【課題】 実装面積をより小さくすることができ、かつ、耐振動性を向上させることが可能な４端子型セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 ４端子型セラミックコンデンサ１は、直方体状のセラミックコンデンサ部１０と、対向する側面１０ａ，１０ｂに形成された一対の電極２０，２１と、一対の電極２０，２１それぞれに接続されたヘアピン状のリード線３０，３１とを備える。リード線３０（３１）は、側面１０ａ（１０ｂ）の長手方向に伸びる一対の直線部３０ａ，３０ｂ（３１ａ，３１ｂ）と、該一対の直線部３０ａ，３０ｂ（３１ａ，３１ｂ）の端部同士を滑らかに接続する湾曲部３０ｃ（３１ｃ）とを含む。一方の直線部３０ａ（３１ａ）は電極２０（２１）に接続され、他方の直線部３０ｂ（３１ｂ）は電極２０（２１）と離間して設けられ、湾曲部３０ｃ（３１ｃ）は、平面視した場合に、側面１０ａ（１０ｂ）に対して垂直な方向に伸びる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の狭隣接高密度実装を可能とする電極構造の電子部品及び電子部品の製造方法を低コストで提供すること。
【解決手段】素体２と外部電極３，４とを備える電子部品素体１’を準備する。粘着性保持治具３０に電子部品素体１’の主面又は側面であって少なくともその一部が外部電極３，４で覆われている一面を粘着させることにより粘着性保持治具３０に固定する。スプレーコーティング法により、粘着性保持治具３０上の電子部品素体１’の露出した表面に一括して絶縁性樹脂コーティング剤３２を塗布する。塗布された絶縁性樹脂コーティング剤３２を粘着性保持治具３０上で固化させる。絶縁性樹脂コーティング剤３２を固化させた後に、粘着性保持治具３０から分離する。電子部品は、固化した絶縁性樹脂コーティング剤３２からなる絶縁性樹脂コーティング層（絶縁層）を備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品の高密度実装を可能とする電子部品及び電子部品の製造方法を低コストで提供すること。
【解決手段】電子部品１は、素体２、外部電極３，４、及び絶縁層２０，２１を備えている。素体２は、互いに対向する一対の端面２ａ，２ｂと、一対の端面２ａ，２ｂを連結するように伸び且つ互いに対向する一対の主面２ｃ，２ｄと、一対の主面２ｃ，２ｄを連結するように伸び且つ互いに対向する一対の側面２ｅ，２ｆと、を有している。外部電極３，４は、素体２の端面２ａ，２ｂ側に形成され、端面２ａ，２ｂに隣接する主面２ｃ，２ｄ及び側面２ｅ，２ｆの一部を覆う。少なくとも外部電極３，４における側面２ｅ，２ｆ側に位置する電極部分３ｅ，３ｆ，４ｅ，４ｆの表面が、絶縁層２０，２１で覆われている。 （もっと読む）

