コンデンサおよびその製造方法
【課題】折り曲げ加工されるリード端子の曲げ応力の緩和とともに、リード端子とコンデンサ素子側との接続強度の劣化防止を図る。
【解決手段】 コンデンサ素子（４）を封止する外装部材（６）と、前記コンデンサ素子に接続されかつ前記外装部材または該外装部材に併置されたベース部材（３０）から引き出され、折り曲げ加工されたリード端子（１０Ａ、１０Ｂ）とを備え、前記リード端子は、偏平部（２３）と、該偏平部の折り曲げ方向の面部に形成された第１の凹部（ノッチ２４）と、前記折り曲げ方向と反対方向の面部に形成された第２の凹部（ノッチ２６）とを備え、これら第１の凹部と第２の凹部とが前記外装部材の端子引出し面部（１８）から異なった位置に設定され、第１の凹部を支点（起点）にしてリード端子（１０Ａ、１０Ｂ）が折り曲げられる。
【解決手段】 コンデンサ素子（４）を封止する外装部材（６）と、前記コンデンサ素子に接続されかつ前記外装部材または該外装部材に併置されたベース部材（３０）から引き出され、折り曲げ加工されたリード端子（１０Ａ、１０Ｂ）とを備え、前記リード端子は、偏平部（２３）と、該偏平部の折り曲げ方向の面部に形成された第１の凹部（ノッチ２４）と、前記折り曲げ方向と反対方向の面部に形成された第２の凹部（ノッチ２６）とを備え、これら第１の凹部と第２の凹部とが前記外装部材の端子引出し面部（１８）から異なった位置に設定され、第１の凹部を支点（起点）にしてリード端子（１０Ａ、１０Ｂ）が折り曲げられる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ型コンデンサなど、外装部材から引き出されたリード端子を成形加工してチップ化されたコンデンサおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
チップ型コンデンサでは、そのリード端子がフェイスボンディング用端子に成形されて提供されている。たとえば、リード端子がコンデンサの外装部材上に折り曲げられ、または外装部材に設置されたベース部材上に折り曲げられ、配線基板への面実装を可能にしている。
【０００３】
このようなリード端子の折り曲げ加工に関し、特許文献１にはリード端子に切欠部や肉薄部を形成することが記載され、また、特許文献２には楔状の折り曲げ溝を形成することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭６２−１６２３２３号公報
【特許文献２】特開２０００−２１６８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、リード端子の折り曲げ加工に関し、リード端子に切欠部や肉薄部（特許文献１）や、楔状の折り曲げ溝（特許文献２）を形成すれば、リード端子の折り曲げが容易化するものの、この折り曲げの内側面部には圧縮、外面面部には伸長を伴い、折り曲げられるリード端子には大きな曲げ応力を生じる。この曲げ応力は曲げられるリード端子と外装部材つまりモールド樹脂との間に作用し、リード端子と樹脂モールド（外装部材）との密着性を低下させたり、外装部材にクラックを生じさせて気密性を損なうなどの課題がある。
【０００６】
また、この曲げ応力がリード端子からリード端子とコンデンサ素子との接続部（具体的にはコンデンサ素子の電極箔とリード端子との接続部）に作用すると、リード端子とコンデンサ素子との接続強度の低下や、接続抵抗の増加など、接続の信頼性が損なわれるという課題もある。
【０００７】
折り曲げの容易化のために形成された楔状の折り曲げ溝がリード端子の曲げ方向と反対側にも形成された場合には（特許文献２）、リード端子の曲げ応力は低下ないし応力緩和を図ることができるものの、リード端子の折り曲げ部の脆弱化を来たし、リード端子の機械的強度や基板側導体との接続強度の低下を来すことも予想されるなどの課題がある。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、斯かる課題に鑑み、折り曲げ加工されるリード端子の曲げ応力の緩和とともに、リード端子とコンデンサ素子側との接続強度の劣化防止を図ることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明のコンデンサは、コンデンサ素子を封止する外装部材と、前記コンデンサ素子に接続されかつ前記外装部材または該外装部材に併置されたベース部材から引き出され、折り曲げ加工されたリード端子とを備え、前記リード端子は、折り曲げ加工前に、偏平部と、該偏平部の折り曲げ方向の面部に形成された第１の凹部と、前記折り曲げ方向と反対方向の面部に形成された第２の凹部とを備え、これら第１の凹部と第２の凹部とが前記外装部材の端子引出し面部から異なった位置に設定されている。
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明のコンデンサにおいて、前記第１の凹部は、前記端子引出し面部に対して前記第２の凹部より近い位置に設定されてもよい。
【００１１】
上記目的を達成するため、本発明のコンデンサにおいて、前記外装部材または前記ベース部材と前記リード端子の前記偏平部との間に非偏平部を備え、前記第１の凹部が非偏平部の近傍に形成されてもよい。
【００１２】
上記目的を達成するため、本発明のコンデンサにおいて、前記偏平部が、前記第１の凹部側に形成されているとともに、前記第１の凹部が非偏平部の近傍に形成されてもよい。
【００１３】
上記目的を達成するため、本発明のコンデンサにおいて、前記外装部材は、モールド樹脂であってもよい。
【００１４】
上記目的を達成するため、本発明のコンデンサにおいて、前記第１の凹部および前記第２の凹部は、アルミニウムからなるリード端子に形成され、該リード端子の偏平部には、金属めっき層が形成されてもよい。
【００１５】
上記目的を達成するため、本発明のコンデンサの製造方法は、コンデンサ素子に接続されかつ前記コンデンサ素子を覆う外装部材から引き出されたリード端子に偏平部を形成する工程と、前記リード端子の面部に第１の凹部を形成するとともに、前記第１の凹部を折り曲げ方向とし、折り曲げ方向と反対方向の面部に第２の凹部を前記外装部材または前記ベース部材の面部から異なる位置に形成する工程と、前記リード端子を前記曲げ方向に屈曲させる工程とを含んでいる。
【００１６】
上記目的を達成するため、本発明のコンデンサの製造方法において、前記外装部材または前記ベース部材と前記リード端子の前記偏平部との間に非偏平部を形成する工程を含んでもよい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のコンデンサまたはその製造方法によれば、次のいずれかの効果が得られる。
【００１８】
(1) リード端子の曲げ応力を緩和できるとともに、リード端子とコンデンサ素子との接続強度の低下や、接続抵抗の増加を抑制できる。
【００１９】
(2) リード端子の曲げ応力の緩和により、外装部材とリード端子との密着部分へのリード端子からの応力作用を軽減でき、外装部材とリード端子との間の気密性低下を防止できる。
【００２０】
(3) リード端子の曲げ加工に伴う製品不良を抑制でき、歩留りの向上を図ることができる。
【００２１】
