【課題】 メッキ液の浸入を防ぎ、信頼性の高いコンデンサを提供すること。
【解決手段】 複数の積層された誘電体層５、および該誘電体層５間の界面に沿って形成された複数の内部電極３を含み、該内部電極３の各端部が所定の端面に露出している積層体２と、所定の前記端面２ｅ、２ｆに露出した前記内部電極３を互いに接続するように、所定の前記端面２ｅ、２ｆに設けられた外部電極４とを備え、前記内部電極３と前記誘電体層５との間に、所定の前記端面２ｅ、２ｆに開口する隙間６が設けられており、該隙間６にガラス７が設けられているコンデンサ１である。 （もっと読む）

【課題】Ａｇ電極と、それを被覆するＮｉめっき皮膜およびＡｕめっき皮膜を備えた外部電極を有する電子部品を製造するにあたって、Ａｇのマイグレーションによる絶縁抵抗の劣化を抑制することが可能で、信頼性の高い電子部品を効率よく製造することができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】Ａｇを主成分とする材料からなる外部電極本体の表面にＮｉめっき皮膜を形成し、さらに、Ｎｉめっき皮膜の表面にＡｕめっき皮膜を形成した後、Ａｇを選択的に溶解するエッチング液を用いてエッチングを行う。
また、エッチング液として、鉄（III）塩、過酸化水素、およびペルオキソ２硫酸アンモニウムからなる群より選ばれる少なくとも１種を含むエッチング液を用いる。
また、前記エッチング液として、硫酸鉄（III）アンモニウムを含むエッチング液を用いる。
また、エッチング液として、ｐＨが１．０以上のものを用いる。 （もっと読む）

【課題】直方体状のセラミック素体の端面に引き出された内部電極に電気的に接続されており、めっき膜からなる外部電極を備えるセラミック電子部品を好適に製造し得る方法を提供する。
【解決手段】複数の第１及び第２の内部電極１１，１２が内部に形成されたセラミック素体３０を用意する。第１及び第２の内部電極露出率が１０２％〜１５３％となるようにセラミック素体３０を加工する加工工程を行う。加工されたセラミック素体１０の上にめっき膜を形成するめっき工程を行う。 （もっと読む）

【課題】積層型電子部品に備える積層体の所定の面上であって、複数の内部電極の各端部が露出した箇所に、直接、電解めっきを施すことによって、複数の内部電極の各端部を互いに電気的に接続する外部電極を、良好な品質をもって形成できるようにする。
【解決手段】積層体５として、内部電極３ａ，３ｂが露出する端面６において、隣り合う内部電極３ａ，３ｂが互いに電気的に絶縁されているとともに、絶縁体層２の厚み方向に測定した、隣り合う内部電極３ａ，３ｂ間の間隔ｓが１０μｍ以下であり、かつ端面６に対する内部電極３ａ，３ｂの引っ込み長さｄが１μｍ以下であるものを用意する。電解めっき工程において、複数の内部電極３ａ，３ｂの端部に析出した電解めっき析出物が相互に接続されるように当該電解めっき析出物を成長させる。 （もっと読む）

【課題】粘度の経時変化の影響を受けることなく、素子に電極ペーストを一定の膜厚で確実に塗布することを可能とする電子部品製造装置を提供する。
【解決手段】この発明にかかる電子部品製造装置では、塗膜形成面とブレードの先端と間に間隔をあけ、電極ペーストを供給する際にその電極ペーストを掻き取り、塗膜形成面に塗膜を形成し、さらに、その塗膜厚みを測定するセンサを備えており、塗膜形成面とブレードの先端との間隔であるブレードクリアランスと測定された塗膜厚みとの関係により、素子を浸漬させるための塗膜形成条件を決定することができるので、粘度の経時変化に依存することなく、膜厚を一定に形成することができ、所望の外部電極を備えた電子部品を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】実装面積を小さくすることが可能であり、信頼性の高いセラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】セラミック電子部品１００は、複数のセラミック層と、隣接するセラミック層の間に埋設された内部電極と、を有するセラミック素体１０と、セラミック素体１０の主面１２上に内部電極と電気的に接続された端子電極２０と、を備え、セラミック素体１０は、主面１２及び主面１２に垂直な側面１３，１４の間に主面１２に対して傾斜した斜面１６，１８を有しており、端子電極２０は、セラミック素体１０の側面１３，１４の延長線を越えないように斜面１６，１８の主面１２側の部分を覆う。 （もっと読む）

