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国際特許分類[C23F1/02]の内容

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【課題】サイドエッチングを抑制し、かつ銅配線の直線性を向上させた上、未エッチング箇所の残存を抑制できるエッチング液とその補給液、及び銅配線の形成方法を提供する。
【解決手段】本発明のエッチング液は、銅のエッチング液であって、酸と、第二銅イオンと、アゾール化合物と、脂環式アミン化合物とを含む水溶液であることを特徴とする。本発明の補給液は、前記本発明のエッチング液を連続又は繰り返し使用する際に、前記エッチング液に添加する補給液であって、酸と、アゾール化合物と、脂環式アミン化合物とを含む水溶液であることを特徴とする。本発明の銅配線(1)の形成方法は、銅層のエッチングレジスト(2)で被覆されていない部分をエッチングする銅配線(1)の形成方法であって、前記本発明のエッチング液を用いてエッチングすることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】拡面処理される箔、とくに電解コンデンサ用電極に用いられる箔のピット形成位置を高密度に配列させ、単位体積当たりの拡面率の大きい、箔及びその製造方法を煩雑な装置を用いることなく安価に提供する。
【解決手段】所定の開口を有するマスクを作製し、この予め作製されたマスクを箔の少なくとも一面に設置して密着させ、該マスクの開口部で箔をエッチングし、箔にピットを形成することにより、箔に拡面処理を施すことを特徴とする、拡面処理された箔の製造方法、およびその方法により製造された箔。 (もっと読む)


【課題】形状が制御された、深さに関して高アスペクト比の微細構造を有する基板の製造方法を提供する。
【解決手段】陽極酸化ポーラスアルミナの表面にレジストパターンを形成した後、湿式エッチング処理を施してレジストパターンが形成されていない部分を選択的に溶解除去することにより、レジストパターンに対応した断面形状を有しアスペクト比が1以上である微細構造を形成することを特徴とする微細構造の形成方法、およびこの方法により形成された微細構造を有するナノインプリント用モールド。また、陽極酸化ポーラスアルミナの表面にレジストパターンを形成した後、湿式エッチング処理を施してレジストパターンが形成されていない部分を選択的に溶解除去することにより、レジストパターンに対応した断面形状を有する貫通孔を形成し、該貫通孔内にポーラスアルミナと異なる物質を充填することを特徴とするポーラスアルミナ複合体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】合金基材の最表面にあるマクロ的な凹凸(例えば研磨によって生じる凹凸)の影響を排除して、波長選択性の熱放射または熱吸収材料として有効な厳格な寸法精度のキャビティを形成し、かつ、合金基材を二相共存領域で時効処理してスピノーダル分解させた合金基板を利用するので、大面積の熱放射または吸収材料を容易に作製する。
【解決手段】スピノーダル分解で第1の相と第2の相とが規則的に配列された合金基材の、最表面にある第1の相と第2の相とをいずれも除去してから、その内側にある第1の相と第2の相とを利用してキャビティを形成する。 (もっと読む)


【課題】レジスト膜の厚みを比較的小さくしてかつオーバーエッチングするパターン状金属膜の製造方法において、所望パターンの金属膜を安定的に製造することができる製造方法を提供する。
【解決手段】金属膜上にパターン状のレジスト膜を形成する工程(A)、前記金属膜をエッチングする工程(B)を順次有するパターン状金属膜の製造方法であって、前記レジスト膜は厚みが5μm以下でかつ鉛筆硬度がB以下であり、前記工程(B)において前記レジスト膜の線幅100%に対してパターン状金属膜の線幅が80%以下となるようにオーバーエッチングする、パターン状金属膜の製造方法。 (もっと読む)


【課題】短時間に大量の基板を同時に処理することが可能であり、安価に配線基板を製造することが可能になる湿式エッチング方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム上のエッチングを行いたい部分に、ニッケル、パラジウム、白金などの触媒作用を示す機能金属を付与し、エッチング液に浸漬することで機能金属とアルミニウムの間で局部電池作用が発生し機能金属が接触している近傍において優先的にエッチングが進行する。さらに、エッチング液にアルミニウムよりもイオン化傾向が低く、機能金属よりもイオン化傾向が高い金属イオンをエッチング液に組み合わせることで、機能金属上には水素ガスが発生せず、溶液中に含まれる金属が析出してくる。これにより、水素ガスが発生しなくなることでレジストの剥離や気泡たまりを抑制し、所望のパターンを容易に形成することが可能になる。 (もっと読む)


【課題】多数の微細孔が形成されているとともに、折れ皺、変形、歪みがないロール状に巻回された厚みの薄い多孔長尺金属箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】まず、極薄の長尺の銅箔Aの両面に一方がレジスト層3aとなり、他方が補強層3bとなるドライフィルムレジストを積層して、長尺の積層銅箔を得た後、この積層銅箔を利用して露光工程、現像工程、エッチング工程、残存レジスト層及び補強層除去工程を実施して、残存レジスト膜及び補強層除去工程経て得られた多孔長尺金属箔Aを直接ロール状に巻き取ることによって旋回型コンデンサの電極として好適な500m以上の長尺の多孔長尺金属箔Aを製造する。 (もっと読む)


【課題】表面に多数の突起を有する突起版胴を容易かつ簡易に製造する。
【解決手段】突起版胴の製造方法は、表面に銅層2を有するブランク版胴35Aを準備する工程と、ブランク版胴35Aの表面の銅層2全域に感光材3を塗布する工程と、感光材3を露光しかつ現像して突起35aに対応する部分にレジスト4を形成する工程とを備えている。ブランク版胴35Aの表面の銅層2に対して第1のエッチングを施して銅層2に突起35aを形成し、その後突起35a上からレジスト4を除去する。突起35aに対して再度第2のエッチングを施して、突起35aの先端部35bの垂直断面形状を湾曲させる。その後銅層全域にクロムメッキを施してクロムメッキ層5を形成する。 (もっと読む)


【課題】無電解ニッケル合金膜の高精度のパターニング方法を提供すること。
【解決手段】本発明の無電解ニッケル合金膜のパターニング方法は、表面変性溶液を用いるステップと、エッチング液を用いるステップを含む。まず、無電解ニッケル合金膜を基板上に堆積する。次いで、フォトリソグラフィによって、無電解ニッケル合金膜上にレジストパターンを形成する。そして、レジストパターンを形成した無電解ニッケル合金膜の露出した表面を、表面変性溶液に浸して変性する。続いて、無電解ニッケル合金膜の変性された表面を、エッチング液に浸す。最後に、レジストパターンを除去する。ここで、エッチング液は、表面変性溶液よりも酸化力が強くなるように調整されている。 (もっと読む)


【課題】金属箔に破れやシワを生じにくくして安定的に有孔金属箔を生産することができる有孔金属箔の製造方法を提供する。
【解決手段】金属箔1の片面に孔部5を有するエッチングレジスト4が形成される。前記金属箔1の他の片面にキャリアフィルム3が形成される。前記金属箔1の前記孔部5から露出する部分にエッチング液が供給されることにより前記孔部5から露出する部分がエッチング液で溶解されて金属箔1に開口部6が形成される有孔金属箔の製造方法に関する。前記キャリアフィルム3が感光性ドライフィルム2により形成される。前記感光性ドライフィルム2が剥離液により除去される。キャリアフィルム3を剥離液により容易に剥離させて除去することができる。 (もっと読む)


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