【課題】端子電極における内部応力の低減と、はんだ食われの防止及び接触抵抗の低減とを両立できるチップ型電子部品及びこれを用いた実装構造を提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１において端子電極３は、ＣｕコートされたＮｉ粉を含有する第１の樹脂電極層３ａが、最外層であるＳｎめっき層３ｂの内側に隣接している。この第１の樹脂電極層３ａに含まれるＮｉ粉はＣｕによってコートされている。第１の樹脂電極層はＣｕ粉を含有しても良い。最外層はＳｎコートされたＮｉ粉を含有する第２の樹脂電極層としても良い。そして、端子電極はＮｉめっき層を有していない。 （もっと読む）

【課題】折り曲げ加工されるリード端子の曲げ応力の緩和とともに、リード端子とコンデンサ素子側との接続強度の劣化防止を図る。
【解決手段】 コンデンサ素子（４）を封止する外装部材（６）と、前記コンデンサ素子に接続されかつ前記外装部材または該外装部材に併置されたベース部材（３０）から引き出され、折り曲げ加工されたリード端子（１０Ａ、１０Ｂ）とを備え、前記リード端子は、偏平部（２３）と、該偏平部の折り曲げ方向の面部に形成された第１の凹部（ノッチ２４）と、前記折り曲げ方向と反対方向の面部に形成された第２の凹部（ノッチ２６）とを備え、これら第１の凹部と第２の凹部とが前記外装部材の端子引出し面部（１８）から異なった位置に設定され、第１の凹部を支点（起点）にしてリード端子（１０Ａ、１０Ｂ）が折り曲げられる。 （もっと読む）

【課題】 メッキ液の浸入を防ぎ、信頼性の高いコンデンサを提供すること。
【解決手段】 複数の積層された誘電体層５、および該誘電体層５間の界面に沿って形成された複数の内部電極３を含み、該内部電極３の各端部が所定の端面に露出している積層体２と、所定の前記端面２ｅ、２ｆに露出した前記内部電極３を互いに接続するように、所定の前記端面２ｅ、２ｆに設けられた外部電極４とを備え、前記内部電極３と前記誘電体層５との間に、所定の前記端面２ｅ、２ｆに開口する隙間６が設けられており、該隙間６にガラス７が設けられているコンデンサ１である。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の低下を抑制し且つ小型化に適したチップ状電子部品を提供する。
【解決手段】内部電極１１が埋設されたセラミックからなる部品本体１０と該部品本体１０の外面に形成された外部電極２０とを備えたチップ状電子部品１において、前記外部電極２０は、部品本体の外面に形成された第１の電極層２１と、第１の電極層２１の外面に物理的蒸着法又は化学的蒸着法で形成されてなり且つ部品本体１０内への水素の拡散を防止する保護層２２と、保護層２２の外面に電解メッキで形成された１層以上の第２の電極層２３，２４とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウィスカ抑制能を飛躍的に高めた電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品としての積層セラミックコンデンサ１０は、たとえば直方体状の電子部品素子１２を含む。電子部品素子１２の一端面および他端面には、端子電極１８ａ、１８ｂの外部電極２０ａ、２０ｂが形成される。外部電極２０ａ、２０ｂの表面には、Ｎｉめっきからなる第１のめっき皮膜２２ａ、２２ｂが形成される。第１のめっき皮膜２２ａ、２２ｂの表面には、最外層となるＳｎめっき皮膜としてＳｎを含む第２のめっき皮膜２４ａ、２４ｂが形成される。第２のめっき皮膜２４ａ、２４ｂは、多結晶構造を有し、Ｓｎ結晶粒界およびＳｎ結晶粒内にフレーク状のＳｎ−Ｎｉ合金粒子がそれぞれ形成されている。 （もっと読む）

