３）及び補強層３ｂが除去された電解銅箔１が洗浄乾燥される。
続いて、乾燥されて清浄化されて第２水洗乾燥装置７ｂからでて微細孔２が形成された多孔長尺銅箔Ａが折れ皺無くロール状に巻き取られて製品化される。
【００２７】
この製造方法は、上記のように、まず、ロール状に巻回された長尺銅箔の始端を引き出しながら、両面にドライフィルムレジスト３を積層して積層銅箔Ｂを得たのち、この積層銅箔Ｂを用いて、露光工程、現像工程及びエッチング工程を実施するようにしたので、電解銅箔１が長尺で厚さが極薄いものであっても、露光工程、現像工程及びエッチング工程で折れ皺、変形、歪みのない状態で処理でき、ハンドリング性がよい。
しかも、残存レジスト層及び補強層除去工程を経て直ちにロール状に巻き取られるので、製品である多孔長尺金属箔Ａも折れ皺、変形、歪み、バリや傷のない状態で得られる。
【００２８】
そして、残存レジスト層及び補強層除去工程では、剥離液によって化学的に残存レジスト層（大硬化部３２及び小硬化部３３）と、補強層３ｂとを除去するようにしたので、多数の微細孔２が形成された電解銅箔１への剥離ストレスが防止でき、より折れ皺、変形、歪みのない状態で得られる。
【００２９】
また、上記のように電解銅箔１として、極薄のものを用いることができるので、多孔長尺銅箔Ａも極薄化できるとともに、出来上がった多孔長尺銅箔Ａが直ちにロール状に巻き取られるようにしたので、極薄であってもより折れ皺、変形、歪みのない状態で巻き取ることができる。
そして、得られた極薄の多孔長尺銅箔Ａを用いれば、例えば、コンデンサなどを小型化で容量的に大きなものにすることができる。
【００３０】
また、得られた極薄の多孔長尺銅箔Ａが、シームレスかつ長尺であるので、旋回型コンデンサの電極として好適に用いることができる。
さらに、上記製造方法においては、レジスト層３ａだけでなく、補強層３ｂもドライフィルムレジスト３で形成するようにしたので、補強層３ｂをレジスト層３ａ（レジスト層３ａを補強層３ｂ）として用いることができる。すなわち、露光工程において、露光装置４の構造を選ばず、ロールの始端を上側から引き出しても、下側から引き出しても使用することができる。
【００３１】
本発明は、上記の実施の形態に限定されない。例えば、上記の実施の形態では、エッチング工程及び残存レジスト層及び補強層除去工程とを一連で行い、現像工程が別に行われるようになっていたが、現像工程、エッチング工程及び残存レジスト層及び補強層除去工程を一連で行うようにしてもよい。
上記の実施の形態では、積層金属箔形成工程において、レジスト層となるドライフィルムレジストと、補強層となるドライフィルムレジストとを電解銅箔の上下の同じ位置で電解銅箔に沿わせ熱圧着するようにしていたが、前後に位置をずらせるようにしても構わない。
【符号の説明】
【００３２】
Ａ 多孔長尺銅箔
Ｂ 積層銅箔
Ｃ 露光済み積層銅箔
Ｄ 現像済み積層銅箔
Ｒ１，Ｒ２ ローラー
１ 電解銅箔
２ 微細孔
３ａ レジスト層
３ｂ 補強層
３１ 未硬化部（易溶解部）
３２ 大硬化部
３３ 小硬化部
３４ 透孔
４ 露光装置
４１ フォトマスク
４１ａ マスク部
４１ｂ 大光透過部
４１ｃ 小光透過部
５ 現像装置
５１ スプレー
５２ 現像処理液
６ エッチング部
６ａ エッチング装置
６ｂ 第１洗浄乾燥装置
６１ スプレー
６２ エッチング液
７ 残存レジスト層及び補強層除去部
７ａ 残存レジスト層及び補強層除去装置
７ｂ 第２洗浄乾燥装置
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、コンデンサの電極材料として用いられる多孔長尺金属箔及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インフラや自動車の回生電源として大電流、超急充放電特性、半永久的な寿命等の優位性からコンデンサ（キャパシタ）が注目されている。
超瞬時電力供給用途のコンデンサの場合、電極に瞬時充放電電力を高める工夫が必要で、電極自体の内部抵抗低減と大容量化を可能にする要件を満たす事が求められている。
【０００３】
