【課題】軽量で成形性に優れ、かつ、外観が良好でボイドの発生のないフィルムコンデンサ及び簡便かつ歩留まりの良好なフィルムコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】フィルムと電極箔とを巻回して形成されたフィルムコンデンサ素子を樹脂封止してなるフィルムコンデンサであって、前記樹脂封止に用いられる樹脂組成物が、熱硬化性樹脂を主成分とし、該熱硬化性樹脂１００質量部に対して無機質バルーンを１０〜１００質量部の範囲で含有する熱硬化性樹脂組成物であるフィルムコンデンサ及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】誘電体にフィルムを使用したコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収納する上端面に開口部のある有底筒状の金属ケースと、この金属ケースの開口部を封口する樹脂キャップと、樹脂キャップに設けた穴から充填樹脂を金属ケース内に充填するフィルムコンデンサにあって、金属ケースの側面方向に沿って、樹脂キャップの周辺部から一体的に張り出した筒状の張り出し部を設け、この張り出し部に金属ケースの開口部にはめ込まれるはめ込み部分を設けた場合、樹脂キャップのはめ込み部分とコンデンサ素子との間のすき間の周回ばらつきをなくし、金属ケース内に均一に充填樹脂を充填させる。
【解決手段】この張り出し部の側面に、張り出し部とコンデンサ素子とのすき間部分に、複数の凸部設けるフィルムコンデンサを提供する。 （もっと読む）

【課題】産業用、自動車用等のインバータ回路に使用されるケースモールド型コンデンサの放熱性、耐湿性を改良した信頼性の高いケースモールド型コンデンサを提供する。
【解決手段】ケースモールド型コンデンサにおいて、ケース１２の開口部は、直方体の６面のうち、面の面積が最小となる片面を開口部とし、複数のコンデンサ素子１１は、少なくとも小判形の一方の偏平部が露呈するように並列接続され、この偏平部をケース１２の面の面積が最大となる面に対向するように配設させ、かつ、コンデンサ素子１１の一対の電極をケース１２の両側面のそれぞれに対向するように配置させ、コンデンサ素子１１の偏平部及び電極をケース１２の開口部と対向させないようにした。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成でありながらも、ケース内への樹脂充填を円滑に行え、樹脂のケース外への漏れを防止できるとともに、気泡の残留を抑え、確実な樹脂充填を行うことができる樹脂封止コンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサ素子２に第１、２の電極板４、５を接続しケース３に収納するとともに樹脂６を充填した樹脂封止コンデンサであって、第１、第２の電極板４、５は、ケース側壁３ｂに沿って延在する側壁側電極板４ａ、５ａと、この側壁側電極板４ａ、５ａと一体的に、かつケース開口部３ｃ側でコンデンサ素子２を覆うように形成される開口部側電極板４ｂ、５ｂとを有し、ケース底面３ａからケース開口部３ｃ側へ向かう方向において、第１、第２の電極板４、５の開口部側電極板４ｂ、５ｂの自由端４ｃ、５ｃの位置を互いに異ならせ、自由端４ｃ、５ｃ間に隙間７を設けている。 （もっと読む）

【課題】ケース及び端子板とコンデンサ素子との間に樹脂層を均一化して耐湿性を高め、端子板の固定強度を向上させ、堅牢なコンデンサを提供する。
【解決手段】少なくとも内壁面に複数のリブ（１４Ａ、１４Ｂ）を備え、コンデンサ素子（８１、８２）が収納されるケース（２）と、前記リブと係合する凹部（３２、３４）とともに前記リブを係止する係止部（３６）を備えて前記ケースに設置され、前記コンデンサ素子と接続された電極端子（２０、２２）を備えた端子板（１８）と、前記ケース内に充填されて前記ケースと前記コンデンサ素子及び前記端子板とを固定する封止樹脂（５８）とを備える。 （もっと読む）

【課題】フィルムコンデンサとして、充填樹脂の封止しやすい構造にすることにより、信頼性、特に耐湿性を維持できる構造を目的にしている。
【解決手段】誘電体にフィルムを使用したコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収納する上端面に開口部のある有底筒状の金属ケースと、この金属ケースの開口部を封口する樹脂キャップと、前記金属ケース内を充填する充填樹脂とを備えたフィルムコンデンサにあって、前記金属ケースの側面方向に沿って、前記樹脂キャップの周辺部から一体的に張り出した筒状の張り出し部を設け、この張り出し部には前記金属ケースの開口部にはめ込まれるはめ込み部分を有し、このはめ込み部分かまたは、このはめ込み部分と接する前記金属ケースの開口部付近のどちらかの対向面には、前記はめ込み部分と前記金属ケースの開口部付近とのすき間を押し広げる突出部を有することを特徴とするフィルムコンデンサを提供する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を収納した樹脂ケースを車輌用分野に用いても、樹脂ケースに一体成型されたフランジ部に亀裂が生じることなく外部取り付け部材に確実に固定保持することができ、樹脂ケースを外部取り付け部材に締結したときの振動を抑制することを目的とする。
【解決手段】電子部品を収納する樹脂ケース１１をネジ部品により外部取り付け部材に締結される樹脂ケース１１であって、上記樹脂ケース１１は、樹脂ケース１１と一体成型された複数のフランジ部１２を有し、このフランジ部１２に上記ネジ部品が貫通する貫通孔が形成され、この貫通孔に金属カラー１３と該金属カラー１３の外周側面に緩衝部材１４を配設してフランジ部１２と金属カラー１３が直接接触しないようにしたことを特徴とする電子部品収納用樹脂ケースとするものである。 （もっと読む）

