【課題】従来のもの比較して、耐酸化性がより優れるＰｔおよびＡｌ拡散Ｎｉ基基材の製造方法の提供。
【解決手段】Ｎｉ基基材の表面にＰｔ被膜を形成し、Ｐｔ被膜付き基材を得る工程と、前記Ｐｔ被膜に含まれるＰｔが前記Ｎｉ基基材の少なくとも表面に拡散する処理条件において前記Ｐｔ被膜付き基材を熱処理して、Ｐｔ拡散基材を得る工程と、前記Ｐｔ拡散基材の表面にＡｌ被膜を形成して、Ａｌ被膜付き基材を得る工程と、前記Ａｌ被膜に含まれるＡｌが前記Ｐｔ拡散基材の少なくとも表面部に拡散する処理条件において前記Ａｌ被膜付き基材を熱処理して、ＰｔおよびＡｌが拡散してなる拡散層を有するＰｔ含有γ−Ｎｉ＋γ’−Ｎｉ₃Ａｌ皮膜付き基材を得る工程とを備える、Ｐｔ含有γ−Ｎｉ＋γ’−Ｎｉ₃Ａｌ皮膜付き基材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ターボ機械の動作温度を推定するためのシステム及び方法を提供すること。
【解決手段】ターボ機械の部品に取り外し可能に取り付けられた本体２１０は、１種以上の化学種４０６と、１種以上の化学種４０６の初期の第１の濃度４４０を有する第１の材料４０２と、第１の材料４０２からの１種以上の化学種４０６の移動を可能にするよう構成された第２の材料４０４とを含む。化学種４０６は、ターボ機械の作動中に第１の材料４０２から第２の材料４０４に移動し、第１の材料４０２及び第２の材料４０４における１種以上の化学種４０６の最終濃度を決定し、第１の材料４０２と第２の材料４０４との間の１種以上の化学種４０６の過渡濃度を決定することにより濃度プロファイルを取得し、濃度プロファイルをシステムの対応する動作温度に相関付けることにより、作動中の温度を推定できるようになる。 （もっと読む）

【課題】発光素子を搭載した際に反射性、放熱性、絶縁性を同時に達成できるアルミニウム回路基板の製造方法、及びアルミニウム回路基板を提供する。
【解決手段】（ａ）アルミ基材上に光学増反射層を形成する工程、（ｂ）配線部に相当する箇所以外に第１のレジスト膜からなるレジストパターンを形成する工程、（ｃ）第１のエッチング液で配線部に相当する箇所の光学増反射層を除去してアルミ基材を露出させる工程、（ｄ）露出した部分のアルミ基材にアルマイト皮膜を形成する工程、（ｅ）金属導電層を形成する工程、（ｆ）金属めっき層を形成する工程、（ｇ）金属めっき層の配線部相当箇所に第２のレジスト膜を設けて配線部相当箇所以外の金属導電層及び金属めっき層をエッチング除去する工程、及び（ｈ）第１及び第２のレジスト膜を除去する工程を備えたアルミニウム回路基板の製造方法であり、これにより得られたアルミニウム回路基板である。 （もっと読む）

【課題】対象表面に抗菌性を付与できるだけでなく、一旦付与された抗菌性を除去したり、あるいは除去後再度抗菌性を付与することができる対象表面の処理方法を提供する。
【解決手段】対象表面１に無機粒子（シラノール基３を露出するシリカ粒子２）を結合させる工程と、無機粒子に、抗菌性を有するタンパク（プロタミン）又はタンパクから誘導される塩基性ペプチドを結合させる工程と、対象表面１を酸性溶液５により酸性環境とし、タンパク又は塩基性ペプチドを無機粒子から除去する工程とを含む。さらに、タンパク又は塩基性ペプチドを除去した対象表面１を中性又はアルカリ性環境とし、タンパク又は塩基性ペプチドを無機粒子に再度結合させる工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】高い濃度の脱着ガスを生成させることができるとともに、ガスの脱着率を高めることができ、さらに、脱着させる際のエネルギ効率が高いガス収着回収素子を提供することを課題としている。
【解決手段】連続気孔１０１ｂを有するとともに熱伝導性を有する多孔質体１０２の各気孔表面にガス収着剤層１７０を設け、上記ガス収着剤層を加熱することにより、上記ガス収着剤層に収着されたガスを脱着させるように構成されたガス収着回収素子１００であって、上記ガス収着回収素子を、少なくとも２００℃以上に加熱することにより、上記ガス収着剤層に収着されたガスを脱着させるように構成されたものである。 （もっと読む）