また、上記コンデンサとして、陰極となる長尺の金属箔と、陽極となる長尺の金属箔との間に誘電体膜を交互に重ねて巻き込んだ旋回型コンデンサがある（特許文献１，２参照）。
かかるコンデンサを大型化することなく軽量で容量の大きいものとする方法としては、以下のような方法が挙げられる。
（１）電極材料として電気伝導性のよいものを用いる。
（２）陰極及び陽極として幅広でシームレスのものを用いる。
（３）金属箔としてできるだけ薄いものを用いる。
（４）電極表面積を増やすため、金属箔に多数の孔を設ける。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭６１−１２１３１７号公報
【特許文献２】特開平２−１３７２１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記（１）の条件を満足するには、従来と同様のアルミニウム箔や銅箔を用いればよい。また、（２）の条件を満足しようとする場合、ロールツーロールで市販の金属箔に多数の孔を穿孔するようにすればよい。
しかし、（３）のように金属箔を極薄のものにした場合、（４）の条件を満足しようとすると、ロールツーロールで機械的に穿孔する方法では、バリの問題や表面傷などの問題がある。
【０００６】
そこで、穿孔には、一般的に化学的エッチング法が用いられるが、箔の厚さを極薄のものにした場合、化学的エッチング法においても、誘電体層の信頼性を損なう折れ皺、変形、歪みが発生するという問題がある。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みて、多数の微細孔が形成されているとともに、折れ皺、変形、歪みがないロール状に巻回された厚みの薄い多孔長尺金属箔及びその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明にかかる多孔長尺金属箔の製造方法（以下、「本発明の製造方法」と記す）は、一方の面から他方の面まで貫通する多数の微細孔がほぼ全長にわたって穿設された多孔長尺金属箔の製造方法であって、長尺の金属箔の一方の面にドライフィルムレジストが接着または圧着されたレジスト層を有し、前記金属箔の他方の面に化学的溶解剥離型補強フィルムが接着または圧着された補強層を備える長尺の積層金属箔を、前記積層金属箔の長手方向の一側から他側に向かって露光装置に送り込み、前記レジスト層を所定幅ごとに露光して前記微細孔の繰り返しパターンをつぎつぎに焼き付ける露光工程と、この露光工程で露光された露光処理済み部分を長手方向の一側から他側に向かって現像装置に送り込み、レジスト層の微細孔形成用の易溶解部を現像液で溶解除去する現像工程と、前記積層金属箔の現像済み部分を積層金属箔の長手方向の一側から他側に向かってエッチング装置に送り込み、金属箔の露出部分をエッチングして微細孔を形成するエッチング工程と、前記積層金属箔のエッチング済み部分を積層金属箔の長手方向の一側から他側に向かって剥離装置に送り込み、残存レジスト層及び補強層を剥離液に曝して剥離除去する残存レジスト層及び補強層除去工程とを備え、残存レジスト層及び補強層除去工程経て得られた多孔長尺金属箔を直接ロール状に巻き取ることを特徴としている。
【０００９】
本発明の製造方法は、特に限定されないが、露光工程において、易溶解部の中央に直径より小径の、現像液による非除去部を設けるとともに、エッチング工程において、積層金属箔のレジスト層側を下側にしてエッチング装置内に通し、エッチング装置内で積層金属箔の下側からエッチング液をスプレーしてエッチングするようにしてもよい。
すなわち、上記のようにすれば、微細孔が下側の面から上側の面に向かって徐々に縮径している、断面すり鉢状に形成される。したがって、径大側を対極に向けるようにすれば、電極面積をより大きなものとすることとができる。
【００１０】
本発明の製造方法において、積層金属箔は、予め形成された物を用いるようにしても構わないが、ロール状に巻回された長尺の金属箔の一端を引き出しながら金属箔の一方の面にドライフィルムレジストを接着または圧着してレジスト層を形成するとともに、他方の面に化学溶解性補強フィルムを接着または圧着して補強層を形成する長尺の積層金属箔形成工程をまず実施するようにしても構わない。
