積層構造体及びその製造方法
【課題】積層構造体において高容量化を実現する。
【解決手段】本発明に係る積層構造体は、貫通孔１０を有する金属製の基材１と、基材１の表面１１上に形成された第１誘電体層２１と、基材１の裏面１２上に形成された第２誘電体層２２と、第１誘電体層２１上に形成された第１電極層３１と、第２誘電体層２２上に形成された第２電極層３２と、導電部４と、電気絶縁層５とを備えている。導電部４は、貫通孔１０の内側を通って、第１電極層３１と第２電極層３２とを互いに電気的に接続させている。電気絶縁層５は、導電部４と基材１との間に介在すると共に、樹脂材及び／又は誘電体材料から形成されている。
【解決手段】本発明に係る積層構造体は、貫通孔１０を有する金属製の基材１と、基材１の表面１１上に形成された第１誘電体層２１と、基材１の裏面１２上に形成された第２誘電体層２２と、第１誘電体層２１上に形成された第１電極層３１と、第２誘電体層２２上に形成された第２電極層３２と、導電部４と、電気絶縁層５とを備えている。導電部４は、貫通孔１０の内側を通って、第１電極層３１と第２電極層３２とを互いに電気的に接続させている。電気絶縁層５は、導電部４と基材１との間に介在すると共に、樹脂材及び／又は誘電体材料から形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサ回路を有した回路基板や薄膜キャパシタ等の積層構造体、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
本願に関連する技術として、絶縁基板内に薄膜キャパシタを埋め込む技術が存在する（例えば、特許文献１参照）。この技術により作製された基板は、コンデンサ内蔵基板と呼ばれ、薄膜キャパシタの高密度化が可能である。ここで、薄膜キャパシタは、電極箔と、該電極箔上に形成された誘電体層と、該誘電体層上に形成された電極層とから構成されており、シート状である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１０３９６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、コンデンサ内蔵基板の小型化や、コンデンサ内蔵基板に搭載する能動素子の高性能化に伴い、薄膜キャパシタの高容量化が望まれている。具体的には、薄膜キャパシタについて、その単位面積あたりの静電容量を増大させることが望まれている。しかしながら、従来の薄膜キャパシタは、誘電体層が１層だけ積層された単層構造を有しているに過ぎない。このため、従来の薄膜キャパシタにおいては、その高容量化に限界があった。
【０００５】
そこで本発明の目的は、積層構造体において高容量化を実現することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る積層構造体は、貫通孔を有する金属製の基材と、前記基材の表面上に形成された第１誘電体層と、前記基材の裏面上に形成された第２誘電体層と、前記第１誘電体層上に形成された第１電極層と、前記第２誘電体層上に形成された第２電極層と、導電部と、電気絶縁層とを備えている。導電部は、前記貫通孔の内側を通って、前記第１電極層と第２電極層とを互いに電気的に接続させている。電気絶縁層は、前記導電部と基材との間に介在すると共に、樹脂材及び／又は誘電体材料から形成されている。
【０００７】
上記積層構造体の具体的構成において、前記第１電極層には、互いに離間して配置された第１電極部と第２電極部とが形成され、前記第１誘電体層には、該第１誘電体層を貫通した導電ビアが形成されている。そして、前記第１電極部と基材とが、前記導電ビアを介して互いに電気的に接続され、前記第２電極部と第２電極層とが、前記導電部を介して互いに電気的に接続されている。
【０００８】
本発明に係る積層構造体の製造方法は、工程（ａ）〜（ｇ）を有している。工程（ａ）では、金属製の基材の表面上に第１誘電体層を形成する。工程（ｂ）では、前記基材の裏面上に第２誘電体層を形成する。工程（ｃ）では、前記第１誘電体層上に第１電極層を形成する。工程（ｄ）では、前記第２誘電体層上に第２電極層を形成する。工程（ｅ）は、前記工程（ａ）乃至工程（ｄ）の何れかの後に実行される。工程（ｅ）では、該工程（ｅ）に至る迄の過程で作製された積層体に対して、該積層体をその表面から裏面まで貫通する貫通孔を形成する。工程（ｆ）では、前記貫通孔の形成により出現する前記基材の露出面を、電気絶縁層によって被覆する。工程（ｇ）は、前記工程（ｆ）の後に実行される。工程（ｇ）では、前記貫通孔内に、第１電極層と第２電極層とを互いに電気的に接続させる導電部を形成する。
【０００９】
本発明に係る積層構造体の他の製造方法は、工程（ｈ）〜（ｍ）を有している。工程（ｈ）では、貫通孔を有する金属製の基材の表面上に第１誘電体層を形成する。工程（ｉ）では、前記基材の裏面上に第２誘電体層を形成する。工程（ｊ）では、前記貫通孔の内周面を電気絶縁層によって被覆する。工程（ｋ）では、前記第１誘電体層上に第１電極層を形成する。工程（ｌ）では、前記第２誘電体層上に第２電極層を形成する。工程（ｍ）は、前記工程（ｊ）の後に実行される。工程（ｍ）では、前記貫通孔内に、第１電極層と第２電極層とを互いに電気的に接続させる導電部を形成する。
【００１０】
より具体的には、前記工程（ｊ）は、前記工程（ｈ）及び／又は工程（ｉ）に並行して実行される工程であって、工程（ｊ）では、前記第１誘電体層の一部及び／又は第２誘電体層の一部を前記貫通孔の内周面上に形成し、これにより前記電気絶縁層が形成される。
【００１１】
上記製造方法の具体的態様において、該製造方法は、工程（ｎ）及び工程（ｏ）を更に有している。工程（ｎ）は、前記第１電極層の形成後（工程（ｃ）又は工程（ｋ）の後）に実行される。工程（ｎ）では、該第１電極層に加工を施すことにより、互いに離間して配置される第１電極部と第２電極部とを形成する。そして、前記導電部によって、前記第２電極部と第２電極層とを互いに電気的に接続させる。工程（ｏ）は、前記第１誘電体層の形成後（工程（ａ）又は工程（ｈ）の後）に実行される。工程（ｏ）では、該第１誘電体層に対して、前記第１電極部と基材とを互いに電気的に接続させる導電ビアを形成する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る積層構造体及びその製造方法によれば、積層構造体の高容量化を実現することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態に係る薄膜キャパシタを示した平面図である。
【図２】図１に示されるＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】上記薄膜キャパシタの製造方法にて実行される成膜工程の説明に用いられる断面図である。
【図４】該製造方法にて実行されるビア形成工程の説明に用いられる断面図である。
【図５】該製造方法にて実行される電気絶縁層形成工程の説明に用いられる断面図である。
【図６】該製造方法にて実行される電極層形成工程の説明に用いられる断面図である。
【図７】該製造方法にて実行されるパターニング工程の説明に用いられる断面図である。
【図８】上記薄膜キャパシタを用いて作製されたコンデンサ内蔵基板を示した断面図である。
【図９】上記薄膜キャパシタの変形例を示した断面図である。
【図１０】変形例に係る薄膜キャパシタの製造方法にて実行される準備工程の説明に用いられる断面図である。
【図１１】該製造方法にて実行される成膜工程の説明に用いられる断面図である。
【図１２】該製造方法にて実行されるビア形成工程の説明に用いられる断面図である。
【図１３】該製造方法にて実行される電極層形成工程の説明に用いられる断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１は、本発明の一実施形態に係る薄膜キャパシタを示した平面図である。図２は、図１に示されるＡ−Ａ線に沿う断面図である。図２に示す様に、薄膜キャパシタは、電極箔１、第１誘電体層２１、第２誘電体層２２、第１電極層３１、第２電極層３２、導電部４、及び電気絶縁層５を備えている。
【００１５】
