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国際特許分類[H01G4/12]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | コンデンサ;電解型のコンデンサ,整流器,検波器,開閉装置,感光装置また感温装置 (21,977) | 固定コンデンサ;その製造方法 (8,165) | 細部 (4,556) | 誘電体 (3,341) | 固体誘電体 (3,268) | 無機誘電体 (2,707) | セラミック誘電体 (2,653)

国際特許分類[H01G4/12]に分類される特許

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【課題】 誘電体層を薄層化した場合であっても、良好な特性を示す電子部品を提供すること。
【解決手段】セラミック粒子の内部がABO3(AはBa、CaおよびSrから選ばれる少なくとも1つであり、BはZr)を主成分として含有し、このセラミック粒子の表層部が、Ba及びTiとABO3が固溶した領域を有することにより、誘電率を下げることなく高温負荷寿命が長い誘電体磁器組成物を得た。この、誘電体磁器組成物を積層し焼成することにより、誘電率と高温負荷寿命を両立させた電子部品を製造することができる。 (もっと読む)


【課題】一定水準のESRを具現しながら、同一容量の積層セラミック電子部品におけるQ値の選択幅を広げる。
【解決手段】複数の誘電体層111が積層されたセラミック素体110と、セラミック素体110の内部に形成された第1及び第2内部電極131、132とを含み、第1及び第2内部電極131、132は、銅が80から99.9wt%、及び、ニッケルが0.1から20wt%を含み、周波数が1000MHz以下である積層セラミック電子部品を形成する。 (もっと読む)


【課題】 静電容量が高くかつ高温負荷状態においても比誘電率の温度変化率の小さいコンデンサを提供する。
【解決手段】 誘電体磁器が希土類元素、Mn、Mgを含み、チタン酸バリウムの結晶粒子9が、粒界から20nmの深さの範囲におけるマグネシウムの濃度勾配が0.05原子%/nm以上である第1結晶群の結晶粒子9aと、粒界から20nmの深さの範囲におけるマグネシウムの濃度勾配が0.03原子%/nm以下である第2結晶群の結晶粒子9bとを有しており、第1の結晶群を構成する結晶粒子9aおよび前記第2の結晶群を構成する結晶粒子を合わせた平均粒径が0.15〜0.40μmであり、誘電体磁器の研磨面に見られる第1の結晶群を構成する結晶粒子9aの面積をa、第2の結晶群を構成する結晶粒子9bの面積をbとしたときに、b/(a+b)が0.4〜0.7である。 (もっと読む)


【課題】ニッケル内部電極を使用した積層セラミックコンデンサに適用可能であり、かつ100nm未満の粒径のチタン酸アルカリ土類金属化合物を主原料としても誘電率が向上しうる高誘電率セラミックスの製造方法を提供する。
【解決手段】平均粒子径が50nm以上100nm未満であるチタン酸アルカリ土類金属化合物とランタン化合物とを混合する工程と、前記混合する工程で得られた混合物を、不活性ガス雰囲気下、1000℃以上1200℃未満の温度で焼成する工程と、を有し、前記ランタン化合物の混合量が、前記チタン酸アルカリ土類金属化合物に対するランタンの原子数換算で0.5〜1.5at%である、高誘電率セラミックスの製造方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は、段差の影響を改善して信頼性に優れた大容量の積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、誘電体層を含むセラミック本体と、上記セラミック本体内で上記誘電体層を介して対向するように配置され幅方向に印刷幅が異なるように交互に積層される第1及び第2の内部電極と、を含み、上記第1の内部電極と第2の内部電極の幅の差の比率が20〜80%である積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
本発明によると、静電容量の大容量化を具現し且つ段差の影響を減らしてクラック発生を減少させ、耐電圧特性と信頼性に優れた大容量の積層セラミック電子部品を具現することができる。 (もっと読む)


【課題】信頼性に優れた大容量の積層セラミック電子部品に関する。
【解決手段】本発明は、平均厚さが0.6μm以下の誘電体層を含むセラミック本体と、上記セラミック本体内に上記誘電体層を介して対向するように配置される第1及び第2内部電極と、を含み、上記セラミック本体は、静電容量の形成に寄与する容量形成部と上記容量形成部の上下面のうち少なくとも一面に提供される容量非形成部とを含み、上記容量形成部を上記セラミック本体の厚さ方向に2n+1個(nは1以上)の領域に分ける際、上記容量形成部の誘電体層の厚さが中央部から上部及び下部に行くほど薄くなる積層セラミック電子部品を提供する。静電容量の大容量化を具現すると共に、内部電極層の連結性を向上させることで、加速寿命の延長、耐電圧特性及び信頼性に優れた大容量の積層セラミック電子部品を具現することができる。 (もっと読む)


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