金属箔としては、特に限定されず、例えば、銅箔、銀箔、アルミニウム箔等が挙げられるが、高電気伝導率、耐腐食性、コスト面で優れていることから銅箔が好ましい。
【００１１】
本発明の製造方法で用いられるドライフィルムレジスト（感光性フィルム）は、ネガ型及びポジ型のいずれでも構わず、一般にプリント配線基板の製造に用いられる市販のものが用いられるが、ドライフィルムレジストの特性として、剥離の際に粉々にならず、まとまって剥がれるアルカリ溶解タイプのドライフィルムレジスト（例えば、ニチゴー・モートン（株）製の商品名１０２Ｊ３０、日立化成商事（株）製の商品名H9030、PH1033、RY3310、旭化成（株）製の商品名AQ4038、MVA506などの市販品を用いることができる）が好ましい。
本発明の製造方法の補強層となる化学的溶解剥離型補強フィルムとしては、剥離液によって少なくとも金属箔との界面が化学溶解して剥離除去することができれば、特に限定されず、感光樹脂でなくても構わないし、上記ドライフィルムレジストを補強層の化学的溶解剥離型補強フィルムとしても用いることができる。
【００１２】
上記露光工程において用いられるフォトマスクとしては、樹脂フィルムやガラス板が用いられるが、露光精度を考慮すると、ガラス板が好ましい。
また、露光工程の光源としては、ドライフィルムレジストを良好に感光させることができれば、特に限定されないが、仕上がり精度を向上させるために、平行光線となるように照射できることが好ましい。
【００１３】
現像工程で用いられる現像液としては、除去部を精度よく溶解除去できれば、特に限定されないが、例えば、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、水酸化ナトリウム、四ホウ酸ナトリウム等のアルカリの希薄溶液（アルカリ濃度０．１〜５質量％程度）が挙げられる。
現像工程において、上記現像液は、下方からスプレー噴霧することが好ましい。
また、現像工程では、通常、現像処理完了後、現像液を洗浄除去したのち、乾燥を行う。乾燥はエアーナイフ等で行うようにすればよい。
【００１４】
エッチング工程で用いられるエッチング液としては、金属箔を精度よくエッチングできれば、特に限定されないが、例えば、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、銅アンモニア錯体溶液等が挙げられる。
エッチング工程において、上記エッチング液は、下方からスプレー噴霧することが好ましい。
【００１５】
残存レジスト層及び補強層除去工程で用いられる剥離液としては、特に限定されないが、例えば、上記現像工程で用いられるアルカリ溶液の高濃度なものが挙げられる。市販のドライフィルム専用の剥離用薬液を用いても構わない。
残存レジスト層及び補強層除去工程において、剥離方式は、浸漬式、スプレー式のいずれでも構わないが、スプレー式が好ましい。
また、残存レジスト層及び補強層除去工程では、通常、剥離完了後、剥離液を洗浄除去したのち、乾燥を行う。乾燥はエアーナイフ等で行うようにすればよい。
【００１６】
上記本発明の製造方法で得られる多孔長尺金属箔は、特に限定されないが、例えば、旋回型（巻回型）のコンデンサ、電解コンデンサ、リチウムイオンキャパシタ、燃料電池などの電極材料として好適に用いられる。
上記電極材料とは、陰極、正極だけでなく、例えば、集電体として用いられるものを含む。
【発明の効果】
【００１７】