【課題】 素体の端面と端面に隣接する面に導体ペーストを塗布し、焼き付けるため、導体ペーストを素体の端面と端面に隣接する面に塗布する工程と導体ペーストを焼き付ける工程が必要になると共に、高価な装置が必要となる。また、素体の上面に外部端子が形成されているので、シールドが施された回路や電子機器に実装する場合、素体の上面に絶縁体を設ける必要がある。
【解決手段】 絶縁体層と導体パターンを積層し、その底面に導体パターンに接続された引出し導体が露出した凹部が上面に形成された積層体を形成する。次に、積層体の凹部内に外部端子電極を形成し、外部端子電極が形成された積層体の上面に有機物質膜を形成する。続いて、有機物質膜が形成された積層体を切断し、それぞれの素体に分割する。さらに、素体を焼成することにより、有機物質膜を焼失させて素体の底面に外部端子電極を露出させ、素体底面及び底面に隣接する面にのみ外部端子を形成する。
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【課題】静電容量の減衰を防止することを可能にした金属蒸着フィルムコンデンサー及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の金属蒸着フィルムコンデンサー１は、コンデンサー素子２の少なくともメタリコン３面上に、真空環境内で被覆、又は、封止された封止層７を設けた。また、コンデンサー素子２のメタリコン面上に設けられた少なくとも応力緩和機能を有する第１の封止層と、該第１の封止層の面上に形成された前記第１の封止層の機械的強度を補強する第２の封止層とからなる封止層を設けた。金属蒸着フィルムコンデンサーをこのように構成することによって、フラッシュランプの点灯回路等に使用した際、数万回といった充放電の繰り返しによっても、金属蒸着フィルムコンデンサー内部に配置された金属蒸着フィルムを巻回し形成したコンデンサー素子の金属蒸着フィルム間に生じる誘電体バリア放電を抑制し、静電容量の減衰を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】挿入損失の小さなコンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コンデンサ１は、誘電体からなるコンデンサ本体１０と、第１の内部電極と、第２の内部電極１２と、第１及び第２の信号端子１５，１６と、接地端子１７，１８とを備えている。第１及び第２の信号端子１５，１６は、第１の内部電極に接続されている。接地端子１７，１８は、コンデンサ本体１０の外表面上に、第２の内部電極１２に接続されるように形成されている。接地端子１７，１８は、グラウンド電位に接続される。接地端子１７，１８は、コンデンサ本体１０上に、第２の内部電極１２に接続されるように形成されているめっき膜１７ａ，１８ａを有する。 （もっと読む）

【課題】チップ型電子部品の両端部の電極形成部分に端子電極を精度よく形成すること。
【解決手段】チップ型電子部品の端子電極を形成するにあたって、まず、チップ型電子部品の素体の全体にレジストを塗布する（ステップＳ１０１）。次に、素体の端子電極を形成しない部分に塗布されているレジストに、露光に用いるスポット光と素体とを相対的に移動させながら露光する（ステップＳ１０２）。そして、未露光部分のレジストを除去し（ステップＳ１０３）、レジストが除去された部分に、電極材料の薄膜を成膜して端子電極を形成する（ステップＳ１０４）。その後、素体に残っているレジストを取り除く（ステップＳ１０５）。 （もっと読む）

【課題】メッキ液等の水分が素体内に侵入することを防止すると共に電子部品の製品寸法の増大及び実装不良を防止し、電子部品の信頼性を向上させることができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品１の製造方法では、焼付電極１６ａ上にＰＶＤ法にて薄膜１７を形成した後に、酸素雰囲気中で熱処理を行い、更にその後に還元雰囲気中において熱処理を行っている。これにより、緻密な外部電極３，４を形成することができるので、従来のように、素体内へのメッキ液の侵入防止のために焼付電極１６ａを厚く形成しなくとも、例えばメッキ液が侵入しやすい焼付電極１６ａ上に薄膜１７を形成することにより、素体２内へのメッキ液等の侵入を防止することができる。従って、メッキ液等の水分が素体２内に侵入することを防止すると共に電子部品１の実装不良及び製品寸法の増大を防止でき、電子部品１の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】端子電極の形成に伴うセラミック素体の性能低下を十分に抑制し、信頼性に優れる電子部品を製造することが可能な端子電極の製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の金属成分とガラス成分とを含むペーストを、電子部品用のセラミック素体上に塗布する塗布工程と、セラミック素体上のペーストを焼成して下地層を形成する焼成工程と、下地層の上に、乾式製膜法によって第２の金属成分を含む皮膜を形成して、下地層及び下地層を被覆する皮膜を有する端子電極を得る製膜工程と、を有する、端子電極の製造方法。 （もっと読む）

【課題】鉛を含まないコンデンサ用リード端子において、ウィスカの発生を防ぐことができるコンデンサ用リード端子を提供すること。
【解決手段】金属線１とアルミニウム線５とを当接させ、金属線１とアルミニウム線５とを溶接したコンデンサ用リード端子Ｔにおいて、金属線１の一端近傍の周囲が被覆部９により覆われた状態で、金属線１の一端とアルミニウム線５の一端とが互いに当接されて溶接されており、金属線１の少なくとも被覆部９に覆われていない部位に金属めっき層２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】鉛を含まないコンデンサ用リード端子の製造方法において、ウィスカの発生原因である溶接部内部の残留応力を緩和してウィスカの発生を防ぐことができるコンデンサ用リード端子の製造方法を提供すること。
【解決手段】錫を主体とした金属めっき層２を形成した金属線１の一端とアルミニウム線５の一端とを互いに当接させ、金属線１とアルミニウム線５とを溶接するコンデンサ用リード端子Ｔの製造方法において、金属線１とアルミニウム線５との溶接部１０に対して電磁誘導加熱手段１７を用いた誘導加熱工程を含む。 （もっと読む）