電極箔１は、金属製の基材である。電極箔１には、該電極箔１をその表面１１から裏面１２まで貫通した貫通孔１０が形成されている。具体的には、貫通孔１０は、電極箔１の４箇所に形成されている。電極箔１を構成する金属材料には、銅（Cu）、ニッケル（Ni）、コバルト（Co）、アルミニウム（Al）、白金（Pt）等、箔を形成することが可能であって、且つ薄膜キャパシタの電極となり得る物質が用いられる。
【００１６】
第１誘電体層２１は、電極箔１の表面１１上に形成されている。第２誘電体層２２は、電極箔１の裏面１２上に形成されている。ここで、第１誘電体層２１及び第２誘電体層２２の形成にはそれぞれ、ゾル‐ゲル法、ＭＯＣＶＤ(Metal Organic Chemical Vapor Deposition)法、スパッタリング法、蒸着法、粉末噴射コーティング法等、周知の種々の成膜法が用いられる。尚、粉末噴射コーティング法は、気体の流れを利用して、粉末をターゲット（電極箔１）に噴き付け、これにより該ターゲット上に粉末を堆積させて薄膜を形成する方法である。粉末噴射コーティング法には、ＰＪＤ（Powder Jet Deposition）法やＡＤ（Aerosol Deposition）法の方法が存在する。
【００１７】
第１誘電体層２１及び第２誘電体層２２を構成する誘電体材料にはそれぞれ、チタン酸バリウム(BaTiO3)、ニオブ酸リチウム(LiNbO3)、ホウ酸リチウム(Li2B4O7)、チタン酸ジルコン酸鉛(PbZrTiO3)、チタン酸ストロンチウム(SrTiO3)、チタン酸ジルコン酸ランタン鉛(PbLaZrTiO3)、タンタル酸リチウム(LiTaO3)、酸化亜鉛(ZnO)、酸化タンタル(Ta2O5)等を主成分とする種々の誘電体材料を用いることが出来る。尚、誘電体材料には、第１誘電体層２１及び第２誘電体層２２の誘電特性、絶縁特性、及び強度等の物性を向上させるべく、種々の添加物が含まれていてもよい。
【００１８】
第１電極層３１は、第１誘電体層２１上に形成されている。第２電極層３２は、第２誘電体層２２上に形成されている。ここで、第１電極層３１及び第２電極層３２の形成にはそれぞれ、スパッタリング法、蒸着法、メッキ法、スクリーン印刷法等の手法が用いられる。又、第１電極層３１及び第２電極層３２を構成する金属材料にはそれぞれ、銅（Cu）、ニッケル（Ni）、コバルト（Co）、アルミニウム（Al）、白金（Pt）等、薄膜を形成することが可能であって、且つ薄膜キャパシタの電極となり得る物質が用いられる。
【００１９】
図１及び図２に示す様に、第１電極層３１には、互いに離間して配置された第１電極部３１１と第２電極部３１２とが形成されている。具体的には、第１電極部３１１は、第１電極層３１の４箇所に形成されている（図１参照）。第２電極部３１２は、４つの第１電極部３１１〜３１１をそれぞれ包囲すると共に、各第１電極部３１１から離間して形成されている。
【００２０】
図２に示す様に、第１誘電体層２１には、該第１誘電体層２１をその表面から裏面まで貫通した導電ビア６が形成されている。具体的には、導電ビア６は、４つの第１電極部３１１〜３１１に１つずつ対応させて、第１誘電体層２１の４箇所に形成されている。そして、第１電極部３１１〜３１１と電極箔１とが、各第１電極部３１１に対応する導電ビア６を介して、互いに電気的に接続されている。
【００２１】
導電部４は、４つの貫通孔１０〜１０に１つずつ対応させて設けられている。各導電部４は、これに対応する貫通孔１０の内側を通って延びると共に、第１誘電体層２１及び第２誘電体層２２を貫いている。そして、第２電極部３１２と第２電極層３２とが、導電部４〜４を介して互いに電気的に接続されている。尚、本実施形態においては、電極箔１の側端面１４に沿って別の導電部４１が形成されており、該導電部４１によって、第２電極部３１２と第２電極層３２とが側端面１４側の位置にて互いに電気的に接続されている。
【００２２】
電気絶縁層５は、各導電部４と電極箔１との間に介在すると共に、各貫通孔１０の内周面全体を被覆している。本実施形態においては、電気絶縁層５の一部が、各導電部４と第１誘電体層２１との間にも介在し、又、各導電部４と第２誘電体層２２との間にも介在している。尚、本実施形態においては、導電部４１と電極箔１との間に別の電気絶縁層５１が介在しており、該電気絶縁層５１によって電極箔１の側端面１４が覆われている。
【００２３】
電気絶縁層５，５１を構成する電気絶縁材料にはそれぞれ、樹脂材又は誘電体材料が用いられる。尚、電気絶縁層５は、各貫通孔１０の内周面を酸化させることによって形成された酸化被膜であってもよい。又、電気絶縁層５は、各貫通孔１０の内周面に電気絶縁性の高分子材料を付着させることによって形成された高分子層であってもよい。同様に、電気絶縁層５１は酸化被膜や高分子層であってもよい。
【００２４】
斯くして、導電部４〜４と電極箔１とは、電気絶縁層５によって互いに電気的に絶縁されている。又、導電部４１と電極箔１とは、電気絶縁層５１によって互いに電気的に絶縁されている。ここで、各第１電極部３１１と第２電極部３１２とは、互いに離間して配置されている。従って、各第１電極部３１１は、これに対応する導電ビア６に電気的に接続される一方で、導電部４〜４からは電気的に絶縁されている。又、第２電極部３１２は、導電部４〜４に電気的に接続される一方で、導電ビア６〜６からは電気的に絶縁されている。
【００２５】
次に、本実施形態に係る薄膜キャパシタの製造方法について説明する。該製造方法では、成膜工程、ビア形成工程、電気絶縁層形成工程、電極層形成工程、及びパターニング工程が、順に実行される。
【００２６】
図３は、成膜工程の説明に用いられる断面図である。図３に示す様に、成膜工程では、ゾル‐ゲル法、ＭＯＣＶＤ法、スパッタリング法、蒸着法、粉末噴射コーティング法等、周知の種々の成膜法を用いて、電極箔１の表面１１上に第１誘電体層２１を形成し、又、電極箔１の裏面１２上に第２誘電体層２２を形成する。これにより、電極箔１に第１誘電体層２１と第２誘電体層２２とが積層された積層体７を作製する。尚、第２誘電体層２２の形成は、第１誘電体層２１の形成に並行して行われてもよいし、第１誘電体層２１の形成の前又は後に行われてもよい。
【００２７】
成膜工程では、第１誘電体層２１及び第２誘電体層２２の形成後、該第１誘電体層２１及び第２誘電体層２２に対して熱処理を施してもよい。尚、該熱処理は、後述する電気絶縁層形成工程の後に実行してもよい。但し、電気絶縁層５を構成する電気絶縁材料として樹脂材や高分子材料を用いる場合には、熱処理は、電気絶縁層形成工程の前に実行されることが好ましい。
【００２８】
図４は、ビア形成工程の説明に用いられる断面図である。図４に示す様に、ビア形成工程では、積層体７に対してレーザ加工等の加工を施すことにより、積層体７の所定箇所に、該積層体７をその表面から裏面まで貫通する第１貫通孔７１を形成する。ここで、所定箇所は、導電部４〜４を形成せんとする４箇所に設定されている。第１貫通孔７１〜７１の形成により、電極箔１に貫通孔１０〜１０が形成されると共に、各第１貫通孔７１の内周面に電極箔１の露出面１３（各貫通孔１０の内周面）が出現することになる。
【００２９】
ビア形成工程では更に、第１誘電体層２１に対してレーザ加工等の加工を施すことにより、第１誘電体層２１の内、第１貫通孔７１〜７１の形成箇所とは別の所定箇所に、該第１誘電体層２１をその表面から裏面まで貫通する第２貫通孔７２を形成する。これによって、電極箔１の表面１１の一部を露出させる。ここで、所定箇所は、導電ビア６〜６を形成せんとする４箇所に設定されている。
【００３０】
図５は、電気絶縁層形成工程の説明に用いられる断面図である。図５に示す様に、電気絶縁層形成工程では、各第１貫通孔７１の内周面上に電気絶縁層５を形成し、これにより該電気絶縁層５によって電極箔１の露出面１３を被覆する。電気絶縁層５を構成する電気絶縁材料には、樹脂材又は誘電体材料が用いられる。
【００３１】
一例として、樹脂材を用いて電気絶縁層５を形成する場合について説明する。先ず、軟化させた樹脂材を各第１貫通孔７１内に滴下することにより、該第１貫通孔７１の内周面上に樹脂材の塗布膜を形成する。その後、該塗布膜に対して硬化処理を施す。これにより、各第１貫通孔７１の内周面上に樹脂膜が形成され、該樹脂膜が電気絶縁層５となる。尚、塗布膜の形成には、樹脂材の滴下に代えて、ディップコート法、印刷法、スプレーコート法等の手法を用いてもよい。又、塗布膜を形成する際、積層体７に対してマスキング処理を施してもよい。更に又、樹脂材に代えて、誘電体微粒子を主成分として含む分散溶液を用いて、電気絶縁層５となる塗布膜を形成してもよい。