【課題】ＤＬＣ膜の基材への密着性をより効果的に高めることにより、長寿命化を図ることができる摺動部材を提供すること。
【解決手段】第１シャフト２の雄スプライン部４の表面（第１シャフト２の基材２Ａの表面）は、被膜１４によって被覆されている。被膜１４は、第１シャフト２の基材２Ａの表面を被覆するＤＬＣ膜１５と、基材２ＡとＤＬＣ膜１５との間に介在する中間層１６とを備えている。中間層１６は、基材２Ａ側から順に、第１Ｃｒ層１７、ＣｒＮ層１８および第２Ｃｒ層１９を積層した積層構造を有している。ＤＬＣ膜１５には、０〜５０ｗｔ％の比率でＳｉが添加されている。 （もっと読む）

【課題】 柔らかく、温度変形しやすいアルミニウム又はアルミニウム合金系基材の最上部に、硬く、耐摩耗性に優れた非晶質炭素膜を、安定して、密着良く形成する方法、及び最上部に非晶質炭素膜を設けて耐磨耗性や摺動性を向上せしめたアルミニウム又はアルミニウム合金を提供する。
【解決手段】 アルミニウム又はアルミニウム合金からなる基材表面に亜鉛置換膜を形成し、該亜鉛置換層をプライマー層として無電解めっき法によりニッケルめっき層を形成し、次いで、硬質クロムめっき層を形成し、さらに、最上層として、３５０℃以下の条件下で、好ましくは低温プラズマＣＶＤ法により、非晶質炭素膜又はシリコン含有非晶質炭素膜を形成することにより、硬度の適切な傾斜構造を有した多層膜構造体を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】基板内に複数の有機ＥＬ発光素子を形成した場合にそれぞれの素子を独立して制御することができ、かつ、ダークスポットなどの発生がない良好な素子を形成することのできる有機ＥＬ用絶縁被膜付きステンレス箔を提供する。
【解決手段】基材であるステンレス箔に第１層、第２層が順に形成された絶縁被膜を有する有機ＥＬ用絶縁被膜付きステンレス箔であって、第１層は前記第２層よりも耐熱性が高く、第２層がＳｉＯ_2(y)−Ｃ₆Ｈ₅ＳｉＯ_2/3(1-y)（式中、０≦ｙ＜１．０）で表わされるフェニル基含有シリカ系被膜であり、絶縁膜付きステンレス箔のＡＦＭを用いた１５μｍ視野で測定した表面粗度Ｒａが５μｍ以下であり、絶縁膜付きステンレス箔の３×３ｃｍの面積に１００Ｖの電圧を印加した時のリーク電流が１０^-8Ａ／ｃｍ²未満であることを特徴とする有機ＥＬ用絶縁被膜付きステンレス箔。 （もっと読む）

【課題】リーク電流を上部電極３×３ｃｍにおいて１００V印加時に１０^−５Ａ／ｃｍ^２未満でありかつ、５００℃以上の温度での耐熱性がある被膜を有するステンレス箔を提供する。
【解決手段】基材であるステンレス箔に第１層、第２層の順に形成される２つの層からなり前記第１層は前記第２層よりも耐熱性が高いことを特徴とする被膜付きステンレス箔であって、前記第１層が金属酸化物被膜であり、前記第２層がメチル基含有シリカ系被膜である太陽電池用絶縁被膜付きステンレス箔である。 （もっと読む）