【課題】電子部品を熱によって損傷させることなく、電子部品と端子金具との接続信頼性を確保する。
【解決手段】平板状の金属製の母材をプレス加工することで形成されたアース側端子３２が接続されたコンデンサ２０を合成樹脂製のコネクタハウジング５０に収容してなるコネクタ１０であって、アース側端子３２に母材の板厚寸法よりも薄肉に設けられ、コンデンサ２０に設けられたアース側電極２１Ｂに半田付けにより接続される接続頭部３８と、アース側端子３２に接続頭部３８よりも狭小で撓み変形可能に設けられ、接続頭部３８から延びる首部３９と、コネクタハウジング５０にコンデンサ２０のアース側電極２１Ｂとアース側端子３２の接続頭部３８とを一体に覆うように設けられたモールド部５３とを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】積層構造体において、高い耐湿性を実現すると共に電気特性の検査を可能にする。
【解決手段】本発明に係る積層構造体は、金属製の基材１、誘電体層２、第１電極層３１、第２電極層３２、及び保護膜４１を備えている。誘電体層２は、基材１の表面上に形成されている。第１電極層３１は、誘電体層２の表面上に形成されている。第２電極層３２は、誘電体層２の表面の内、第１電極層３１の形成領域Ｒ１とは異なる領域Ｒ２上に、該第１電極層３１から離間させて形成されている。保護膜４１は、耐湿性と電気絶縁性の両方の特性を有している。そして、保護膜４１は、誘電体層２の表面の内、第１電極層３１の形成領域Ｒ１と第２電極層３２の形成領域Ｒ２とによって挟まれた領域Ｒ３を被覆している。一方、第１電極層３１の表面と第２電極層３２の表面とにはそれぞれ露出面３１ａ，３２ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】セラミック電子部品が有する空隙部に水分が浸入すると、電気絶縁性や寿命特性といった信頼性を低下させる。
【解決手段】空隙部への水分の侵入を防止するため、セラミック電子部品１の少なくとも部品本体２に、撥水処理剤を用いて撥水性を付与する。このとき、超臨界ＣＯ_２流体のような超臨界流体を溶媒として溶解した撥水処理剤を用いて、少なくとも部品本体２に撥水性を付与する。好ましくは、撥水性を付与した後、部品本体２の外表面上にある撥水処理剤を除去する。撥水処理剤としては、シランカップリング剤、シリコーン系化合物またはフッ素系化合物が好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】積層体の上面及び側面に跨って形成される外部電極の形成不良を抑制できる電子部品及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】積層体１６は、絶縁体層３０ａ〜３０ｅが積層されることにより構成されている。絶縁体層３０ｂ〜３０ｅは、部分積層体１３を構成している。絶縁体層３０ａは、部分積層体１３の側面及び上面を覆っている。外部電極２０は、積層体１６の上面及び側面に跨って設けられている。部分積層体１３は、絶縁体層３０ｂ〜３０ｅの側面及び上面により構成され、かつ、踏み板がｚ軸方向の正方向側を向く階段状をなしている。 （もっと読む）

【課題】配線基板における樹脂材との密着性を向上することができる配線基板内蔵用コンデンサを提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０１のコンデンサ本体１０４における側面１０６ａ〜１０６ｄには、セラミック誘電体層１０５を構成するセラミックが露出するとともに、コンデンサ本体１０４の厚さ方向に延びる凹部１０７が複数形成されている。コンデンサ本体１０４の側面１０６ａにおける複数の凹部１０７は、厚さ方向に沿った長さがコンデンサ本体１０４の厚さよりも小さく、側面側から見たときの基端部１０７ａの幅が先端部１０７ｂの幅よりも大きい。凹部１０７の先端部１０７ｂは、側面側から見て丸みを帯びた形状を有している。 （もっと読む）

【課題】 素体の端面と端面に隣接する面に導体ペーストを塗布し、焼き付けるため、導体ペーストを素体の端面と端面に隣接する面に塗布する工程と導体ペーストを焼き付ける工程が必要になると共に、高価な装置が必要となる。また、素体の上面に外部端子が形成されているので、シールドが施された回路や電子機器に実装する場合、素体の上面に絶縁体を設ける必要がある。
【解決手段】 絶縁体層と導体パターンを積層し、その底面に導体パターンに接続された引出し導体が露出した凹部が上面に形成された積層体を形成する。次に、積層体の凹部内に外部端子電極を形成し、外部端子電極が形成された積層体の上面に有機物質膜を形成する。続いて、有機物質膜が形成された積層体を切断し、それぞれの素体に分割する。さらに、素体を焼成することにより、有機物質膜を焼失させて素体の底面に外部端子電極を露出させ、素体底面及び底面に隣接する面にのみ外部端子を形成する。
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【課題】内部でのクラックや剥離の発生が抑制された薄膜コンデンサを提供する。
【解決手段】本実施形態に係る薄膜コンデンサ１００では、Ｎｉを主成分とする内部電極３，５，７，９が積層方向に貫通する貫通孔Ｈを有すると共に、この貫通孔Ｈの少なくとも一部の面積が０．１９〜７．０μｍ^２であって、且つ主面に対する貫通孔Ｈの面積の割合が０．０５〜５％の範囲である内部電極３，５，７，９の主面全体の面積に対する貫通孔Ｈの面積が上記の範囲であることによって、内部電極３，５，７，９と誘電体層２，４，６，８，１０との界面での剥離やクラックの発生が抑制され、この結果、歩留まりが向上される。 （もっと読む）

