【課題】コンデンサ素子の乾燥に要するエネルギーを削減する。
【解決手段】コンデンサ素子（43）の乾燥方法では、フィルム（44）を巻回してコンデンサ素子（43）を形成する素子形成工程と、素子形成工程で吸湿したコンデンサ素子（43）を１００℃で加熱して乾燥させるための乾燥時間を設定する乾燥時間設定工程と、乾燥時間設定工程で設定された乾燥時間の間、１００℃でコンデンサ素子（43）を加熱して乾燥する乾燥工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 実装面積をより小さくすることができ、かつ、耐振動性を向上させることが可能な４端子型セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 ４端子型セラミックコンデンサ１は、直方体状のセラミックコンデンサ部１０と、対向する側面１０ａ，１０ｂに形成された一対の電極２０，２１と、一対の電極２０，２１それぞれに接続されたヘアピン状のリード線３０，３１とを備える。リード線３０（３１）は、側面１０ａ（１０ｂ）の長手方向に伸びる一対の直線部３０ａ，３０ｂ（３１ａ，３１ｂ）と、該一対の直線部３０ａ，３０ｂ（３１ａ，３１ｂ）の端部同士を滑らかに接続する湾曲部３０ｃ（３１ｃ）とを含む。一方の直線部３０ａ（３１ａ）は電極２０（２１）に接続され、他方の直線部３０ｂ（３１ｂ）は電極２０（２１）と離間して設けられ、湾曲部３０ｃ（３１ｃ）は、平面視した場合に、側面１０ａ（１０ｂ）に対して垂直な方向に伸びる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の高密度実装を可能とする電子部品及び電子部品の製造方法を低コストで提供すること。
【解決手段】電子部品１は、素体２、外部電極３，４、及び絶縁層２０，２１を備えている。素体２は、互いに対向する一対の端面２ａ，２ｂと、一対の端面２ａ，２ｂを連結するように伸び且つ互いに対向する一対の主面２ｃ，２ｄと、一対の主面２ｃ，２ｄを連結するように伸び且つ互いに対向する一対の側面２ｅ，２ｆと、を有している。外部電極３，４は、素体２の端面２ａ，２ｂ側に形成され、端面２ａ，２ｂに隣接する主面２ｃ，２ｄ及び側面２ｅ，２ｆの一部を覆う。少なくとも外部電極３，４における側面２ｅ，２ｆ側に位置する電極部分３ｅ，３ｆ，４ｅ，４ｆの表面が、絶縁層２０，２１で覆われている。 （もっと読む）

【課題】封止成形体の耐衝撃性や信頼性に優れるとともに、静電容量の変動も十分に抑制することができるフィルムコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】金型内にフィルムコンデンサ素子を設置した後、金型を閉じ、フィラー充填量４０〜８５質量％、ＤＳＣ測定での反応開始温度が９０℃〜１２０℃の液状エポキシ樹脂組成物を金型内に注入し、樹脂を硬化させる射出成型法により製造することを特徴とするフィルムコンデンサの製造方法。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素子の発熱を積極的に外部に放熱し、耐熱性が高く信頼性に優れたケースモールド型コンデンサを提供する。
【解決手段】本発明のケースモールド型コンデンサ１では、コンデンサ素子２を収容した金属ケース１２に樹脂１３を充填し、この樹脂１３にフィラーを含有させるとともにフィラーの樹脂１３に対する含有率が金属ケース１２の内底面１２ｂから開口面１２ａに向かって漸減する構成とした。すなわち、本発明のケースモールド型コンデンサ１は熱伝導性の高いフィラーを、比較的放熱性の高い金属ケース１２下部（底部側）付近に多く存在させることにより、コンデンサ素子２から発生した熱を外部に積極的に放熱する構成となっている。この結果、ケースモールド型コンデンサ１の耐熱性が高まり、ケースモールド型コンデンサ１の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド自動車等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、小型軽量化と低ＥＳＬ化を犠牲にせず、低コスト化を図ることを目的とする。
【解決手段】Ｎ極バスバーが、夫々一端に接合部６ａ、６ｂ、７ａ、８ａを設けた複数のＮ極分割バスバー６〜８を上記接合部６ａ、６ｂと７ａ、８ａを突き合わせて接合することによって一体化して構成され、かつ、上記接合部６ａ、６ｂ、７ａ、８ａがＮ極分割バスバー６〜８を構成する基材の幅方向に対して斜め方向に切断されることにより、この接合部の断面積が基材の幅方向に沿って接合部を設けた場合の断面積と比べて大きくなるようにすると共に、各接合部の両端に基材を部分的に延設した補強部６ｃ、６ｄ、７ｂ、８ｂ、８ｃを設けた構成により、材料歩留まり向上による低コスト化を図り、バスバーの大型化、不要な抵抗の発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】 固体電解コンデンサのプリント基板上へのはんだ実装の際、高温下に曝される為、この熱履歴により、外装樹脂が膨張、冷却時の収縮により発生する応力が原因となって、コンデンサ素子の陰極層に亀裂が発生し、界面抵抗が上昇することを抑制すること。