【００３２】
他の例として、電気絶縁層形成工程では、電極箔１の露出面１３を酸化させることによって酸化被膜を形成し、該酸化被膜を電気絶縁層５として用いてもよい。例えば、積層体７に対して化成処理や焼成処理等の処理を施すことにより、酸化被膜を形成することが出来る。そして、化成処理を用いる場合には、積層体７に対してマスキング処理を施すことにより、又、焼成処理を用いる場合には、高温に加熱された焼成棒を各第１貫通孔７１内に挿入することにより、電極箔１の露出面１３を選択的に酸化させることが出来る。
【００３３】
更なる他の例として、電気絶縁層形成工程では、電極箔１の露出面１３に電気絶縁性の高分子材料を付着させることによって高分子層を形成し、該高分子層を電気絶縁層５として用いてもよい。例えば、積層体７に対して電着処理を施すことにより、高分子層を形成することが出来る。
【００３４】
尚、本実施形態においては、電気絶縁層形成工程にて更に、積層体７の側端面上に別の電気絶縁層５１を形成し、これにより該電気絶縁層５１によって電極箔１の側端面１４を被覆している。電気絶縁層５１を構成する電気絶縁材料には、電気絶縁層５と同様、樹脂材又は誘電体材料が用いられる。又、電気絶縁層５１として、酸化被膜や高分子層を形成してもよい。
【００３５】
図６は、電極層形成工程の説明に用いられる断面図である。図６に示す様に、電極層形成工程では、第１誘電体層２１上に第１電極層３１を形成し、又、第２誘電体層２２上に第２電極層３２を形成する。ここで、第１電極層３１及び第２電極層３２の形成にはそれぞれ、スパッタリング法、蒸着法、メッキ法、スクリーン印刷法等の手法が用いられる。従って、第１電極層３１及び第２電極層３２の形成に伴い、該形成に用いられる金属材料の一部によって第１貫通孔７１〜７１が充填され、或いは、第１電極層３１の一部及び／又は第２電極層３２の一部が第１貫通孔７１〜７１内にも形成される。これにより、各第１貫通孔７１内に導電部４が形成され、該導電部４〜４によって、第１電極層３１と第２電極層３２とが互いに電気的に接続される。又、第１電極層３１の形成に伴い、該形成に用いられる金属材料の一部によって第２貫通孔７２〜７２が充填され、或いは、第１電極層３１の一部が第２貫通孔７２〜７２内にも形成される。これにより、第１誘電体層２１に導電ビア６〜６が形成され、該導電ビア６〜６によって、第１電極層３１と電極箔１とが互いに電気的に接続される。
【００３６】
尚、本実施形態においては、第１電極層３１及び第２電極層３２の形成に伴い、第１電極層３１の一部及び／又は第２電極層３２の一部が、電気絶縁層５１上にも形成されている。これにより、別の導電部４１が形成され、該導電部４１によって、第１電極層３１と第２電極層３２とが積層体７の側端面側の位置にて互いに電気的に接続されることになる。
【００３７】
図７（ａ）〜図７（ｃ）は、パターニング工程の説明に用いられる断面図である。パターニング工程では先ず、図７（ａ）に示す様に、第１電極層３１の表面上にレジスト膜８を形成することにより、第１電極層３１に対してマスキング処理を施す。このとき、第１電極層３１の表面の内、第１電極部３１１〜３１１を形成せんとする領域Ｐ１と、第２電極部３１２を形成せんとする領域Ｐ２とを、レジスト膜８によって被覆し、それ以外の領域上にはレジスト膜８を形成しない。
【００３８】
次に、図７（ｂ）に示す様に、第１電極層３１に対してレジスト膜８側からエッチング処理を施す。これにより、第１電極層３１の内、レジスト膜８によって覆われている部分を残置させると共に、それ以外の部分を除去する。斯くして、第１電極層３１には、第１電極部３１１〜３１１と第２電極部３１２とが形成されることになる。尚、本実施形態においては、エッチング処理により、各領域Ｐ１と領域Ｐ２との間の領域にて、第１電極層３１を構成している金属材料の一部を除去することに加えて、各導電ビア６を構成している金属材料の一部をも除去している。これにより、第１電極部３１１〜３１１及び導電ビア６〜６を、第２電極部３１２から離間させている。
【００３９】
その後、図７（ｃ）に示す様に、第１電極層３１の表面からレジスト膜８を除去する。これにより、図１及び図２に示す薄膜キャパシタが完成する。
【００４０】
本実施形態の薄膜キャパシタは、電極箔１、第１誘電体層２１、及び第２電極部３１２によって構成されるコンデンサ部分と、電極箔１、第２誘電体層２２、及び第２電極層３２によって構成されるコンデンサ部分とを有している。そして、本実施形態の薄膜キャパシタは、これら２つのコンデンサ部分が積層された多層構造を有している。ここで、第２電極層３２は、導電部４〜４，４１を介して第２電極部３１２に電気的に接続されている。又、導電部４〜４，４１と電極箔１との短絡が、電気絶縁層５，５１によって防止されている。従って、電極箔１から第２電極部３１２へ至る電気的な経路には、第１誘電体層２１を通る経路と、第２誘電体層２２、第２電極層３２、及び導電部４〜４，４１を順に通る経路とが存在している。即ち、本実施形態の薄膜キャパシタにおいては、上記２つのコンデンサ部分が並列に接続されている。よって、本実施形態の薄膜キャパシタによれば、単層構造の薄膜キャパシタに比べて単位面積あたりの静電容量が増大する。これにより、薄膜キャパシタの高容量化が実現されている。
【００４１】
又、本実施形態の薄膜キャパシタにおいては、導電部４〜４によって、第２電極部３１２と第２電極層３２とが、これらの外周端の位置に限定されない複数の位置にて電気的に接続されている。従って、第２電極部３１２と第２電極層３２との間に生じる電気抵抗は大きくなり難い。よって、本実施形態の薄膜キャパシタは、多層構造を有しているにも拘らず、インピーダンス特性等の電気特性が低下し難い。
【００４２】
図８は、本実施形態の薄膜キャパシタを用いて作製されたコンデンサ内蔵基板を示した断面図である。図８に示す様に、絶縁基板９は、２つの絶縁基材９１，９２を積層して構成されている。そして、薄膜キャパシタは、２つの絶縁基材９１，９２の間に挟み込まれている。ここで、本実施形態の薄膜キャパシタにおいては、図２に示す様に、薄膜キャパシタの電極（陽極又は陰極）の内、電極箔１によって構成される電極が、導電ビア６〜６及び第１電極部３１１〜３１１によって第１誘電体層２１上に引き出されている。又、第２電極層３２によって構成される電極が、導電部４〜４，４１を介して第２電極部３１２に電気的に接続されている。従って、コンデンサ内蔵基板に回路を構築する場合において、図８に示す様に、導電ビア９３〜９３を用いて、薄膜キャパシタに対して片側（第１電極層３１側）から配線することが可能となる。従って、コンデンサ内蔵基板を作製する過程において、回路の構築が容易となる。
【００４３】
図９は、薄膜キャパシタの変形例を示した断面図である。図９に示す様に、上述した薄膜キャパシタにおいて、電気絶縁層５は、第１誘電体層２１の一部及び／又は第２誘電体層２２の一部によって構成されていてもよい。尚、本変形例においては、電気絶縁層５１も、第１誘電体層２１の一部及び／又は第２誘電体層２２の一部によって構成されている。
【００４４】
本変形例に係る薄膜キャパシタの製造方法では、準備工程、成膜工程、ビア形成工程、電極層形成工程、及びパターニング工程が、順に実行される。尚、本変形例でのパターニング工程は、上述したパターニング工程（図７（ａ）〜図７（ｃ）参照）と同じであるので、説明を省略する。
【００４５】
図１０は、準備工程の説明に用いられる断面図である。図１０に示す様に、準備工程では、電極箔１として、貫通孔１０〜１０を有する金属箔を準備する。
【００４６】
図１１は、成膜工程の説明に用いられる断面図である。図１１に示す様に、成膜工程では、第１誘電体層２１及び第２誘電体層２２の形成に加えて、電気絶縁層５，５１を形成する。具体的には、第１誘電体層２１及び／又は第２誘電体層２２の形成に並行して、第１誘電体層２１の一部及び／又は第２誘電体層２２の一部を各貫通孔１０の内周面上に形成する。これにより、電気絶縁層５が形成され、該電気絶縁層５によって各貫通孔１０の内周面全体が覆われる。