【課題】ウィスカ抑制能を有するとともに、はんだ濡れ性が劣化しない電極を有する電子部品を得る。
【解決手段】電子部品としての積層セラミックコンデンサ１０は、たとえば直方体状の電子部品素子１２を含む。電子部品素子１２の一端面および他端面には、端子電極１８ａ、１８ｂの外部電極２０ａ、２０ｂが形成される。外部電極２０ａ、２０ｂの表面には、Ｎｉからなる第１のめっき皮膜２２ａ、２２ｂが形成される。第１のめっき皮膜２２ａ、２２ｂを覆うようにして、最外層としてＳｎからなる第２のめっき皮膜２４ａ、２４ｂが形成される。第２のめっき皮膜２４ａ、２４ｂは、多結晶構造を有し、Ｓｎ結晶粒界にフレーク状のＳｎ−Ｎｉ合金層がそれぞれ形成されている。第１のめっき皮膜２２ａ、２２ｂと第２のめっき皮膜２４ａ、２４ｂとの界面には、Ｎｉ₃Ｓｎ₄からなる金属間化合物層２６ａ、２６ｂが形成される。 （もっと読む）

【課題】Ａｇ電極と、それを被覆するＮｉめっき皮膜およびＡｕめっき皮膜を備えた外部電極を有する電子部品を製造するにあたって、Ａｇのマイグレーションによる絶縁抵抗の劣化を抑制することが可能で、信頼性の高い電子部品を効率よく製造することができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】Ａｇを主成分とする材料からなる外部電極本体の表面にＮｉめっき皮膜を形成し、さらに、Ｎｉめっき皮膜の表面にＡｕめっき皮膜を形成した後、Ａｇを選択的に溶解するエッチング液を用いてエッチングを行う。
また、エッチング液として、鉄（III）塩、過酸化水素、およびペルオキソ２硫酸アンモニウムからなる群より選ばれる少なくとも１種を含むエッチング液を用いる。
また、前記エッチング液として、硫酸鉄（III）アンモニウムを含むエッチング液を用いる。
また、エッチング液として、ｐＨが１．０以上のものを用いる。 （もっと読む）

【課題】銅層を有する金属線の表面にウィスカの発生が無いニッケル層を形成し、その金属線とアルミニウム線を溶接してコンデンサ用リード線を形成し、さらに、そのコンデンサ用リード線のうち、金属線の表面に錫層を形成する事で、完全にウィスカの発生の無いコンデンサ用リード線の製造方法及びそのコンデンサ用リード線を提供することを目的とする。
【解決手段】コンデンサ用リード線１０の製造方法において、銅めっきを施した鉄線１１の表面にニッケル２０をめっきするニッケル層形成工程と、ニッケル層形成工程によってニッケル２０が形成された鉄線１１とアルミニウム線１２とを溶接してコンデンサ用リード線１０を形成する溶接工程と、溶接工程の後、コンデンサ用リード線１０のうち、鉄線１１の表面に錫３０をめっきするリード線形成工程を含ませた。 （もっと読む）

【課題】製品寸法の増大を抑制しつつ、電子部品の実装不良を防止できる電子部品の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１の製造方法では、表面に凹凸形状を有する平板２０を準備する平板準備工程Ｓ２と、第一導電性ペーストＰ１を平板２０の表面の凹部２１に入り込むように付与するペースト付与工程Ｓ３と、凹部２１に付与された第一導電性ペーストＰ１に素体２の端面２ａ，２ｂ側を押し当てて導電性ペーストＰを付与して第一ペースト層１６を形成する第一ペースト層形成工程Ｓ５と、素体２の主面２ｃ，２ｄの端面２ａ，２ｂ側にスクリーン印刷によって第二導電性ペーストＰ２を付与して第二ペースト層１７を形成する第二ペースト層形成工程Ｓ７とを有する。 （もっと読む）