そして、本発明の他の目的、特徴及び利点は、添付図面及び各実施の形態を参照することにより、一層明確になるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】第１の実施の形態に係るコンデンサおよびそのリード端子の成形加工の一例を示す図である。
【図２】第２の実施の形態に係るコンデンサおよびそのリード端子の成形加工の一例を示す図である。
【図３】リード端子の各ノッチのバリエーションおよび成形型の一例を示す図である。
【図４】リード端子の各ノッチのバリエーションおよび機能の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
〔第１の実施の形態〕
【００２４】
第１の実施の形態は、外装部材に樹脂モールドを用いたチップ型コンデンサの場合である。図１は、第１の実施の形態に係るコンデンサおよびそのリード端子の成形加工の一例を示している。図１に示す構成は一例であって、係る構成に本発明が限定されるものではない。
【００２５】
図１に示すコンデンサ２はたとえば、モールドタイプのチップ型コンデンサである。このコンデンサ２では、コンデンサ素子４に封止樹脂で形成された外装部材６により外装が施され、封止されている。コンデンサ素子４はたとえば、陽極側および陰極側の電極箔の間にセパレータを挟み込んで巻回し、たとえば、電極箔間に固体電解質層を生成させた固体コンデンサ素子や、駆動用電解液を含浸した電解コンデンサ素子などのコンデンサ素子である。
【００２６】
このコンデンサ素子４の素子端面８には、コンデンサ素子４の陽極側および陰極側に接続されたリード端子１０Ａ、１０Ｂが引き出されている。一例としてリード端子１０Ａは陽極側、リード端子１０Ｂは陰極側である。各リード端子１０Ａ、１０Ｂは、コンデンサ素子４の陽極側または陰極側の電極箔に接続される部分を偏平にし、コンデンサ素子４から引き出された部分（つまり図示されている部分および成形前）は原形形状としてしかも円柱状外部端子として機能させるため、機械的な強度を持つ円柱状（丸棒状）である。
【００２７】
＜成形型＞
【００２８】
各リード端子１０Ａ、１０Ｂの成形には図１の（Ａ）に示すように、成形型（金型）１２が用いられる。この金型１２には第１の成形型として一つの中型１２Ｍと、第２の成形型として二つの外型１２Ａ、１２Ｂとを備えている。第１の実施の形態では、単一の中型１２Ｍに対して二つの外型１２Ａ、１２Ｂを用いることにより、単一の成形処理で、各リード端子１０Ａ、１０Ｂの偏平化加工と、ノッチ（notch ：切り込み、窪み）成形加工とを行う。ノッチ成形は凹部成形の一例である。
【００２９】
各リード端子１０Ａ、１０Ｂの間には中型１２Ｍが配置され、この中型１２Ｍの表裏面との間にリード端子１０Ａ、１０Ｂを挟んで一対の外型１２Ａ、１２Ｂが配置されている。つまり、中型１２Ｍを中心に各リード端子１０Ａ、１０Ｂを挟んで、中型１２Ｍと各外型１２Ａ、１２Ｂとでサンドイッチ構造が構成されている。
【００３０】
中型１２Ｍは直方体で構成され、外型１２Ａ、１２Ｂと対向する表裏面に二つの成形面１４Ａ、１４Ｂと、少なくとも一つの基準面１６と、成形面１４Ａ、１４Ｂを平行に維持する基準幅Ｗ1 を備える。成形面１４Ａ、１４Ｂは基準面１６に対して直交関係にある。この基準面１６は平坦面であり、外装部材６の端子引出し面１８に当接される。成形面１４Ａ、１４Ｂは、平坦成形部１４２と、この平坦成形部１４２より突出させたノッチ成形部１４４とを備えている。ノッチ成形部１４４は、一例として断面Ｖ字形のノッチを形成するための三角形状の突部である。このノッチ成形部１４４は高さｈ1 を有する。ノッチ成形部１４４は基準面１６から間隔ｔ1を設けて形成され、その幅はＷ2である。
【００３１】
外型１２Ａ、１２Ｂは共に直方体で構成され、中型１２Ｍに対向する一面に一つの成形面２０と、少なくとも一つの基準面２２とを有する。成形面２０は基準面２２に対して直交関係にある。この基準面２２は外装部材６の端子引出し面１８との間に一定の間隔ｔ2が設定されている。成形面２０は、平坦成形部２０２と、ノッチ成形部２０４とを備えている。ノッチ成形部２０４は、一例として断面方形形状のノッチを形成するための方形状の突部である。このノッチ成形部２０４は高さｈ2 、幅Ｗ3 に設定されている。
【００３２】
中型１２Ｍの成形面１４Ａ、１４Ｂと外型１２Ａ、１２Ｂの成形面２０とは一定の間隔ｔ3 が設定され、平坦成形部１４２と平坦成形部２０２とが互いに平行面を構成する。つまり、この間隔ｔ3 がリード端子１０Ａ、１０Ｂの成形厚み（つまり、リード端子１０Ａ、１０Ｂの潰し幅）となる。
【００３３】
＜リード端子１０Ａ、１０Ｂの成形加工＞
【００３４】
各リード端子１０Ａ、１０Ｂの間には図１の（Ａ）に示すように、中型１２Ｍが設置され、この中型１２Ｍの基準面１６をコンデンサ２の外装部材６の端子引出し面１８に当て、中型１２Ｍが位置決めされる。この中型１２Ｍに対向させる外型１２Ａ、１２Ｂは、前記端子引き出し面１８に当てて位置決めされた中型１２Ｍの基準面１６を基準にして外型１２Ａ、１２Ｂの基準面２２を外装部材６の端子引出し面１８から間隔ｔ2 だけ離して位置決めする。つまり中型１２Ｍと外型１２Ａ、１２Ｂの基準面１６、２２間には間隔ｔ2 が設定される。
【００３５】
中型１２Ｍに対して外型１２Ａ、１２Ｂを中型１２Ｍの挟み込み方向に移動させ、加圧力Ｆを作用させることにより、各リード端子１０Ａ、１０Ｂを押し潰す。中型１２Ｍと各外型１２Ａ、１２Ｂとの間隔をｔ3 に維持することにより、各リード端子１０Ａ、１０Ｂを厚みｔ3 の偏平形に成形加工をする。これにより、各リード端子１０Ａ、１０Ｂには偏平部２３が形成される。
【００３６】
この成形加工と同時に、各リード端子１０Ａ、１０Ｂの偏平部２３には、外型１２Ａまたは１２Ｂにより第１の凹部としてノッチ２４が成形されるとともに、中型１２Ｍにより第２の凹部としてノッチ２６が成形される。つまり、ノッチ２４は各リード端子１０Ａ、１０Ｂの折り曲げ方向の面部に成形され、ノッチ２６は各リード端子１０Ａ、１０Ｂの折り曲げ方向と反対方向の面部に成形される。これらノッチ２４、２６は、外装部材６の端子引出し面１８からリード端子１０Ａ、１０Ｂの長さ方向に異なった位置に形成され、詳細に述べれば、ノッチ２６のリード端子引出し面１８に最も近い最深部は、ノッチ２４のリード端子引出し面に最も近い最深部より遠ざかった位置に形成される。
【００３７】
そして、各リード端子１０Ａ、１０Ｂには、外型１２Ａ、１２Ｂと非接触であり、加圧力Ｆを受けない部分として、外装部材６の端子引出し面１８とノッチ２４との間にｔ2 の幅で非成形面部２８が形成される。この非成形面部２８は、偏平化された各リード端子１０Ａ、１０Ｂに対し、原形状の円柱形に対して半径方向に肉厚となり、突出する突部を形成している。つまり、偏平部２３に対して非偏平部としての非成形面部２８が形成されている。なお、この間隔ｔ2は、成形応力の波及を回避するため、０．０５〜０．１５〔ｍｍ〕が好ましい。既述のとおり、リード端子１０Ａ、１０Ｂを成形した際に、外型１２Ａ、１２Ｂで成形加工されるリード端子１０Ａ、１０Ｂの非成形面部２８に成形応力が加わる。そこで、外装部材６との間に既述の間隔ｔ2を備えれば、非成形面部２８への成形応力を外装部材６とリード端子１０Ａ、１０Ｂとの接触面に加わることを低減でき、成形応力が密封性に影響することを緩和できる。
