【課題】 本発明の課題は、ガラス浸食性、面内不均一性、残渣、長い処理時間などの問題点を解決した、ＴｉまたはＴｉ合金層を有する金属積層膜の一括エッチング液を提供することにある。
【解決手段】 本発明は、少なくとも１層のＴｉまたはＴｉ合金層と少なくとも１層の他の金属層からなる金属積層膜を一括にエッチングするためのエッチング液であって、フッ素を含む酸または該酸を生じさせるフッ素化合物と、フッ素が配位可能なイオンとを含有する、前記エッチング液、該エッチング液の製造方法、ならびに、該エッチング液を用いたエッチング方法に関する。 （もっと読む）

【課題】酸洗に要する時間を短くして導電性が良好な被膜を表面に形成できる固体高分子型燃料電池セパレータ用チタン材並びにその製造方法およびそれを用いた固体高分子型燃料電池を提供する。
【解決手段】質量％で、白金族元素：０．００５％〜０．１５％および希土類元素：０．００２〜０．１０％を含有し、残部がＴｉおよび不純物からなることを特徴とする固体高分子型燃料電池セパレータ用チタン材である。本発明のチタン材は、非酸化性酸を用いた酸洗によりチタン材の表面にチタン酸化物および白金族元素からなる被膜を形成でき、その被膜の厚さを５０ｎｍ以下とするのが好ましく、被膜の表面における白金族元素の濃度を１．５質量％以上とするのが好ましい。このように被膜が形成されることにより、本発明のチタン材は、初期の接触抵抗の低減が実現できるとともに、良好な耐食性が確保することができる。 （もっと読む）

【課題】サイドエッチングを抑制し、かつ銅配線の直線性を向上させた上、未エッチング箇所の残存を抑制できるエッチング液とその補給液、及び銅配線の形成方法を提供する。
【解決手段】本発明のエッチング液は、銅のエッチング液であって、酸と、第二銅イオンと、アゾール化合物と、脂環式アミン化合物とを含む水溶液であることを特徴とする。本発明の補給液は、前記本発明のエッチング液を連続又は繰り返し使用する際に、前記エッチング液に添加する補給液であって、酸と、アゾール化合物と、脂環式アミン化合物とを含む水溶液であることを特徴とする。本発明の銅配線(1)の形成方法は、銅層のエッチングレジスト(2)で被覆されていない部分をエッチングする銅配線(1)の形成方法であって、前記本発明のエッチング液を用いてエッチングすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アルミ基材と樹脂成形体との間において優れた接合強度を有するアルミ樹脂接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム又はアルミニウム合金からなるアルミ基材の表面の一部又は全面を、塩化銅を含有する塩化銅水溶液でエッチング処理し、次いで、水酸化アルカリ水溶液を用いてアルカリ処理し、その後、酸水溶液を用いて酸処理して、このアルミ基材の表面に凹凸構造が形成された表面処理済アルミ基材、及びこれに樹脂成形体を接合させたアルミ樹脂接合体を製造する方法である。 （もっと読む）

【課題】
本発明の課題は、ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）の表示装置、太陽電池やタッチパネルの電極などに使用される透明導電膜のエッチング液組成物に関するものであって、銅および／または銅合金膜と酸化インジウム錫膜等の透明導電膜とを一括エッチングすることが可能なエッチング液組成物を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、銅および／または銅合金膜と透明導電膜とを一括でエッチング処理するのに用いられるエッチング液組成物であって、塩酸と、塩化第二鉄または塩化第二銅と、水とを含み、塩酸の濃度が、１５．０〜３６．０重量％であり、塩化第二鉄または塩化第二銅の濃度が、０．０５〜２．００重量％である、前記エッチング液組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】ニッケルを含むめっき処理が施された青銅、黄銅等の銅合金製の水道用バルブ、給水給湯用バルブ、管継手、ストレーナ、水栓金具、ポンプ用品、水道メーター、浄水器、給水給湯器、或いはその他の接液器材において、水道水などの流体が接液しても、ニッケルが溶出することのない保護膜形成処理液の管理方法を提供する。
【解決手段】鉛又は／及びニッケルの除去工程で用いる処理液を洗浄する水洗工程の水が混入するアルカリ性処理液の保護膜形成工程にあって、濃度計により保護膜形成工程における保護膜形成成分の濃度管理を行う。 （もっと読む）

