【課題】セラミック電子部品が有する空隙部に水分が浸入すると、電気絶縁性や寿命特性といった信頼性を低下させる。
【解決手段】空隙部への水分の侵入を防止するため、セラミック電子部品１の少なくとも部品本体２に、撥水処理剤を用いて撥水性を付与する。このとき、超臨界ＣＯ_２流体のような超臨界流体を溶媒として溶解した撥水処理剤を用いて、少なくとも部品本体２に撥水性を付与する。好ましくは、撥水性を付与した後、部品本体２の外表面上にある撥水処理剤を除去する。撥水処理剤としては、シランカップリング剤、シリコーン系化合物またはフッ素系化合物が好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】金属台座上にチップ型積層セラミックコンデンサを実装しても、端子電極間で短絡してしまうことがなく、かつワイヤーボンディングによる結線が可能な絶縁被膜付きコンデンサを提供すること。
【解決手段】チップ型積層体を製造する工程と、前記チップ型積層体に下地電極を施す工程と、前記端子電極上にめっきを施す工程と、電気的に接続していない複数の前記端子電極を同時に有する一の面上に絶縁被膜を施す工程とから製造された絶縁被膜付きコンデンサであって、前記絶縁被膜を施す部位は、電気的に接続していない複数の端子電極を同時に有する一の面上にある、少なくとも前記一の面上の前記端子電極を含む部位である絶縁被膜付きコンデンサ。 （もっと読む）

【課題】大型でも、高性能で高品質で、実装状態で高い信頼性を確保することのできるチップ部品を提供する。
【解決手段】誘電体素子１１と、該誘電体素子の内部に設けた内部電極１１ａと、該内部電極と電気的に接続した外部電極層１５とを備え、誘電体素子１１と外部電極層１５の間に誘電体素子１１の全面を覆うガラス層１２を有し、外部電極層１５は、金属成分を含む下地電極１３と、樹脂電極１４とからなり、樹脂電極１４は、下地電極１３を覆い、かつ誘電体素子１１にガラス層１２を介して接合する。ガラス層１２は、結晶化ガラスからなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明の積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例による積層セラミックコンデンサの製造方法は、セラミックグリーンシートに複数のストライプ状の内部電極パターンを平行に印刷する段階と、複数のストライプ状の内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する段階と、第１内部電極パターンと第２内部電極パターンが相互に交差して積層される構造を有するように上記積層体を切断する段階と、第１内部電極パターンと第２内部電極パターンの両方が露出する上記積層体の側面を覆うようにセラミックスラリーを塗布して第１サイド部及び第２サイド部を形成する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックキャパシタは、平均粒径が０．１〜０．３μｍである第１セラミック粒子を含有する誘電体層と、第１及び第２内部電極が交互に積層され、上記第１及び第２内部電極の一端が上記誘電体層の積層方向に露出された容量部と、上記容量部の上面及び下面のうち少なくとも一面に形成され、平均粒径比が上記第１セラミック粒子に対して１．１〜１．３である第２セラミック粒子を含有し、気孔率が２〜４％である保護層と、上記誘電体層の積層方向に露出された第１及び第２内部電極と電気的に連結された第１及び第２外部電極とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックキャパシタは、複数の誘電体層と第１及び第２内部電極が交互に積層され、上記第１及び第２内部電極の一端が上記誘電体層の積層方向に交互に露出された容量部と、上記容量部の上面及び下面のうち少なくとも一面に形成され、平均気孔のサイズが０．５から３μｍである多数の気孔を含有し、気孔率が２から１０％である保護層と、上記誘電体層の積層方向に露出された第１及び第２内部電極と電気的に連結された第１及び第２外部電極と、を含む。 （もっと読む）

【課題】内部電極層の積層方向を判別可能なセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック電子部品１のチップ素体２は、互いに対向する２つの端面２ａ，２ｂと、両端面２ａ，２ｂに垂直で互いに対向する第１の側面１ｃ及び第２の側面１ｄと、両端面２ａ，２ｂ及び第１並びに第２の側面２ｃ，２ｄに垂直で互いに対向する第３の側面２ｅ及び第４の側面２ｆとを有すると共に、第１のセラミックで形成され、内部に内部電極層７が設けられている。識別層５，６は、チップ素体２の第１の側面２ｃと第２の側面２ｄとにそれぞれ設けられ、第１のセラミックとは異なる第２のセラミックにより形成され、チップ素体２の第１〜第４の側面２ｃ〜２ｆとは色が異なる。第１のセラミックと第２のセラミックとは、それぞれBaTiO₃を主成分とすると共に、BaTiO₃におけるＢサイト原子に対するＡサイト原子のモル比率が異なる。 （もっと読む）

