【課題】単位体積あたりの静電容量を低下させずに製造効率を向上させることが可能な積層型コンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】積層型コンデンサにおいて、第１帯部１１及び第２帯部２１の形状はそれぞれ九十九状又は渦巻き状であり、第１平板部１２及び第２平板部２２は、１枚ずつ交互に積層されている。そして、互いに隣り合う第１平板部１２と第２平板部２２との間に誘電体層が介在している。第１帯部１１には複数の第１平坦部１１１が含まれ、各第１平坦部から第１平板部１２が延び出す一方で、互いに隣り合う２つの第１平坦部の間には、第１帯部１１が介在していない。第２帯部２１には複数の第２平坦部２１１が含まれ、各第２平坦部から第２平板部２２が延び出す一方で、互いに隣り合う２つの第２平坦部の間には、第２帯部２１が介在していない。 （もっと読む）

【課題】単位体積あたりの静電容量を増大させると共に製造効率を向上させることが可能な積層型コンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】積層型コンデンサは、第１電極部１、第２電極部２、及び誘電体層を備えている。第１電極部１は、第１帯部１１と、該第１帯部の側縁から延びた複数の第１平板部１２とを有している。第２電極部２は、第２帯部２１と、該第２帯部の側縁から延びた複数の第２平板部２２とを有している。第１電極部１及び第２電極部２は、第１平板部１２及び第２平板部２２が積層された状態で配置されている。第１平板部１２は、第２平板部２２と第２帯部２１とに対向し、第２平板部２２は、第１平板部１２と第１帯部１１とに対向している。誘電体層は、互いに隣り合う第１平板部１２と第２平板部２２との間に介在すると共に、第１平板部１２と第２帯部２１との間、並びに第２平板部２２と第１帯部１１との間に介在している。 （もっと読む）

【課題】キャパシタにおいて、誘電体層における欠陥に因らずに発生する誘電体層のリーク電流の増加や短絡不良の発生を防止する。
【解決手段】キャパシタ１は、金属多結晶体よりなる箔によって構成された下部電極層２と、上部電極層４と、下部電極層２と上部電極層４との間に配置された誘電体層３とを備えている。下部電極層２の上面２ａには、金属多結晶体の粒界が現れている。キャパシタ１は、更に、誘電体層３の上面３ｂと上部電極層４の下面４ａとの間において、誘電体層３の上面３ｂと上部電極層４の下面４ａとが対向する領域のうちの一部にのみ配置された絶縁膜５を備えている。この絶縁膜５は、誘電体層３の上面３ｂの上方から見たときに、下部電極層２の上面２ａに現れた粒界のうちの少なくとも一部を覆うように配置されている。絶縁膜５は、電気泳動法を用いて形成される。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ内蔵基板に生じるインダクタンスを小さくすることが可能なコンデンサ素子、及び該コンデンサ素子を具えたコンデンサ内蔵基板を提供する。
【解決手段】本発明に係るコンデンサ素子は、第１電極層11と第２電極層12との間に誘電体層13が介在したコンデンサ素子１であって、第１電極層11は、第２電極層12側の表面111の一部が該第２電極層12によって覆われ、第１電極層11が金属箔により形成される一方、第２電極層12が金属薄膜又は金属箔により形成されている。本発明に係るコンデンサ内蔵基板は、前記コンデンサ素子１と絶縁基板２とを具え、該絶縁基板２内にコンデンサ素子１を埋設することにより絶縁基板２にコンデンサ素子１が内蔵されている。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ内蔵基板の製造方法において、絶縁基材上にコンデンサ素子を搭載する工程を簡略化する。
【解決手段】本発明に係るコンデンサ内蔵基板の製造方法は、素子シート作製工程と、貼付け工程と、エッチング工程と、積層工程とを有する。ここで、素子シート作製工程では、金属箔50を用いて、該金属箔50の内、コンデンサ素子の第１電極層となる所定領域54上に誘電体層13を形成し、その後、該誘電体層13上にコンデンサ素子の第２電極層となる金属層53を形成することにより、コンデンサ素子となる素子部５が設けられた素子シート６を作製する。貼付け工程では、素子シート６を絶縁基材20上に貼り付ける。エッチング工程では、金属箔50にエッチングを施すことにより、絶縁基材20上に所定領域54を残置させて、素子シート６に設けられた素子部５からなるコンデンサ素子を形成する。積層工程では、該絶縁基材20上に別の絶縁基材20を積層する。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れる電極を製造可能な電極成形装置を提供すること。
【解決手段】電極活物質及びバインダを含有する複合粒子を供給するための供給部１０と、前記供給部１０から供給された前記複合粒子１２をシート状に成形し、シート状の電極成形体２００を形成する電極成形部と、を備え、前記供給部１０が、前記供給部１０から供給するための複合粒子１２に含有される磁性異物を除去するための磁気フィルタ１４を有していることを特徴とする電極成形装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】インダクタンスを低減すると共に、有効電極面積の減少を抑えて小型化することが可能な薄膜キャパシタ、多層配線基板、および半導体装置を提供する。
【解決手段】誘電体層の上面に第１極性の電極層、前記誘電体層の下面に第２極性の電極層を有し、特定位置の周りに配置された複数の第１容量素子と、前記誘電体層の上面に前記第２極性の電極層、前記誘電体層の下面に前記第１極性の電極層を有し、前記特定位置の周りに前記複数の第１容量素子と交互に配置された複数の第２容量素子と、前記特定位置に設けられ、前記複数の第１容量素子のすべての第１極性の電極層および前記複数の第２容量素子のすべての第１極性の電極層を接続する単一の共通接続孔と、前記共通接続孔の周りに設けられ、前記複数の第１容量素子の各々の第２極性の電極層を、隣接する前記第２容量素子の第２極性の電極層に接続する複数の個別接続孔とを備えた薄膜キャパシタ。 （もっと読む）