【課題】積層構造体において、高い耐湿性を実現すると共に電気特性の検査を可能にする。
【解決手段】本発明に係る積層構造体は、金属製の基材１、誘電体層２、第１電極層３１、第２電極層３２、及び保護膜４１を備えている。誘電体層２は、基材１の表面上に形成されている。第１電極層３１は、誘電体層２の表面上に形成されている。第２電極層３２は、誘電体層２の表面の内、第１電極層３１の形成領域Ｒ１とは異なる領域Ｒ２上に、該第１電極層３１から離間させて形成されている。保護膜４１は、耐湿性と電気絶縁性の両方の特性を有している。そして、保護膜４１は、誘電体層２の表面の内、第１電極層３１の形成領域Ｒ１と第２電極層３２の形成領域Ｒ２とによって挟まれた領域Ｒ３を被覆している。一方、第１電極層３１の表面と第２電極層３２の表面とにはそれぞれ露出面３１ａ，３２ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】産業用、自動車用等のインバータ回路に使用されるケースモールド型コンデンサの信頼性の高いケースモールド型コンデンサを提供する。
【解決手段】上面に開口部を有するケース１６と、このケース１６内に収容され、小判形の形状を有して一対の電極１２を有するコンデンサ素子１１と、このコンデンサ素子１１の一対の電極１２にそれぞれ電極接続部１４ａを接続して外部接続端子部１４ｂ、１５ｂを有する一対のバスバー１４、１５と、前記ケース１６内に充填したモールド樹脂とを備えたケースモールド型コンデンサにおいて、前記コンデンサ素子１１は、小判形の偏平面の中心部に貫通孔１３を有し、その貫通孔１３に有機樹脂が充填されたことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】金属化フィルムコンデンサの振動で発生する騒音を低減し、静粛性を高めることができるハイブリッド自動車等に使用するケースモールド型コンデンサを提供する。
【解決手段】複数の素子を夫々Ｐ極バスバー２、Ｎ極バスバー３で接続して一体化し、これらを上面開放の樹脂製のケース４内に収容して樹脂モールドしてなり、上記素子の両端面に設けた一対の電極を垂直方向にして上記ケース４内に収容すると共に、上記ケース４の上面を除く少なくとも一つの外表面の少なくとも一部に金属製の遮音板６を配設した構成により、素子の振動により発生した大きな騒音がケース４の外表面から外部に伝播するのを遮断して、静粛性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】精密なマーキング部を有する電解コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂またはポリエチレンテレフタラート樹脂からなる樹脂膜が外表面に設けられた金属ケースに、コンデンサ素子を収容する工程と、金属ケースにレーザを照射して、マーキング部を形成する工程と、を含み、マーキング部を形成する工程において、レーザが照射された部分の樹脂膜が除去されることによってマーキング部が形成される、電解コンデンサの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】モールド樹脂体の厚みを厚くすることなく、防水性や耐湿性に優れた金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】金属化フィルムを巻き回し、もしくは積層させてなる金属化フィルム柱体１の２つの電極取り出し面に金属溶射部２，２が形成され、金属化フィルム柱体１の該電極取り出し面以外の周面に親水性フィルム７が被膜され、金属溶射部２に外部引き出し端子３が接合され、これらがケース５内に収容されるとともにケース５内のモールド樹脂体６に埋設されて金属化フィルムコンデンサ１０が構成される。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの幅を抑えながらも外部接続用端子間に十分な絶縁距離を確保できるとともに、低インダクタンス化にも寄与するコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明のコンデンサは、両端面に電極部１０ａ、１０ａを有するコンデンサ素子１０と、一方がコンデンサ素子１０の一方の電極部１０ａに接続され、他方がコンデンサ素子１０の他方の電極部１０ａに接続される一対の電極板２０、３０とを備えたコンデンサであって、一対の電極板２０、３０は、主電極部２１、３１と、主電極部２１、３１から角度をもって延設された副電極部２２、３２とをそれぞれ有し、副電極部２２、３２の相対する端部から外部接続用端子２３、３３を相対向させて延設している。 （もっと読む）