【解決手段】 コンデンサ素子１３と外装樹脂１０との間に樹脂層１６で覆われた耐熱性と流動性を備えた粒子の層１５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】車載用等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、耐熱性が悪いという課題を解決し、放熱性と耐熱性に優れたケースモールド型コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】複数のコンデンサ素子を一端に外部接続用の端子部を設けたバスバーで接続し、これをケース内に収容して少なくとも上記バスバーの端子部を除いて樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、複数のコンデンサ素子を並列に配置し、バスバーに設けた端子部に最も近い部分に配置されるコンデンサ素子を他のコンデンサ素子よりも耐電圧特性が優れるようにすることで、安定した性能を発揮することが可能な寿命特性に優れた信頼性の高いケースモールド型コンデンサを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】実装時にかかる機械的応力を緩和する誘電体薄膜素子を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る誘電体薄膜素子１０は、基板１１と、基板１１の一方の主面上に形成された密着層１３と、密着層１３上に形成され、誘電体層２２と、前記誘電体層の上下面に形成された少なくとも一対の電極層２１、２３と、を有する容量部２０と、下部電極層２１、上部電極層２３と電気的に接続される引出電極４１、４２と、引出電極４１、４２上に複数部分形成される外部電極４３、４４と、外部電極４３、４４の間に介在する有機絶縁層３３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】耐湿性が高く、車載用途のような過酷な条件下で使用された場合でも、高い信頼性を有するケースモールド型コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】支持部１２ａを有する固定板１２と複数の端子１１とを一体に成形する工程と、端子１１の一端である素子接続部１１ａにコンデンサ素子１３を接続する工程と、支持部１２ａにより固定板１２を開口部１４ａ近傍でケース１４の内壁面に固定する工程と、固定板１２とケース１４の内壁面との隙間１５から固定板１２の上面が充填樹脂１６の表面より露出するように充填樹脂１６を注入する工程と、充填樹脂１６を硬化する工程と、を有するケースモールド型コンデンサの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵基板に用いるのに適したセラミック電子部品、および、該セラミック電子部品を用いた信頼性の高い部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】セラミック電子部品１０を、セラミック素体１と、セラミック素体の外表面に形成された一対の外部端子電極５ａ，５ｂとを備え、無機フィラーを含有する樹脂層７により、外部端子電極が被覆された構成とする。
また、本発明の部品内蔵基板においては、基板本体２１の、セラミック電子部品１０と接する部分を構成する絶縁材料２０ａに第１の樹脂および第１の無機フィラーを含有させるとともに、内蔵されるべきセラミック電子部品１０の外部端子電極を樹脂層７により被覆し、かつ、樹脂層７として、第２の樹脂を含有するものを用い、この第２の樹脂を上記第１の樹脂と同じ樹脂とする。 （もっと読む）

【課題】外部電極の表面に形成される銅めっき層の表面粗化を適切に行うことができ、配線基板の樹脂絶縁層との密着性を十分に確保することができる配線基板内蔵用電子部品を提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサのセラミック焼結体１０４は、コンデンサ主面１０２及びコンデンサ裏面を有する。セラミック焼結体１０４におけるコンデンサ主面１０２上及びコンデンサ裏面上には、メタライズ金属層１５１の表面に銅めっき層１５２を形成してなる複数のプレーン状電極１１１，１１２が配置されている。銅めっき層１５２を構成する銅粒子の最大粒径は１μｍ以下であり、かつメタライズ金属層１５１を構成するニッケル粒子の１つに対し、銅粒子が２つ以上接している。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド自動車等に使用されるケースモールド型コンデンサの低インダクタンス化、小型軽量化、低コスト化を図ることを目的とする。
【解決手段】素子１と、この素子１の各電極１ａ、１ｂに一端が接続された電極端子２と、この電極端子２の他端が接続された両面基板３と、この両面基板３に一端が接続されることにより上記電極端子２と電気的に接続された外部端子４と、これらを収容したケース５と、このケース５内に充填された絶縁性のモールド樹脂６からなる構成により、素子１の電極から外部端子４までの引き回しを極めて短くすると共に、両面基板３の表裏面に異極が対向することによってインダクタンスのキャンセル効果が得られるため、インダクタンスを大きく低減することができるばかりでなく、簡単な構成によって小型軽量化と低コスト化を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド自動車等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、高精度と小型軽量化を両立することを目的とする。