本発明にかかる多孔長尺金属箔の製造方法は、上記のように、長尺の金属箔の一方の面にドライフィルムレジストが接着または圧着されたレジスト層を有し、前記金属箔の他方の面に化学的溶解剥離型補強フィルムが接着または圧着された補強層を備える長尺の積層金属箔を、前記積層金属箔の長手方向の一側から他側に向かって露光装置に送り込み、前記レジスト層を所定幅ごとに露光して前記微細孔の繰り返しパターンをつぎつぎに焼き付ける露光工程と、この露光工程で露光された露光処理済み部分を長手方向の一側から他側に向かって現像装置に送り込み、レジスト層の微細孔形成用の易溶解部を現像液で溶解除去する現像工程と、前記積層金属箔の現像済み部分を積層金属箔の長手方向の一側から他側に向かってエッチング装置に送り込み、金属箔の露出部分をエッチングして微細孔を形成するエッチング工程と、前記積層金属箔のエッチング済み部分を積層金属箔の長手方向の一側から他側に向かって剥離装置に送り込み、残存レジスト層及び補強層を剥離液に曝して剥離除去する残存レジスト層及び補強層除去工程とを備え、残存レジスト層及び補強層除去工程経て得られた多孔長尺金属箔を直接ロール状に巻き取るようにしたので、多数の微細孔が穿設された多孔長尺金属箔を、厚みが薄い金属箔を用いても、折れ皺、変形、歪みが発生することなく生産性よく製造することができる。
そして、厚みが薄い金属箔を用いて得られた多孔長尺金属箔は、例えば、旋回型のコンデンサの電極として好適に用いられる。
すなわち、金属箔の厚みを薄くすることで、コンデンサを大型化することなく軽量で容量の大きいものとすることができるとともに、折れ皺、変形、歪みがないので、誘電体層の信頼性を損なうことがない。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明にかかる多孔長尺銅箔の１つの実施の形態をあらわす斜視図である。
【図２】図１の銅箔の拡大断面図である。
【図３】図１の多孔長尺銅箔の製造方法における積層金属箔形成工程を模式的に説明する図である。
【図４】図１の多孔長尺銅箔の製造方法における露光工程を模式的に説明する図である。
【図５】露光工程で用いるフォトマスクの平面図である。
【図６】図１の多孔長尺銅箔の製造方法における現像工程を模式的に説明する図である。
【図７】現像工程における現像方法を説明する図である。
【図８】図１の多孔長尺銅箔の製造方法におけるエッチング工程以降の工程を模式的に説明する図である。
【図９】エッチング工程におけるエッチング方法を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下に、本発明を、その実施の形態をあらわす図面を参照しつつ詳しく説明する。
図１及び図２は、本発明にかかる多孔長尺金属箔の一つの実施の形態である多孔長尺銅箔をあらわしている。
【００２０】
図１に示すように、この多孔長尺銅箔Ａは、ロール状に巻回されていて、電解銅箔１の厚み方向の一方の面から他方の面に貫通する多数の微細孔２がほぼ全体に穿設されている。
【００２１】
つぎに、上記多孔長尺銅箔Ａの製造方法の１例を、図３〜図９を用いて工程順に説明する。
【００２２】
（１）積層金属箔形成工程
図３に示すように、長尺の電解銅箔１が巻回された電解銅箔原料ロールから電解銅箔１の一端を引き出し、積層金属箔形成装置に通し、電解銅箔１の両面にドライフィルムレジスト（例えば、ニチゴー・モートン（株）製商品名102Ｊ30）３を熱圧着して、電解銅箔１の一方の面にドライフィルムレジスト３から形成されたレジスト層３ａが積層され、他方の面に同じドライフィルムレジスト３からなる補強層３ｂが積層された積層金属箔としての積層銅箔Ｂにして巻取り機でロール状に巻取る。
すなわち、積層金属箔形成装置内では、電解銅箔１とドライフィルムレジスト３，３との間に空気がかみ込まないようにしてドライフィルムレジスト３，３を電解銅箔１に添わせ、上下にローラーＲ１，Ｒ２によって熱圧着するようになっている。
上記ローラーＲ１，Ｒ２は、特に限定されないが、フッ素ゴム製ローラー、シリコーンゴム製ローラーが好適に用いられ、中でも、熱ローラーの平行をだすためにフッ素ゴム（例えば、デュポン社製の商品名バイトン）製ローラーを用いることがより好ましい。
なお、特に限定されないが、電解銅箔１を上記積層金属箔形成装置に通す前工程として、電解銅箔１の表裏面を洗浄液によって洗浄し、清浄化しておくことが好ましい。洗浄液としては、特に限定されないが、例えば、純水が用いられる。
