絶縁被膜付きコンデンサ及びその製造方法
【課題】金属台座上にチップ型積層セラミックコンデンサを実装しても、端子電極間で短絡してしまうことがなく、かつワイヤーボンディングによる結線が可能な絶縁被膜付きコンデンサを提供すること。
【解決手段】チップ型積層体を製造する工程と、前記チップ型積層体に下地電極を施す工程と、前記端子電極上にめっきを施す工程と、電気的に接続していない複数の前記端子電極を同時に有する一の面上に絶縁被膜を施す工程とから製造された絶縁被膜付きコンデンサであって、前記絶縁被膜を施す部位は、電気的に接続していない複数の端子電極を同時に有する一の面上にある、少なくとも前記一の面上の前記端子電極を含む部位である絶縁被膜付きコンデンサ。
【解決手段】チップ型積層体を製造する工程と、前記チップ型積層体に下地電極を施す工程と、前記端子電極上にめっきを施す工程と、電気的に接続していない複数の前記端子電極を同時に有する一の面上に絶縁被膜を施す工程とから製造された絶縁被膜付きコンデンサであって、前記絶縁被膜を施す部位は、電気的に接続していない複数の端子電極を同時に有する一の面上にある、少なくとも前記一の面上の前記端子電極を含む部位である絶縁被膜付きコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部分的に絶縁被膜コーティングを施したチップ型積層セラミックコンデンサ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
焦電型赤外線センサーのパッケージ内などの導電性の台座の上に実装されるコンデンサは、そのまま導電性の台座に実装すると、その両端の端子電極が電気的に短絡してしまうので、例えば特開２００４−２７９１１８号公報に示されているような複雑に配線された内部配線基板上に実装して、端子電極が短絡することを防止していると同時に、電気結線されているが、複雑な内部配線基板を設置する必要があるため、コスト的な問題があった。
【０００３】
また、前記問題を解決するために、特開２０１０−１６９５２０号公報においては、内部配線基板を廃止し、ヘッダー上に直接コンデンサをエポキシ樹脂等の接着剤で固定し、各部品間の電気的結線をワイヤーボンディングで行っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２７９１１８号公報
【特許文献２】特開２０１０−１６９５２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、前記特許文献２では、金属台座の上に接着剤を用いて直接コンデンサを実装しているので、接着工程においてコンデンサを金属台座に押しつけたときに端子電極間で短絡してしまう場合があるという問題があった。
【０００６】
この問題を解決するために、コンデンサを実装する部分の金属台座上に絶縁被膜を形成する手法も考えられるが、金属端子等の突起物の隙間というごく狭いスペースに限定して絶縁被膜を形成するのは非常に困難である。
【０００７】
したがって、本発明は上記事情を鑑みて、金属台座上に直接チップ型積層セラミックコンデンサを実装しても、端子電極間で短絡してしまうことがなく、かつワイヤーボンディングによる結線が可能な絶縁被膜付きコンデンサ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そして、本発明は、上記した課題を解決するために、２以上の端子電極を有するチップ型積層セラミックコンデンサにおいて、電気的に接続していない複数の端子電極を同時に有する一の面上の、少なくとも前記端子電極を含む部位に絶縁被膜を施した絶縁被膜付きコンデンサを採用する。
【０００９】
このような絶縁被膜付きコンデンサの製造方法にして、従来から周知の方法でチップ型積層体を製造する第一の工程と、前記チップ型積層体に下地電極を施す第二の工程と、前記下地電極上にめっきを施す第三の工程と、電気的に接続していない複数の前記下地電極を同時に有する一の面上に絶縁被膜を施す第四の工程とからなる前記絶縁被膜付きコンデンサの製造方法。
【００１０】
従来から周知の方法でチップ型積層体を製造する第一の工程と、前記チップ型積層体に下地電極を施す第二の工程と、電気的に接続していない複数の前記下地電極を同時に有する一の面上に絶縁被膜を施す第三の工程と、前記下地電極上にめっきを施す第四の工程とからなる前記絶縁被膜付きコンデンサの製造方法。
【発明の効果】
【００１１】
このような本発明による絶縁被膜付きコンデンサを用いれば、端子電極同士が導通することなく金属面上に実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】一般的なチップ型積層セラミックコンデンサの斜視図
