【課題】アノードになる電極とカソードになる電極を確定できる光電変換素子を提供する。
【解決手段】光電変換素子１の半導体層１０に凸層１１を形成する。導電層４０を凸層１１の一側面に接触するようにして半導体層１０の表面に積層する。第１電極２１を凸層１１の反対側の面に接触するようにして半導体層１０の表面に設ける。第２電極２２を導電層４０に設ける。更に、凸層１１又は導電層４０に多数の周期構造３３を含む金属ナノ構造３０を積層する。各周期構造３３は複数の第１凸部３１からなり、第１凸部３１の配置間隔が周期構造３３に応じて異なる。 （もっと読む）

【課題】耐食性、耐アルカリ脱脂性、導電性、塗装性、耐アブレージョン性、及び、耐テープ剥離性を一層向上した表面処理金属板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の表面処理金属板は、金属板と、該金属板の少なくとも片面に形成された樹脂水性液から得られる樹脂皮膜を備え、前記樹脂水性液が、不揮発性樹脂成分、及び、シリカ粒子を含有し、前記不揮発性樹脂成分として、エチレン−不飽和カルボン酸共重合体水性分散液の不揮発性樹脂成分（ＥＣ）とカルボキシル基含有ポリウレタン樹脂水性液の不揮発性樹脂成分（ＰＵ）とを、質量比でＥＣ：ＰＵ＝９０：１０〜４０：６０で含有し、さらに、前記不揮発性樹脂成分とシリカ粒子との合計１００質量部に対して、シランカップリング剤を５〜２０質量部と、アルコキシシランを１〜１４質量部含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来と同程度の厚さで、従来よりも高い容量の蓄電デバイスをより安価に製造することを可能とする蓄電デバイス用集電体材料の提供。
【解決手段】
厚みが１５μｍ以下で、２００℃における抗張力（引張強さ）が５００ＭＰａ以上であり、幅１０ｍｍにおける０．２％ひずみが生じるときの荷重が５０Ｎ以上であり、幅１０ｍｍにおける破断荷重が７０Ｎ以上であり、かつ電位範囲が０〜４．２Ｖｖｓ．Ｌｉ^＋／Ｌｉである金属箔を用いる蓄電デバイス用集電体材料。 （もっと読む）

【課題】発光素子を搭載した際に反射性、放熱性、絶縁性を同時に達成できるアルミニウム回路基板の製造方法、及びアルミニウム回路基板を提供する。
【解決手段】（ａ）アルミ基材上に光学増反射層を形成する工程、（ｂ）配線部に相当する箇所以外に第１のレジスト膜からなるレジストパターンを形成する工程、（ｃ）第１のエッチング液で配線部に相当する箇所の光学増反射層を除去してアルミ基材を露出させる工程、（ｄ）露出した部分のアルミ基材にアルマイト皮膜を形成する工程、（ｅ）金属導電層を形成する工程、（ｆ）金属めっき層を形成する工程、（ｇ）金属めっき層の配線部相当箇所に第２のレジスト膜を設けて配線部相当箇所以外の金属導電層及び金属めっき層をエッチング除去する工程、及び（ｈ）第１及び第２のレジスト膜を除去する工程を備えたアルミニウム回路基板の製造方法であり、これにより得られたアルミニウム回路基板である。 （もっと読む）

【課題】電子部品において、製造歩留まり、性能及び信頼性が、実用上使用できる水準を満たす電子部品を提供することである。
【解決手段】電子部品電極用ガラス組成物は、金属粒子と、ガラス相とを有する電極がシリコン基板に形成された電子部品であって、該電極中の該ガラス相が少なくともバナジウム、アンチモン、及びホウ素の酸化物を含み、さらにリン、テルル、バリウム及びタングテンの酸化物のうち１種以上を含み、前記リンの含有量が、酸化物換算で１０質量％未満であり、該ガラス中の鉛含有量が１０００ｐｐｍ以下である酸化物ガラスであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電極構成物質の被処理材料への効率的な移動を実現する放電表面処理用電極を提供する。
【解決手段】被処理材料との間の放電により、電極構成材料の少なくとも一部を含む被膜を、前記被処理材料の表面に形成する放電表面処理用電極１０であって、放電処理時において、電極中に分散している導電性ダイヤモンド粒子１２が放電の起点となり、偏りが少なく安定した放電を実現し、また、その高い熱伝導性により、放電により発生する熱を材料粒子１４に効率的に伝えることができる。これにより、放電表面処理用電極１０は、材料粒子１４の被処理材料１８への効率的な移動を実現し、単位電極消耗量に対する被処理材料１８への膜形成量が増加するとともに、電極くずの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】リーク電流を上部電極３×３ｃｍにおいて１００V印加時に１０^−５Ａ／ｃｍ^２未満でありかつ、５００℃以上の温度での耐熱性がある被膜を有するステンレス箔を提供する。
【解決手段】基材であるステンレス箔に第１層、第２層の順に形成される２つの層からなり前記第１層は前記第２層よりも耐熱性が高いことを特徴とする被膜付きステンレス箔であって、前記第１層が金属酸化物被膜であり、前記第２層がメチル基含有シリカ系被膜である太陽電池用絶縁被膜付きステンレス箔である。 （もっと読む）