【００３８】
＜リード端子１０Ａ、１０Ｂの材料＞
【００３９】
リード端子１０Ａ、１０Ｂにはアルミニウムからなる丸棒部材が用いられ、その一端を偏平状に成形して偏平状部分とし、この偏平状部分にコンデンサ素子を構成する電極箔をステッチ、超音波溶接、冷間圧接等により接続し、他端を外装部材６より導出されている。リード端子には他の構成として外装部材６より導出した丸棒部位に他の金属線を溶接した形態のものを用いることができるが、このような形態では溶接部位の長さ分だけコンデンサの形状（寸法）が大きくなるので、前述のとおり、アルミニウムの丸棒状の素材にて、外装部材８よりそのままリード端子を導出することが好ましい。
【００４０】
＜リード端子１０Ａ、１０Ｂの折り曲げ加工＞
【００４１】
図１の（Ｂ）に示すように、既述の成形加工工程で成形された各リード端子１０Ａ、１０Ｂは、外装部材６の端子引き出し面１８に対して直交方向に突出しているので、折り曲げ方向に形成されたノッチ２４を折り曲げ支点（起点）にし、各リード端子１０Ａ、１０Ｂを外装部材６の端子引出し面１８に対して平行方向に折り曲げる。ノッチ２４側の曲率半径は小さく、ノッチ２６側の曲率半径は各リード端子１０Ａ、１０Ｂの厚みｔ3 だけ大きくなるので、ノッチ２６はリード端子１０Ａ、１０Ｂの湾曲に沿って伸長され、ノッチ２６は周辺の面部と同様のなだらかな面部に成形される。
【００４２】
〈リード端子１０Ａ、１０Ｂの金属めっき〉
【００４３】
各リード端子１０Ａ、１０Ｂは外装部材６の端子引き出し面１８に対して平行方向に折り曲げられる。折り曲げにより成形された各リード端子１０Ａ、１０Ｂにはその下面側にはんだ付け層としてたとえば、ニッケルめっき層および錫めっき層を形成する。このようなニッケルめっき層および錫めっき層の形成のため、各リード端子１０Ａ、１０Ｂの下面には、サンドブラスト、ローレット加工、エッチング処理など、凹凸面化（粗面化）処理を施すことにより、凹凸面を形成すれば、この凹凸面によりニッケルめっき層および錫めっき層の密着性を高めることができ、はんだ付け強度を高めることができる。
【００４４】
＜第１の実施の形態の効果＞
【００４５】
以上述べた第１の実施の形態によれば、次のような効果が得られる。
【００４６】
(1) リード端子１０Ａ、１０Ｂをノッチ２４側に折り曲げると、ノッチ２４側が圧縮状態、ノッチ２６側が伸長状態となる。つまり、曲げによる圧縮応力はノッチ２４側に作用し、伸長応力はノッチ２４より離間したノッチ２６に作用する。各リード端子１０Ａ、１０Ｂの曲げの中心線を基準とすれば、対称位置に圧縮応力と伸長応力とが集中し、ノッチ２４、２６で曲げ応力が吸収される。このため、各リード端子１０Ａ、１０Ｂから外装部材６側への応力伝播が回避される。この結果、外装部材６とリード端子１０Ａ、１０Ｂとの間の密着性の低下を防止でき、リード端子１０Ａ、１０Ｂとコンデンサ素子４との接続強度の低減を防止できる。外装部材６とリード端子１０Ａ、１０Ｂとの境界面の密着性を損うことがなく、外装部材６の気密性を損なうことがない。
【００４７】
換言すれば、位置をずらし且つ形状が同一のダブルノッチでもよく、また形状が異なるダブルノッチつまり、ノッチ２４、２６を備えたリード端子１０Ａ、１０Ｂの折り曲げ成形では、各ノッチ２４、２６により曲げ（圧縮）と伸び（伸張または伸長）とが容易化され、曲げ応力を集中させて外装部材６への波及や影響を緩和できる。この場合、曲げによる伸びには、リード端子１０Ａ、１０Ｂの長さ方向の伸びと幅方向の広がりの双方が含まれる。したがって、リード端子１０Ａ、１０Ｂとコンデンサ素子４との接続部機能を低下させることがなく、コンデンサの信頼性を維持できる。
【００４８】
(2) ノッチ２４、２６の形成位置が異なっているので、リード端子１０Ａ、１０Ｂを脆弱化させることもなく、リード端子１０Ａ、１０Ｂの折り曲げ加工の容易化と、リード端子１０Ａ、１０Ｂの機械的強度の低下を防止できる。
【００４９】
(3) ノッチ２４と端子引出し面１８との間に非成形面部２８を介在させたので、この非成形面部２８で曲げ応力の波及をくい止めることができる。つまり、間隔ｔ2 の設定により、非成形面部２８が形成されるが、このような非成形面部２８を備えれば、曲げ仕上がり状態でのスプリングバックを考慮でき、寸法安定性が担保できる。しかも、折り曲げ部分の内側の圧縮と、外側の伸びが外装部材６の外側、つまりモールドに掛かることがなく、この結果、リード端子１０Ａ、１０Ｂの引っ張り強度の低下や、外装部材６の気密性低下を防止できる。また、非成形面部２８に隣接してノッチ２４が形成されているため、この非成形面部２８からのノッチ２４の深さが大きくなり、ノッチ２４をリード端子を折り曲げる際の支点（起点）となり、生産工程で折り曲げ位置のずれを防止できるなど、折り曲げ精度が向上する。
【００５０】
なお、この実施の形態では、成形型１２によりリード端子１０Ａ、１０Ｂの偏平化成形と、ノッチ成形とを単一の成形処理で行っているが、成形型１２を偏平化成形型と、ノッチ成形型とを別個に設定すれば、偏平化成形の後、ノッチ成形を行う成形処理を行うことができる。
【００５１】
既述のように、単一化処理とすれば、用意すべき成形型が少なく、成形処理も一度で済むという利点に対し、偏平化処理とノッチ成形処理とを別個に行えば、それぞれの成形の自由度が得られ、ノッチ位置を必要に応じて調整できる利点もある。
【００５２】
〔第２の実施の形態〕
【００５３】
第２の実施の形態はベース部材を併用したチップ型コンデンサの場合である。
【００５４】
図２は、第２の実施の形態に係るコンデンサおよびそのリード端子の成形加工の一例を示している。図２に示す構成は一例であって、係る構成に本発明が限定されるものではない。
【００５５】
この実施の形態のコンデンサ２では、外装部材として金属ケース７にコンデンサ素子４が封入されており、金属ケース７がアルミニウムなどの導体で形成されているため、封口体２９側に絶縁部材としてベース部材３０（図２の（Ｂ））が配置されてフェイスボンディング可能なチップ型コンデンサを構成する。
【００５６】
この第２の実施の形態では金属ケース７とリード端子１０Ａ、１０Ｂとの間に設置される既述のベース部材３０（図２の（Ｂ））が介在する、その厚みＷ4 分だけノッチ２４、２６の位置を外装部材６の端子引出し面１８からシフトさせている。
【００５７】
この場合、中型１２Ｍにあるノッチ成形部１４４と基準面１６との距離ｔ4 が第１の実施の形態では間隔ｔ2 であるのに対し、ベース部材３０の介在幅Ｗ4 に対応して間隔ｔ4（＞ｔ2 ）となっている。
【００５８】
また、外型１２Ａ、１２Ｂにあるノッチ成形部２０４と基準面２２との距離が第１の実施の形態においては間隔が０であるのに対し、この実施の形態では間隔ｔ5が設定されている。この間隔ｔ5の大きさは既述のベース部材３０の介在幅Ｗ4に対応している。
【００５９】
このような構成によれば、図２の（Ｂ）に示すように、ベース部材３０を貫通させたリード端子１０Ａ、１０Ｂをベース部材３０にある貫通孔３１から引き出し、端子収納凹部３２の内部で第１の実施の形態と同様にノッチ２４を支点に折り曲げ、ベース部材３０の端子収納凹部３２に配置することができる。このようなベース部材３０を用いた場合にもリード端子１０Ａ、１０Ｂの折り曲げによる曲げ応力は、折り曲げ方向の面に対して反対面にあるノッチ２６で吸収でき、外装部材６やコンデンサ素子４との接続部分への波及を抑制でき、外装部材６の気密性の低下やコンデンサ素子４との接続強度を低下させることがなく、コンデンサ２の信頼性を維持することができる。