【図２】本発明による絶縁被膜付きコンデンサの斜視図
【図３】図２の絶縁被膜付きコンデンサのＡ−Ａ断面図
【図４】金属台座に絶縁被膜付きコンデンサを実装した外観斜視図
【図５】金属台座に絶縁被膜付きコンデンサを実装したときの断面図
【図６】絶縁被膜付きコンデンサの第二の形態の断面図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明を具体的に明らかにするために、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１４】
まず、図１は、従来から周知である、対向する２面に端子電極１を有するチップ型積層セラミックコンデンサ２である。図２は、本発明による絶縁被膜付きコンデンサ３の外観を示したもので、また、図３はそのＡ−Ａ断面図を示している。このように、チップ型積層セラミックコンデンサ２の６面のうち、２つの端子電極１を同時に有する面上において、少なくともこの面上の端子電極を含む部位に絶縁被膜４が施してある。すなわち、平面上にチップ型積層セラミックコンデンサ２を載置したときに、少なくともこの平面と接している端子電極部位に絶縁被膜４を施すのである。なお、絶縁被膜４は、図２及び図３に示すように、前記端子電極部位だけでなく、２つの端子電極１を同時に有する面上、さらには外周面にまで回り込んで被覆することによって、端子電極間の絶縁はより確実なものとなる。
【００１５】
図３に示すように、このチップ型積層セラミックコンデンサ２の端子電極１は、第一の層であるＣｕ、Ａｇ、Ｎｉなどからなる下地電極５と、第二の層であるＮｉめっき６と、第三の層であるＡｕめっき７とから構成されている。また、絶縁被膜４はエポキシ系、フェノール系、アクリル系などの絶縁素材からなる。
【００１６】
本発明による絶縁被膜付きコンデンサ３は、図４及び図５に示されるように、一般的な焦電型赤外線センサーのパッケージの金属台座８上に、例えばエポキシ系ような絶縁性の接着剤９によって固定される。そして、回路を形成するために、ワイヤー１０を用いて金属端子電極１１の上端部にワイヤーボンディング接続される。なお、金属端子電極１１は絶縁支持部１２によって金属台座８とは絶縁されている。
【００１７】
（実施例１）本発明による絶縁被膜付きコンデンサ３の製造方法として、従来から周知のチップ型積層体を製造する第一の工程と、前記チップ型積層体の内部電極が露出されている２面に下地電極５を施す第二の工程と、前記下地電極５にＮｉめっき６及びＡｕめっき７を施してチップ型積層セラミックコンデンサ２を完成させる第三の工程と、チップ型積層セラミックコンデンサ２の対向する２面の端子電極１を同時に有する一の面上に絶縁被膜を施す第四の工程とからなる絶縁被膜付きコンデンサ３の製造方法がある。
【００１８】
前記第一の工程から第三の工程までは、従来から周知の製造方法である。第四の工程であるチップ型積層セラミックコンデンサ２の、前記一の面上、すなわち金属台座への実装面１３に絶縁被膜４を施す手法としては、インクジェット、スクリーン印刷、転写などがある。
【００１９】
この絶縁被膜付きコンデンサ３は、接着剤９を用いて金属台座８に固定するので、この接着工程において、絶縁被膜付きコンデンサ３を金属台座８に押しつける必要があるため、絶縁被膜付きコンデンサ３と金属台座８が接触してしまう場合がある。このとき、絶縁被膜４が施されていないコンデンサを使用している場合、端子電極がショートする不良を発生してしまう。しかし、図５に示すように、実装面１３には絶縁被膜４が施されているので絶縁被膜付きコンデンサ３は、実装面と接触しても対向する２面の端子電極がショートしてしまうことはない。
【００２０】
そして、絶縁被膜付きコンデンサ３の実装面１３と反対側の面には、絶縁被膜４が施されていないので、ワイヤーボンディングによって金属端子電極１１と容易に接続することができる。したがって、複雑な内部配線基板を設置することなく電気回路を形成することができるのである。
【００２１】
（実施例２）本発明による絶縁被膜付きコンデンサ３の別の製造方法として、従来から周知のチップ型積層体を製造する第一の工程と、前記チップ型積層体の対向する２面に下地電極５を施す第二の工程と、前記対向する２面の下地電極５を同時に有する一の面上に絶縁被膜４を施す第三の工程と、前記下地電極５にＮｉめっき６及びＡｕめっき７を施す第四の工程とからなる絶縁被膜付きコンデンサ３の製造方法がある。
【００２２】
このように、下地電極５を施した後に絶縁被膜４を被覆し、その後Ｎｉめっき６およびＡｕめっき７を施したとしても、図６のように、めっきは絶縁被膜４の上には施されずに、導電性の下地電極５の上にしか施されない。したがって、実装面１３上にめっきされることはなく、実施例１で示した絶縁被膜付きコンデンサ３と同様の効果を得ることができる。