【課題】有効面積比率が高い電子部品を製造し得る電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の内部電極１４が第１の端面１３ｅと第１及び第２の側面１３ｃ、１３ｄとに露出するように形成されていると共に、第２の内部電極１６が第２の端面１３ｆと第１及び第２の側面１３ｃ、１３ｄとに露出するように形成されている直方体状のセラミック部材１３を用意する工程と、セラミック部材１３の第１及び第２の側面１３ｃ、１３ｄに、セラミック粒子を含むセラミックペーストを噴霧し、乾燥した後に、焼成させることにより、電子部品本体４３を形成する形成工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】有効面積比率が高い電子部品を製造し得る電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の内部電極１４が第１の端面１３ｃと第１及び第２の側面１３ｅ、１３ｆとに露出するように形成されていると共に、第２の内部電極１５が第２の端面１３ｄと第１及び第２の側面１３ｅ、１３ｆとに露出するように形成されている直方体状のセラミック部材１３を用意する。セラミック部材１３の第１及び第２の側面１３ｅ、１３ｆのそれぞれの上に、蒸着によりセラミック層２７ａ、２７ｂを形成することにより、セラミック部材１３とセラミック層２７ａ、２７ｂとからなる電子部品本体４３を形成する。 （もっと読む）

【課題】ガラス塗膜の欠けや膜厚バラツキを有効に防止すると共に、ガラス塗膜への異物の付着などを有効に防止することができる電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】部品本体１０の表面に、ガラス粉末とバインダと溶剤とを含むガラススラリーを塗布してガラス塗膜２０を形成する工程と、ガラス塗膜２０を焼成する工程とを有する電子部品の製造方法である。ガラス塗膜２０を形成する際に、ガラス塗膜２０の表層６ｃを、当該表層６ｃよりも内側に位置する内側ガラス塗膜成分の軟化点よりも高い軟化点を持つ外側ガラス塗膜成分で構成する。内側ガラス塗膜成分の軟化点よりも高い温度で、且つ外側ガラス塗膜成分の軟化点よりも低い温度で、ガラス塗膜２０を焼成する。 （もっと読む）

【課題】高い機械的特性を有する積層コンデンサを提供する。
【解決手段】一面１００ａ及び対面１００ｂを有する積層コンデンサ１００において、一面１００ａ及び対面１００ｂの間に形成された複数の誘電体層１１０と、誘電体層を介して積層された複数の内部電極層１２０と、内部電極層同士を電気的に接続しているビア電極１４０と、ビア電極と電気的に接続されると共に一面及び／又は対面に配設された外部電極層１５０と、を備え、内部電極層１２０、ビア電極１４０及び外部電極層１５０は金属ニッケルを主成分とし、誘電体層１１０はチタン酸バリウムを主成分とすると共に、一面側及び対面側の各表層部１１０ａ及び１１０ｂを構成する誘電体層は安定化ジルコニアを含有し、且つ安定化ジルコニア１００モル％に対して２〜７モル％の安定化剤を含み、表層部に含まれる安定化ジルコニアは、各該表層部を１００体積％とした場合に各々３〜３０体積％である。 （もっと読む）

【課題】静電容量などの特性設計の自由度が高く、かつ温度変化に起因するクラックが生じがたいセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】
第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂと、第１及び第２の端面１０ｃ、１０ｄと、第１及び第２の側面１０ｅ、１０ｆとを有する略直方体状のセラミック素体１０と、セラミック素体１０内に形成されている第１及び第２の内部電極１１，１２と、第１の主面１０ａ上に形成されており、第１の内部電極１１と電気的に接続されている第１の外部端子電極１４と、第１の主面上１０ａに形成されており、第２の内部電極１２と電気的に接続されている第２の外部端子電極１５とを備えている。実装方向から視た際に、第１の外部端子電極１４の中心と第２の外部端子電極１５の中心とを通る直線ｌは、第１の方向ｘ及び第２の方向ｙに対して傾斜している。 （もっと読む）

【課題】積層セラミック電子部品に備えるセラミック積層体が薄型化されると、外部電極からのガラス成分の浸潤が原因で、外部電極に覆われている部分とそうでない部分との境目に応力集中が起こり、クラックが生じやすい。
【解決手段】セラミック積層体３の外表面を規定する表層部を与える保護層１４と保護層１４以外の本体部１５とを構成するセラミックは、ＡＢＯ_３（Ａは、Ｂａ、またはＢａならびにＣａおよびＳｒの少なくとも一方を含む。Ｂは、Ｔｉ、またはＴｉならびにＺｒおよびＨｆの少なくとも一方を含む。）で表されるペロブスカイト型化合物を主成分とし、かつＳｉを副成分として含む組成を共通して有するが、保護層１４の組成は、本体部１５の組成に比べて、Ａ／Ｂ比が高く、またはＭｇ含有量もしくは希土類元素含有量が多くされ、保護層１４でのＳｉ濃度が高められるようにする。 （もっと読む）