【００６０】
〔他の実施の形態〕
【００６１】
(1) リード端子１０Ａ、１０Ｂのノッチ２４、２６の形状について、図３の（Ａ）に示すように、ともに断面方形形状としてもよく、図３の（Ｂ）に示すように、ノッチ２４を断面Ｖ字形状、ノッチ２６を断面方形形状としてもよい。また、図３の（Ｃ）に示すように、ノッチ２４を断面方形形状、ノッチ２６を断面半円形状としてもよい。図示しないが、ノッチ２４、２６をともに断面Ｖ字形状、断面半円形状としてもよい。図３の（Ａ）ないし（Ｃ）において、Ｂｘはリード端子１０Ａ、１０Ｂの曲げ方向を示している。
【００６２】
(2) 中型１２Ｍおよび外型１２Ａ、１２Ｂのノッチ成形部１４４、２０４の寸法について、一例として、２５〔ＷＶ〕−１５〔μＦ〕用素子：丸棒部素子化成、重合素子、外装部材６（モールド樹脂）エポキシ樹脂、リード端子１０Ａ、１０Ｂの潰し厚み：６００〔μｍ〕とすることができる。この場合、中型１２Ｍ、外型１２Ａ、１２Ｂの寸法は、図３の（Ｄ）に示すとおりである。各部の寸法は、ｔ1＝０．１５〔ｍｍ〕、Ｗ2＝０．３〔ｍｍ〕、Ｗ3＝０．３〔ｍｍ〕、ｈ2＝０．０５〔ｍｍ〕である。
【００６３】
(3)リード端子１０Ａ、１０Ｂのノッチ２４が既述のとおり、リード端子１０Ａ、１０Ｂの折り曲げ方向の面部に形成されて内側に折り曲げられる。その際、コンデンサ２の外装部材６に最も近いノッチ２４の最深部（ノッチエッジ）２４ｄの位置が折り曲げ支点（起点）となる。このため、図４の（Ａ）および（Ｂ）に示すように、ノッチ２４の最深部２４ｄに対し、ノッチ２６の最深部２６ｄのエッジが外装部材６から等距離にある場合には各ノッチ２４、２６の幅が異なってもリード端子１０Ａ、１０Ｂが脆弱化するなど、好ましくない。各ノッチ２４，２６の外装部材６側のエッジを同一の位置とした場合には、曲げ加工の際に、リード端子１０Ａ、１０Ｂのノッチ２４のエッジ２４ｄを支点として加わる折り曲げ応力が、該エッジ２４ｄと同一位置のエッジ２６ｄに普及しやすくなり、これにより各リード端子１０Ａ、１０Ｂの非偏平部２８に折り曲げ応力が加わるため、その曲げ応力が外装部材６とリード端子１０Ａ、１０Ｂとの接触面や、リード端子１０Ａ、１０Ｂとコンデンサ素子２の電極箔の接続部に加わることになる。このため、ノッチ２４のエッジ２４ｄとノッチ２６のノッチ２６ｄの位置をずらすことが好ましい。
【００６４】
また、ノッチ２４に対し、ノッチ２６は、ノッチ２４の折り曲げ支点（起点）から所定角度としてたとえば、リード端子１０Ａ、１０Ｂを９０〔°〕折り曲げるため、30〔°〕から６０〔°〕の位置に変位していることが好ましい。たとえば、図４の（Ｃ）、（Ｄ）または（Ｅ）の形態である。特にノッチ２６のエッジ２６ｄがノッチ２４の折り曲げ支点から４５〔°〕の位置に存在することが好ましい。図４の（Ｃ）に示すように、ノッチ２４に対し、既述の変位があればノッチ２６は同一深さで同一長さであってもよく、ノッチ２６の幅が曲げ加工の際の伸張（長さ）領域となる。図４の（ｃ）に示すように、ノッチ２６は、ノッチ２４の折り曲げ支点に対し、４５〔°〕の位置に形成されており、また図４の（Ｄ）に示すように、ノッチ２６は、そのエッジ２６ｄがノッチ２４の折り曲げ支点に対し、４５〔°〕の位置に形成されている。また、図４の（Ｅ）に示すように、ノッチ２６を鈍角状の断面Ｖ字形としてもよく、この場合、最深部２６ｄはＶ字状のノッチ２６の中間部分（ノッチボトム）となり、方形状のノッチ２６と同様に伸張領域となる。
【００６５】
このノッチ２６側の伸張について、図４の（Ｃ）に示すように、リード端子１０Ａ、１０Ｂの厚みｔ3に対して、１．２〜１．４倍の長さ領域で伸張が生じるが、このときノッチ２６の幅は、リード端子１０Ａ、１０Ｂの厚みｔ3に対して０．４〜１．５倍とすれば、伸縮応力を軽減することができる。
【００６６】
また、ノッチ２４の幅は、リード端子１０Ａ、１０Ｂの厚みｔ3に対して、０．２〜１．２倍がよい。ノッチ２４、２６の幅については、（ノッチ２４の幅）＜（ノッチ２６幅）が好ましい。
【００６７】
各ノッチ２４、２６の深さ（ｈ1、ｈ2）は、リード端子１０Ａ、１０Ｂの強度を低下させないために、たとえば、０．１５〔ｍｍ〕以下に設定することが好ましい。
【００６８】
以上説明したように、本発明の最も好ましい実施の形態等について説明したが、本発明は、上記記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載され、又は発明を実施するための形態に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能であることは勿論であり、斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明のコンデンサおよびその製造方法は、リード端子の折り曲げ方向の面部とその反対方向の面部に対し、外装部材のリード引出し面から最も近い折り曲げ面のノッチ最深部を支点にリード端子を折り曲げると折り曲げ面の反対面にあるリード引出し面から最も近いノッチ最深部に一番大きな折り曲げ応力がかかるので、折り曲げ面の反対面にあるノッチが伸張し、リード引出し面側に延びる応力が軽減される。また、リード端子とコンデンサ素子との接続強度の低下を防止できるなど、信頼性の高いコンデンサを提供することができ、有用である。
【符号の説明】
【００７０】
２ コンデンサ
４ コンデンサ素子
６ 外装部材
７ 金属ケース
８ 素子端面
１０Ａ、１０Ｂ リード端子
１２ 成形型（金型）
１２Ｍ 中型
１２Ａ、１２Ｂ 外型
１４Ａ、１４Ｂ 成形面
１６ 基準面
１８ 端子引出し面
２０ 成形面
１４２ 平坦成形部
１４４ ノッチ成形部
２０２ 平坦成形部
２０４ ノッチ成形部
２２ 基準面
２３ 偏平部
２４ 第１のノッチ
２６ 第２のノッチ
２８ 非成形面部
２９ 封口体
３０ ベース部材
３１ 貫通孔
３２ 端子収納凹部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ型コンデンサなど、外装部材から引き出されたリード端子を成形加工してチップ化されたコンデンサおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
チップ型コンデンサでは、そのリード端子がフェイスボンディング用端子に成形されて提供されている。たとえば、リード端子がコンデンサの外装部材上に折り曲げられ、または外装部材に設置されたベース部材上に折り曲げられ、配線基板への面実装を可能にしている。
【０００３】
このようなリード端子の折り曲げ加工に関し、特許文献１にはリード端子に切欠部や肉薄部を形成することが記載され、また、特許文献２には楔状の折り曲げ溝を形成することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭６２−１６２３２３号公報