【課題】微細配線を形成する場合であっても、ブリッジの発生を十分に低減でき、しかも優れたワイヤボンディング性を有する半導体チップ搭載用基板を製造可能な方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る半導体チップ搭載用基板製造方法は、基板の表面の導体回路の少なくとも一部を覆うように、電解ニッケルめっきによりニッケル層を形成する工程と、基板に対してデスミア処理を施す工程と、クエン酸を含む溶液に基板を浸漬する工程と、ニッケル層の少なくとも一部を覆うように、無電解めっきによりパラジウム層又は金層を形成する無電解めっき工程とをこの順序で備える。 （もっと読む）

【課題】基板内に複数の有機ＥＬ発光素子を形成した場合にそれぞれの素子を独立して制御することができ、かつ、ダークスポットなどの発生がない良好な素子を形成することのできる有機ＥＬ用絶縁被膜付きステンレス箔を提供する。
【解決手段】基材であるステンレス箔に第１層、第２層が順に形成された絶縁被膜を有する有機ＥＬ用絶縁被膜付きステンレス箔であって、第１層は前記第２層よりも耐熱性が高く、第２層がＳｉＯ_2(y)−Ｃ₆Ｈ₅ＳｉＯ_2/3(1-y)（式中、０≦ｙ＜１．０）で表わされるフェニル基含有シリカ系被膜であり、絶縁膜付きステンレス箔のＡＦＭを用いた１５μｍ視野で測定した表面粗度Ｒａが５μｍ以下であり、絶縁膜付きステンレス箔の３×３ｃｍの面積に１００Ｖの電圧を印加した時のリーク電流が１０^-8Ａ／ｃｍ²未満であることを特徴とする有機ＥＬ用絶縁被膜付きステンレス箔。 （もっと読む）

【課題】低挿抜性、低ウィスカ性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材１１と、基材１１の最表層を構成し、Ｓｎ，Ｉｎ，またはそれらの合金で形成されたＡ層１４と、基材１１とＡ層１４との間に設けられて中層を構成し、Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ｒｕ，Ｒｈ，Ｏｓ，Ｉｒ，またはそれらの合金で形成されたＢ層１３と、を備え、最表層（Ａ層）１４の厚みが０．００２〜０．２μｍであり、中層（Ｂ層）１３の厚みが０．００１〜０．３μｍである電子部品用金属材料１０。 （もっと読む）

【課題】自動車部品や電気・電子部品などで高電圧が印加される箇所に用いられ、絶縁性に優れるとともに、曲げ加工性にも優れた高絶縁性プレコートアルミニウム材を提供する。
【解決手段】アルミニウム板の少なくとも一方の面に化成皮膜を形成させ、さらに、樹脂皮膜を形成させたプレコートアルミニウム板であって、樹脂皮膜はビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とメチル化尿素樹脂、又はブチル化尿素樹脂、又はフェノール樹脂とを反応させたものであり、樹脂皮膜の膜厚は１８μｍ〜４６μｍであり、樹脂皮膜のガラス転移温度は１１０℃〜１５０℃であり、絶縁破壊電圧が３ｋＶ〜６ｋＶであることを特徴とする高絶縁性プレコートアルミニウム板。 （もっと読む）

【課題】耐食性と高導電性を兼ね備えたクロメートフリー化成処理皮膜付き電気亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】鋼板１表面に、硫酸ナトリウム、硫酸カリウム、硫酸アンモニウムおよび硫酸マグネシウムから選ばれる一種または二種以上を合計で0.75mol/L以上含有しpHが1.2以上2.5以下である硫酸酸性電気亜鉛めっき浴中で電流密度を220A/dm²以上500A/dm²以下とする電気亜鉛めっき処理２を施し電気亜鉛めっき鋼板とする。更に、上層として平均厚さ0.05μm以上1.0μm以下のクロメートフリー化成処理皮膜３を形成して電気亜鉛めっきベースクロメートフリー化成処理鋼板とする。 （もっと読む）

【課題】異種の金属部材の接続構造に関し、金属部材同士の界面に脆い金属相が形成されず、金属部材間の電気抵抗や熱抵抗が高くならない異種の金属部材の接続構造を提供する。
【解決手段】異種の金属部材１，２が少なくともそれぞれの一部同士で当接しており、双方の金属部材１，２に跨る金属被膜３が双方の金属部材１，２に密着しており、該金属被膜３を介して間接的に金属部材１，２同士が接続されている接続構造１０である。この金属被膜３は、コールドスプレー法やウォームスプレー法で形成できる。 （もっと読む）