【課題】寸法精度、形状精度が高く、また緻密でボイド等がなく、かつ形成も容易な端子電極を備える電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】端子電極を形成すべき端面１６ａ、１６ｂを有する素子本体１６を、該素子本体１６が端面１６ａ、１６ｂに略垂直な方向に嵌入される保持孔４２が複数個設けられた保持板４０の各保持孔４２に、素子本体１６の端面１６ａ、１６ｂと保持板４０の板面４０ａ、４０ｂが略面一になるように保持させるとともに、素子本体１６の端面１６ａ、１６ｂに導電性接着シート２６を積層して一体に接着させ、次いで、保持板４０の各保持孔４２の周縁部に沿って導電性接着シート２６を切断し、各端面１６ａ、１６ｂに端子電極１８を形成する。 （もっと読む）

【課題】鉛を含まない電解コンデンサの製造方法において、溶接部に付着物が付着することを防止できるコンデンサ用リード端子の製造方法を提供すること。
【解決手段】錫を主体とした金属めっき層２を形成した金属線１の一端に金属めっき層２の無い部分を設け、この金属線１の一端とアルミニウム線５の一端とを互いに当接させ、金属線１とアルミニウム線５とを溶接するとともに、金属線１とアルミニウム線５との溶接部１０を成形型１４にて所望の形状に成形するコンデンサ用リード端子の製造方法において、溶接時に成形型１４の内部で発生するガスを、この成形型１４の外部に排気する排気手段１４ｂを設ける。 （もっと読む）

【課題】素子にメタリコン電極を形成した際の不要なメタリコンを確実に除去できるブラスト装置を提供することを目的とする。
【解決手段】素子１の両端面に設けたメタリコン電極１ａを前後に配置して複数個を連続搬送するコンベア２と、搬送される素子１の上面に当接する押さえローラ３と、搬送される素子１の外周面の一部に向かって研磨材を吹き付ける噴射ノズル４ａ〜４ｆと、この噴射ノズル４ａ〜４ｆの下流に設けられて素子１にエアーを吹き付けるエアーノズル５と、上記噴射ノズル４ａ〜４ｆにより吹き付けられた研磨材を回収する回収部７からなる構成により、素子１どうしが衝突し合って損傷したり、ダメージを受けないため、性能、品質共に安定したブラスト作業を行い、不要なメタリコンを確実に除去できる。 （もっと読む）

【課題】大規模な装置や複雑な方法を要することなく、リード線の先端部分の加工と金属線からの被覆除去を効率よく行うことができ、かつ電子部品がダメージを受けることもなく、接合強度や電気接続の信頼性を確保できるリード線付き電子部品を短時間で効率良く製造できるようにする。
【解決手段】第２のリード線６ｂを所定長さに切断すると同時に、第１のリード線６ａの先端部両側面２０、２１及び第２のリード線６ｂの先端部外側面２２の絶縁部材８ａ、８ｂを除去する。先端部を加圧して平坦状に形成すると共に、絶縁部材８ｂが除去された終端部分に対応する箇所に切込みを入れる。第１及び第２のリード線６ａ、６ｂの各先端部をはんだ槽に浸漬し、先端部の絶縁部材８ａ、８ｂを溶融除去すると共に、第１及び第２の金属線露出部にはんだを塗布した後、第１及び第２の金属線露出部とサーミスタとを加圧・加熱して接合する。 （もっと読む）

【課題】薄くかつセラミック素体に対する固着力に優れるとともに、めっき液や水分の浸入を抑制し得る外部端子電極を有する、積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック素体９の、Ｎｉを含有する内部導体１２の露出部を被覆するようにしてＳｎ含有層２５を形成し、その上にＣｕ含有層２６を形成し、これらを熱処理することによって、内部導体１２とＣｕ含有層２６との間にＳｎ−Ｃｕ−Ｎｉ金属間化合物層を形成する。このＳｎ−Ｃｕ−Ｎｉ金属間化合物層がバリア層として機能し、ＮｉとＣｕとの相互拡散が抑制されるとともに、カーケンダル効果によるボイドの発生を抑制し、セラミック素体９と外部端子電極との界面のシール性を向上させ、セラミック電子部品の信頼性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】チップ素体の面を覆う部分の厚みと稜部を覆う部分の厚みとの差がより小さい電極層を形成する。
【解決手段】本発明の電子部品の製造方法では、チップ素体の端面及び端面の周囲の稜部を導体ペーストに浸漬して導体ペーストを付与した後、付与された導体ペーストにおいて端面を覆う部分をプレートに押し付け、チップ素体を平面から引き離して、チップ素体に導体ペースト層を形成する層形成工程を複数回行う。この複数層形成工程では、少なくとも３回は層形成工程を行い、複数回行う層形成工程のうち連続して行なう３回の層形成工程では、１回目及び２回目の層形成工程においてチップ素体を平面から引き離す速度は、３回目の層形成工程においてチップ素体を平面から引き離す速度より速いことを特徴とする。 （もっと読む）