【課題】圧縮空気の消費量を最小限に抑えつつ、好適なＥ／Ｆを得ることが可能なエッチング方法の提供。
【解決手段】エッチング液を１流体ノズル２０から噴射してエッチング対象物１のエッチング対象面に吹き付けることによって、エッチング対象面をエッチングする第１のエッチング工程と、エッチング液と気体とを混合して２流体ノズル３０から噴射し、第１のエッチング工程でエッチングされたエッチング対象面にエッチング液を吹き付けることによって、エッチング対象面をさらにエッチングする第２のエッチング工程と、を備える。第２のエッチング工程では、第１のエッチング工程よりも微小液滴のエッチング液を、第１のエッチング工程よりも強い打力でエッチング対象面に吹き付ける。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】液温５０℃の塩化第二銅又は塩化第二鉄水溶液における、電位−ｐＨ図のｐＨ＝０における酸化還元電位が銅の酸化還元電位よりも貴である金属又はその酸化物が、銅箔厚みの１０分の１以下相当の付着量で、銅箔基材の表面の少なくとも一部を被覆したプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】金属酸化物層と銅層とが共存する被処理物の前記銅層を選択的にエッチングするエッチング方法を提供する。
【解決手段】Ｚｎ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｉｎ及びＧａから選ばれる１種以上の金属の酸化物を含む金属酸化物層と銅層とが共存する被処理物をエッチング剤により処理することで、前記銅層を選択的にエッチングするエッチング方法において、
前記エッチング剤は、第二銅イオン源を銅イオンとして０．１〜３．０重量％、炭素数が６以下の有機酸を０．１〜３０．０重量％、並びに、環内に窒素原子を２つ以上有する複素環式化合物、及び炭素数が８以下のアミノ基含有化合物からなる群より選ばれる１種以上の窒素含有化合物を０．１〜３０．０重量％含有する水溶液からなり、ｐＨが５．０〜１０．５であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属等の表面をエッチング粗化することなく、積層用、粘着用、感光用等の樹脂を強固に密着させ得る表面に仕上げることのでき、しかも、繰り返しの使用に耐えうる金属の表面処理方法を提供する。
【解決手段】酸、アゾール化合物、金属イオンおよびハロゲンイオンを含有する水溶液からなる金属または合金用の表面処理液およびこれを金属または合金に接触させることを特徴とする金属または合金の表面処理方法。 （もっと読む）

【課題】
本発明の課題は、銅層と銅酸化物層および／または銅合金層とを含む金属積層膜パターンを精度良くエッチング加工し、優れた断面形状を形成し、かつ実用性に優れた安定で液寿命の長いエッチング液組成物、およびかかるエッチング液組成物を用いたエッチング方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明は銅層と銅酸化物層および／または銅合金層とを有する金属積層膜を、過硫酸塩および／または過硫酸溶液０．１〜８０重量％と、りん酸０．１〜８０重量％と、硝酸および／または硫酸０．１〜５０重量％とを含有するエッチング液組成物であり、さらに塩化物イオンやアンモニウムイオンを加えることで、エッチングレートや断面形状を容易に制御することが可能となるエッチング液組成物またはエッチング方法に関する。 （もっと読む）

【課題】合金基材の最表面にあるマクロ的な凹凸（例えば研磨によって生じる凹凸）の影響を排除して、波長選択性の熱放射または熱吸収材料として有効な厳格な寸法精度のキャビティを形成し、かつ、合金基材を二相共存領域で時効処理してスピノーダル分解させた合金基板を利用するので、大面積の熱放射または吸収材料を容易に作製する。
【解決手段】スピノーダル分解で第１の相と第２の相とが規則的に配列された合金基材の、最表面にある第１の相と第２の相とをいずれも除去してから、その内側にある第１の相と第２の相とを利用してキャビティを形成する。 （もっと読む）

【課題】回路パターンを良好なファインピッチで形成することができる積層体及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】表面処理層が形成されたメッキ銅層を含む積層体であって、前記表面処理層がＡｕ、Ｐｄ、Ｐｔ及びＭｏのいずれか１種以上を含み、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔ及びＭｏのいずれか１種以上の元素、及び、酸素の深さ方向の濃度分布を測定したとき、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔ及びＭｏのいずれか１種以上の原子濃度が最大となる表層からの距離Ｘｎｍ、及び、酸素の原子濃度が最大となる表層からの距離Ｙｎｍが、Ｙ≦Ｘを満たす積層体。 （もっと読む）