また、積層金属箔形成工程においては、巻き始め時の破れや電解銅箔１のロスがないように、積層金属箔形成装置内にＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などで形成されたダミーフィルムを通しておく。
そして、このダミーフィルムの巻取り機側の端部を巻取り機の芯に巻きつけておき、他端を電解銅箔原料ロールから引き出された電解銅箔１の引き出し端部に少し重ね合わせた状態で接合する。なお、接合は、重なり部分を両面粘着テープで接着するとともに、重なり部分の周縁にさらに粘着テープを貼り付けるなどして、ダミーフィルムと電解銅箔１との間にエッチンング工程においてエッチング液が入り込まないようにシールした状態にしておくことが好ましい。
電解銅箔１は、特に限定されないが、旋回型コンデンサの電極として用いる場合、例えば、長さ５００ｍ、厚さ１５μｍ、幅３５０ｍｍが用いられる。
また、一本の電解銅箔原料ロールの終端（ロールの芯側）まで、電解銅箔１の両面にドライフィルムレジスト３が積層されると、電解銅箔１の終端に上記と同様にしてダミーフィルムの始端を接続し、さらに、接続されたダミーフィルムの終端に新しい電解銅箔原料ロールから電解銅箔１の一端を引き出して接続し、連続して積層銅箔Ｂを先の積層銅箔Ｂ上に巻き込むようにしても構わない。
【００２３】
（２）露光工程
図４に示すように、上記積層金属箔形成工程で得られたロール状の積層銅箔Ｂの始端に接続されたダミーフィルム（図示せず）を露光装置４内を通し、露光装置４の出口側に設けた巻取り機（図示せず）の芯に巻き付ける。
そして、上記巻取り機による積層銅箔Ｂの巻取り動作及び停止動作を間欠的に繰り返しながら、積層銅箔Ｂを巻取り側に巻き取っていく。
なお、上記一回の巻取り動作時間は、積層銅箔Ｂが露光装置４内に設けられた図５に示すフォトマスク４１のほぼ露光区域の幅（積層銅箔Ｂの長手方向の寸法）分巻き取られる時間に設定されている。一方、一回の停止動作時間は、一回の露光処理時間以上に設定されている、
露光装置４は、一回の停止動作時間内に露光装置４内でフォトマスク４１に対応するレジスト層３ａをフォトマスク４１の露光パターンに露光させるように設定されている。
露光処理は、フォトマスク４１が、レジスト層３ａの表面に密着するように内部を所定時間（３秒〜８秒、好ましくは６秒）、真空状態（真空圧は８５ｋＰａ以下、８２ｋＰａ以下が好ましい）にして行うとともに、レジスト層３ａにフォトマスク４１越しに平行光線（波長及び光量は、レジスト層３ａに用いられるドライフィルムの種類に応じて適宜決定される）が照射される。
また、フォトマスクフォトマスク４１は、ガラス板からなり、図５に示すように、円形をした多数のマスク部４１ａと、このマスク部４１ａを囲むように設けられた大光透過部４１ｂと、各マスク部４１ａの中央に設けられた小光透過部４１ｃとを備えている。小光透過部４１ｃの直径は、特に限定されないが、５０μｍ程度が好ましい。
すなわち、露光工程では、巻取り動作及び停止動作を繰り返し、かつ停止動作時に露光処理を行い、積層銅箔Ｂをレジスト層３ａが、中央に島状の小硬化部３３を有し、大硬化部３２に囲まれた円形の易溶解部となる未硬化部３１を多数備えた露光済み積層銅箔Ｃとして巻取り機でロール状に巻き取る。
【００２４】
（３）現像工程
図６に示すように、上記露光工程で得られたロール状の露光済み積層銅箔Ｃの始端に接続されたダミーフィルム（図示せず）を、露光済み積層銅箔Ｃのレジスト層３ａ側が現像装置５内で下側を向くように現像装置５内を通し、現像装置５の出口側に設けた巻取り機（図示せず）のロール芯に巻き付ける。
そして、一定速度（現像装置５の長さ、レジスト層３ａに用いるドライフィルムレジストの種類、現像液の種類等処理条件によってことなるが、例えば、３〜３．５ｍ／ｍｉｎ）
で巻き取りながら、現像装置５内で、図７に示すように、レジスト層３ａに下方からスプレー（スプレー圧、例えば、０．０７〜０．０９ＭＰａ）５１によって現像処理液（例えば、０．１〜５質量％の炭酸ナトリウム）５２を噴霧し、レジスト層３ａを溶解除去する。