【課題】外部電極の水溶性フラックスに対する耐浸食性に優れ、かつ、水溶性フラックスを用いたはんだ実装後においても高い耐湿性を有するセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】外部電極５が、セラミック素体の表面に形成された、アルカリ土類金属の含有率が３７〜４５ｍｏｌ％
の範囲にあるガラスを含む下層外部電極５ａと、下層外部電極上に形成された、ＳｉＯ₂の含有率が５０〜５５ｍｏｌ％の範囲にあるガラスを含む上層外部電極５ｂとを備えた構成とする。
下層外部電極に含まれる無機固形分中のガラスの割合を１７〜２５ｖｏｌ％、上層外部電極に含まれる無機固形分中のガラスの割合を５〜１８ｖｏｌ％の範囲とする。
セラミック素体を構成するセラミック材料を、アルカリ土類金属を含むペロブスカイト型複合酸化物を主成分とするものとする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、端子電極が電子部品用素体の素体側面に広がる形状のばらつきを抑制できる電子部品の製造方法、振込治具及びローラー治具を提供する。
【解決手段】電子部品の製造方法は、端子電極が形成される端子電極形成面と端子電極形成面と接続している素体側面とを有する電子部品用素体を準備する準備工程と、準備した電子部品用素体の素体側面に撥水材料を擦りつける撥水材料付着工程と、端子電極形成面及び素体側面の一部に端子電極を形成する端子電極形成工程と、を有する。また、電子部品の製造方法では、素体側面に摺接する摺接部を含む振込治具又はローラー治具を用いる。 （もっと読む）

【課題】実装ミスを防止することのできる積層コンデンサ、及び積層コンデンサの実装構造を提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１において、回路基板１００などに実装されない接続導体４の最外層２１は、端子電極３よりもはんだ濡れ性の低い膜によって形成されており、視覚的にもはんだ濡れ性の良い端子電極３と識別することが可能となる。従って、積層コンデンサ１を回路基板１００などに実装する際は、目視によって接続導体４と端子電極３との識別が可能となるため、実装ミスを防止することができる。また、接続導体４の最外層２１は、はんだ濡れ性が低いため、誤って接続導体４を回路基板１００に実装しようとした場合であっても、はんだ付けを行うことができない。更に、端子電極３のはんだ付けの際のはんだブリッジ不良による実装ミスも防止することができる。 （もっと読む）

【課題】チップ型積層セラミックコンデンサに対する脚状の外部端子の取り付け効率を向上させるとともに、いわゆる、基板鳴きを抑制する。
【解決手段】チップ型積層セラミックコンデンサ１０の両端部にある外部電極１２ａ，１２ｂに対して脚状の外部端子１４ａ，１４ｂを取り付けるとき、外部電極に対して融点、４００℃以上の第一金属めっき層１３ａ，１３ｂを形成し、それを介して、上端部中央が切り欠かれて正面形状がほぼＵ字状をなし、下端部がほぼ直角に曲げ加工されて側面がＬ字形をなす外部端子を外部電極にスポット溶接により固定するとともに、外部端子の下端部１５ｄに第二金属めっき層１６ａ，１６ｂを付与し、その外部端子を回路基板のランドにはんだ付けするとき、はんだの濡れ性を高めるとともに、はんだ付け時の加熱による外部端子の脱落を防止する。 （もっと読む）

【課題】端子電極の表面に均一な形状のハンダ層を形成することができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】この電子部品の製造方法では、電子部品の端子電極に付着させた溶融ハンダに酸化防止流体を吹き付けることで、溶融ハンダの表面張力に打ち勝つ運動量がハンダに与えられ、端子電極に付着した溶融ハンダの余剰部分が除去される。また、この電子部品の製造方法では、電子部品を上層２６の液面２６ａから引き上げる際に、上層２６の液面２６ａ付近で溶融ハンダの融点以上の温度の酸化防止流体を電子部品に吹き付けている。これにより、端子電極に付着した溶融ハンダの温度が保たれると共に酸化が防止されるので、溶融ハンダの部分的な組成変化が生じることが抑制され、端子電極の表面に均一な形状のハンダ層を形成できる。 （もっと読む）

【課題】内部電極の各端部が露出した部品本体の端面にたとえば銅のめっきを施すことによって、外部端子電極のためのめっき層を形成した後、外部端子電極の密着強度および耐湿性を向上させるため、１０００℃以上の温度で熱処理を施すと、めっき層の一部に溶融が生じ、めっき層の固着力が低下することがある。
【解決手段】めっき層１０，１１が形成された部品本体２を１０００℃以上の温度で熱処理する工程において、室温から１０００℃以上のトップ温度までの平均昇温速度を１００℃／分以上とする。これによって、めっき層を構成する金属の共晶温度付近でキープされる時間が長くなることはなく、めっき層において適度な共晶状態を保つことができ、めっき層の固着力を十分に確保することができる。 （もっと読む）