【特許文献２】特開２０００−２１６８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、リード端子の折り曲げ加工に関し、リード端子に切欠部や肉薄部（特許文献１）や、楔状の折り曲げ溝（特許文献２）を形成すれば、リード端子の折り曲げが容易化するものの、この折り曲げの内側面部には圧縮、外面面部には伸長を伴い、折り曲げられるリード端子には大きな曲げ応力を生じる。この曲げ応力は曲げられるリード端子と外装部材つまりモールド樹脂との間に作用し、リード端子と樹脂モールド（外装部材）との密着性を低下させたり、外装部材にクラックを生じさせて気密性を損なうなどの課題がある。
【０００６】
また、この曲げ応力がリード端子からリード端子とコンデンサ素子との接続部（具体的にはコンデンサ素子の電極箔とリード端子との接続部）に作用すると、リード端子とコンデンサ素子との接続強度の低下や、接続抵抗の増加など、接続の信頼性が損なわれるという課題もある。
【０００７】
折り曲げの容易化のために形成された楔状の折り曲げ溝がリード端子の曲げ方向と反対側にも形成された場合には（特許文献２）、リード端子の曲げ応力は低下ないし応力緩和を図ることができるものの、リード端子の折り曲げ部の脆弱化を来たし、リード端子の機械的強度や基板側導体との接続強度の低下を来すことも予想されるなどの課題がある。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、斯かる課題に鑑み、折り曲げ加工されるリード端子の曲げ応力の緩和とともに、リード端子とコンデンサ素子側との接続強度の劣化防止を図ることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明のコンデンサは、コンデンサ素子を封止する外装部材と、前記コンデンサ素子に接続されかつ前記外装部材または該外装部材に併置されたベース部材から引き出され、折り曲げ加工されたリード端子とを備え、前記リード端子は、折り曲げ加工前に、偏平部と、該偏平部の折り曲げ方向の面部に形成された第１の凹部と、前記折り曲げ方向と反対方向の面部に形成された第２の凹部とを備え、これら第１の凹部と第２の凹部とが前記外装部材の端子引出し面部から異なった位置に設定されている。
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明のコンデンサにおいて、前記第１の凹部は、前記端子引出し面部に対して前記第２の凹部より近い位置に設定されてもよい。
【００１１】
上記目的を達成するため、本発明のコンデンサにおいて、前記外装部材または前記ベース部材と前記リード端子の前記偏平部との間に非偏平部を備え、前記第１の凹部が非偏平部の近傍に形成されてもよい。
【００１２】
上記目的を達成するため、本発明のコンデンサにおいて、前記偏平部が、前記第１の凹部側に形成されているとともに、前記第１の凹部が非偏平部の近傍に形成されてもよい。
【００１３】
上記目的を達成するため、本発明のコンデンサにおいて、前記外装部材は、モールド樹脂であってもよい。
【００１４】
上記目的を達成するため、本発明のコンデンサにおいて、前記第１の凹部および前記第２の凹部は、アルミニウムからなるリード端子に形成され、該リード端子の偏平部には、金属めっき層が形成されてもよい。
【００１５】
上記目的を達成するため、本発明のコンデンサの製造方法は、コンデンサ素子に接続されかつ前記コンデンサ素子を覆う外装部材から引き出されたリード端子に偏平部を形成する工程と、前記リード端子の面部に第１の凹部を形成するとともに、前記第１の凹部を折り曲げ方向とし、折り曲げ方向と反対方向の面部に第２の凹部を前記外装部材または前記ベース部材の面部から異なる位置に形成する工程と、前記リード端子を前記曲げ方向に屈曲させる工程とを含んでいる。
【００１６】
上記目的を達成するため、本発明のコンデンサの製造方法において、前記外装部材または前記ベース部材と前記リード端子の前記偏平部との間に非偏平部を形成する工程を含んでもよい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のコンデンサまたはその製造方法によれば、次のいずれかの効果が得られる。
【００１８】
(1) リード端子の曲げ応力を緩和できるとともに、リード端子とコンデンサ素子との接続強度の低下や、接続抵抗の増加を抑制できる。
【００１９】
(2) リード端子の曲げ応力の緩和により、外装部材とリード端子との密着部分へのリード端子からの応力作用を軽減でき、外装部材とリード端子との間の気密性低下を防止できる。
【００２０】
(3) リード端子の曲げ加工に伴う製品不良を抑制でき、歩留りの向上を図ることができる。
【００２１】
そして、本発明の他の目的、特徴及び利点は、添付図面及び各実施の形態を参照することにより、一層明確になるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】第１の実施の形態に係るコンデンサおよびそのリード端子の成形加工の一例を示す図である。
【図２】第２の実施の形態に係るコンデンサおよびそのリード端子の成形加工の一例を示す図である。
【図３】リード端子の各ノッチのバリエーションおよび成形型の一例を示す図である。
【図４】リード端子の各ノッチのバリエーションおよび機能の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
〔第１の実施の形態〕
【００２４】
第１の実施の形態は、外装部材に樹脂モールドを用いたチップ型コンデンサの場合である。図１は、第１の実施の形態に係るコンデンサおよびそのリード端子の成形加工の一例を示している。図１に示す構成は一例であって、係る構成に本発明が限定されるものではない。
【００２５】
図１に示すコンデンサ２はたとえば、モールドタイプのチップ型コンデンサである。このコンデンサ２では、コンデンサ素子４に封止樹脂で形成された外装部材６により外装が施され、封止されている。コンデンサ素子４はたとえば、陽極側および陰極側の電極箔の間にセパレータを挟み込んで巻回し、たとえば、電極箔間に固体電解質層を生成させた固体コンデンサ素子や、駆動用電解液を含浸した電解コンデンサ素子などのコンデンサ素子である。
【００２６】
このコンデンサ素子４の素子端面８には、コンデンサ素子４の陽極側および陰極側に接続されたリード端子１０Ａ、１０Ｂが引き出されている。一例としてリード端子１０Ａは陽極側、リード端子１０Ｂは陰極側である。各リード端子１０Ａ、１０Ｂは、コンデンサ素子４の陽極側または陰極側の電極箔に接続される部分を偏平にし、コンデンサ素子４から引き出された部分（つまり図示されている部分および成形前）は原形形状としてしかも円柱状外部端子として機能させるため、機械的な強度を持つ円柱状（丸棒状）である。
【００２７】
＜成形型＞
【００２８】
各リード端子１０Ａ、１０Ｂの成形には図１の（Ａ）に示すように、成形型（金型）１２が用いられる。この金型１２には第１の成形型として一つの中型１２Ｍと、第２の成形型として二つの外型１２Ａ、１２Ｂとを備えている。第１の実施の形態では、単一の中型１２Ｍに対して二つの外型１２Ａ、１２Ｂを用いることにより、単一の成形処理で、各リード端子１０Ａ、１０Ｂの偏平化加工と、ノッチ（notch ：切り込み、窪み）成形加工とを行う。ノッチ成形は凹部成形の一例である。
【００２９】
