【課題】焼結セラミックシートを迅速に複雑な形状に加工する裁断焼結セラミックシートの製造方法と前記方法で製造した裁断焼結セラミックシートを提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシートを成形する第一工程と、成形セラミックグリーンシートを焼成する第二工程と、焼結セラミックシートの少なくとも片面に粘着剤が塗布された可撓性樹脂フィルムを貼着してフィルム貼着セラミックシートを得る第三工程と、前記フィルム貼着セラミックシートをせん断する第四工程と、からなる裁断焼結セラミックシートの製造方法において、前記第四工程は、前記フィルム貼着セラミックシートを上下金型の当接面に対して第一又は第二押圧手段により直接又は間接的に押圧しながら前記上下金型の当接面にあるエッジ間でせん断する操作を含む裁断焼結セラミックシートの製造方法と、前記方法で製造した裁断焼結セラミックシートを提供する。 （もっと読む）

【課題】簡便な製造方法で、１つの磁性体で、磁気結合を抑制し、かつ直流重畳特性を向上するオーディオ用デジタルアンプに使用可能な実装面積の小さいインピーダンス素子を提供する。
【解決手段】略直方体状の１つの磁性体（２）と、前記磁性体の底面に対して垂直な、相対する長手方向の側面（２ａ，２ｂ）間を独立かつ平行に貫通している１対の第１貫通孔（３ａ，３ｂ）と、前記第１貫通孔にそれぞれ挿通する２本の導体（３ｃ，３ｄ）と、前記導体間にそれらと独立して延びている断面縦長の第２貫通孔（４）と、前記磁性体（２）に挿通している２本の導体（３ｃ，３ｄ）の両端部（３ｅ，３ｆ）を磁性体の下面に沿わせて曲げ加工した面実装端子とからなるインピーダンス素子を提供する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージの小型化を達成し、高電圧のＬＥＤ素子にも対応することが出来る手段を提供する。
【解決手段】バリスタのグリーンシートを７０〜２５０μｍの厚みで準備する第一の工程と、前記グリーンシートを焼成して５０〜２００μｍの厚みのバリスタ素体を形成する第二の工程と、前記バリスタ素体をそのまま使用して、その表裏面に外部電極を形成する第三の工程と、前記外部電極を形成した外部電極付バリスタ素体を、その全表裏面が外部電極で被覆されているようにカットする第四の工程と、を含むチップバリスタの製造方法によって得られる、バリスタ素体と外部電極のみからなる小型のチップバリスタをＬＥＤパッケージに搭載する。チップバリスタの厚みは５０〜２００μｍ、長さ及び幅は１００〜３００μｍである。
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【課題】高い熱伝導特性と高い強度特性を有する、半導体装置用アルミナジルコニア焼結基板と、それを有利に製造し得る方法を提供する。
【解決手段】焼結助剤が添加されていない原料組成物を焼成して得られた、ＺｒＯ₂ ：２〜１５重量％、Ｙ₂ Ｏ₃ ：０．０１〜１重量％及びＡｌ₂ Ｏ₃ ：残部からなる焼結基板であって、Ａｌ₂ Ｏ₃ の平均結晶粒子径が２μｍよりも大きく、７μｍ以下であると共に、Ａｌ₂ Ｏ₃ 粒界長さが粒界総長さの６０％以上となるように構成して、熱伝導率が３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり且つ曲げ強度が５００ＭＰａ以上である特性を付与した。 （もっと読む）

【課題】高容量を有する薄型積層ワイヤボンディングコンデンサを提供すること。
【解決手段】誘電体セラミック層１の表面及び裏面にコンデンサ電極層２を印刷して、コンデンサとして機能する層を準備し、この層の上下に導通層３を積層して素子厚みをもたせることによって機械的強度を得る。この導通層３にはビアホールが設けられており、穴埋め印刷によってビアホール内に層間導電材料５を充填させる。導通層３の上には表面電極層６が設置され、層間導電材料５を介して、コンデンサ電極層２と電気的に接続する。このように、本発明は、静電容量を取得する誘電体セラミック層１と、機械的強度を維持する導通層３とを別々に形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】効率よくめっきすることが出来、また、スルーホール内にめっき金属からなる有効な導通部を有利に形成することの出来るスルーホールを有するセラミック基板を提供すること、また、そのようなセラミック基板を有利に与え得るスルーホールを有するセラミックグリーンシートを提供すること、更には、そのようなセラミックグリーンシートを工業的に有利に製造することの出来る方法を提供すること。
【解決手段】セラミックグリーンシートにおいて、表面から裏面に貫通するように設けられたスルーホールの軸方向断面における孔内面形状が、孔内方に突出する滑らかな円弧状曲線からなる凸状湾曲面形状にて構成され、且つそのような凸状湾曲面形状によって形成される、スルーホールの最小直径を与える狭窄部が、セラミックグリーンシートの厚さ方向における中央部位に位置せしめられるように構成した。 （もっと読む）

【課題】従来から周知の過電流保護素子と過電圧保護素子とを一体化した回路保護素子は、過電圧保護素子が短絡した場合過電流保護素子が機能しなくなるという問題があった。
【解決手段】絶縁基板と、前記絶縁基板の両端部に形成された端子電極と、前記端子電極間の少なくとも二か所に直列に接続したヒューズと、前記ヒューズ間を結ぶ導電部から過電圧保護材料を介して形成された少なくとも二つのアース電極と、前記ヒューズと前記過電圧保護材料とを覆う保護樹脂層と、を有する過電流過電圧保護素子を採用することによって、二か所のギャップのうち一方の過電圧保護素子が短絡しても、過電流保護素子は正常に機能する。 （もっと読む）

【課題】フェライトグリーンシートの厚みを薄くしても、ハンドリングに耐え得る溝付きグリーンシートを有利に作製して、目的とするフェライト複合シートの品質や生産性を効果的に高め得る手法を提供する。
【解決手段】所定厚さのフェライトグリーンシートに対して、三角断面形状の第一の突条の複数と第二の突条の複数とが格子状に配設されてなると共に、それら２種の突条の交差する部位において、少なくとも一方の突条が非連続形態とされている溝成形型を押し付けることにより、それら２種の突条に対応した非交差格子状の溝を形成し、そしてその得られた溝付きフェライトグリーンシートを焼成した後、少なくとも一方の面に可撓性の支持シートを貼り付けて、かかる焼結フェライトシートを破断せしめることにより、多数の矩形平面状のフェライト小片が相互に分離・独立した形態において支持シートに貼着せしめられてなるフェライト複合シートを得る。 （もっと読む）

【課題】金属台座上にチップ型積層セラミックコンデンサを実装しても、端子電極間で短絡してしまうことがなく、かつワイヤーボンディングによる結線が可能な絶縁被膜付きコンデンサを提供すること。
【解決手段】チップ型積層体を製造する工程と、前記チップ型積層体に下地電極を施す工程と、前記端子電極上にめっきを施す工程と、電気的に接続していない複数の前記端子電極を同時に有する一の面上に絶縁被膜を施す工程とから製造された絶縁被膜付きコンデンサであって、前記絶縁被膜を施す部位は、電気的に接続していない複数の端子電極を同時に有する一の面上にある、少なくとも前記一の面上の前記端子電極を含む部位である絶縁被膜付きコンデンサ。 （もっと読む）