【課題】セラミック電子部品が有する空隙部に水分が浸入すると、電気絶縁性や寿命特性といった信頼性を低下させる。
【解決手段】空隙部への水分の侵入を防止するため、セラミック電子部品１の少なくとも部品本体２に、撥水処理剤を用いて撥水性を付与する。このとき、超臨界ＣＯ_２流体のような超臨界流体を溶媒として溶解した撥水処理剤を用いて、少なくとも部品本体２に撥水性を付与する。好ましくは、撥水性を付与した後、部品本体２の外表面上にある撥水処理剤を除去する。撥水処理剤としては、シランカップリング剤、シリコーン系化合物またはフッ素系化合物が好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】 高い容量を備える電子部品を提供する。
【解決手段】 Ｓｉコンデンサ１０では、下部電極４２と誘電体層４４と上部電極４６とから成るコンデンサ部４０が、Ｓｉ基板２０に形成されたトレンチ３０の壁面上に形成されているめ、下部電極４２−誘電体層４４−上部電極４６の面積を広げることができ、高い容量を得ることができる。また、トレンチ３０の内部に樹脂充填材５２が充填されているため、トレンチ３０の側壁で生じる応力を可撓性の有る樹脂充填材５２で吸収することができ、凹部（トレンチ）を狭い間隔で設け容量の増大を図っても、トレンチ３０の側壁へクラックが入ることが無い。 （もっと読む）

【課題】外部引出端子を高トルクで締結しても、接続部材に局所的に大きな応力が生じるのを防ぎ、接続部材の位置ずれや破損を防止することのできるコンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサ１は、コンデンサ素子２と、開口部を有し、該素子２が収納されるケース３とを備え、ネジ部５０ｂを有する外部引出端子５０と締結されて、外部引出端子５０と接続される。コンデンサ１は、コンデンサ素子２の両電極部２ａのうち少なくとも一方と導通する接続部材１０と、接続部材１０と係合し、外部引出端子５０のネジ部５０ｂと締結されるネジ締結部材７とを備え、ケース３の開口部周囲のケース側壁には外部引出端子５０のネジ部５０ｂの軸方向に沿って孔部３ｃが形成され、ネジ締結部材７は孔部３ｃに埋め込まれた状態で接続部材１０と係合し、接続部材１０が前記ケース側壁に接した状態でケース３に固定される。 （もっと読む）

【課題】ロールツーロール製造工程で優れた寸法安定性を有するとともに、ロールツーロール法で得られたフィルムを例えばコンデンサ製造工程で実装やマスキングを行う際の耐熱テープとして使用する場合にも高い寸法安定性を有する、高精度加工に適した耐熱テープ基材フィルムを提供する。
【解決手段】ポリエチレンナフタレンジカルボキシレートを主たる成分としてなる二軸配向フィルムであって、フィルムを２００℃で１０分間処理した際のフィルム長手方向の熱収縮率が１．２％以上３．０％以下、幅方向の熱収縮率が０．１％以上１．５％以下であり、かつ該フィルムの長手方向のヤング率が６５００ＭＰａ以上およびフィルム密度が１．３５８０以上である耐熱テープ用ポリエステルフィルムにより達成される。 （もっと読む）

【課題】有効面積比率が高い電子部品を製造し得る電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の内部電極１４が第１の端面１３ｅと第１及び第２の側面１３ｃ、１３ｄとに露出するように形成されていると共に、第２の内部電極１６が第２の端面１３ｆと第１及び第２の側面１３ｃ、１３ｄとに露出するように形成されている直方体状のセラミック部材１３を用意する工程と、セラミック部材１３の第１及び第２の側面１３ｃ、１３ｄに、セラミック粒子を含むセラミックペーストを噴霧し、乾燥した後に、焼成させることにより、電子部品本体４３を形成する形成工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】アークオーバー耐性の向上、絶縁破壊電圧の増大、またはケースサイズの縮小を実現するコンデンサを提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ部品は、複数の電極層及び誘電体層からなるセラミックコンデンサ本体とそれに取り付けられた第１及び第２の外部端子を備える。複数の電極層は、セラミックコンデンサ本体の両端から交互に内部へ延びるように交互に積層された複数の能動電極層を有する。１つの形態において、複数の能動電極層内にはシールド効果を有する複数の側部シールドが配置され、複数の能動電極層はオーバーラップ領域を増大させるパターンを有し、層間の離間距離を狭めることなく大きな静電容量が実現される。１つの形態において、コンデンサは大気中で直流３５００Ｖ以上の絶縁破壊電圧を有する。１つの形態において、コンデンサにコーティングが施される。 （もっと読む）

【課題】コンデンサのケースの内部に充填される樹脂の量を低減する。
【解決手段】ケース１２の底面２８に交差するケース１２の一側面に、ケース１２の開口３０が形成されている。コンデンサ１０の製造過程において、この開口３０からケース１２内に樹脂２０が注入されモールドされる。開口３０が形成されるケース１２の一側面の面積は、ケース１２の上部の面及び底面２８の面積より小さい。このため、従来のようにケースの上部に形成された開口より注入される樹脂量に比べ、ケース１２の一側面である開口３０より注入される樹脂量のほうが少なくすることができる。 （もっと読む）