【課題】金属台座上にチップ型積層セラミックコンデンサを実装しても、端子電極間で短絡してしまうことがなく、かつワイヤーボンディングによる結線が可能な絶縁被膜付きコンデンサを提供すること。
【解決手段】チップ型積層体を製造する工程と、前記チップ型積層体に下地電極を施す工程と、前記端子電極上にめっきを施す工程と、電気的に接続していない複数の前記端子電極を同時に有する一の面上に絶縁被膜を施す工程とから製造された絶縁被膜付きコンデンサであって、前記絶縁被膜を施す部位は、電気的に接続していない複数の端子電極を同時に有する一の面上にある、少なくとも前記一の面上の前記端子電極を含む部位である絶縁被膜付きコンデンサ。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い電子部品を実現することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため本発明は、素子３と、この素子３と電気的に接続された外部接続端子１１、１２と、この外部接続端子１１、１２を露出するように素子３を被覆した外装体４とを備え、この外装体４は、無機フィラーを含み、残留するノルボルネン系モノマーが１００００重量ｐｐｍ以下となるように成形されたものである。これにより本発明は、はんだリフロー工程における外装体４からのガスの発生を抑制し、電子部品１の信頼性を高めることができる。 （もっと読む）