【００４７】
ここで、電気絶縁層５の形成には、ゾル‐ゲル法、ＭＯＣＶＤ法、スパッタリング法、蒸着法、粉末噴射コーティング法等、周知の種々の成膜法の内、貫通孔１０〜１０内への誘電体層の形成が可能な方法を、適宜選択して用いることが出来る。成膜法として、例えば粉末噴射コーティング法を選択することが出来る。この場合、電極箔１の表面１１又は裏面１２に対して斜め方向から誘電体粉末を噴き付けることにより、貫通孔１０〜１０内に誘電体層を効率良く形成することが出来る。このとき、誘電体粉末が噴射されるノズル又は電極箔１を回転させることにより、誘電体粉末の噴付け方向を変化させてもよい。
【００４８】
尚、本変形例においては、成膜工程にて更に、第１誘電体層２１及び／又は第２誘電体層２２の形成に並行して、第１誘電体層２１の一部及び／又は第２誘電体層２２の一部を電極箔１の側端面１４上にも形成している。これにより、電気絶縁層５１が形成され、該電気絶縁層５１によって電極箔１の側端面１４が覆われる。
【００４９】
成膜工程の後、電気絶縁層５，５１上にこれとは別の電気絶縁層を形成することにより、電気絶縁層５，５１を別の電気絶縁層によって被覆してもよい。
【００５０】
図１２は、ビア形成工程の説明に用いられる断面図である。図１２に示す様に、ビア形成工程では、第１誘電体層２１に対してレーザ加工等の加工を施すことにより、第１誘電体層２１の所定箇所に、該第１誘電体層２１をその表面から裏面まで貫通する貫通孔７３を形成する。これによって、電極箔１の表面１１の一部を露出させる。ここで、所定箇所は、導電ビア６〜６を形成せんとする複数箇所に設定されている。
【００５１】
図１３は、電極層形成工程の説明に用いられる断面図である。図１３に示す様に、電極層形成工程では、第１誘電体層２１上に第１電極層３１を形成し、又、第２誘電体層２２上に第２電極層３２を形成する。ここで、第１電極層３１及び第２電極層３２の形成にはそれぞれ、スパッタリング法、蒸着法、メッキ法、スクリーン印刷法等の手法が用いられる。従って、第１電極層３１及び第２電極層３２の形成に伴い、該形成に用いられる金属材料の一部によって貫通孔１０〜１０が充填され、或いは、第１電極層３１の一部及び／又は第２電極層３２の一部が貫通孔１０〜１０内にも形成される。これにより、各貫通孔１０内に導電部４が形成され、該導電部４〜４によって、第１電極層３１と第２電極層３２とが互いに電気的に接続される。又、第１電極層３１の形成に伴い、該形成に用いられる金属材料の一部によって貫通孔７３〜７３が充填され、或いは、第１電極層３１の一部が貫通孔７３〜７３内にも形成される。これにより、第１誘電体層２１に導電ビア６〜６が形成され、該導電ビア６〜６によって、第１電極層３１と電極箔１とが互いに電気的に接続される。
【００５２】
尚、本変形例においては、第１電極層３１及び第２電極層３２の形成に伴い、第１電極層３１の一部及び／又は第２電極層３２の一部が、電気絶縁層５１上にも形成されている。これにより、別の導電部４１が形成され、該導電部４１によって、第１電極層３１と第２電極層３２とが電極箔１の側端面１４側の位置にて互いに電気的に接続されることになる。
【００５３】
その後、パターニング工程（図７（ａ）〜図７（ｃ）参照）を実行することにより、図９に示す薄膜キャパシタが完成する。本変形例に係る薄膜キャパシタにおいても、図１及び図２に示す薄膜キャパシタと同様、薄膜キャパシタの高容量化が実現される。又、インピーダンス特性等の電気特性が低下し難い。更に、コンデンサ内蔵基板を作製する過程において、回路の構築が容易となる。
【００５４】
尚、本発明の各部構成は上記実施の形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば、上述した薄膜キャパシタは、導電ビア６〜６が設けられていない構成に変形されてもよい。更に、上述した薄膜キャパシタは、導電ビア６〜６が設けられておらず、且つ第１電極層３１に第１電極部３１１〜３１１と第２電極部３１２とが形成されていない構成に変形されてもよい。
【００５５】
製造方法の工程順は、上述したものに限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば、第１貫通孔７１〜７１の形成（図４参照）及び電気絶縁層形成工程（図５参照）は、電極層形成工程の後に実行されてもよい。この場合、第１貫通孔７１〜７１の形成は、電極層形成工程の実行により作製された積層体に対して行われる。又、導電部４〜４の形成は、電気絶縁層形成工程の後、電極層形成工程とは別の工程にて行われる。
【００５６】
上述した薄膜キャパシタ及びその製造方法において、電極箔１に代えて、種々の金属製の基材を採用することが出来る。又、上述した薄膜キャパシタ及びその製造方法の各種構成は、コンデンサ回路を有した回路基板等、種々の積層構造体に適用することが出来る。
【符号の説明】
【００５７】
１ 電極箔
１０ 貫通孔
１１ 表面
１２ 裏面
１３ 露出面
２１ 第１誘電体層
２２ 第２誘電体層
３１ 第１電極層
３１１ 第１電極部
３１２ 第２電極部
３２ 第２電極層
４ 導電部
５ 電気絶縁層
６ 導電ビア
７ 積層体
７１ 第１貫通孔
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサ回路を有した回路基板や薄膜キャパシタ等の積層構造体、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
本願に関連する技術として、絶縁基板内に薄膜キャパシタを埋め込む技術が存在する（例えば、特許文献１参照）。この技術により作製された基板は、コンデンサ内蔵基板と呼ばれ、薄膜キャパシタの高密度化が可能である。ここで、薄膜キャパシタは、電極箔と、該電極箔上に形成された誘電体層と、該誘電体層上に形成された電極層とから構成されており、シート状である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１０３９６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、コンデンサ内蔵基板の小型化や、コンデンサ内蔵基板に搭載する能動素子の高性能化に伴い、薄膜キャパシタの高容量化が望まれている。具体的には、薄膜キャパシタについて、その単位面積あたりの静電容量を増大させることが望まれている。しかしながら、従来の薄膜キャパシタは、誘電体層が１層だけ積層された単層構造を有しているに過ぎない。このため、従来の薄膜キャパシタにおいては、その高容量化に限界があった。
【０００５】
そこで本発明の目的は、積層構造体において高容量化を実現することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る積層構造体は、貫通孔を有する金属製の基材と、前記基材の表面上に形成された第１誘電体層と、前記基材の裏面上に形成された第２誘電体層と、前記第１誘電体層上に形成された第１電極層と、前記第２誘電体層上に形成された第２電極層と、導電部と、電気絶縁層とを備えている。導電部は、前記貫通孔の内側を通って、前記第１電極層と第２電極層とを互いに電気的に接続させている。電気絶縁層は、前記導電部と基材との間に介在すると共に、樹脂材及び／又は誘電体材料から形成されている。
【０００７】
上記積層構造体の具体的構成において、前記第１電極層には、互いに離間して配置された第１電極部と第２電極部とが形成され、前記第１誘電体層には、該第１誘電体層を貫通した導電ビアが形成されている。そして、前記第１電極部と基材とが、前記導電ビアを介して互いに電気的に接続され、前記第２電極部と第２電極層とが、前記導電部を介して互いに電気的に接続されている。
【０００８】