各リード端子１０Ａ、１０Ｂの間には中型１２Ｍが配置され、この中型１２Ｍの表裏面との間にリード端子１０Ａ、１０Ｂを挟んで一対の外型１２Ａ、１２Ｂが配置されている。つまり、中型１２Ｍを中心に各リード端子１０Ａ、１０Ｂを挟んで、中型１２Ｍと各外型１２Ａ、１２Ｂとでサンドイッチ構造が構成されている。
【００３０】
中型１２Ｍは直方体で構成され、外型１２Ａ、１２Ｂと対向する表裏面に二つの成形面１４Ａ、１４Ｂと、少なくとも一つの基準面１６と、成形面１４Ａ、１４Ｂを平行に維持する基準幅Ｗ1 を備える。成形面１４Ａ、１４Ｂは基準面１６に対して直交関係にある。この基準面１６は平坦面であり、外装部材６の端子引出し面１８に当接される。成形面１４Ａ、１４Ｂは、平坦成形部１４２と、この平坦成形部１４２より突出させたノッチ成形部１４４とを備えている。ノッチ成形部１４４は、一例として断面Ｖ字形のノッチを形成するための三角形状の突部である。このノッチ成形部１４４は高さｈ1 を有する。ノッチ成形部１４４は基準面１６から間隔ｔ1を設けて形成され、その幅はＷ2である。
【００３１】
外型１２Ａ、１２Ｂは共に直方体で構成され、中型１２Ｍに対向する一面に一つの成形面２０と、少なくとも一つの基準面２２とを有する。成形面２０は基準面２２に対して直交関係にある。この基準面２２は外装部材６の端子引出し面１８との間に一定の間隔ｔ2が設定されている。成形面２０は、平坦成形部２０２と、ノッチ成形部２０４とを備えている。ノッチ成形部２０４は、一例として断面方形形状のノッチを形成するための方形状の突部である。このノッチ成形部２０４は高さｈ2 、幅Ｗ3 に設定されている。
【００３２】
中型１２Ｍの成形面１４Ａ、１４Ｂと外型１２Ａ、１２Ｂの成形面２０とは一定の間隔ｔ3 が設定され、平坦成形部１４２と平坦成形部２０２とが互いに平行面を構成する。つまり、この間隔ｔ3 がリード端子１０Ａ、１０Ｂの成形厚み（つまり、リード端子１０Ａ、１０Ｂの潰し幅）となる。
【００３３】
＜リード端子１０Ａ、１０Ｂの成形加工＞
【００３４】
各リード端子１０Ａ、１０Ｂの間には図１の（Ａ）に示すように、中型１２Ｍが設置され、この中型１２Ｍの基準面１６をコンデンサ２の外装部材６の端子引出し面１８に当て、中型１２Ｍが位置決めされる。この中型１２Ｍに対向させる外型１２Ａ、１２Ｂは、前記端子引き出し面１８に当てて位置決めされた中型１２Ｍの基準面１６を基準にして外型１２Ａ、１２Ｂの基準面２２を外装部材６の端子引出し面１８から間隔ｔ2 だけ離して位置決めする。つまり中型１２Ｍと外型１２Ａ、１２Ｂの基準面１６、２２間には間隔ｔ2 が設定される。
【００３５】
中型１２Ｍに対して外型１２Ａ、１２Ｂを中型１２Ｍの挟み込み方向に移動させ、加圧力Ｆを作用させることにより、各リード端子１０Ａ、１０Ｂを押し潰す。中型１２Ｍと各外型１２Ａ、１２Ｂとの間隔をｔ3 に維持することにより、各リード端子１０Ａ、１０Ｂを厚みｔ3 の偏平形に成形加工をする。これにより、各リード端子１０Ａ、１０Ｂには偏平部２３が形成される。
【００３６】
この成形加工と同時に、各リード端子１０Ａ、１０Ｂの偏平部２３には、外型１２Ａまたは１２Ｂにより第１の凹部としてノッチ２４が成形されるとともに、中型１２Ｍにより第２の凹部としてノッチ２６が成形される。つまり、ノッチ２４は各リード端子１０Ａ、１０Ｂの折り曲げ方向の面部に成形され、ノッチ２６は各リード端子１０Ａ、１０Ｂの折り曲げ方向と反対方向の面部に成形される。これらノッチ２４、２６は、外装部材６の端子引出し面１８からリード端子１０Ａ、１０Ｂの長さ方向に異なった位置に形成され、詳細に述べれば、ノッチ２６のリード端子引出し面１８に最も近い最深部は、ノッチ２４のリード端子引出し面に最も近い最深部より遠ざかった位置に形成される。
【００３７】
そして、各リード端子１０Ａ、１０Ｂには、外型１２Ａ、１２Ｂと非接触であり、加圧力Ｆを受けない部分として、外装部材６の端子引出し面１８とノッチ２４との間にｔ2 の幅で非成形面部２８が形成される。この非成形面部２８は、偏平化された各リード端子１０Ａ、１０Ｂに対し、原形状の円柱形に対して半径方向に肉厚となり、突出する突部を形成している。つまり、偏平部２３に対して非偏平部としての非成形面部２８が形成されている。なお、この間隔ｔ2は、成形応力の波及を回避するため、０．０５〜０．１５〔ｍｍ〕が好ましい。既述のとおり、リード端子１０Ａ、１０Ｂを成形した際に、外型１２Ａ、１２Ｂで成形加工されるリード端子１０Ａ、１０Ｂの非成形面部２８に成形応力が加わる。そこで、外装部材６との間に既述の間隔ｔ2を備えれば、非成形面部２８への成形応力を外装部材６とリード端子１０Ａ、１０Ｂとの接触面に加わることを低減でき、成形応力が密封性に影響することを緩和できる。
【００３８】
＜リード端子１０Ａ、１０Ｂの材料＞
【００３９】
リード端子１０Ａ、１０Ｂにはアルミニウムからなる丸棒部材が用いられ、その一端を偏平状に成形して偏平状部分とし、この偏平状部分にコンデンサ素子を構成する電極箔をステッチ、超音波溶接、冷間圧接等により接続し、他端を外装部材６より導出されている。リード端子には他の構成として外装部材６より導出した丸棒部位に他の金属線を溶接した形態のものを用いることができるが、このような形態では溶接部位の長さ分だけコンデンサの形状（寸法）が大きくなるので、前述のとおり、アルミニウムの丸棒状の素材にて、外装部材８よりそのままリード端子を導出することが好ましい。
【００４０】
＜リード端子１０Ａ、１０Ｂの折り曲げ加工＞
【００４１】
図１の（Ｂ）に示すように、既述の成形加工工程で成形された各リード端子１０Ａ、１０Ｂは、外装部材６の端子引き出し面１８に対して直交方向に突出しているので、折り曲げ方向に形成されたノッチ２４を折り曲げ支点（起点）にし、各リード端子１０Ａ、１０Ｂを外装部材６の端子引出し面１８に対して平行方向に折り曲げる。ノッチ２４側の曲率半径は小さく、ノッチ２６側の曲率半径は各リード端子１０Ａ、１０Ｂの厚みｔ3 だけ大きくなるので、ノッチ２６はリード端子１０Ａ、１０Ｂの湾曲に沿って伸長され、ノッチ２６は周辺の面部と同様のなだらかな面部に成形される。
【００４２】
〈リード端子１０Ａ、１０Ｂの金属めっき〉
【００４３】
各リード端子１０Ａ、１０Ｂは外装部材６の端子引き出し面１８に対して平行方向に折り曲げられる。折り曲げにより成形された各リード端子１０Ａ、１０Ｂにはその下面側にはんだ付け層としてたとえば、ニッケルめっき層および錫めっき層を形成する。このようなニッケルめっき層および錫めっき層の形成のため、各リード端子１０Ａ、１０Ｂの下面には、サンドブラスト、ローレット加工、エッチング処理など、凹凸面化（粗面化）処理を施すことにより、凹凸面を形成すれば、この凹凸面によりニッケルめっき層および錫めっき層の密着性を高めることができ、はんだ付け強度を高めることができる。
【００４４】
＜第１の実施の形態の効果＞
【００４５】
以上述べた第１の実施の形態によれば、次のような効果が得られる。
【００４６】