【課題】 高温の使用条件下であっても十分な水素透過性能を長時間維持することができる水素透過用合金膜を提供すること。
【解決手段】 本発明の水素透過用合金膜は、酸化性ガスで表面処理されたＮｂ合金膜と、該Ｎｂ合金膜の両面に設けられたＰｄ若しくはＰｄ合金層と、を有する。 （もっと読む）

【課題】基材表面に、非晶質炭素被膜を被覆し、これを高面圧下でかつ摺動頻度の高い摺動部材として使用したとしても、その表面の非晶質炭素被膜の摩耗を抑制することができる摺動部材の製造方法を提供することにある。
【解決手段】基材１０の表面に、ナノダイヤモンド粒子２１が分散されたニッケルめっき被膜２０を被覆する工程と、ニッケルめっき被膜２０の表面に露出したナノダイヤモンド粒子２１を核として、ナノダイヤモンド粒子２１から膜厚方向に非晶質炭素を成長させながら、ニッケルめっき被膜２０の表面に非晶質炭素被膜３０を被覆する工程と、を少なくとも含む。 （もっと読む）

【課題】低挿抜性、低ウィスカ性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材１１と、基材１１の最表層を構成し、Ｓｎ，Ｉｎ，またはそれらの合金で形成されたＡ層１４と、基材１１とＡ層１４との間に設けられて中層を構成し、Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ｒｕ，Ｒｈ，Ｏｓ，Ｉｒ，またはそれらの合金で形成されたＢ層１３と、を備え、最表層（Ａ層）１４の厚みが０．００２〜０．２μｍであり、中層（Ｂ層）１３の厚みが０．００１〜０．３μｍである電子部品用金属材料１０。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、金属層表面の微小な凹みの少ない銅被覆ポリイミドフィルム基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの表面に乾式めっき法により形成した１次金属層上に湿式めっき法で銅層を積層した銅被覆ポリイミドフィルム基板の製造方法において、湿式めっき法を用いて銅層を積層する前に、ポリイミドフィルム或いは乾式めっき法により形成された１次金属層を有するポリイミドフィルムを、グリコール酸および硫酸を含有する水溶液中に浸漬する浸漬処理を施すことを特徴とする銅被覆ポリイミドフィルムの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性にすぐれた表面被覆切削工具の製造方法を提供する。
【解決手段】工具基体の少なくとも最表面に、０．０５〜５μｍの膜厚を有し、コランダム型のαアルミナ構造の酸化アルミニウム層を被覆形成する表面被覆切削工具の製造方法において、上記酸化アルミニウム層は、アルミニウムのアルコキシドにアルコール（好ましくは、平均粒径１０〜３００ｎｍのαアルミナ粒子を含有する）を添加し、さらに酸（例えば、希塩酸）を添加した後、１０℃以下の低温にて攪拌してゾルを生成させ、該ゾル中に含まれるアルミニウムと水のモル比が１：３０〜１：１５０になるようにゾルに水を添加した後、１５〜８０℃の温度にて加熱・攪拌する高結晶化処理を施し、該高結晶化処理を施したゾルを上記工具基体表面へ、あるいは、表面上に形成した硬質皮膜の表面に塗布し、引き続き、乾燥処理を１回以上行い、次いで、５００〜１０００℃の温度範囲で焼成処理を行う。 （もっと読む）