本発明に係る積層構造体の製造方法は、工程（ａ）〜（ｇ）を有している。工程（ａ）では、金属製の基材の表面上に第１誘電体層を形成する。工程（ｂ）では、前記基材の裏面上に第２誘電体層を形成する。工程（ｃ）では、前記第１誘電体層上に第１電極層を形成する。工程（ｄ）では、前記第２誘電体層上に第２電極層を形成する。工程（ｅ）は、前記工程（ａ）乃至工程（ｄ）の何れかの後に実行される。工程（ｅ）では、該工程（ｅ）に至る迄の過程で作製された積層体に対して、該積層体をその表面から裏面まで貫通する貫通孔を形成する。工程（ｆ）では、前記貫通孔の形成により出現する前記基材の露出面を、電気絶縁層によって被覆する。工程（ｇ）は、前記工程（ｆ）の後に実行される。工程（ｇ）では、前記貫通孔内に、第１電極層と第２電極層とを互いに電気的に接続させる導電部を形成する。
【０００９】
本発明に係る積層構造体の他の製造方法は、工程（ｈ）〜（ｍ）を有している。工程（ｈ）では、貫通孔を有する金属製の基材の表面上に第１誘電体層を形成する。工程（ｉ）では、前記基材の裏面上に第２誘電体層を形成する。工程（ｊ）では、前記貫通孔の内周面を電気絶縁層によって被覆する。工程（ｋ）では、前記第１誘電体層上に第１電極層を形成する。工程（ｌ）では、前記第２誘電体層上に第２電極層を形成する。工程（ｍ）は、前記工程（ｊ）の後に実行される。工程（ｍ）では、前記貫通孔内に、第１電極層と第２電極層とを互いに電気的に接続させる導電部を形成する。
【００１０】
より具体的には、前記工程（ｊ）は、前記工程（ｈ）及び／又は工程（ｉ）に並行して実行される工程であって、工程（ｊ）では、前記第１誘電体層の一部及び／又は第２誘電体層の一部を前記貫通孔の内周面上に形成し、これにより前記電気絶縁層が形成される。
【００１１】
上記製造方法の具体的態様において、該製造方法は、工程（ｎ）及び工程（ｏ）を更に有している。工程（ｎ）は、前記第１電極層の形成後（工程（ｃ）又は工程（ｋ）の後）に実行される。工程（ｎ）では、該第１電極層に加工を施すことにより、互いに離間して配置される第１電極部と第２電極部とを形成する。そして、前記導電部によって、前記第２電極部と第２電極層とを互いに電気的に接続させる。工程（ｏ）は、前記第１誘電体層の形成後（工程（ａ）又は工程（ｈ）の後）に実行される。工程（ｏ）では、該第１誘電体層に対して、前記第１電極部と基材とを互いに電気的に接続させる導電ビアを形成する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る積層構造体及びその製造方法によれば、積層構造体の高容量化を実現することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態に係る薄膜キャパシタを示した平面図である。
【図２】図１に示されるＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】上記薄膜キャパシタの製造方法にて実行される成膜工程の説明に用いられる断面図である。
【図４】該製造方法にて実行されるビア形成工程の説明に用いられる断面図である。
【図５】該製造方法にて実行される電気絶縁層形成工程の説明に用いられる断面図である。
【図６】該製造方法にて実行される電極層形成工程の説明に用いられる断面図である。
【図７】該製造方法にて実行されるパターニング工程の説明に用いられる断面図である。
【図８】上記薄膜キャパシタを用いて作製されたコンデンサ内蔵基板を示した断面図である。
【図９】上記薄膜キャパシタの変形例を示した断面図である。
【図１０】変形例に係る薄膜キャパシタの製造方法にて実行される準備工程の説明に用いられる断面図である。
【図１１】該製造方法にて実行される成膜工程の説明に用いられる断面図である。
【図１２】該製造方法にて実行されるビア形成工程の説明に用いられる断面図である。
【図１３】該製造方法にて実行される電極層形成工程の説明に用いられる断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１は、本発明の一実施形態に係る薄膜キャパシタを示した平面図である。図２は、図１に示されるＡ−Ａ線に沿う断面図である。図２に示す様に、薄膜キャパシタは、電極箔１、第１誘電体層２１、第２誘電体層２２、第１電極層３１、第２電極層３２、導電部４、及び電気絶縁層５を備えている。
【００１５】
電極箔１は、金属製の基材である。電極箔１には、該電極箔１をその表面１１から裏面１２まで貫通した貫通孔１０が形成されている。具体的には、貫通孔１０は、電極箔１の４箇所に形成されている。電極箔１を構成する金属材料には、銅（Cu）、ニッケル（Ni）、コバルト（Co）、アルミニウム（Al）、白金（Pt）等、箔を形成することが可能であって、且つ薄膜キャパシタの電極となり得る物質が用いられる。
【００１６】
第１誘電体層２１は、電極箔１の表面１１上に形成されている。第２誘電体層２２は、電極箔１の裏面１２上に形成されている。ここで、第１誘電体層２１及び第２誘電体層２２の形成にはそれぞれ、ゾル‐ゲル法、ＭＯＣＶＤ(Metal Organic Chemical Vapor Deposition)法、スパッタリング法、蒸着法、粉末噴射コーティング法等、周知の種々の成膜法が用いられる。尚、粉末噴射コーティング法は、気体の流れを利用して、粉末をターゲット（電極箔１）に噴き付け、これにより該ターゲット上に粉末を堆積させて薄膜を形成する方法である。粉末噴射コーティング法には、ＰＪＤ（Powder Jet Deposition）法やＡＤ（Aerosol Deposition）法の方法が存在する。
【００１７】
第１誘電体層２１及び第２誘電体層２２を構成する誘電体材料にはそれぞれ、チタン酸バリウム(BaTiO3)、ニオブ酸リチウム(LiNbO3)、ホウ酸リチウム(Li2B4O7)、チタン酸ジルコン酸鉛(PbZrTiO3)、チタン酸ストロンチウム(SrTiO3)、チタン酸ジルコン酸ランタン鉛(PbLaZrTiO3)、タンタル酸リチウム(LiTaO3)、酸化亜鉛(ZnO)、酸化タンタル(Ta2O5)等を主成分とする種々の誘電体材料を用いることが出来る。尚、誘電体材料には、第１誘電体層２１及び第２誘電体層２２の誘電特性、絶縁特性、及び強度等の物性を向上させるべく、種々の添加物が含まれていてもよい。
【００１８】
第１電極層３１は、第１誘電体層２１上に形成されている。第２電極層３２は、第２誘電体層２２上に形成されている。ここで、第１電極層３１及び第２電極層３２の形成にはそれぞれ、スパッタリング法、蒸着法、メッキ法、スクリーン印刷法等の手法が用いられる。又、第１電極層３１及び第２電極層３２を構成する金属材料にはそれぞれ、銅（Cu）、ニッケル（Ni）、コバルト（Co）、アルミニウム（Al）、白金（Pt）等、薄膜を形成することが可能であって、且つ薄膜キャパシタの電極となり得る物質が用いられる。
【００１９】
図１及び図２に示す様に、第１電極層３１には、互いに離間して配置された第１電極部３１１と第２電極部３１２とが形成されている。具体的には、第１電極部３１１は、第１電極層３１の４箇所に形成されている（図１参照）。第２電極部３１２は、４つの第１電極部３１１〜３１１をそれぞれ包囲すると共に、各第１電極部３１１から離間して形成されている。
【００２０】
図２に示す様に、第１誘電体層２１には、該第１誘電体層２１をその表面から裏面まで貫通した導電ビア６が形成されている。具体的には、導電ビア６は、４つの第１電極部３１１〜３１１に１つずつ対応させて、第１誘電体層２１の４箇所に形成されている。そして、第１電極部３１１〜３１１と電極箔１とが、各第１電極部３１１に対応する導電ビア６を介して、互いに電気的に接続されている。
【００２１】
導電部４は、４つの貫通孔１０〜１０に１つずつ対応させて設けられている。各導電部４は、これに対応する貫通孔１０の内側を通って延びると共に、第１誘電体層２１及び第２誘電体層２２を貫いている。そして、第２電極部３１２と第２電極層３２とが、導電部４〜４を介して互いに電気的に接続されている。尚、本実施形態においては、電極箔１の側端面１４に沿って別の導電部４１が形成されており、該導電部４１によって、第２電極部３１２と第２電極層３２とが側端面１４側の位置にて互いに電気的に接続されている。
【００２２】
電気絶縁層５は、各導電部４と電極箔１との間に介在すると共に、各貫通孔１０の内周面全体を被覆している。本実施形態においては、電気絶縁層５の一部が、各導電部４と第１誘電体層２１との間にも介在し、又、各導電部４と第２誘電体層２２との間にも介在している。尚、本実施形態においては、導電部４１と電極箔１との間に別の電気絶縁層５１が介在しており、該電気絶縁層５１によって電極箔１の側端面１４が覆われている。