【課題】積層構造体において高容量化を実現する。
【解決手段】本発明に係る積層構造体は、貫通孔１０を有する金属製の基材１と、基材１の表面１１上に形成された第１誘電体層２１と、基材１の裏面１２上に形成された第２誘電体層２２と、第１誘電体層２１上に形成された第１電極層３１と、第２誘電体層２２上に形成された第２電極層３２と、導電部４と、電気絶縁層５とを備えている。導電部４は、貫通孔１０の内側を通って、第１電極層３１と第２電極層３２とを互いに電気的に接続させている。電気絶縁層５は、導電部４と基材１との間に介在すると共に、樹脂材及び／又は誘電体材料から形成されている。 （もっと読む）

【課題】積層構造体において高容量化を実現する。
【解決手段】本発明に係る積層構造体は、金属製の第１基材１１、金属製の第２基材１２、第１誘電体層２１、第２誘電体層２２、及び金属層３を備えている。第２基材１２は、第１基材１１に対向して配置されている。第１誘電体層２１は、第１基材１１と第２基材１２との対向面の内、第１基材１１の対向面１１ａ上に形成されている。第２誘電体層２１は、第１基材１１と第２基材１２との対向面の内、第２基材１２の対向面１２ａ上に形成されている。金属層３は、第１誘電体層２１と第２誘電体層２２との間に介在している。 （もっと読む）

【課題】製造過程において溶液の影響が誘電体層に及び難い積層構造体、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層構造体は、金属製の基材１、誘電体層２、保護膜４、及び電極層５を備えている。誘電体層２は、基材１の表面上に形成されている。保護膜４は、耐食性及び／又は耐湿性を有する膜であって、誘電体層２の表面を被覆している。電極層５は、保護膜４の表面上に形成されている。本発明に係る製造方法は、工程（ａ）、工程（ｂ）、及び工程（ｃ）を有している。工程（ａ）では、金属製の基材１の表面上に誘電体層２を形成する。工程（ｂ）では、誘電体層２の露出面を、耐食性及び／又は耐湿性を有する保護膜４によって被覆する。工程（ｃ）では、ウェットプロセス技術を用いて、保護膜４の表面上に電極層５を形成する。 （もっと読む）