【００２３】
さらに、実施例２の製造方法による絶縁被膜付きコンデンサ３は、Ｎｉめっき及びＡｕめっきを施す面積が、実施例１の製造方法による絶縁被膜付きコンデンサ３よりも小さくなるので、製造コストの面からみると有利になるのである。
【００２４】
なお、Ｎｉめっき６を施した後に絶縁被膜４を被覆し、その後Ａｕめっき７を施す手順は、生産効率を考慮すると現実的な手法ではないが、実施例１及び実施例２と同様の効果を得ることができる。
【００２５】
以上、本発明の詳細について、具体的な実施例を示しながら説明してきたが、ここで示したのは本発明の一つの実施形態であり、その技術思想を踏まえた上で、発明の効果を著しく損なわない限度において、前記実施形態の一部を変更して実施することが可能であることが理解されるべきである。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
本発明による絶縁被膜付きコンデンサは、導電性の基板上に実装しても端子電極が導通してしまうことがなく、しかもワイヤーボンディングで容易に結線することができる。
【符号の説明】
【００２７】
１；，端子電極
２；，チップ型積層セラミックコンデンサ
３；，絶縁被膜付きコンデンサ
４；，絶縁被膜
５；，下地電極
６；，Ｎｉめっき
７；，Ａｕめっき
８；，金属台座
９；，接着剤
１０；，ワイヤー
１１；，金属端子電極
１２；，絶縁支持部
１３；，実装面
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部分的に絶縁被膜コーティングを施したチップ型積層セラミックコンデンサ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
焦電型赤外線センサーのパッケージ内などの導電性の台座の上に実装されるコンデンサは、そのまま導電性の台座に実装すると、その両端の端子電極が電気的に短絡してしまうので、例えば特開２００４−２７９１１８号公報に示されているような複雑に配線された内部配線基板上に実装して、端子電極が短絡することを防止していると同時に、電気結線されているが、複雑な内部配線基板を設置する必要があるため、コスト的な問題があった。
【０００３】
また、前記問題を解決するために、特開２０１０−１６９５２０号公報においては、内部配線基板を廃止し、ヘッダー上に直接コンデンサをエポキシ樹脂等の接着剤で固定し、各部品間の電気的結線をワイヤーボンディングで行っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２７９１１８号公報
【特許文献２】特開２０１０−１６９５２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、前記特許文献２では、金属台座の上に接着剤を用いて直接コンデンサを実装しているので、接着工程においてコンデンサを金属台座に押しつけたときに端子電極間で短絡してしまう場合があるという問題があった。
【０００６】
この問題を解決するために、コンデンサを実装する部分の金属台座上に絶縁被膜を形成する手法も考えられるが、金属端子等の突起物の隙間というごく狭いスペースに限定して絶縁被膜を形成するのは非常に困難である。
【０００７】
したがって、本発明は上記事情を鑑みて、金属台座上に直接チップ型積層セラミックコンデンサを実装しても、端子電極間で短絡してしまうことがなく、かつワイヤーボンディングによる結線が可能な絶縁被膜付きコンデンサ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そして、本発明は、上記した課題を解決するために、２以上の端子電極を有するチップ型積層セラミックコンデンサにおいて、電気的に接続していない複数の端子電極を同時に有する一の面上の、少なくとも前記端子電極を含む部位に絶縁被膜を施した絶縁被膜付きコンデンサを採用する。
【０００９】
このような絶縁被膜付きコンデンサの製造方法にして、従来から周知の方法でチップ型積層体を製造する第一の工程と、前記チップ型積層体に下地電極を施す第二の工程と、前記下地電極上にめっきを施す第三の工程と、電気的に接続していない複数の前記下地電極を同時に有する一の面上に絶縁被膜を施す第四の工程とからなる前記絶縁被膜付きコンデンサの製造方法。
【００１０】
従来から周知の方法でチップ型積層体を製造する第一の工程と、前記チップ型積層体に下地電極を施す第二の工程と、電気的に接続していない複数の前記下地電極を同時に有する一の面上に絶縁被膜を施す第三の工程と、前記下地電極上にめっきを施す第四の工程とからなる前記絶縁被膜付きコンデンサの製造方法。
【発明の効果】
