【課題】コンデンサ本体の積層構造が露出している端面に金属膜が密着しているコンデンサの量産効率を高める。
【解決手段】コンデンサ本体２の端面６に連なる側面を側面保護シート４で覆う。その際に、側面保護シート４が端面６の周囲を一巡しているとともに、端面６より突出している部分４ｅが形成されるようにする。次に、複数個のコンデンサ本体２を、側面同士が密着する関係で一列に並置する。次に、少なくとも側面同士が密着していない範囲の側面から突出している側面保護シートの突出部４ｃ１，４ｄ１の端縁４ｆの近傍をマスク１０で覆い、その状態で端面６に金属を吹付ける。隣接するコンデンサ本体の端面６に形成される金属膜８は側面保護シートの突出部４ｅで分離され、コンデンサ本体２同士を容易に分離することができる。側面保護シートの突出部４ｅによって、端面６に吹付ける金属が露出している側面に到達して付着することもない。 （もっと読む）

【課題】 実装面積をより小さくすることができ、かつ、耐振動性を向上させることが可能な４端子型セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 ４端子型セラミックコンデンサ１は、直方体状のセラミックコンデンサ部１０と、対向する側面１０ａ，１０ｂに形成された一対の電極２０，２１と、一対の電極２０，２１それぞれに接続されたヘアピン状のリード線３０，３１とを備える。リード線３０（３１）は、側面１０ａ（１０ｂ）の長手方向に伸びる一対の直線部３０ａ，３０ｂ（３１ａ，３１ｂ）と、該一対の直線部３０ａ，３０ｂ（３１ａ，３１ｂ）の端部同士を滑らかに接続する湾曲部３０ｃ（３１ｃ）とを含む。一方の直線部３０ａ（３１ａ）は電極２０（２１）に接続され、他方の直線部３０ｂ（３１ｂ）は電極２０（２１）と離間して設けられ、湾曲部３０ｃ（３１ｃ）は、平面視した場合に、側面１０ａ（１０ｂ）に対して垂直な方向に伸びる。 （もっと読む）

【課題】軽量で成形性に優れ、かつ、外観が良好でボイドの発生のないフィルムコンデンサ及び簡便かつ歩留まりの良好なフィルムコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】フィルムと電極箔とを巻回して形成されたフィルムコンデンサ素子を樹脂封止してなるフィルムコンデンサであって、前記樹脂封止に用いられる樹脂組成物が、熱硬化性樹脂を主成分とし、該熱硬化性樹脂１００質量部に対して無機質バルーンを１０〜１００質量部の範囲で含有する熱硬化性樹脂組成物であるフィルムコンデンサ及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド自動車等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、高精度と小型軽量化を両立することを目的とする。
【解決手段】樹脂ケース９に舌片状の締結部９ａを設け、この締結部９ａを金属ケース７に設けられた締結部７ａ上に載置するケースモールド型コンデンサにおいて、樹脂ケース９に設けられた舌片状の締結部９ａの根元部の一部に薄肉部９ｃを設けた構成により、締結部９ａの強度が弱くなるため、樹脂ケース９を金属ケース７に結合する際に、樹脂ケース９の締結部９ａが締結方向に移動し易くなり、これにより、締結部９ａに過大な応力が加わるのを抑制すると共に、振動によって締結部９ａに割れが発生するのを防止することができるようになり、耐振動性を向上させることができる。この結果、ケースモールド型コンデンサの高精度化と小型軽量化を両立することができる。 （もっと読む）

【課題】誘電体にフィルムを使用したコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収納する上端面に開口部のある有底筒状の金属ケースと、この金属ケースの開口部を封口する樹脂キャップと、樹脂キャップに設けた穴から充填樹脂を金属ケース内に充填するフィルムコンデンサにあって、金属ケースの側面方向に沿って、樹脂キャップの周辺部から一体的に張り出した筒状の張り出し部を設け、この張り出し部に金属ケースの開口部にはめ込まれるはめ込み部分を設けた場合、樹脂キャップのはめ込み部分とコンデンサ素子との間のすき間の周回ばらつきをなくし、金属ケース内に均一に充填樹脂を充填させる。
【解決手段】この張り出し部の側面に、張り出し部とコンデンサ素子とのすき間部分に、複数の凸部設けるフィルムコンデンサを提供する。 （もっと読む）

【課題】セラミック電子部品が有する空隙部に水分が浸入すると、電気絶縁性や寿命特性といった信頼性を低下させる。
【解決手段】空隙部への水分の侵入を防止するため、セラミック電子部品１の少なくとも部品本体２に、撥水処理剤を用いて撥水性を付与する。このとき、超臨界ＣＯ_２流体のような超臨界流体を溶媒として溶解した撥水処理剤を用いて、少なくとも部品本体２に撥水性を付与する。好ましくは、撥水性を付与した後、部品本体２の外表面上にある撥水処理剤を除去する。撥水処理剤としては、シランカップリング剤、シリコーン系化合物またはフッ素系化合物が好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】少ない位置決め回数で製造できるコンデンサ装置を提供する。
【解決手段】正極６ｂと負極６ａを備えているコンデンサ素子４と、正極バスバ８ｂと、負極バスバ８ａと、容器２を備えており、正極バスバ８ｂが正極６ｂに接続されているとともに負極バスバ８ａが負極６ａに接続されている状態のコンデンサ素子４が容器２に収容されており、正極バスバ８ｂの上端部と負極バスバ８ａの上端部が容器２の外に引き出されており、正極バスバ８ｂと正極６ｂの接続位置に対向する位置において容器２に正極用貫通孔２８ｂが形成されており、負極バスバ８ａと負極６ａの接続位置に対向する位置において容器２に負極用貫通孔が形成されている。正極用貫通孔２８ｂから治具１０ｂを挿入して正極バスバ８ｂと正極６ｂを接続し、負極用貫通孔から治具１０ａを挿入して負極バスバ８ａと負極６ａを接続する。 （もっと読む）

【課題】産業用、自動車用等のインバータ回路に使用されるケースモールド型コンデンサの放熱性、耐湿性を改良した信頼性の高いケースモールド型コンデンサを提供する。
【解決手段】ケースモールド型コンデンサにおいて、ケース１２の開口部は、直方体の６面のうち、面の面積が最小となる片面を開口部とし、複数のコンデンサ素子１１は、少なくとも小判形の一方の偏平部が露呈するように並列接続され、この偏平部をケース１２の面の面積が最大となる面に対向するように配設させ、かつ、コンデンサ素子１１の一対の電極をケース１２の両側面のそれぞれに対向するように配置させ、コンデンサ素子１１の偏平部及び電極をケース１２の開口部と対向させないようにした。 （もっと読む）

【課題】より優れた放熱特性を発揮し得るフィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】誘電体膜１４と金属蒸着膜１６とを積層してなる積層体１８を用いて得られるコンデンサ素子１２の最外層を、電気絶縁性と伝熱性とを備えた保護膜２２にて構成すると共に、かかるコンデンサ素子１２に対して、放熱板３２を、保護膜２２の外面のみに接触させた状態で装着して、構成した。 （もっと読む）