【００２３】
電気絶縁層５，５１を構成する電気絶縁材料にはそれぞれ、樹脂材又は誘電体材料が用いられる。尚、電気絶縁層５は、各貫通孔１０の内周面を酸化させることによって形成された酸化被膜であってもよい。又、電気絶縁層５は、各貫通孔１０の内周面に電気絶縁性の高分子材料を付着させることによって形成された高分子層であってもよい。同様に、電気絶縁層５１は酸化被膜や高分子層であってもよい。
【００２４】
斯くして、導電部４〜４と電極箔１とは、電気絶縁層５によって互いに電気的に絶縁されている。又、導電部４１と電極箔１とは、電気絶縁層５１によって互いに電気的に絶縁されている。ここで、各第１電極部３１１と第２電極部３１２とは、互いに離間して配置されている。従って、各第１電極部３１１は、これに対応する導電ビア６に電気的に接続される一方で、導電部４〜４からは電気的に絶縁されている。又、第２電極部３１２は、導電部４〜４に電気的に接続される一方で、導電ビア６〜６からは電気的に絶縁されている。
【００２５】
次に、本実施形態に係る薄膜キャパシタの製造方法について説明する。該製造方法では、成膜工程、ビア形成工程、電気絶縁層形成工程、電極層形成工程、及びパターニング工程が、順に実行される。
【００２６】
図３は、成膜工程の説明に用いられる断面図である。図３に示す様に、成膜工程では、ゾル‐ゲル法、ＭＯＣＶＤ法、スパッタリング法、蒸着法、粉末噴射コーティング法等、周知の種々の成膜法を用いて、電極箔１の表面１１上に第１誘電体層２１を形成し、又、電極箔１の裏面１２上に第２誘電体層２２を形成する。これにより、電極箔１に第１誘電体層２１と第２誘電体層２２とが積層された積層体７を作製する。尚、第２誘電体層２２の形成は、第１誘電体層２１の形成に並行して行われてもよいし、第１誘電体層２１の形成の前又は後に行われてもよい。
【００２７】
成膜工程では、第１誘電体層２１及び第２誘電体層２２の形成後、該第１誘電体層２１及び第２誘電体層２２に対して熱処理を施してもよい。尚、該熱処理は、後述する電気絶縁層形成工程の後に実行してもよい。但し、電気絶縁層５を構成する電気絶縁材料として樹脂材や高分子材料を用いる場合には、熱処理は、電気絶縁層形成工程の前に実行されることが好ましい。
【００２８】
図４は、ビア形成工程の説明に用いられる断面図である。図４に示す様に、ビア形成工程では、積層体７に対してレーザ加工等の加工を施すことにより、積層体７の所定箇所に、該積層体７をその表面から裏面まで貫通する第１貫通孔７１を形成する。ここで、所定箇所は、導電部４〜４を形成せんとする４箇所に設定されている。第１貫通孔７１〜７１の形成により、電極箔１に貫通孔１０〜１０が形成されると共に、各第１貫通孔７１の内周面に電極箔１の露出面１３（各貫通孔１０の内周面）が出現することになる。
【００２９】
ビア形成工程では更に、第１誘電体層２１に対してレーザ加工等の加工を施すことにより、第１誘電体層２１の内、第１貫通孔７１〜７１の形成箇所とは別の所定箇所に、該第１誘電体層２１をその表面から裏面まで貫通する第２貫通孔７２を形成する。これによって、電極箔１の表面１１の一部を露出させる。ここで、所定箇所は、導電ビア６〜６を形成せんとする４箇所に設定されている。
【００３０】
図５は、電気絶縁層形成工程の説明に用いられる断面図である。図５に示す様に、電気絶縁層形成工程では、各第１貫通孔７１の内周面上に電気絶縁層５を形成し、これにより該電気絶縁層５によって電極箔１の露出面１３を被覆する。電気絶縁層５を構成する電気絶縁材料には、樹脂材又は誘電体材料が用いられる。
【００３１】
一例として、樹脂材を用いて電気絶縁層５を形成する場合について説明する。先ず、軟化させた樹脂材を各第１貫通孔７１内に滴下することにより、該第１貫通孔７１の内周面上に樹脂材の塗布膜を形成する。その後、該塗布膜に対して硬化処理を施す。これにより、各第１貫通孔７１の内周面上に樹脂膜が形成され、該樹脂膜が電気絶縁層５となる。尚、塗布膜の形成には、樹脂材の滴下に代えて、ディップコート法、印刷法、スプレーコート法等の手法を用いてもよい。又、塗布膜を形成する際、積層体７に対してマスキング処理を施してもよい。更に又、樹脂材に代えて、誘電体微粒子を主成分として含む分散溶液を用いて、電気絶縁層５となる塗布膜を形成してもよい。
【００３２】
他の例として、電気絶縁層形成工程では、電極箔１の露出面１３を酸化させることによって酸化被膜を形成し、該酸化被膜を電気絶縁層５として用いてもよい。例えば、積層体７に対して化成処理や焼成処理等の処理を施すことにより、酸化被膜を形成することが出来る。そして、化成処理を用いる場合には、積層体７に対してマスキング処理を施すことにより、又、焼成処理を用いる場合には、高温に加熱された焼成棒を各第１貫通孔７１内に挿入することにより、電極箔１の露出面１３を選択的に酸化させることが出来る。
【００３３】
更なる他の例として、電気絶縁層形成工程では、電極箔１の露出面１３に電気絶縁性の高分子材料を付着させることによって高分子層を形成し、該高分子層を電気絶縁層５として用いてもよい。例えば、積層体７に対して電着処理を施すことにより、高分子層を形成することが出来る。
【００３４】
尚、本実施形態においては、電気絶縁層形成工程にて更に、積層体７の側端面上に別の電気絶縁層５１を形成し、これにより該電気絶縁層５１によって電極箔１の側端面１４を被覆している。電気絶縁層５１を構成する電気絶縁材料には、電気絶縁層５と同様、樹脂材又は誘電体材料が用いられる。又、電気絶縁層５１として、酸化被膜や高分子層を形成してもよい。
【００３５】
図６は、電極層形成工程の説明に用いられる断面図である。図６に示す様に、電極層形成工程では、第１誘電体層２１上に第１電極層３１を形成し、又、第２誘電体層２２上に第２電極層３２を形成する。ここで、第１電極層３１及び第２電極層３２の形成にはそれぞれ、スパッタリング法、蒸着法、メッキ法、スクリーン印刷法等の手法が用いられる。従って、第１電極層３１及び第２電極層３２の形成に伴い、該形成に用いられる金属材料の一部によって第１貫通孔７１〜７１が充填され、或いは、第１電極層３１の一部及び／又は第２電極層３２の一部が第１貫通孔７１〜７１内にも形成される。これにより、各第１貫通孔７１内に導電部４が形成され、該導電部４〜４によって、第１電極層３１と第２電極層３２とが互いに電気的に接続される。又、第１電極層３１の形成に伴い、該形成に用いられる金属材料の一部によって第２貫通孔７２〜７２が充填され、或いは、第１電極層３１の一部が第２貫通孔７２〜７２内にも形成される。これにより、第１誘電体層２１に導電ビア６〜６が形成され、該導電ビア６〜６によって、第１電極層３１と電極箔１とが互いに電気的に接続される。
【００３６】
尚、本実施形態においては、第１電極層３１及び第２電極層３２の形成に伴い、第１電極層３１の一部及び／又は第２電極層３２の一部が、電気絶縁層５１上にも形成されている。これにより、別の導電部４１が形成され、該導電部４１によって、第１電極層３１と第２電極層３２とが積層体７の側端面側の位置にて互いに電気的に接続されることになる。
【００３７】
図７（ａ）〜図７（ｃ）は、パターニング工程の説明に用いられる断面図である。パターニング工程では先ず、図７（ａ）に示す様に、第１電極層３１の表面上にレジスト膜８を形成することにより、第１電極層３１に対してマスキング処理を施す。このとき、第１電極層３１の表面の内、第１電極部３１１〜３１１を形成せんとする領域Ｐ１と、第２電極部３１２を形成せんとする領域Ｐ２とを、レジスト膜８によって被覆し、それ以外の領域上にはレジスト膜８を形成しない。
【００３８】
次に、図７（ｂ）に示す様に、第１電極層３１に対してレジスト膜８側からエッチング処理を施す。これにより、第１電極層３１の内、レジスト膜８によって覆われている部分を残置させると共に、それ以外の部分を除去する。斯くして、第１電極層３１には、第１電極部３１１〜３１１と第２電極部３１２とが形成されることになる。尚、本実施形態においては、エッチング処理により、各領域Ｐ１と領域Ｐ２との間の領域にて、第１電極層３１を構成している金属材料の一部を除去することに加えて、各導電ビア６を構成している金属材料の一部をも除去している。これにより、第１電極部３１１〜３１１及び導電ビア６〜６を、第２電極部３１２から離間させている。