【００１１】
このような本発明による絶縁被膜付きコンデンサを用いれば、端子電極同士が導通することなく金属面上に実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】一般的なチップ型積層セラミックコンデンサの斜視図
【図２】本発明による絶縁被膜付きコンデンサの斜視図
【図３】図２の絶縁被膜付きコンデンサのＡ−Ａ断面図
【図４】金属台座に絶縁被膜付きコンデンサを実装した外観斜視図
【図５】金属台座に絶縁被膜付きコンデンサを実装したときの断面図
【図６】絶縁被膜付きコンデンサの第二の形態の断面図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明を具体的に明らかにするために、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１４】
まず、図１は、従来から周知である、対向する２面に端子電極１を有するチップ型積層セラミックコンデンサ２である。図２は、本発明による絶縁被膜付きコンデンサ３の外観を示したもので、また、図３はそのＡ−Ａ断面図を示している。このように、チップ型積層セラミックコンデンサ２の６面のうち、２つの端子電極１を同時に有する面上において、少なくともこの面上の端子電極を含む部位に絶縁被膜４が施してある。すなわち、平面上にチップ型積層セラミックコンデンサ２を載置したときに、少なくともこの平面と接している端子電極部位に絶縁被膜４を施すのである。なお、絶縁被膜４は、図２及び図３に示すように、前記端子電極部位だけでなく、２つの端子電極１を同時に有する面上、さらには外周面にまで回り込んで被覆することによって、端子電極間の絶縁はより確実なものとなる。
【００１５】
図３に示すように、このチップ型積層セラミックコンデンサ２の端子電極１は、第一の層であるＣｕ、Ａｇ、Ｎｉなどからなる下地電極５と、第二の層であるＮｉめっき６と、第三の層であるＡｕめっき７とから構成されている。また、絶縁被膜４はエポキシ系、フェノール系、アクリル系などの絶縁素材からなる。
【００１６】
本発明による絶縁被膜付きコンデンサ３は、図４及び図５に示されるように、一般的な焦電型赤外線センサーのパッケージの金属台座８上に、例えばエポキシ系ような絶縁性の接着剤９によって固定される。そして、回路を形成するために、ワイヤー１０を用いて金属端子電極１１の上端部にワイヤーボンディング接続される。なお、金属端子電極１１は絶縁支持部１２によって金属台座８とは絶縁されている。
【００１７】
（実施例１）本発明による絶縁被膜付きコンデンサ３の製造方法として、従来から周知のチップ型積層体を製造する第一の工程と、前記チップ型積層体の内部電極が露出されている２面に下地電極５を施す第二の工程と、前記下地電極５にＮｉめっき６及びＡｕめっき７を施してチップ型積層セラミックコンデンサ２を完成させる第三の工程と、チップ型積層セラミックコンデンサ２の対向する２面の端子電極１を同時に有する一の面上に絶縁被膜を施す第四の工程とからなる絶縁被膜付きコンデンサ３の製造方法がある。
【００１８】
前記第一の工程から第三の工程までは、従来から周知の製造方法である。第四の工程であるチップ型積層セラミックコンデンサ２の、前記一の面上、すなわち金属台座への実装面１３に絶縁被膜４を施す手法としては、インクジェット、スクリーン印刷、転写などがある。
【００１９】
この絶縁被膜付きコンデンサ３は、接着剤９を用いて金属台座８に固定するので、この接着工程において、絶縁被膜付きコンデンサ３を金属台座８に押しつける必要があるため、絶縁被膜付きコンデンサ３と金属台座８が接触してしまう場合がある。このとき、絶縁被膜４が施されていないコンデンサを使用している場合、端子電極がショートする不良を発生してしまう。しかし、図５に示すように、実装面１３には絶縁被膜４が施されているので絶縁被膜付きコンデンサ３は、実装面と接触しても対向する２面の端子電極がショートしてしまうことはない。
【００２０】
そして、絶縁被膜付きコンデンサ３の実装面１３と反対側の面には、絶縁被膜４が施されていないので、ワイヤーボンディングによって金属端子電極１１と容易に接続することができる。したがって、複雑な内部配線基板を設置することなく電気回路を形成することができるのである。
【００２１】
（実施例２）本発明による絶縁被膜付きコンデンサ３の別の製造方法として、従来から周知のチップ型積層体を製造する第一の工程と、前記チップ型積層体の対向する２面に下地電極５を施す第二の工程と、前記対向する２面の下地電極５を同時に有する一の面上に絶縁被膜４を施す第三の工程と、前記下地電極５にＮｉめっき６及びＡｕめっき７を施す第四の工程とからなる絶縁被膜付きコンデンサ３の製造方法がある。
【００２２】