すなわち、現像工程では、未硬化部３１を溶解除去することによって、図６に示す非エッチング部である中央に島状の小硬化部３３を有し、大硬化部３２に囲まれた円筒状の電解銅箔１に達する多数の透孔３４がレジスト層３ａに形成された現像済み積層銅箔Ｄにして巻取り機でロール状に巻き取る。
なお、図示していないが、ドライフィルムレジストがベースフィルム層を備えている場合は、露光済み積層銅箔Ｃが現像装置５に入る直前でレジスト層３ａ表面からベースフィルム層を構成するフィルムを剥離する。
【００２５】
（４）エッチング工程
図８に示すように、上記現像工程で得られたロール状の現像済み積層銅箔Ｄの始端に接続されたダミーフィルム（図示せず）を、現像済み積層銅箔Ｄのレジスト層３ａ側が最終処理装置内で下側を向くように最終処理装置内を通し、最終処理装置の出口側に設けた巻取り機（図示せず）のロール芯に巻き付ける。
なお、最終処理装置は、図８に示すように、エッチング部６と、残存レジスト層及び補強層除去部７とを一連に備えている。
エッチング部６は、エッチング装置６ａと、第１洗浄乾燥装置６ｂとを備えている。残存レジスト層及び補強層除去部７は、残存レジスト層及び補強層除去装置７ａと、第２洗浄乾燥装置７ｂとを備えている。
そして、エッチング工程では、図９に示すように、エッチング装置６ａ内でレジスト層３ａに下方からスプレー（スプレー圧、例えば、０．０５〜０．０７ＭＰａ）６１によってエッチング液（例えば、塩化第２銅溶液）６２を噴霧する。
噴霧されたエッチング液は、透孔３４に入り込み、電解銅箔１の透孔３４部分に臨む部分をエッチングする。
透孔３４の中央に小硬化部３３が残っているので、このエッチングによって電解銅箔１に図２に示すようなすり鉢状の微細孔２が拡径部側を下側にして形成される。
続いて、エッチング工程では、微細孔２が形成されたのち、図示していないが、第１洗浄乾燥装置６ｂ内で洗浄乾燥される。
【００２６】
（５）残存レジスト層及び補強層除去工程
残存レジスト層及び補強層除去工程は、第１洗浄乾燥装置６ｂから巻取り側に巻き取られたエッチング済み部が、まず、残存レジスト層及び補強層除去装置７ａ内に入り、図示していないが、残存レジスト層及び補強層除去装置７ａ内で上下からスプレー（スプレー圧、例えば、０．０８〜０．１２ＭＰａ）から水酸化ナトリウムを主成分とする剥離液を噴霧し、残存レジスト層（大硬化部３２及び小硬化部３３）と、補強層３ｂとを剥離除去する。
そして、第２水洗乾燥装置７ｂ内で残存レジスト層（大硬化部３２及び小硬化部３３）及び補強層３ｂが除去された電解銅箔１が洗浄乾燥される。
続いて、乾燥されて清浄化されて第２水洗乾燥装置７ｂからでて微細孔２が形成された多孔長尺銅箔Ａが折れ皺無くロール状に巻き取られて製品化される。
【００２７】
この製造方法は、上記のように、まず、ロール状に巻回された長尺銅箔の始端を引き出しながら、両面にドライフィルムレジスト３を積層して積層銅箔Ｂを得たのち、この積層銅箔Ｂを用いて、露光工程、現像工程及びエッチング工程を実施するようにしたので、電解銅箔１が長尺で厚さが極薄いものであっても、露光工程、現像工程及びエッチング工程で折れ皺、変形、歪みのない状態で処理でき、ハンドリング性がよい。
しかも、残存レジスト層及び補強層除去工程を経て直ちにロール状に巻き取られるので、製品である多孔長尺金属箔Ａも折れ皺、変形、歪み、バリや傷のない状態で得られる。
【００２８】
そして、残存レジスト層及び補強層除去工程では、剥離液によって化学的に残存レジスト層（大硬化部３２及び小硬化部３３）と、補強層３ｂとを除去するようにしたので、多数の微細孔２が形成された電解銅箔１への剥離ストレスが防止でき、より折れ皺、変形、歪みのない状態で得られる。
【００２９】
また、上記のように電解銅箔１として、極薄のものを用いることができるので、多孔長尺銅箔Ａも極薄化できるとともに、出来上がった多孔長尺銅箔Ａが直ちにロール状に巻き取られるようにしたので、極薄であってもより折れ皺、変形、歪みのない状態で巻き取ることができる。
そして、得られた極薄の多孔長尺銅箔Ａを用いれば、例えば、コンデンサなどを小型化で容量的に大きなものにすることができる。
【００３０】
また、得られた極薄の多孔長尺銅箔Ａが、シームレスかつ長尺であるので、旋回型コンデンサの電極として好適に用いることができる。
