【課題】コンデンサ本体の積層構造が露出している端面に金属膜が密着しているコンデンサの量産効率を高める。
【解決手段】コンデンサ本体２の端面６に連なる側面を側面保護シート４で覆う。その際に、側面保護シート４が端面６の周囲を一巡しているとともに、端面６より突出している部分４ｅが形成されるようにする。次に、複数個のコンデンサ本体２を、側面同士が密着する関係で一列に並置する。次に、少なくとも側面同士が密着していない範囲の側面から突出している側面保護シートの突出部４ｃ１，４ｄ１の端縁４ｆの近傍をマスク１０で覆い、その状態で端面６に金属を吹付ける。隣接するコンデンサ本体の端面６に形成される金属膜８は側面保護シートの突出部４ｅで分離され、コンデンサ本体２同士を容易に分離することができる。側面保護シートの突出部４ｅによって、端面６に吹付ける金属が露出している側面に到達して付着することもない。 （もっと読む）

【課題】セラミック電子部品が有する空隙部に水分が浸入すると、電気絶縁性や寿命特性といった信頼性を低下させる。
【解決手段】空隙部への水分の侵入を防止するため、セラミック電子部品１の少なくとも部品本体２に、撥水処理剤を用いて撥水性を付与する。このとき、超臨界ＣＯ_２流体のような超臨界流体を溶媒として溶解した撥水処理剤を用いて、少なくとも部品本体２に撥水性を付与する。好ましくは、撥水性を付与した後、部品本体２の外表面上にある撥水処理剤を除去する。撥水処理剤としては、シランカップリング剤、シリコーン系化合物またはフッ素系化合物が好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】より優れた放熱特性を発揮し得るフィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】誘電体膜１４と金属蒸着膜１６とを積層してなる積層体１８を用いて得られるコンデンサ素子１２の最外層を、電気絶縁性と伝熱性とを備えた保護膜２２にて構成すると共に、かかるコンデンサ素子１２に対して、放熱板３２を、保護膜２２の外面のみに接触させた状態で装着して、構成した。 （もっと読む）

【課題】より優れた耐湿性を備えたケースモールド型のコンデンサを提供する。
【解決手段】誘電体１４と金属蒸着膜１６とを交互に積層してなる構造の基本素子１８を用いて構成され、且つ外部接続用の端子２６ａ，２６ｂの一端部が接続された一対のメタリコン電極２４ａ、２４ｂが設けられてなるコンデンサ素子１２を、金属製のケース３２内に収容する一方、該ケース３２内に非導電性充填材３４を充填すると共に、該端子２６ａ，２６ｂの他端部を、該ケース３２の開口部３６を通じて外部に突出させて、構成した。 （もっと読む）

【課題】セラミック電子部品が有する空隙部に水分が浸入すると、電気絶縁性や寿命特性といった信頼性を低下させる。
【解決手段】空隙部への水分の侵入を防止するため、セラミック電子部品１の少なくとも部品本体２に、撥水処理剤を用いて撥水性を付与する。このとき、超臨界ＣＯ_２流体のような超臨界流体を溶媒として溶解した撥水処理剤を用いて、少なくとも部品本体２に撥水性を付与する。好ましくは、撥水性を付与した後、部品本体２の外表面上にある撥水処理剤を除去する。撥水処理剤としては、シランカップリング剤、シリコーン系化合物またはフッ素系化合物が好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】 隣り合うコンデンサ素子の間に配置される接着剤の量を減らすことができ、しかも、樹脂封止部材の成型圧を高めることができる固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】 固体電解コンデンサ１では、隣り合うコンデンサ素子２の間に配置された絶縁性接着剤４１が、樹脂封止部材５に臨むコンデンサ素子２の外縁部分に沿って延在している。そのため、隣り合うコンデンサ素子２の間への樹脂封止部材５の進入が絶縁性接着剤４１によって防止される。 （もっと読む）