【課題】 素体の端面と端面に隣接する面に導体ペーストを塗布し、焼き付けるため、導体ペーストを素体の端面と端面に隣接する面に塗布する工程と導体ペーストを焼き付ける工程が必要になると共に、高価な装置が必要となる。また、素体の上面に外部端子が形成されているので、シールドが施された回路や電子機器に実装する場合、素体の上面に絶縁体を設ける必要がある。
【解決手段】 絶縁体層と導体パターンを積層し、その底面に導体パターンに接続された引出し導体が露出した凹部が上面に形成された積層体を形成する。次に、積層体の凹部内に外部端子電極を形成し、外部端子電極が形成された積層体の上面に有機物質膜を形成する。続いて、有機物質膜が形成された積層体を切断し、それぞれの素体に分割する。さらに、素体を焼成することにより、有機物質膜を焼失させて素体の底面に外部端子電極を露出させ、素体底面及び底面に隣接する面にのみ外部端子を形成する。
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【課題】挿入損失の小さなコンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コンデンサ１は、誘電体からなるコンデンサ本体１０と、第１の内部電極と、第２の内部電極１２と、第１及び第２の信号端子１５，１６と、接地端子１７，１８とを備えている。第１及び第２の信号端子１５，１６は、第１の内部電極に接続されている。接地端子１７，１８は、コンデンサ本体１０の外表面上に、第２の内部電極１２に接続されるように形成されている。接地端子１７，１８は、グラウンド電位に接続される。接地端子１７，１８は、コンデンサ本体１０上に、第２の内部電極１２に接続されるように形成されているめっき膜１７ａ，１８ａを有する。 （もっと読む）

【課題】 外部電極の下地電極を緻密化してメッキ液の浸入を防止し、下地電極におけるガラス浮きおよびブリスタの発生を防止すること。
【解決手段】 外部電極２が下地電極２ａおよび下地電極２ａに被着された１層以上のメッキ層２ｂからなるセラミック電子部品１において、下地電極２ａは、平均厚みが５μｍ以上25μｍ以下である、銅，銀，ニッケル，パラジウムまたはこれらの合金からなる金属成分と、硼珪酸系ガラスからなる、質量比が金属成分に対して15％を超えて30％以下であるガラス成分とを含むことを特徴とするセラミック電子部品１である。下地電極２ａ中のガラス成分の金属成分に対する質量比が高くなるので下地電極を緻密化させつつ、下地電極２ａ中のガラス成分の総量を一定の値以下に抑制することができるので、下地電極２ａ中へのメッキ液の浸入を防止でき、下地電極２ａのガラス浮きおよびブリスタの発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】研磨工程に起因するクラックなどの構造欠陥の発生が抑制された積層セラミックコンデンサなどの積層型電子部品を製造する方法を提供すること。
【解決手段】セラミック層と電極層とが積層された素子本体を有する積層型電子部品を製造する方法であって、グリーンシートと電極パターンとが積層されたグリーン積層体を切断して、バインダ樹脂、溶剤および可塑剤を少なくとも含むグリーンチップを得る工程と、不活性ガス雰囲気において、前記グリーンチップを熱処理する工程と、熱処理後の前記グリーンチップを研磨する工程と、研磨後の前記グリーンチップを、脱バインダ処理および焼成して、素子本体を得る工程と、を有する積層型電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】複数の機能層が積層された部品本体と、部品本体内部に形成された複数の内部導体とを有する積層電子部品において、内部導体を電気的に接続する外部端子電極を直接めっきにより形成するにも関わらず、小型化に寄与しつつ、かつシール性能の高い積層電子部品を提供する。
【解決手段】部品本体の内部導体の露出部分に形成されるめっき膜において、めっき膜を構成する金属粒子の平均粒径を０．１μｍ以下とする。 （もっと読む）