【課題】粉末噴射コーティング法又は蒸着法が用いられる積層構造体の製造方法において、誘電体層の誘電特性を向上させる。
【解決手段】本発明に係る製造方法は、積層構造体を製造する方法であって、工程（ａ）、工程（ｂ）、及び工程（ｃ）を有している。製造される積層構造体は、金属製の基材１と、該基材１の表面上に形成された誘電体層とを備えている。工程（ａ）では、粉末噴射コーティング法又は蒸着法を用いて、基材１の表面上に、誘電体層となる成膜層６を形成する。工程（ｂ）では、成膜層６の表面に焼結助剤を付着させる。工程（ｃ）は、工程（ｂ）の後に実行される。工程（ｃ）では、成膜層６に対して熱処理を施すことにより、誘電体層を形成する。 （もっと読む）

【課題】埋込みキャパシタは、比較的高いインダクタンスを示すことがあるため、高い周波数では効果的でなくなる。
【解決手段】平面の領域１１０を画定するプリント配線基板（ＰＷＢ）１０５は、第１の垂直軸１２５から第２の垂直軸１３０に向かって延びる複数の第１の導電プレート１１５であって、第１の垂直軸及び第２の垂直軸が、平面の領域に実質的に垂直に向いている複数の第１の導電プレート１１５と、第２の垂直軸から第１の垂直軸に向かって延びている第２の導電プレート１２０であって、第１の導電プレートの隣接する対の間に延びている第２の導電プレートと、第２の導電プレートと第１の導電プレートとの間に広がっている非導電材料１３５と、第１の垂直軸と実質的に同一の直線上に位置決めされており、第１の導電プレートの少なくとも１つと接触している複数の第１の導電ビア１４０とを含む。 （もっと読む）

【課題】多数の微細孔が形成されているとともに、折れ皺、変形、歪みがないロール状に巻回された厚みの薄い多孔長尺金属箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】まず、極薄の長尺の銅箔Ａの両面に一方がレジスト層３ａとなり、他方が補強層３ｂとなるドライフィルムレジストを積層して、長尺の積層銅箔を得た後、この積層銅箔を利用して露光工程、現像工程、エッチング工程、残存レジスト層及び補強層除去工程を実施して、残存レジスト膜及び補強層除去工程経て得られた多孔長尺金属箔Ａを直接ロール状に巻き取ることによって旋回型コンデンサの電極として好適な５００ｍ以上の長尺の多孔長尺金属箔Ａを製造する。 （もっと読む）

【課題】比誘電率が高い誘電体、並びに、それを利用した、静電容量が大きいキャパシタ型蓄電池を提供する。
【解決手段】架橋構造を有する樹脂と、金属塩構造を持つ分子鎖を有する化合物である金属イオンと、を含んで構成される誘電体１０、及びそれを利用したキャパシタ型蓄電池である。架橋構造を有する樹脂はメタアクリル樹脂であり、重量平均分子量１０００当たり少なくとも１個の架橋性基を有し、該架橋性基の少なくとも一部は架橋反応により架橋構造となる。 （もっと読む）

【課題】静電容量が高く、強度に優れた薄膜キャパシタ型蓄電池を提供する。
【解決手段】第１の実施形態に係るキャパシタ型蓄電池には、導電性又は半導電性の第１粒子１２Ａが有機高分子中に埋め込まれた第１複合層１２と、第１導電膜又は第１半導体膜からなる第１基材１３と、が積層された第１積層基材１１を設ける。第１積層基材１１の第１基材１３上には第１絶縁層２１が設け、第１積層基材の第１複合層１２の第１複合層１２上には第２絶縁層２２が設ける。第１絶縁層２１上には、第１積層基材１１の長尺方向（図１では紙面の手前から奥に向かう方向）に延在する第１導電路３１が設け、第２絶縁層２２上には、第１積層基材の長尺方向に延在し、第１導電路３１と平行するように第２導電路３２が設ける。 （もっと読む）