【課題】基材が硬くて伸びの小さい材料であっても、ひび・割れや引け巣などを発生させることなく、ヒートシンク材に好適な複合材を製造する。
【解決手段】複合材100を、CuからなるCu層101と、金属Mからなる軟質金属層102と、Cu層103と、Mo又はWからなる硬質金属層104と、Cu層105と、軟質金属層106と、Cu層107とを、この順に積層した構成とする。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で、均質かつ緻密なアルミニウム膜を形成する。
【解決手段】第一のアミン化合物と水素化アルミニウムとの錯体および有機溶媒を含有するアルミニウム膜形成用組成物を、金属酸化物層の表面に塗布して、塗布膜を形成する塗布膜形成工程と、前記塗布膜に対して、加熱処理および光照射処理から選ばれる少なくとも一種の処理を行い、アルミニウム膜を形成するアルミニウム膜形成工程と、を含むアルミニウム膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】均一かつ高精細なモスアイ構造を賦形可能な反射防止フィルム製造用金型、及び、反射防止フィルム製造用金型の製造方法を提供する。
【解決手段】反射防止フィルム製造用金型は、基材部と、ニッケル又は銅により形成された第１中間部と、クロムにより形成された第２中間部と、第３中間部と、アルミニウムにより形成された層であり、複数の微細孔を有する酸化皮膜を有する賦形部とを備えるものとした。この反射防止フィルム製造用金型の製造方法は、第１〜第３中間部形成工程と、アルミニウム層形成工程と、微細孔形成工程とを有し、微細孔形成工程は、陽極酸化工程と、第１エッチング工程と、第１エッチング工程のエッチングレートよりも高いエッチングレートでエッチングを行う第２エッチング工程とを備え、これらの工程を順次繰り返すものとした。 （もっと読む）

【課題】金属箔と金属箔上に配置される抵抗層との間の剥離を回避し充分なピール強度を有した電気抵抗層付き金属箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属箔の表面にベンゾトリアゾール処理を施したのち、その金属箔表面上に電気抵抗層を形成する。電気抵抗層は、アルミニウム、ニッケル、クロム、銅、鉄、インジウム、亜鉛、タンタル、スズ、バナジウム、タングステン、ジルコニウム、モリブデン及びこれらの合金からなる群の中から選択された金属から形成される。また、電気抵抗層付き金属箔は別の一実施形態において、金属箔上に配置された熱可塑性樹脂層を更に備える。 （もっと読む）

【課題】回路パターンを良好なファインピッチで形成することができる積層体及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】表面処理層が形成されたメッキ銅層を含む積層体であって、前記表面処理層がＡｕ、Ｐｄ、Ｐｔ及びＭｏのいずれか１種以上を含み、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔ及びＭｏのいずれか１種以上の元素、及び、酸素の深さ方向の濃度分布を測定したとき、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔ及びＭｏのいずれか１種以上の原子濃度が最大となる表層からの距離Ｘｎｍ、及び、酸素の原子濃度が最大となる表層からの距離Ｙｎｍが、Ｙ≦Ｘを満たす積層体。 （もっと読む）

【課題】耐エロージョン性に優れる硬質皮膜被覆部材を提供する。
【解決手段】スチームタービンブレード、ジェットエンジンの圧縮機ブレード、気体または液体圧縮用のコンプレッサースクリュー、ターボ圧縮機のインペラー、燃料噴射用バルブからなる群より選択されるいずれかに使用される基体と、前記基体を被覆する硬質皮膜とを備えた硬質皮膜被覆部材であって、硬質皮膜は、ナノインデンターにより測定した硬さ（Ｈ）とヤング率（Ｅ）において、硬さ（Ｈ）が２０ＧＰａ以上であり、硬さ（Ｈ）とヤング率（Ｅ）との比率（Ｈ／Ｅ）が０．０６以上であり、硬質皮膜は、ＴｉおよびＣｒのうちの少なくとも一種とＡｌとＮとを含有し、皮膜中の非金属元素以外の元素の総量に占めるＴｉとＣｒの総量が原子比で０．１以上０．６以下であり、かつ、皮膜中の非金属元素以外の元素の総量に占めるＡｌの量が原子比で０．４以上０．７以下であることを特徴とする。 （もっと読む）