【課題】 耐振性に優れ、素子本体の熱を容易に放熱することが可能なラジアルリード電子部品を提供すること。
【解決手段】 電子部品２の素子本体を構成する平板状の基板４と、基板４の表裏面にそれぞれ形成される電極膜６と、電極膜６に電気的に接続され、基板４の表面から見て１８０度より小さい所定の交差角度θで交差している接続部８ａと、接続部８ａから外方へ延びるリード脚部８ｆとをそれぞれ有する２本のリード線８と、リード線８の接続部８ａが接続された基板４の周囲を覆う外装樹脂１２とを有し、接続部８ａが交差角度θで交差する基板４の表面におけるリード交差領域２２を覆っている外装樹脂１２の面を基準平面１６とした場合に、基準平面１６から所定の高さＴ２で突出する凸部１５が、リード交差領域２２の外側における外装樹脂１２の外面に形成してあり、基板４の表面から見て、凸部１５の表面の面積が基板４の表面の面積の１／２以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 耐振性に優れ、電子部品を安定保持することが可能なラジアルリード電子部品を提供すること。
【解決手段】 電子部品２の素子本体を構成する平板状の基板４と、基板４の表裏面にそれぞれ形成される電極膜６と、電極膜６に電気的に接続される接続部８ａと、接続部８ａから外方へ延びるリード脚部８ｆとをそれぞれ有する２本のリード線８と、リード線８の接続部８ａが接続された基板４の周囲を覆う外装樹脂１２とを有し、素子本体４の厚さ方向へ突出する凸部９が外装樹脂１２の外面に形成され、凸部９の頂面９ａは平坦化してあり、基板４の表面から見て、凸部９の頂面９ａの面積が基板４の表面の面積の６０％以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 端子電極の密着層と誘電体層とが直接接触することによる電気特性の劣化を防ぎ、信頼性を高めることができる薄膜コンデンサを提供する。
【解決手段】 薄膜コンデンサ１０は、下地電極１１上に積層された誘電体層１２と、誘電体層１２上に積層された上部電極層１３と、密着層１７ａ、シード層１７ｂ及びめっき層１７ｃを有する端子電極１７と、上部電極層１３と端子電極１７との間に設けられ、上部電極層１３と端子電極１７とを絶縁する配線用樹脂層１４と、配線用樹脂層１４を貫通するよう設けられ、密着層１７ａに接しており、上部電極層１３と端子電極１７とを電気的に接続する配線層１５と、を備え、配線層１５の組成が端子電極１７の密着層１７ａと異なるものであり、配線層１５の誘電体層１２に対する還元力が、密着層１７ａのものより小さい。 （もっと読む）

【課題】外部基板へのハンダ実装時における電子部品の固着強度を向上させることができ、これにより、電気的な特性及び信頼性等を十分に高めることが可能な電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品であるコンデンサ１は、基板２上に形成される回路素子５と、回路素子５ｂと接続する電極層５ａと、電極層５ａを覆う保護層６，８と、保護層６，８を貫通するビア導体Ｖａ，Ｖｂにより電極層５ａと接続し、かつ、保護層６，８の側壁面を覆うように形成される端子電極９ａ，９ｂとが形成されており、これにより、パッド電極９ａ，９ｂが保護層６，８の最上面から側壁面までを覆うように形成されるので、ハンダがパッド電極９ａ，９ｂと接触する面積が増大し、ハンダ実装時におけるコンデンサ１の固着強度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】周辺環境の水分を吸湿することもなく、良好な信頼性を有する耐湿性の向上した薄膜キャパシタを実現する。
【解決手段】キャパシタ部８は、誘電体薄膜５の下面に第１の電極膜４が形成されると共に前記誘電体薄膜５の上面に第２の電極膜５が形成され、さらに第２の電極膜５の上面に誘電体薄膜５と同一材料からなる絶縁体薄膜７が形成されている。キャパシタ部８、密着層３、及びＳｉＯ２からなる酸化物層１は、二層の絶縁膜９、すなわち無機保護膜１０及び有機保護膜１１で被覆されている。第１及び第２の引出電極１２、１３は、互いに電気的に絶縁されると共に、保護膜１０を貫通して第１及び第２の電極膜４、５に電気的に接続されている。そして、外部接続電極１４、１５を除く部位が無機保護膜１６で被覆され、かつ無機保護膜１６は有機保護膜１７で被覆されている。 （もっと読む）