【課題】セラミック系絶縁層の形成方法によらず、基材として用いる金属層の構成材料を適宜選択可能であり、セラミック系絶縁層の製造プロセスにおいて当該基材の劣化や当該絶縁層の絶縁性の低下を防止して、生産歩留の向上を図ることのできるセラミック系絶縁層と金属層との積層体及び当該積層体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するため、セラミック系絶縁層３０と金属層１０との積層体１００において、当該金属層１０には、セラミック系絶縁層３０が設けられる側の面に、層厚が５ｎｍ〜１００ｎｍのケイ素化合物から成る保護層２０を設ける構成とする。 （もっと読む）

【課題】スタッドに巻き付けられた補強紙よりも集合板の端部が外側に突き出ているため容器内に無駄な空間ができ、容器内に封入する絶縁油等の絶縁媒体を多く必要になるのでコストが増大するといった問題があった。また、突き出し電極を保護するための保護部材が厚かった場合、スタッドの移動が保護部材に妨げられ、スタッドの他端を集合板の穴に通すことが困難になり、作業性が悪くなるといった問題もあった。
【解決手段】集合板の端部の突き出し部が無くなることによってコンデンサ装置全体を小型化できるので、容器内に封入する絶縁油等の絶縁媒体の量を減らし、コストの低減を図ることができる。また、集合板の端部を折り曲げ等による直角な固定部を設け、平鋼等の集合部材を固定部にボルト等で容易に固定することができるようになり作業性が向上する。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックコンデンサの電極形成に使用される離型層を必要としない転写信頼性の高い電極転写フィルムを提供する。
【解決手段】基材のプラスチックフィルムの片面に電極となる金属膜が形成された電極転写フィルムにおいて、前記基材のプラスチックフィルムは、厚み１２〜３０μｍの２軸延伸ポリプロピレン樹脂フィルムであることを特徴とする電極転写フィルム。 （もっと読む）

【課題】結晶性が高く、クラックや剥離等の欠陥が少ないペロブスカイト型チタン含有複合酸化物膜の製造方法を提供する。
【解決手段】一般式ＡＴｉＯ_３（Ａサイトは、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ又はＰｂの中から選ばれる少なくとも１種又は２種以上の金属元素を表す。）で表されるペロブスカイト型チタン含有複合酸化物膜の製造方法であって、基体上に複合酸化物膜形成用塗布剤を塗布する塗布工程と、この基体上の塗膜にマイクロ波を照射して焼成する焼成工程とを含み、複合酸化物膜形成用塗布剤が、β−ジケトンを配位するチタン化合物と、β−ジケトンを配位するＡサイトの金属元素を含む化合物との溶液からなる。 （もっと読む）

【課題】 一方の導電体箔を巻回方向に対して分断することにより、一つのコンデンサ素子で直列段数を増やした構成を実現容易にする。
【解決手段】 二枚の導電体箔２，４，５を一対の電極として二枚の導電体箔２，４，５の間を誘電体シートにより絶縁した状態で所定のターン数巻回し、二枚の導電体箔２，４，５のうち、一方の導電体箔４，５の巻回側部４ａ，５ａを巻回方向の一方の側方に誘電体シートよりも突出させて一方の電極として引き出し、他方の導電体箔２の巻回側部２ａを巻回方向の他方の側方に誘電体シートよりも突出させて他方の電極として引き出したコンデンサ素子１を有するコンデンサ装置であって、二枚の導電体箔２，４，５のうち、少なくとも一方の導電体箔４，５を巻回方向に対して分断し、その分断端部４ｂ，５ｂ間に、コンデンサ素子１を内部で複数の容量単位に分割する絶縁体シート８を介在させて巻回し、その絶縁体シート８の巻回側部８ａを巻回方向の一方の側方に導電体箔４，５の巻回側部４ａ，５ａ間に介在させる。 （もっと読む）