さらに、上記製造方法においては、レジスト層３ａだけでなく、補強層３ｂもドライフィルムレジスト３で形成するようにしたので、補強層３ｂをレジスト層３ａ（レジスト層３ａを補強層３ｂ）として用いることができる。すなわち、露光工程において、露光装置４の構造を選ばず、ロールの始端を上側から引き出しても、下側から引き出しても使用することができる。
【００３１】
本発明は、上記の実施の形態に限定されない。例えば、上記の実施の形態では、エッチング工程及び残存レジスト層及び補強層除去工程とを一連で行い、現像工程が別に行われるようになっていたが、現像工程、エッチング工程及び残存レジスト層及び補強層除去工程を一連で行うようにしてもよい。
上記の実施の形態では、積層金属箔形成工程において、レジスト層となるドライフィルムレジストと、補強層となるドライフィルムレジストとを電解銅箔の上下の同じ位置で電解銅箔に沿わせ熱圧着するようにしていたが、前後に位置をずらせるようにしても構わない。
【符号の説明】
【００３２】
Ａ 多孔長尺銅箔
Ｂ 積層銅箔
Ｃ 露光済み積層銅箔
Ｄ 現像済み積層銅箔
Ｒ１，Ｒ２ ローラー
１ 電解銅箔
２ 微細孔
３ａ レジスト層
３ｂ 補強層
３１ 未硬化部（易溶解部）
３２ 大硬化部
３３ 小硬化部
３４ 透孔
４ 露光装置
４１ フォトマスク
４１ａ マスク部
４１ｂ 大光透過部
４１ｃ 小光透過部
５ 現像装置
５１ スプレー
５２ 現像処理液
６ エッチング部
６ａ エッチング装置
６ｂ 第１洗浄乾燥装置
６１ スプレー
６２ エッチング液
７ 残存レジスト層及び補強層除去部
７ａ 残存レジスト層及び補強層除去装置
７ｂ 第２洗浄乾燥装置
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面から他方の面まで貫通する多数の微細孔がほぼ全長にわたって穿設された多孔長尺金属箔の製造方法であって、
長尺の金属箔の一方の面にドライフィルムレジストが接着または圧着されたレジスト層を有し、前記金属箔の他方の面に化学的溶解剥離型補強フィルムが接着または圧着された補強層を備える長尺の積層金属箔を、前記積層金属箔の長手方向の一側から他側に向かって露光装置に送り込み、前記レジスト層を所定幅ごとに露光して前記微細孔の繰り返しパターンをつぎつぎに焼き付ける露光工程と、
この露光工程で露光された露光処理済み部分を長手方向の一側から他側に向かって現像装置に送り込み、レジスト層の微細孔形成用の易溶解部を現像液で溶解除去する現像工程と、
前記積層金属箔の現像済み部分を積層金属箔の長手方向の一側から他側に向かってエッチング装置に送り込み、金属箔の露出部分をエッチングして微細孔を形成するエッチング工程と、
前記積層金属箔のエッチング済み部分を積層金属箔の長手方向の一側から他側に向かって剥離装置に送り込み、残存レジスト膜及び補強層を剥離液に曝して剥離除去する残存レジスト膜及び補強層除去工程とを備え、残存レジスト膜及び補強層除去工程経て得られた多孔長尺金属箔を直接ロール状に巻き取ることを特徴とする多孔長尺金属箔の製造方法。
【請求項２】
多孔長尺金属箔が旋回型コンデンサの電極として用いられる請求項１に記載の多孔長尺金属箔の製造方法
【請求項３】
露光工程において、易溶解部の中央に直径より小径の、現像液による非除去部を設けるとともに、
エッチング工程において、積層金属箔のレジスト層側を下側にしてエッチング装置内に通し、エッチング装置内で積層金属箔の下側からエッチング液をスプレーしてエッチングする請求項１または請求項２に記載の多孔長尺金属箔の製造方法。
【請求項４】
ロール状に巻回された長尺の金属箔の一端を引き出しながら金属箔の一方の面にドライフィルムレジストを接着または圧着してレジスト層を形成するとともに、他方の面に化学溶解性補強フィルムを接着または圧着して補強層を形成する長尺の積層金属箔形成工程を経て露光工程を行う請求項１〜請求項３に記載の多孔長尺金属箔の製造方法。
【請求項５】
金属箔が銅箔である請求項１〜請求項４のいずれかに記載の多孔長尺金属箔の製造方法。