(1) リード端子１０Ａ、１０Ｂをノッチ２４側に折り曲げると、ノッチ２４側が圧縮状態、ノッチ２６側が伸長状態となる。つまり、曲げによる圧縮応力はノッチ２４側に作用し、伸長応力はノッチ２４より離間したノッチ２６に作用する。各リード端子１０Ａ、１０Ｂの曲げの中心線を基準とすれば、対称位置に圧縮応力と伸長応力とが集中し、ノッチ２４、２６で曲げ応力が吸収される。このため、各リード端子１０Ａ、１０Ｂから外装部材６側への応力伝播が回避される。この結果、外装部材６とリード端子１０Ａ、１０Ｂとの間の密着性の低下を防止でき、リード端子１０Ａ、１０Ｂとコンデンサ素子４との接続強度の低減を防止できる。外装部材６とリード端子１０Ａ、１０Ｂとの境界面の密着性を損うことがなく、外装部材６の気密性を損なうことがない。
【００４７】
換言すれば、位置をずらし且つ形状が同一のダブルノッチでもよく、また形状が異なるダブルノッチつまり、ノッチ２４、２６を備えたリード端子１０Ａ、１０Ｂの折り曲げ成形では、各ノッチ２４、２６により曲げ（圧縮）と伸び（伸張または伸長）とが容易化され、曲げ応力を集中させて外装部材６への波及や影響を緩和できる。この場合、曲げによる伸びには、リード端子１０Ａ、１０Ｂの長さ方向の伸びと幅方向の広がりの双方が含まれる。したがって、リード端子１０Ａ、１０Ｂとコンデンサ素子４との接続部機能を低下させることがなく、コンデンサの信頼性を維持できる。
【００４８】
(2) ノッチ２４、２６の形成位置が異なっているので、リード端子１０Ａ、１０Ｂを脆弱化させることもなく、リード端子１０Ａ、１０Ｂの折り曲げ加工の容易化と、リード端子１０Ａ、１０Ｂの機械的強度の低下を防止できる。
【００４９】
(3) ノッチ２４と端子引出し面１８との間に非成形面部２８を介在させたので、この非成形面部２８で曲げ応力の波及をくい止めることができる。つまり、間隔ｔ2 の設定により、非成形面部２８が形成されるが、このような非成形面部２８を備えれば、曲げ仕上がり状態でのスプリングバックを考慮でき、寸法安定性が担保できる。しかも、折り曲げ部分の内側の圧縮と、外側の伸びが外装部材６の外側、つまりモールドに掛かることがなく、この結果、リード端子１０Ａ、１０Ｂの引っ張り強度の低下や、外装部材６の気密性低下を防止できる。また、非成形面部２８に隣接してノッチ２４が形成されているため、この非成形面部２８からのノッチ２４の深さが大きくなり、ノッチ２４をリード端子を折り曲げる際の支点（起点）となり、生産工程で折り曲げ位置のずれを防止できるなど、折り曲げ精度が向上する。
【００５０】
なお、この実施の形態では、成形型１２によりリード端子１０Ａ、１０Ｂの偏平化成形と、ノッチ成形とを単一の成形処理で行っているが、成形型１２を偏平化成形型と、ノッチ成形型とを別個に設定すれば、偏平化成形の後、ノッチ成形を行う成形処理を行うことができる。
【００５１】
既述のように、単一化処理とすれば、用意すべき成形型が少なく、成形処理も一度で済むという利点に対し、偏平化処理とノッチ成形処理とを別個に行えば、それぞれの成形の自由度が得られ、ノッチ位置を必要に応じて調整できる利点もある。
【００５２】
〔第２の実施の形態〕
【００５３】
第２の実施の形態はベース部材を併用したチップ型コンデンサの場合である。
【００５４】
図２は、第２の実施の形態に係るコンデンサおよびそのリード端子の成形加工の一例を示している。図２に示す構成は一例であって、係る構成に本発明が限定されるものではない。
【００５５】
この実施の形態のコンデンサ２では、外装部材として金属ケース７にコンデンサ素子４が封入されており、金属ケース７がアルミニウムなどの導体で形成されているため、封口体２９側に絶縁部材としてベース部材３０（図２の（Ｂ））が配置されてフェイスボンディング可能なチップ型コンデンサを構成する。
【００５６】
この第２の実施の形態では金属ケース７とリード端子１０Ａ、１０Ｂとの間に設置される既述のベース部材３０（図２の（Ｂ））が介在する、その厚みＷ4 分だけノッチ２４、２６の位置を外装部材６の端子引出し面１８からシフトさせている。
【００５７】
この場合、中型１２Ｍにあるノッチ成形部１４４と基準面１６との距離ｔ4 が第１の実施の形態では間隔ｔ2 であるのに対し、ベース部材３０の介在幅Ｗ4 に対応して間隔ｔ4（＞ｔ2 ）となっている。
【００５８】
また、外型１２Ａ、１２Ｂにあるノッチ成形部２０４と基準面２２との距離が第１の実施の形態においては間隔が０であるのに対し、この実施の形態では間隔ｔ5が設定されている。この間隔ｔ5の大きさは既述のベース部材３０の介在幅Ｗ4に対応している。
【００５９】
このような構成によれば、図２の（Ｂ）に示すように、ベース部材３０を貫通させたリード端子１０Ａ、１０Ｂをベース部材３０にある貫通孔３１から引き出し、端子収納凹部３２の内部で第１の実施の形態と同様にノッチ２４を支点に折り曲げ、ベース部材３０の端子収納凹部３２に配置することができる。このようなベース部材３０を用いた場合にもリード端子１０Ａ、１０Ｂの折り曲げによる曲げ応力は、折り曲げ方向の面に対して反対面にあるノッチ２６で吸収でき、外装部材６やコンデンサ素子４との接続部分への波及を抑制でき、外装部材６の気密性の低下やコンデンサ素子４との接続強度を低下させることがなく、コンデンサ２の信頼性を維持することができる。
【００６０】
〔他の実施の形態〕
【００６１】
(1) リード端子１０Ａ、１０Ｂのノッチ２４、２６の形状について、図３の（Ａ）に示すように、ともに断面方形形状としてもよく、図３の（Ｂ）に示すように、ノッチ２４を断面Ｖ字形状、ノッチ２６を断面方形形状としてもよい。また、図３の（Ｃ）に示すように、ノッチ２４を断面方形形状、ノッチ２６を断面半円形状としてもよい。図示しないが、ノッチ２４、２６をともに断面Ｖ字形状、断面半円形状としてもよい。図３の（Ａ）ないし（Ｃ）において、Ｂｘはリード端子１０Ａ、１０Ｂの曲げ方向を示している。
【００６２】
(2) 中型１２Ｍおよび外型１２Ａ、１２Ｂのノッチ成形部１４４、２０４の寸法について、一例として、２５〔ＷＶ〕−１５〔μＦ〕用素子：丸棒部素子化成、重合素子、外装部材６（モールド樹脂）エポキシ樹脂、リード端子１０Ａ、１０Ｂの潰し厚み：６００〔μｍ〕とすることができる。この場合、中型１２Ｍ、外型１２Ａ、１２Ｂの寸法は、図３の（Ｄ）に示すとおりである。各部の寸法は、ｔ1＝０．１５〔ｍｍ〕、Ｗ2＝０．３〔ｍｍ〕、Ｗ3＝０．３〔ｍｍ〕、ｈ2＝０．０５〔ｍｍ〕である。
【００６３】
(3)リード端子１０Ａ、１０Ｂのノッチ２４が既述のとおり、リード端子１０Ａ、１０Ｂの折り曲げ方向の面部に形成されて内側に折り曲げられる。その際、コンデンサ２の外装部材６に最も近いノッチ２４の最深部（ノッチエッジ）２４ｄの位置が折り曲げ支点（起点）となる。このため、図４の（Ａ）および（Ｂ）に示すように、ノッチ２４の最深部２４ｄに対し、ノッチ２６の最深部２６ｄのエッジが外装部材６から等距離にある場合には各ノッチ２４、２６の幅が異なってもリード端子１０Ａ、１０Ｂが脆弱化するなど、好ましくない。各ノッチ２４，２６の外装部材６側のエッジを同一の位置とした場合には、曲げ加工の際に、リード端子１０Ａ、１０Ｂのノッチ２４のエッジ２４ｄを支点として加わる折り曲げ応力が、該エッジ２４ｄと同一位置のエッジ２６ｄに普及しやすくなり、これにより各リード端子１０Ａ、１０Ｂの非偏平部２８に折り曲げ応力が加わるため、その曲げ応力が外装部材６とリード端子１０Ａ、１０Ｂとの接触面や、リード端子１０Ａ、１０Ｂとコンデンサ素子２の電極箔の接続部に加わることになる。このため、ノッチ２４のエッジ２４ｄとノッチ２６のノッチ２６ｄの位置をずらすことが好ましい。
【００６４】