【解決手段】樹脂ケース４の締結部４ａに設けた取り付け孔４ｂ内に締結部４ａの厚さより長い円筒状のカラー５を配設し、ボルトにより樹脂ケース４の締結部４ａを金属ケース７の締結部７ａに結合する構成により、カラー５の両端がボルトと金属ケース７の締結部７ａに夫々当接するため、樹脂ケース４の締結部４ａはカラー５によってガイドされているが、カラー５が円筒状のために締結方向には移動可能な状態になり、金属ケース７内に樹脂ケース４を結合しても、樹脂ケース４と金属ケース７の双方の寸法公差バラツキを吸収し、双方に歪みが発生することなく、高い寸法精度を発揮することができるため、小型軽量化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】自動車用等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、小型軽量化と低価格化を図り、しかも優れた耐湿性能を発揮することを目的とする。
【解決手段】断面小判形の素子１を複数個並列して外部接続用の端子部を一端に設けたバスバー２で夫々接続し、これらを上記素子１に設けられた一対の電極を垂直方向にしてケース３内に収容して樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、上記ケース３内に樹脂モールドされた素子１の上端からモールド樹脂４の外表面までの樹脂厚みを１２ｍｍ以下としたとき、上記素子１の小判形に形成された断面の長径をａ、同短径をｂとした場合の偏平率（ａ−ｂ）／ａを３０％以下とした構成により、モールド樹脂４開口面から浸入した水分の影響を受ける部分を減少させることができるようになるため、耐湿性能を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】信頼性の向上、及び、コストダウンを図った高電圧貫通型コンデンサ、高電圧貫通型コンデンサの製造方法、及び、マグネトロンを提供する。
【解決手段】貫通導体２、３は、コンデンサ部６の貫通孔６１、６２を貫通している。絶縁チューブ８、９は、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を主成分とし、貫通導体２、３に装着されている。絶縁樹脂１２は、内周面６１０、６２０に膜状に付着されている。
上述した高電圧貫通型コンデンサの製造にあたっては、コンデンサ部６と、貫通導体２、３とを組み合わせて組立体を製造し、この組立体を予熱し、予熱後に貫通導体２、３に、絶縁チューブ８、９を装着し、貫通孔６１、６２に絶縁樹脂粉体１２を供給して、内周面６１０、６２０に膜状に付着させる。本発明に係る高電圧貫通型コンデンサは、電子レンジ等のマグネトロンにおいて、フィルタとして組み込まれる。 （もっと読む）

【課題】高周波用途において、耳障りな雑音の発生を低減することができる乾式フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】誘電体フィルムからなるコンデンサ素子５と、コンデンサ素子５を収納するケース４と、コンデンサ素子５とケース４との間の空隙に充填された樹脂６、７とを含んでなる乾式フィルムコンデンサにおいて、ケース４の内壁に、少なくとも１つの凹部が形成されるようにした。 （もっと読む）

【課題】自動車用等に使用される樹脂モールドコンデンサに関し、小型で耐湿性に優れたものを提供することを目的とする。
【解決手段】バスバー２が接続されたコンデンサ素子１をノルボルネン系樹脂製の外装体３で被覆し、この外装体３にコンデンサ素子１の一部と外部とを連通する連通穴３ａを設け、この連通穴３ａを樹脂で埋設した構成により、樹脂ケースが不要になって小型化とコスト低減が図れると共に生産性向上を実現でき、更に、ノルボルネン系樹脂の硬化時に発生する熱によってコンデンサ素子１内部に吸湿された水分が蒸発するが、この水分を連通穴３ａを介して外部へ放出でき、しかも連通穴３ａは樹脂で埋設するようにしているために外部からの水分の浸入を抑制して高い耐湿性を確保することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】車載用コンデンサに要求される過酷な温度、湿度環境下における特性の劣化を抑制することができる金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明に係る金属化フィルムコンデンサは、金属化フィルムを巻回または積層して形成したコンデンサ素子６と、該コンデンサ素子６が収納されるケース９と、該ケース９に充填される樹脂１０とからなる。ケース９は、ＰＰＳ樹脂に５０〜８５ｗｔ％のグラスファイバーを混合して成形したものであり、また、樹脂１０は、ガラス転移点が１１５℃以上のエポキシ樹脂にシリカを５０〜８０ｗｔ％混合して、６０℃における粘度が１５００〜３０００ｍＰａ・ｓとなるように調製されたものである。 （もっと読む）