【課題】銅を実質的に含有せず比較的安価であり、かつ、はんだ付けの熱履歴による、皮膜の割れや剥離などの不具合の発生が有効に防止された太陽電池用インターコネクタ材料、および太陽電池用インターコネクタを提供すること。
【解決手段】Ａｌ基材表面に、基材側から順に、０．２μｍ以上の厚みのＮｉめっき層、およびＳｎめっき層を有することを特徴とする太陽電池用インターコネクタ材料を提供する。 （もっと読む）

【課題】耐アブレーション性にすぐれ、成形加工が容易にでき、優れた導電性を発揮することができる導電性プレコートアルミニウム合金板を提供すること。
【解決手段】アルミニウム又はアルミニウム合金よりなる基板２と、その片面又は両面に形成された化成皮膜３と、その上に形成された導電性塗膜４とからなる導電性プレコートアルミニウム合金板１である。導電性塗膜４は、ケイ酸塩と、ウレタン樹脂と、コロイダルシリカと、界面活性剤と、ワックスとからなると共に、膜厚Ｔが０．０５μm以上かつ１．０μｍ以下である。ケイ酸塩は、ケイ酸リチウム、ケイ酸ナトリウム、ケイ酸カリウム、及びケイ酸アンモニウムから選ばれる少なくとも１種である。ウレタン樹脂は、脂肪族エステル型又は脂肪族エステル−エーテル型で、ガラス転移点が９０℃以上かつ１５０℃以下である。 （もっと読む）

【課題】点火プラグに高周波電力が供給される際の電力損失を低減できる技術を提供することを目的とする。
【解決手段】点火プラグは、軸線方向に貫通する軸孔を有する筒状の絶縁碍子と、軸孔の先端側に配置された中心電極と、軸孔のうち中心電極よりも後端側に配置されると共に中心電極と電気的に接続され、外部から高周波電力が供給される端子金具と、絶縁碍子の周囲を囲むように配置された主体金具と、主体金具に電気的に接続され、高周波電力が端子金具に供給されることで中心電極との間でプラズマを発生させる接地電極と、を備える。軸孔の内面の少なくとも一部は、金属コーティングが形成されており、中心電極が金属コーティングと電気的に接触し、端子金具が中心電極よりも後端側の位置で金属コーティングと接触する。 （もっと読む）

【課題】高容量でサイクル特性に優れたリチウムイオン二次電池用負極活物質、その製造方法、リチウムイオン二次電池用電極、リチウムイオン二次電池を提供する。
【解決手段】リチウム合金化金属またはその２種以上の合金が炭素繊維上に形成されてなるリチウムイオン二次電池用負極活物質とその製造方法、それにより得られた負極活物質を含む電池用電極、それを使用するリチウムイオン二次電池を採用する。 （もっと読む）

【課題】回路パターンを良好なファインピッチで形成することができる積層体及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】表面処理層が形成されたメッキ銅層を含む積層体であって、前記表面処理層がＡｕ、Ｐｄ、Ｐｔ及びＭｏのいずれか１種以上を含み、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔ及びＭｏのいずれか１種以上の元素、及び、酸素の深さ方向の濃度分布を測定したとき、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔ及びＭｏのいずれか１種以上の原子濃度が最大となる表層からの距離Ｘｎｍ、及び、酸素の原子濃度が最大となる表層からの距離Ｙｎｍが、Ｙ≦Ｘを満たす積層体。 （もっと読む）

【課題】太陽電池基板やフレキシブル回路基板等に適用できるような、絶縁性、耐熱性、柔軟性、表面平坦性を有し、かつ、搬送や積み替え等の基板を取り扱う過程で該層の表面に傷が付き難い金属箔を提供する。
【解決手段】ジメチルシロキサンとＳｉ以外の金属からなるメタロキサンとを含む有機・無機ハイブリッド層を片面又は両面に有する絶縁膜被覆金属箔。該ハイブリッド層の厚さ方向に沿って、同層の表面から３／４ｔ深さにおけるＳｉの濃度［Ｓｉ］_3／４ｔに対して、前記有機・無機ハイブリッド層の厚さ方向に沿って同層の表面から１／４ｔ深さにおけるＳｉの濃度［Ｓｉ］_1／４ｔが、［Ｓｉ］_1／４ｔ＜［Ｓｉ］_3／４ｔであり、（［Ｓｉ］_3／４ｔ−［Ｓｉ］_1／４ｔ）／［Ｓｉ］_3／４ｔが、０．０２〜０．２３である。 （もっと読む）