【課題】 リーク電流特性の劣化などの特性劣化を低減することができる薄膜キャパシタを提案するとともに、そのような薄膜キャパシタを製造する方法を提案する。
【解決手段】 絶縁性基板２の上に第一の絶縁性水素バリア層３が形成され、その上にキャパシタ部４が形成されており、下部電極４ａの一部及び上部電極４ｃの一部を除いたキャパシタ部４全体及び第一の絶縁性水素バリア層３が第二の絶縁性水素バリア層５で覆われており、下部電極４ａの一部及び上部電極４ｃの一部が導電性水素バリア層７で覆われており、第一の絶縁性水素バリア層３は、キャパシタ部が形成されていない部分の厚さｔ２が、キャパシタ部が形成されている部分の厚さｔ１よりも薄い。 （もっと読む）

互いに上下に配置された誘電層（２）および電極層（３）からなる積層体（１）を含む、電気的多層構成要素が記載される。電気的絶縁性の硬化要素（５）が少なくとも１つの電極層から隔てられて前記電極層と同一の誘電層上に配置され、前記硬化要素はそれを囲む誘電体材料と比較して大きい曲げ強度を有する。 （もっと読む）

【課題】より一層の低ＥＳＬ化が図られた積層コンデンサを提供する。
【解決手段】各独立コンデンサ部を構成する第１，第２内部導体層１５，１６の引出部１５ａ，１６ａの端縁を該第１，第２内部導体層１５，１６の引出部１５ａ，１６ａが接続された第１，第２外部電極１２，１３の間の本体１１の両側面で部分的に露出させることによって、一方極性の引出部１５ａから他方極性の引出部１６ａへの電流経路の長さを短くして該電流経路で生じ得るインダクタンスを低下させ、しかも、一方極性の引出部１５ａと他方極性の引出部１６ａを近づけて該引出部１５ａ，１６ａに逆向きに流れる電流により得られる磁界相殺作用を効果的に行う。 （もっと読む）

【課題】硬質で、クラックが発生しにくく、しかも、耐湿性が高く、かつ、表面リーク電流の流れ難いセラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】セラミック素体１は、その表面が拡散層１２によって覆われている。この拡散層１２は、セラミック素体１に含まれる元素の少なくとも一部が拡散した酸化物の層であって、最外側に位置する内部電極層２１、２２よりも、セラミック素体１の表面側の領域に形成されている。セラミックコンデンサ等のように、セラミック素体１が、BaTiO₃を主成分とする場合は、拡散層１２は、セラミック素体１に含まれる元素の少なくとも一部が、Ａｌ、Ｓｉ、Ｌｉ又はＢから選択された少なくとも一種と化学的に反応して生成されたものとなる。 （もっと読む）

【課題】製品寸法に対して内部電極の面積を大きくとることが可能で、小型高特性の積層セラミック電子部品（例えば、小型大容量の積層セラミックコンデンサ）およびその製造方法を提供する。
【解決手段】薄膜形成法により形成された、スポット状に導体膜非形成領域１３が配設された導体膜２を有するセラミックグリーンシートを、導体膜非形成領域１３が一層おきに平面的に重なる位置にくるように積層してマザー積層体を形成し、縦方向の切断線と横方向の切断線が導体膜非形成領域において交わるように切断して、一対のコーナ部４ａ，４ｂにおける一方のコーナ部には、導体膜２（２ａ，２ｂ）が一層おきに引き出され、かつ、他方のコーナ部には、一方のコーナ部に引き出されていない方の導体膜が引き出された構造を有する個々のセラミック積層体１に分割した後、導体膜の引出部１２（１２ａ，１２ｂ）と導通するように外部電極５ａ，５ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】製品寸法に対して内部電極の面積を大きくとることが可能で、小型高特性の積層セラミック電子部品（例えば、小型大容量の積層セラミックコンデンサ）およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック積層体１の側面に露出した導体層２（２ａ，２ｂ）に撥水性を有する引出電極１２（１２ａ，１２ｂ）を形成し、引出電極に弾かれる材料からなる被覆層６によりセラミック積層体を被覆して、引出電極が被覆層から露出するとともに、他の所定の領域が被覆層により被覆された被覆セラミック積層体１１を形成した後、被覆セラミック積層体１１に引出電極と電気的に接続する外部電極５ａ，５ｂを形成する。
導体層の外部電極と接続すべき部分に撥水めっき膜を形成することにより撥水性を有する引出電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】誘電体の無機酸化物の還元を抑制し、誘電体の特性を阻害しないバリア層を備えた、漏れ電流の少ないキャパシタ、およびその容易な製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）下部電極を形成する工程と、（Ｂ）前記下部電極の上方に強誘電体または圧電体からなる誘電体層を形成する工程と、（Ｃ）前記誘電体層の上方に上部電極を形成する工程と、（Ｄ）前記誘電体層および前記上部電極をパターニングする工程と、（Ｅ）前記誘電体層の少なくとも側面を被覆するように第１酸化シリコン層を形成する工程と、（Ｆ）酸素を含むプラズマによる処理を行う工程と、（Ｇ）少なくとも前記第１酸化シリコン層の上方に第２酸化シリコン層を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）