【請求項６】
補強層がドライフィルムレジストで形成される請求項１〜請求項５のいずれかに記載の多孔長尺金属箔の製造方法。
【請求項７】
請求項３に記載の製造方法で得られてなり、一方の面から他方の面まで貫通する多数の微細孔がほぼ全長にわたって穿設された多孔長尺金属箔であって、前記微細孔の断面がすり鉢をしていることを特徴とする多孔長尺金属箔。
【請求項１】
一方の面から他方の面まで貫通する多数の微細孔がほぼ全長にわたって穿設された多孔長尺金属箔の製造方法であって、
長尺の金属箔の一方の面にドライフィルムレジストが接着または圧着されたレジスト層を有し、前記金属箔の他方の面に化学的溶解剥離型補強フィルムが接着または圧着された補強層を備える長尺の積層金属箔を、前記積層金属箔の長手方向の一側から他側に向かって露光装置に送り込み、前記レジスト層を所定幅ごとに露光して前記微細孔の繰り返しパターンをつぎつぎに焼き付ける露光工程と、
この露光工程で露光された露光処理済み部分を長手方向の一側から他側に向かって現像装置に送り込み、レジスト層の微細孔形成用の易溶解部を現像液で溶解除去する現像工程と、
前記積層金属箔の現像済み部分を積層金属箔の長手方向の一側から他側に向かってエッチング装置に送り込み、金属箔の露出部分をエッチングして微細孔を形成するエッチング工程と、
前記積層金属箔のエッチング済み部分を積層金属箔の長手方向の一側から他側に向かって剥離装置に送り込み、残存レジスト膜及び補強層を剥離液に曝して剥離除去する残存レジスト膜及び補強層除去工程とを備え、残存レジスト膜及び補強層除去工程経て得られた多孔長尺金属箔を直接ロール状に巻き取ることを特徴とする多孔長尺金属箔の製造方法。
【請求項２】
多孔長尺金属箔が旋回型コンデンサの電極として用いられる請求項１に記載の多孔長尺金属箔の製造方法
【請求項３】
露光工程において、易溶解部の中央に直径より小径の、現像液による非除去部を設けるとともに、
エッチング工程において、積層金属箔のレジスト層側を下側にしてエッチング装置内に通し、エッチング装置内で積層金属箔の下側からエッチング液をスプレーしてエッチングする請求項１または請求項２に記載の多孔長尺金属箔の製造方法。
【請求項４】
ロール状に巻回された長尺の金属箔の一端を引き出しながら金属箔の一方の面にドライフィルムレジストを接着または圧着してレジスト層を形成するとともに、他方の面に化学溶解性補強フィルムを接着または圧着して補強層を形成する長尺の積層金属箔形成工程を経て露光工程を行う請求項１〜請求項３に記載の多孔長尺金属箔の製造方法。
【請求項５】
金属箔が銅箔である請求項１〜請求項４のいずれかに記載の多孔長尺金属箔の製造方法。
【請求項６】
補強層がドライフィルムレジストで形成される請求項１〜請求項５のいずれかに記載の多孔長尺金属箔の製造方法。
【請求項７】
請求項３に記載の製造方法で得られてなり、一方の面から他方の面まで貫通する多数の微細孔がほぼ全長にわたって穿設された多孔長尺金属箔であって、前記微細孔の断面がすり鉢をしていることを特徴とする多孔長尺金属箔。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１２−１８０５８３（Ｐ２０１２−１８０５８３Ａ）
【公開日】平成２４年９月２０日（２０１２．９．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−４５９７２（Ｐ２０１１−４５９７２）
【出願日】平成２３年３月３日（２０１１．３．３）
【出願人】（５９９０７５０４７）堺電子工業株式会社 (3)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年９月２０日（２０１２．９．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月３日（２０１１．３．３）
【出願人】（５９９０７５０４７）堺電子工業株式会社 (3)
【Ｆターム（参考）】
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