【課題】受動素子部の特性劣化を効果的に抑制できる電子部品を提供すること。
【解決手段】セラミック基板１、基板１上の受動素子部１１、受動素子部１１上に設けられ、貫通孔１３ａを有する絶縁体層１３、絶縁体層１３の貫通孔１３ａに嵌合され受動素子部１１に電気的に接続される引出し端子３０Ａ、引出し端子３０Ａに電気的に接続される外部接続端子１００Ａを備え、絶縁体層１３が、受動素子部１１側の第１面１３ｄ、受動素子部１１と反対側の第２面１３ｅ、第１面１３ｄ及び第２面１３ｅを連結し絶縁体層１３の周縁面を構成する第３面１３ｆを有し、外部接続端子１００Ａが、引出し端子３０Ａ、絶縁体層１３の第２面１３ｅ、第３面１３ｆに密着し、基板１の厚さ方向に沿って貫通孔１３ａを横切る断面において、貫通孔１３ａの内壁面１３ｇと引出し端子３０Ａとの境界線Ｌ１が、その第１面１３ｄ側の端部を固定点Ｓ１として、第３面１３ｆの外部接続端子１００Ａが密着している領域から遠ざかる方向に傾斜している電子部品１００。 （もっと読む）

【課題】自動車用等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、素子の発熱を精度良く検知して信頼性向上を図ることを目的とする。
【解決手段】複数の素子１を外部接続用の端子部２ａ、３ａを一端に設けたバスバー２、３で接続し、これらをケース内に収納して少なくとも上記バスバー２、３の端子部２ａ、３ａを除いて樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、上記樹脂モールドされた素子１とバスバー２、３間や、隣接する素子１間にサーミスタ４を配設して素子１の温度を検知するようにした構成により、素子１の発熱を精度良く検知することができるため、何らかの要因で許容範囲を超えるような発熱が発生した際に素子１に印加する電流を制御したり、あるいは強制的に放熱したりすることが容易にできるようになるばかりでなく、放熱性や耐熱性に優れた最適な設計を行うことが可能になる。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド自動車等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、振動を抑制して騒音の発生を低減することを目的とする。
【解決手段】バスバー２、３を接続した金属化フィルムコンデンサ１を樹脂製の内装ケース４内に収容して樹脂モールドし、これを金属製の外装ケース６内に結合したケースモールド型コンデンサにおいて、上記樹脂製の内装ケース４と金属製の外装ケース６の結合部を除く相互間に隙間を設け、この隙間内に緩衝材層７を設けた構成により、金属化フィルムコンデンサ１に交流電圧を印加することによってリプル電流が発生してコンデンサ自体が振動しても、この振動を緩衝材層７によって緩和することができるため、金属製の外装ケース６に伝播される振動は大きく低減され、結果的に騒音の発生を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】耐湿性能がよく、かつ充填樹脂のクラックや樹脂とケースの剥離が生じ難いコンデンサを提供する。
【解決手段】端面に電極１８、１９、２１、２２が接続されたコンデンサ素子２Ａ、２Ｂをケース１に収納して樹脂３を充填したコンデンサである。ケース１の開口部７側の外側樹脂層２９とコンデンサ素子２Ａ、２Ｂ側の内側樹脂層２８との間にこれら両方の樹脂とは異なる樹脂の介在樹脂層３０を配置する。介在樹脂層３０にてコンデンサ素子２Ａ、２Ｂ側の内側樹脂層２８を覆う。内側樹脂層２８を可撓性樹脂にて構成する。介在樹脂層３０を内側樹脂層２８よりも硬度大である樹脂にて構成した。 （もっと読む）

【課題】 放熱よく自己放電をおこなうことができるコンデンサ装置を提供する。
【解決手段】 コンデンサ素子５０を充填する樹脂部４８として導電性樹脂を使用する。樹脂部４８に導電性を持たせておくことで、電源遮断時に一定時間内にコンデンサに蓄積されていた電荷を放電することができる。電極間の抵抗値は数十ｋΩに設定される。放電抵抗を端子間につける場合には抵抗素子の大きさが小さいと熱が抵抗素子に集中してしまい放熱の問題が生じるが、樹脂部４８は比較的大きさが大きく放熱も広い領域で起こるため、温度上昇を抑えることができる。好ましくは、樹脂ケース４４と金属ケース４２の両方に密着している薄い樹脂部４６を形成し放熱性を向上させる。この金属ケース４２は、車両が走行すると走行風によって冷却されコンデンサの放電による熱を良好に外部に放出することができる。 （もっと読む）