【課題】白金（Ｐｔ）化合物の薄膜を、他の部材を過度に酸化・腐食することなしに除去する半導体基板製品の製造方法、これに用いられる薄膜除去液を提供する。
【解決手段】白金化合物の薄膜を有する半導体基板を準備する工程と、薄膜除去液を準備する工程と、前記半導体基板に前記薄膜除去液を適用して前記白金化合物の薄膜を除去する工程とを含む半導体基板製品の製造方法であって、前記薄膜除去液が、ハロゲン分子、ハロゲンイオン、及び水を組み合わせて含む半導体基板製品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ウェットエッチングで突起を備えた金属板を成形する場合に、設計値にほぼ等しい製品形状を得ることができる金属板の製造方法、金属電極の製造方法、金属電極、帯電部材、除電部材、画像形成装置を得る。
【解決手段】金属電極の突起１２２における先端部１２２Ａのレジストオフセット量は、先端部１２２Ａの曲率半径に基づき、直線部１２２Ｂのレジストオフセット量より大きくされている。このため、先端部１２２Ａの製品形状が設計値に近づく。つまり、ウェットエッチングで突起を成形する場合に、突起１２２の製品形状を設計値に近づけることができる。 （もっと読む）

【課題】プリント回路板製造等の電子工業分野や、塗装等の一般工業分野に用いる、銅及びまたは銅合金の表面の光沢性を維持したまま銅及びまたは銅合金の表面とレジン類等とを強固に密着させる表面処理液を提供する。
【解決手段】本発明は、（１）過酸化水素、（２）燐酸または燐酸および硫酸の混合物、（３）ベンゾトリアゾール類、（４）アミノテトラゾールおよび（５）塩化物イオンを含有する銅及びまたは銅合金の表面処理液である。 （もっと読む）

【課題】熱処理加工にて成形後の銅或いは銅基合金の表面に形成された酸化皮膜を効率良く除去する酸化皮膜の除去液と、除去された酸化皮膜を含む酸化皮膜の除去液を直接的に電解処理することにより回収される高純度でハンドリング性が良く再生原料として利用可能な銅或いは銅基合金が提供される。
【解決手段】硫酸：１００〜５００ｇ／Ｌ、硝酸、過酸化水素、ペルオキソ二硫酸イオン、３価鉄イオンからなるグループから選択された少なくとも一つの酸化剤： １〜１００ｇ／Ｌ、塩化物イオン：１０〜３００ｍｇ／Ｌ、 非イオン性界面活性剤：０．５〜３００ｍｇ／Ｌ、硫酸銅：１０〜３００ｇ／Ｌを含有する熱処理加工にて成形後の銅或いは銅基合金表面の酸化皮膜の除去液。 （もっと読む）

【課題】脂肪酸を含有する水溶性加工油を用いて加工が施された亜鉛系めっき鋼材、典型的には亜鉛系めっき鋼板から製造された電縫鋼管、を塗装する場合に見られる塗装後耐食性と塗膜密着性の劣化を防止する。
【解決手段】塗装前に、ｐＨ９.５〜１０.５のアルカリ性液による洗浄と水洗および／またはｐＨ６.０以下の酸性液による洗浄と水洗を実施して、亜鉛系めっき被膜の表層部を除去する処理を行う。この処理により、鋼材のめっき被膜のＳｉＯ₂基準板換算で６０ｎｍ深さまでの表層部に存在するＺｎ、ＣおよびＯが、［Ｏ／Ｚｎ積算平均原子比］≧１.１５×[Ｃ／Ｚｎ積算平均原子比]または［Ｏ／Ｚｎ積算平均原子比］≦０.４０×[Ｃ／Ｚｎ積算平均原子比]を満たす。 （もっと読む）

【課題】低損失な圧粉成形体を製造することができる圧粉成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】軟磁性粒子の外周に絶縁被膜が被覆された被覆軟磁性粒子を複数具えてなる被覆軟磁性粉末を用いて圧粉成形体の製造する方法で、素材準備工程と、熱処理工程と、表面処理工程とを具える。素材準備工程では、被覆軟磁性粉末を加圧成形した素材成形体を用意する。熱処理工程では、素材成形体を加熱して熱処理する。表面処理工程では、素材成形体の表面の一部を酸処理する。素材成形体の表面の一部を酸処理することで、素材成形体の表面で複数の軟磁性粒子の構成材料同士が導通した導通部を除去することができ、圧粉成形体の損失を低減できる。 （もっと読む）

【課題】レジスト膜の厚みを比較的小さくしてかつオーバーエッチングするパターン状金属膜の製造方法において、所望パターンの金属膜を安定的に製造することができる製造方法を提供する。
【解決手段】金属膜上にパターン状のレジスト膜を形成する工程（Ａ）、前記金属膜をエッチングする工程（Ｂ）を順次有するパターン状金属膜の製造方法であって、前記レジスト膜は厚みが５μｍ以下でかつ鉛筆硬度がＢ以下であり、前記工程（Ｂ）において前記レジスト膜の線幅１００％に対してパターン状金属膜の線幅が８０％以下となるようにオーバーエッチングする、パターン状金属膜の製造方法。 （もっと読む）