【課題】セラミック電子部品が有する空隙部に水分が浸入すると、電気絶縁性や寿命特性といった信頼性を低下させる。
【解決手段】空隙部への水分の侵入を防止するため、セラミック電子部品１の少なくとも部品本体２に、撥水処理剤を用いて撥水性を付与する。このとき、超臨界ＣＯ_２流体のような超臨界流体を溶媒として溶解した撥水処理剤を用いて、少なくとも部品本体２に撥水性を付与する。好ましくは、撥水性を付与した後、部品本体２の外表面上にある撥水処理剤を除去する。撥水処理剤としては、シランカップリング剤、シリコーン系化合物またはフッ素系化合物が好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の狭隣接高密度実装を可能とする電極構造の電子部品及び電子部品の製造方法を低コストで提供すること。
【解決手段】素体２と外部電極３，４とを備える電子部品素体１’を準備する。粘着性保持治具３０に電子部品素体１’の主面又は側面であって少なくともその一部が外部電極３，４で覆われている一面を粘着させることにより粘着性保持治具３０に固定する。スプレーコーティング法により、粘着性保持治具３０上の電子部品素体１’の露出した表面に一括して絶縁性樹脂コーティング剤３２を塗布する。塗布された絶縁性樹脂コーティング剤３２を粘着性保持治具３０上で固化させる。絶縁性樹脂コーティング剤３２を固化させた後に、粘着性保持治具３０から分離する。電子部品は、固化した絶縁性樹脂コーティング剤３２からなる絶縁性樹脂コーティング層（絶縁層）を備える。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れた高容量積層セラミックキャパシタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタは、対向する第１及び第２側面、上記第１及び第２側面を連結する第３及び第４側面を有する積層本体と、上記積層本体の内部に形成され、上記第１側面及び第２側面に末端が露出する複数個の内部電極と、上記複数個の内部電極の末端を覆うように上記第１及び第２側面に形成される第１及び第２サイド部と、上記第３及び第４側面に形成され、上記内部電極と電気的に連結される外部電極とを含み、上記複数個の内部電極の末端を連結する仮想線と上記第１サイド部または第２サイド部の成す角度が９０゜（π／２）以下になるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】セラミック電子部品が有する空隙部に水分が浸入すると、電気絶縁性や寿命特性といった信頼性を低下させる。
【解決手段】空隙部への水分の侵入を防止するため、セラミック電子部品１の少なくとも部品本体２に、撥水処理剤を用いて撥水性を付与する。このとき、超臨界ＣＯ_２流体のような超臨界流体を溶媒として溶解した撥水処理剤を用いて、少なくとも部品本体２に撥水性を付与する。好ましくは、撥水性を付与した後、部品本体２の外表面上にある撥水処理剤を除去する。撥水処理剤としては、シランカップリング剤、シリコーン系化合物またはフッ素系化合物が好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】部品本体における複数の内部電極の各端部が露出した部分にめっきを施すことによって、外部端子電極を形成したとき、外部端子電極の端縁と部品本体との隙間からめっき液が浸入し、得られた積層型電子部品の信頼性を低下させることがある。
【解決手段】外部端子電極８，９として、複数の内部電極３，４を互いに接続するための第１のめっき層１０，１１と、その上に、積層型電子部品１の実装性を向上させるための第２のめっき層１２，１３とが形成されるとき、第１のめっき層１０，１１を形成した後、部品本体２全体を撥水処理剤で処理し、次いで、第１のめっき層１０，１１上の撥水処理剤を除去してから、第２のめっき層１２，１３を形成する。部品本体２の外表面上の第１のめっき膜１０，１１の端縁と部品本体２の外表面との隙間に撥水処理剤１８が充填される。 （もっと読む）

【課題】アークオーバー耐性の向上、絶縁破壊電圧の増大、またはケースサイズの縮小を実現するコンデンサを提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ部品は、複数の電極層及び誘電体層からなるセラミックコンデンサ本体とそれに取り付けられた第１及び第２の外部端子を備える。複数の電極層は、セラミックコンデンサ本体の両端から交互に内部へ延びるように交互に積層された複数の能動電極層を有する。１つの形態において、複数の能動電極層内にはシールド効果を有する複数の側部シールドが配置され、複数の能動電極層はオーバーラップ領域を増大させるパターンを有し、層間の離間距離を狭めることなく大きな静電容量が実現される。１つの形態において、コンデンサは大気中で直流３５００Ｖ以上の絶縁破壊電圧を有する。１つの形態において、コンデンサにコーティングが施される。 （もっと読む）

【課題】外部電極に端子電極がめっき形成されるときに、多孔質素体の表面へのめっき付着を十分に抑止でき、製品の信頼性低下を防止することが可能な積層電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】積層電子部品１は、セラミックスからなり複数の空孔を有する多孔質素体２と、多孔質素体２内に形成された複数の内部電極３とを含む積層体４を有するＰＴＣサーミスタであり、多孔質素体２と内部電極３が積層された単位構造１０を少なくとも１つ備えたものである。内部電極２には、外部電極５，５が接続されており、更にその上に端子電極７，７がめっきにより形成されている。多孔質素体２の複数の空孔には、付加重合型の樹脂が充填されている。 （もっと読む）

【課題】ペロブスカイト型チタン含有複合酸化物膜を基体上に均一に成膜することができる複合酸化物膜形成用塗布剤を提供する。
【解決手段】基体に塗布することにより成膜し、これを焼成することにより、一般式ＡＴｉＯ_３（Ａサイトは、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ又はＰｂの中から選ばれる少なくとも１種又は２種以上の金属元素を表す。）で表されるペロブスカイト型チタン含有複合酸化物膜を形成する複合酸化物膜形成用塗布剤であって、チタン化合物と、Ａサイトの金属元素を含む化合物との水溶液からなる。 （もっと読む）

【課題】５０μｍピッチレベルのファインパターンの下部電極を形成するため、下部電極形成層の厚さを３０μｍ以下に薄くし、且つ、誘電層の膜厚安定性に優れたキャパシタ層形成材を提供する。
【解決手段】上記課題を達成するため、下部電極形成層と上部電極形成層との間に誘電層が狭持された積層構造のキャパシタ層形成材を提供するための積層部材であり、前記キャパシタ層形成材１と支持基板１１とが積層され、且つ、その積層状態における少なくとも４隅を接着したことを特徴とする支持基板付キャパシタ層形成材を採用する。そして、前記キャパシタ層形成材は、その下部電極形成層に厚さ３μｍ〜３０μｍの金属箔を用いる。 （もっと読む）