【００３９】
その後、図７（ｃ）に示す様に、第１電極層３１の表面からレジスト膜８を除去する。これにより、図１及び図２に示す薄膜キャパシタが完成する。
【００４０】
本実施形態の薄膜キャパシタは、電極箔１、第１誘電体層２１、及び第２電極部３１２によって構成されるコンデンサ部分と、電極箔１、第２誘電体層２２、及び第２電極層３２によって構成されるコンデンサ部分とを有している。そして、本実施形態の薄膜キャパシタは、これら２つのコンデンサ部分が積層された多層構造を有している。ここで、第２電極層３２は、導電部４〜４，４１を介して第２電極部３１２に電気的に接続されている。又、導電部４〜４，４１と電極箔１との短絡が、電気絶縁層５，５１によって防止されている。従って、電極箔１から第２電極部３１２へ至る電気的な経路には、第１誘電体層２１を通る経路と、第２誘電体層２２、第２電極層３２、及び導電部４〜４，４１を順に通る経路とが存在している。即ち、本実施形態の薄膜キャパシタにおいては、上記２つのコンデンサ部分が並列に接続されている。よって、本実施形態の薄膜キャパシタによれば、単層構造の薄膜キャパシタに比べて単位面積あたりの静電容量が増大する。これにより、薄膜キャパシタの高容量化が実現されている。
【００４１】
又、本実施形態の薄膜キャパシタにおいては、導電部４〜４によって、第２電極部３１２と第２電極層３２とが、これらの外周端の位置に限定されない複数の位置にて電気的に接続されている。従って、第２電極部３１２と第２電極層３２との間に生じる電気抵抗は大きくなり難い。よって、本実施形態の薄膜キャパシタは、多層構造を有しているにも拘らず、インピーダンス特性等の電気特性が低下し難い。
【００４２】
図８は、本実施形態の薄膜キャパシタを用いて作製されたコンデンサ内蔵基板を示した断面図である。図８に示す様に、絶縁基板９は、２つの絶縁基材９１，９２を積層して構成されている。そして、薄膜キャパシタは、２つの絶縁基材９１，９２の間に挟み込まれている。ここで、本実施形態の薄膜キャパシタにおいては、図２に示す様に、薄膜キャパシタの電極（陽極又は陰極）の内、電極箔１によって構成される電極が、導電ビア６〜６及び第１電極部３１１〜３１１によって第１誘電体層２１上に引き出されている。又、第２電極層３２によって構成される電極が、導電部４〜４，４１を介して第２電極部３１２に電気的に接続されている。従って、コンデンサ内蔵基板に回路を構築する場合において、図８に示す様に、導電ビア９３〜９３を用いて、薄膜キャパシタに対して片側（第１電極層３１側）から配線することが可能となる。従って、コンデンサ内蔵基板を作製する過程において、回路の構築が容易となる。
【００４３】
図９は、薄膜キャパシタの変形例を示した断面図である。図９に示す様に、上述した薄膜キャパシタにおいて、電気絶縁層５は、第１誘電体層２１の一部及び／又は第２誘電体層２２の一部によって構成されていてもよい。尚、本変形例においては、電気絶縁層５１も、第１誘電体層２１の一部及び／又は第２誘電体層２２の一部によって構成されている。
【００４４】
本変形例に係る薄膜キャパシタの製造方法では、準備工程、成膜工程、ビア形成工程、電極層形成工程、及びパターニング工程が、順に実行される。尚、本変形例でのパターニング工程は、上述したパターニング工程（図７（ａ）〜図７（ｃ）参照）と同じであるので、説明を省略する。
【００４５】
図１０は、準備工程の説明に用いられる断面図である。図１０に示す様に、準備工程では、電極箔１として、貫通孔１０〜１０を有する金属箔を準備する。
【００４６】
図１１は、成膜工程の説明に用いられる断面図である。図１１に示す様に、成膜工程では、第１誘電体層２１及び第２誘電体層２２の形成に加えて、電気絶縁層５，５１を形成する。具体的には、第１誘電体層２１及び／又は第２誘電体層２２の形成に並行して、第１誘電体層２１の一部及び／又は第２誘電体層２２の一部を各貫通孔１０の内周面上に形成する。これにより、電気絶縁層５が形成され、該電気絶縁層５によって各貫通孔１０の内周面全体が覆われる。
【００４７】
ここで、電気絶縁層５の形成には、ゾル‐ゲル法、ＭＯＣＶＤ法、スパッタリング法、蒸着法、粉末噴射コーティング法等、周知の種々の成膜法の内、貫通孔１０〜１０内への誘電体層の形成が可能な方法を、適宜選択して用いることが出来る。成膜法として、例えば粉末噴射コーティング法を選択することが出来る。この場合、電極箔１の表面１１又は裏面１２に対して斜め方向から誘電体粉末を噴き付けることにより、貫通孔１０〜１０内に誘電体層を効率良く形成することが出来る。このとき、誘電体粉末が噴射されるノズル又は電極箔１を回転させることにより、誘電体粉末の噴付け方向を変化させてもよい。
【００４８】
尚、本変形例においては、成膜工程にて更に、第１誘電体層２１及び／又は第２誘電体層２２の形成に並行して、第１誘電体層２１の一部及び／又は第２誘電体層２２の一部を電極箔１の側端面１４上にも形成している。これにより、電気絶縁層５１が形成され、該電気絶縁層５１によって電極箔１の側端面１４が覆われる。
【００４９】
成膜工程の後、電気絶縁層５，５１上にこれとは別の電気絶縁層を形成することにより、電気絶縁層５，５１を別の電気絶縁層によって被覆してもよい。
【００５０】
図１２は、ビア形成工程の説明に用いられる断面図である。図１２に示す様に、ビア形成工程では、第１誘電体層２１に対してレーザ加工等の加工を施すことにより、第１誘電体層２１の所定箇所に、該第１誘電体層２１をその表面から裏面まで貫通する貫通孔７３を形成する。これによって、電極箔１の表面１１の一部を露出させる。ここで、所定箇所は、導電ビア６〜６を形成せんとする複数箇所に設定されている。
【００５１】
図１３は、電極層形成工程の説明に用いられる断面図である。図１３に示す様に、電極層形成工程では、第１誘電体層２１上に第１電極層３１を形成し、又、第２誘電体層２２上に第２電極層３２を形成する。ここで、第１電極層３１及び第２電極層３２の形成にはそれぞれ、スパッタリング法、蒸着法、メッキ法、スクリーン印刷法等の手法が用いられる。従って、第１電極層３１及び第２電極層３２の形成に伴い、該形成に用いられる金属材料の一部によって貫通孔１０〜１０が充填され、或いは、第１電極層３１の一部及び／又は第２電極層３２の一部が貫通孔１０〜１０内にも形成される。これにより、各貫通孔１０内に導電部４が形成され、該導電部４〜４によって、第１電極層３１と第２電極層３２とが互いに電気的に接続される。又、第１電極層３１の形成に伴い、該形成に用いられる金属材料の一部によって貫通孔７３〜７３が充填され、或いは、第１電極層３１の一部が貫通孔７３〜７３内にも形成される。これにより、第１誘電体層２１に導電ビア６〜６が形成され、該導電ビア６〜６によって、第１電極層３１と電極箔１とが互いに電気的に接続される。
【００５２】
尚、本変形例においては、第１電極層３１及び第２電極層３２の形成に伴い、第１電極層３１の一部及び／又は第２電極層３２の一部が、電気絶縁層５１上にも形成されている。これにより、別の導電部４１が形成され、該導電部４１によって、第１電極層３１と第２電極層３２とが電極箔１の側端面１４側の位置にて互いに電気的に接続されることになる。
【００５３】
その後、パターニング工程（図７（ａ）〜図７（ｃ）参照）を実行することにより、図９に示す薄膜キャパシタが完成する。本変形例に係る薄膜キャパシタにおいても、図１及び図２に示す薄膜キャパシタと同様、薄膜キャパシタの高容量化が実現される。又、インピーダンス特性等の電気特性が低下し難い。更に、コンデンサ内蔵基板を作製する過程において、回路の構築が容易となる。
【００５４】
尚、本発明の各部構成は上記実施の形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば、上述した薄膜キャパシタは、導電ビア６〜６が設けられていない構成に変形されてもよい。更に、上述した薄膜キャパシタは、導電ビア６〜６が設けられておらず、且つ第１電極層３１に第１電極部３１１〜３１１と第２電極部３１２とが形成されていない構成に変形されてもよい。
【００５５】