【課題】寸法精度に優れ、しかも素子本体に対してリード端子が強固に接続され、不良品の発生が少ないリード型電子部品を提供すること。
【解決手段】内部電極層１４，１６を有する少なくとも一つのセラミック製の素子本体４と、素子本体４の両端面にそれぞれ取り付けられるリード端子８と、を有するリード型電子部品である。それぞれのリード端子８は、素子本体４の各端面４ａに形成してある端子電極面６ａにハンダを介して接続される接合片８ａと、接合片８ａに一体に形成されてリード長手方向に延びるリード脚部８ｂと、を有し、素子本体４の端子電極面６ａに形成される凸部６ｂが入り込むように、リード端子８の接合片８ａには、凹部１８またはスリット１８０が形成してある。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵基板に用いるのに適したセラミック電子部品、および、該セラミック電子部品を用いた信頼性の高い部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】セラミック電子部品１０を、セラミック素体１と、セラミック素体の外表面に形成された一対の外部端子電極５ａ，５ｂとを備え、無機フィラーを含有する樹脂層７により、外部端子電極が被覆された構成とする。
また、本発明の部品内蔵基板においては、基板本体２１の、セラミック電子部品１０と接する部分を構成する絶縁材料２０ａに第１の樹脂および第１の無機フィラーを含有させるとともに、内蔵されるべきセラミック電子部品１０の外部端子電極を樹脂層７により被覆し、かつ、樹脂層７として、第２の樹脂を含有するものを用い、この第２の樹脂を上記第１の樹脂と同じ樹脂とする。 （もっと読む）

【課題】アークオーバー耐性の向上、絶縁破壊電圧の増大、またはケースサイズの縮小を実現するコンデンサを提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ部品は、複数の電極層及び誘電体層からなるセラミックコンデンサ本体とそれに取り付けられた第１及び第２の外部端子を備える。複数の電極層は、セラミックコンデンサ本体の両端から交互に内部へ延びるように交互に積層された複数の能動電極層を有する。１つの形態において、複数の能動電極層内にはシールド効果を有する複数の側部シールドが配置され、複数の能動電極層はオーバーラップ領域を増大させるパターンを有し、層間の離間距離を狭めることなく大きな静電容量が実現される。１つの形態において、コンデンサは大気中で直流３５００Ｖ以上の絶縁破壊電圧を有する。１つの形態において、コンデンサにコーティングが施される。 （もっと読む）

【課題】外部電極の表面に形成される銅めっき層の表面粗化を適切に行うことができ、配線基板の樹脂絶縁層との密着性を十分に確保することができる配線基板内蔵用電子部品を提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサのセラミック焼結体１０４は、コンデンサ主面１０２及びコンデンサ裏面を有する。セラミック焼結体１０４におけるコンデンサ主面１０２上及びコンデンサ裏面上には、メタライズ金属層１５１の表面に銅めっき層１５２を形成してなる複数のプレーン状電極１１１，１１２が配置されている。銅めっき層１５２を構成する銅粒子の最大粒径は１μｍ以下であり、かつメタライズ金属層１５１を構成するニッケル粒子の１つに対し、銅粒子が２つ以上接している。 （もっと読む）

【課題】 隣り合うコンデンサ素子の間に配置される接着剤の量を減らすことができ、しかも、樹脂封止部材の成型圧を高めることができる固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】 固体電解コンデンサ１では、隣り合うコンデンサ素子２の間に配置された絶縁性接着剤４１が、樹脂封止部材５に臨むコンデンサ素子２の外縁部分に沿って延在している。そのため、隣り合うコンデンサ素子２の間への樹脂封止部材５の進入が絶縁性接着剤４１によって防止される。 （もっと読む）