このように、下地電極５を施した後に絶縁被膜４を被覆し、その後Ｎｉめっき６およびＡｕめっき７を施したとしても、図６のように、めっきは絶縁被膜４の上には施されずに、導電性の下地電極５の上にしか施されない。したがって、実装面１３上にめっきされることはなく、実施例１で示した絶縁被膜付きコンデンサ３と同様の効果を得ることができる。
【００２３】
さらに、実施例２の製造方法による絶縁被膜付きコンデンサ３は、Ｎｉめっき及びＡｕめっきを施す面積が、実施例１の製造方法による絶縁被膜付きコンデンサ３よりも小さくなるので、製造コストの面からみると有利になるのである。
【００２４】
なお、Ｎｉめっき６を施した後に絶縁被膜４を被覆し、その後Ａｕめっき７を施す手順は、生産効率を考慮すると現実的な手法ではないが、実施例１及び実施例２と同様の効果を得ることができる。
【００２５】
以上、本発明の詳細について、具体的な実施例を示しながら説明してきたが、ここで示したのは本発明の一つの実施形態であり、その技術思想を踏まえた上で、発明の効果を著しく損なわない限度において、前記実施形態の一部を変更して実施することが可能であることが理解されるべきである。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
本発明による絶縁被膜付きコンデンサは、導電性の基板上に実装しても端子電極が導通してしまうことがなく、しかもワイヤーボンディングで容易に結線することができる。
【符号の説明】
【００２７】
１；，端子電極
２；，チップ型積層セラミックコンデンサ
３；，絶縁被膜付きコンデンサ
４；，絶縁被膜
５；，下地電極
６；，Ｎｉめっき
７；，Ａｕめっき
８；，金属台座
９；，接着剤
１０；，ワイヤー
１１；，金属端子電極
１２；，絶縁支持部
１３；，実装面
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２以上の端子電極を有するチップ型積層セラミックコンデンサにおいて、電気的に接続していない複数の端子電極を同時に有する一の面上の、少なくとも前記端子電極を含む部位に絶縁被膜を施した絶縁被膜付きコンデンサ。
【請求項２】
チップ型積層体を製造する第一の工程と、
前記チップ型積層体に下地電極を施す第二の工程と、
前記下地電極上にめっきを施す第三の工程と、
電気的に接続していない複数の前記下地電極を同時に有する一の面上に絶縁被膜を施す第四の工程と、
からなる絶縁被膜付きコンデンサの製造方法。
【請求項３】
チップ型積層体を製造する第一の工程と、
前記チップ型積層体に下地電極を施す第二の工程と、
電気的に接続していない複数の前記下地電極を同時に有する一の面上に絶縁被膜を施す第三の工程と、
前記下地電極上にめっきを施す第四の工程と、
からなる絶縁被膜付きコンデンサの製造方法。
【請求項１】
２以上の端子電極を有するチップ型積層セラミックコンデンサにおいて、電気的に接続していない複数の端子電極を同時に有する一の面上の、少なくとも前記端子電極を含む部位に絶縁被膜を施した絶縁被膜付きコンデンサ。
【請求項２】
チップ型積層体を製造する第一の工程と、
前記チップ型積層体に下地電極を施す第二の工程と、
前記下地電極上にめっきを施す第三の工程と、
電気的に接続していない複数の前記下地電極を同時に有する一の面上に絶縁被膜を施す第四の工程と、
からなる絶縁被膜付きコンデンサの製造方法。
【請求項３】
チップ型積層体を製造する第一の工程と、
前記チップ型積層体に下地電極を施す第二の工程と、
電気的に接続していない複数の前記下地電極を同時に有する一の面上に絶縁被膜を施す第三の工程と、
前記下地電極上にめっきを施す第四の工程と、
からなる絶縁被膜付きコンデンサの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１２−２２２１２４（Ｐ２０１２−２２２１２４Ａ）
【公開日】平成２４年１１月１２日（２０１２．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−８５９１１（Ｐ２０１１−８５９１１）
【出願日】平成２３年４月８日（２０１１．４．８）
【出願人】（５９１１４９０８９）株式会社ＭＡＲＵＷＡ (35)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１１月１２日（２０１２．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年４月８日（２０１１．４．８）
【出願人】（５９１１４９０８９）株式会社ＭＡＲＵＷＡ (35)
【Ｆターム（参考）】
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