製造方法の工程順は、上述したものに限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば、第１貫通孔７１〜７１の形成（図４参照）及び電気絶縁層形成工程（図５参照）は、電極層形成工程の後に実行されてもよい。この場合、第１貫通孔７１〜７１の形成は、電極層形成工程の実行により作製された積層体に対して行われる。又、導電部４〜４の形成は、電気絶縁層形成工程の後、電極層形成工程とは別の工程にて行われる。
【００５６】
上述した薄膜キャパシタ及びその製造方法において、電極箔１に代えて、種々の金属製の基材を採用することが出来る。又、上述した薄膜キャパシタ及びその製造方法の各種構成は、コンデンサ回路を有した回路基板等、種々の積層構造体に適用することが出来る。
【符号の説明】
【００５７】
１ 電極箔
１０ 貫通孔
１１ 表面
１２ 裏面
１３ 露出面
２１ 第１誘電体層
２２ 第２誘電体層
３１ 第１電極層
３１１ 第１電極部
３１２ 第２電極部
３２ 第２電極層
４ 導電部
５ 電気絶縁層
６ 導電ビア
７ 積層体
７１ 第１貫通孔
【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔を有する金属製の基材と、
前記基材の表面上に形成された第１誘電体層と、
前記基材の裏面上に形成された第２誘電体層と、
前記第１誘電体層上に形成された第１電極層と、
前記第２誘電体層上に形成された第２電極層と、
前記貫通孔の内側を通って、前記第１電極層と第２電極層とを互いに電気的に接続させる導電部と、
前記導電部と基材との間に介在すると共に、樹脂材及び／又は誘電体材料から形成された電気絶縁層と
を備える、積層構造体。
【請求項２】
前記第１電極層には、互いに離間して配置された第１電極部と第２電極部とが形成され、前記第１誘電体層には、該第１誘電体層を貫通した導電ビアが形成されており、
前記第１電極部と基材とが、前記導電ビアを介して互いに電気的に接続され、前記第２電極部と第２電極層とが、前記導電部を介して互いに電気的に接続されている、
請求項１に記載の積層構造体。
【請求項３】
（ａ）金属製の基材の表面上に第１誘電体層を形成する工程と、
（ｂ）前記基材の裏面上に第２誘電体層を形成する工程と、
（ｃ）前記第１誘電体層上に第１電極層を形成する工程と、
（ｄ）前記第２誘電体層上に第２電極層を形成する工程と、
（ｅ）前記工程（ａ）乃至工程（ｄ）の何れかの後に実行される工程であって、該工程に至る迄の過程で作製された積層体に対して、該積層体をその表面から裏面まで貫通する貫通孔を形成する工程と、
（ｆ）前記貫通孔の形成により出現する前記基材の露出面を、電気絶縁層によって被覆する工程と、
（ｇ）前記工程（ｆ）の後、前記貫通孔内に、第１電極層と第２電極層とを互いに電気的に接続させる導電部を形成する工程と
を有する、積層構造体の製造方法。
【請求項４】
（ｈ）貫通孔を有する金属製の基材の表面上に第１誘電体層を形成する工程と、
（ｉ）前記基材の裏面上に第２誘電体層を形成する工程と、
（ｊ）前記貫通孔の内周面を電気絶縁層によって被覆する工程と、
（ｋ）前記第１誘電体層上に第１電極層を形成する工程と、
（ｌ）前記第２誘電体層上に第２電極層を形成する工程と、
（ｍ）前記工程（ｊ）の後、前記貫通孔内に、第１電極層と第２電極層とを互いに電気的に接続させる導電部を形成する工程と
を有する、積層構造体の製造方法。
【請求項５】
前記工程（ｊ）は、前記工程（ｈ）及び／又は工程（ｉ）に並行して実行される工程であって、工程（ｊ）では、前記第１誘電体層の一部及び／又は第２誘電体層の一部を前記貫通孔の内周面上に形成し、これにより前記電気絶縁層が形成される、請求項４に記載の積層構造体の製造方法。
【請求項６】
（ｎ）前記第１電極層の形成後、該第１電極層に加工を施すことにより、互いに離間して配置される第１電極部と第２電極部とを形成する工程と、
（ｏ）前記第１誘電体層の形成後、該第１誘電体層に対して、前記第１電極部と基材とを互いに電気的に接続させる導電ビアを形成する工程と
を更に有し、
前記導電部によって、前記第２電極部と第２電極層とを互いに電気的に接続させる、
請求項３乃至請求項５の何れかに記載の積層構造体の製造方法。
【請求項１】
貫通孔を有する金属製の基材と、
前記基材の表面上に形成された第１誘電体層と、
前記基材の裏面上に形成された第２誘電体層と、
前記第１誘電体層上に形成された第１電極層と、
前記第２誘電体層上に形成された第２電極層と、
前記貫通孔の内側を通って、前記第１電極層と第２電極層とを互いに電気的に接続させる導電部と、
前記導電部と基材との間に介在すると共に、樹脂材及び／又は誘電体材料から形成された電気絶縁層と
を備える、積層構造体。
【請求項２】
前記第１電極層には、互いに離間して配置された第１電極部と第２電極部とが形成され、前記第１誘電体層には、該第１誘電体層を貫通した導電ビアが形成されており、
前記第１電極部と基材とが、前記導電ビアを介して互いに電気的に接続され、前記第２電極部と第２電極層とが、前記導電部を介して互いに電気的に接続されている、
請求項１に記載の積層構造体。
【請求項３】
（ａ）金属製の基材の表面上に第１誘電体層を形成する工程と、
（ｂ）前記基材の裏面上に第２誘電体層を形成する工程と、
（ｃ）前記第１誘電体層上に第１電極層を形成する工程と、
（ｄ）前記第２誘電体層上に第２電極層を形成する工程と、
（ｅ）前記工程（ａ）乃至工程（ｄ）の何れかの後に実行される工程であって、該工程に至る迄の過程で作製された積層体に対して、該積層体をその表面から裏面まで貫通する貫通孔を形成する工程と、
（ｆ）前記貫通孔の形成により出現する前記基材の露出面を、電気絶縁層によって被覆する工程と、
（ｇ）前記工程（ｆ）の後、前記貫通孔内に、第１電極層と第２電極層とを互いに電気的に接続させる導電部を形成する工程と
を有する、積層構造体の製造方法。
【請求項４】
（ｈ）貫通孔を有する金属製の基材の表面上に第１誘電体層を形成する工程と、
（ｉ）前記基材の裏面上に第２誘電体層を形成する工程と、
（ｊ）前記貫通孔の内周面を電気絶縁層によって被覆する工程と、
（ｋ）前記第１誘電体層上に第１電極層を形成する工程と、
（ｌ）前記第２誘電体層上に第２電極層を形成する工程と、
（ｍ）前記工程（ｊ）の後、前記貫通孔内に、第１電極層と第２電極層とを互いに電気的に接続させる導電部を形成する工程と
を有する、積層構造体の製造方法。
【請求項５】
前記工程（ｊ）は、前記工程（ｈ）及び／又は工程（ｉ）に並行して実行される工程であって、工程（ｊ）では、前記第１誘電体層の一部及び／又は第２誘電体層の一部を前記貫通孔の内周面上に形成し、これにより前記電気絶縁層が形成される、請求項４に記載の積層構造体の製造方法。
【請求項６】
（ｎ）前記第１電極層の形成後、該第１電極層に加工を施すことにより、互いに離間して配置される第１電極部と第２電極部とを形成する工程と、
（ｏ）前記第１誘電体層の形成後、該第１誘電体層に対して、前記第１電極部と基材とを互いに電気的に接続させる導電ビアを形成する工程と
を更に有し、
前記導電部によって、前記第２電極部と第２電極層とを互いに電気的に接続させる、
請求項３乃至請求項５の何れかに記載の積層構造体の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２０１２−２２７２４０（Ｐ２０１２−２２７２４０Ａ）
【公開日】平成２４年１１月１５日（２０１２．１１．１５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−９１６８９（Ｐ２０１１−９１６８９）
【出願日】平成２３年４月１８日（２０１１．４．１８）
【出願人】（０００００１８８９）三洋電機株式会社 (18,308)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１１月１５日（２０１２．１１．１５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年４月１８日（２０１１．４．１８）
【出願人】（０００００１８８９）三洋電機株式会社 (18,308)
【Ｆターム（参考）】
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