また、ノッチ２４に対し、ノッチ２６は、ノッチ２４の折り曲げ支点（起点）から所定角度としてたとえば、リード端子１０Ａ、１０Ｂを９０〔°〕折り曲げるため、30〔°〕から６０〔°〕の位置に変位していることが好ましい。たとえば、図４の（Ｃ）、（Ｄ）または（Ｅ）の形態である。特にノッチ２６のエッジ２６ｄがノッチ２４の折り曲げ支点から４５〔°〕の位置に存在することが好ましい。図４の（Ｃ）に示すように、ノッチ２４に対し、既述の変位があればノッチ２６は同一深さで同一長さであってもよく、ノッチ２６の幅が曲げ加工の際の伸張（長さ）領域となる。図４の（ｃ）に示すように、ノッチ２６は、ノッチ２４の折り曲げ支点に対し、４５〔°〕の位置に形成されており、また図４の（Ｄ）に示すように、ノッチ２６は、そのエッジ２６ｄがノッチ２４の折り曲げ支点に対し、４５〔°〕の位置に形成されている。また、図４の（Ｅ）に示すように、ノッチ２６を鈍角状の断面Ｖ字形としてもよく、この場合、最深部２６ｄはＶ字状のノッチ２６の中間部分（ノッチボトム）となり、方形状のノッチ２６と同様に伸張領域となる。
【００６５】
このノッチ２６側の伸張について、図４の（Ｃ）に示すように、リード端子１０Ａ、１０Ｂの厚みｔ3に対して、１．２〜１．４倍の長さ領域で伸張が生じるが、このときノッチ２６の幅は、リード端子１０Ａ、１０Ｂの厚みｔ3に対して０．４〜１．５倍とすれば、伸縮応力を軽減することができる。
【００６６】
また、ノッチ２４の幅は、リード端子１０Ａ、１０Ｂの厚みｔ3に対して、０．２〜１．２倍がよい。ノッチ２４、２６の幅については、（ノッチ２４の幅）＜（ノッチ２６幅）が好ましい。
【００６７】
各ノッチ２４、２６の深さ（ｈ1、ｈ2）は、リード端子１０Ａ、１０Ｂの強度を低下させないために、たとえば、０．１５〔ｍｍ〕以下に設定することが好ましい。
【００６８】
以上説明したように、本発明の最も好ましい実施の形態等について説明したが、本発明は、上記記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載され、又は発明を実施するための形態に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能であることは勿論であり、斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明のコンデンサおよびその製造方法は、リード端子の折り曲げ方向の面部とその反対方向の面部に対し、外装部材のリード引出し面から最も近い折り曲げ面のノッチ最深部を支点にリード端子を折り曲げると折り曲げ面の反対面にあるリード引出し面から最も近いノッチ最深部に一番大きな折り曲げ応力がかかるので、折り曲げ面の反対面にあるノッチが伸張し、リード引出し面側に延びる応力が軽減される。また、リード端子とコンデンサ素子との接続強度の低下を防止できるなど、信頼性の高いコンデンサを提供することができ、有用である。
【符号の説明】
【００７０】
２ コンデンサ
４ コンデンサ素子
６ 外装部材
７ 金属ケース
８ 素子端面
１０Ａ、１０Ｂ リード端子
１２ 成形型（金型）
１２Ｍ 中型
１２Ａ、１２Ｂ 外型
１４Ａ、１４Ｂ 成形面
１６ 基準面
１８ 端子引出し面
２０ 成形面
１４２ 平坦成形部
１４４ ノッチ成形部
２０２ 平坦成形部
２０４ ノッチ成形部
２２ 基準面
２３ 偏平部
２４ 第１のノッチ
２６ 第２のノッチ
２８ 非成形面部
２９ 封口体
３０ ベース部材
３１ 貫通孔
３２ 端子収納凹部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサ素子を封止する外装部材と、
前記コンデンサ素子に接続されかつ前記外装部材または該外装部材に併置されたベース部材から引き出され、折り曲げ加工されたリード端子とを備え、
前記リード端子は、折り曲げ加工前に、偏平部と、該偏平部の折り曲げ方向の面部に形成された第１の凹部と、前記折り曲げ方向と反対方向の面部に形成された第２の凹部とを備え、これら第１の凹部と第２の凹部とが前記外装部材の端子引出し面部から異なった位置に設定されていることを特徴とするコンデンサ。
【請求項２】
前記第１の凹部は、前記端子引出し面部に対して前記第２の凹部より近い位置に設定されていることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項３】
前記外装部材または前記ベース部材と前記リード端子の前記偏平部との間に非偏平部を備え、前記第１の凹部が非偏平部の近傍に形成されていることを特徴とする、請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項４】
前記偏平部が、前記第１の凹部側に形成されているとともに、前記第１の凹部が非偏平部の近傍に形成されていることを特徴とする、請求項１ないし３に記載のコンデンサ。
【請求項５】
前記外装部材は、モールド樹脂であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のコンデンサ。
【請求項６】
前記第１の凹部および前記第２の凹部は、アルミニウムからなるリード端子に形成され、該リード端子の偏平部には、金属めっき層が形成されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載のコンデンサ。
【請求項７】
コンデンサ素子に接続されかつ前記コンデンサ素子を覆う外装部材から引き出されたリード端子に偏平部を形成する工程と、
前記リード端子の面部に第１の凹部を形成するとともに、前記第１の凹部を折り曲げ方向とし、折り曲げ方向と反対方向の面部に第２の凹部を前記外装部材または前記ベース部材の面部から異なる位置に形成する工程と、
前記リード端子を前記曲げ方向に屈曲させる工程と、
を含むことを特徴とする、コンデンサの製造方法。
【請求項８】
前記外装部材または前記ベース部材と前記リード端子の前記偏平部との間に非偏平部を 形成する工程を含むことを特徴とする、請求項７に記載のコンデンサの製造方法。
【請求項１】
コンデンサ素子を封止する外装部材と、
前記コンデンサ素子に接続されかつ前記外装部材または該外装部材に併置されたベース部材から引き出され、折り曲げ加工されたリード端子とを備え、
前記リード端子は、折り曲げ加工前に、偏平部と、該偏平部の折り曲げ方向の面部に形成された第１の凹部と、前記折り曲げ方向と反対方向の面部に形成された第２の凹部とを備え、これら第１の凹部と第２の凹部とが前記外装部材の端子引出し面部から異なった位置に設定されていることを特徴とするコンデンサ。
【請求項２】
前記第１の凹部は、前記端子引出し面部に対して前記第２の凹部より近い位置に設定されていることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項３】
前記外装部材または前記ベース部材と前記リード端子の前記偏平部との間に非偏平部を備え、前記第１の凹部が非偏平部の近傍に形成されていることを特徴とする、請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項４】
前記偏平部が、前記第１の凹部側に形成されているとともに、前記第１の凹部が非偏平部の近傍に形成されていることを特徴とする、請求項１ないし３に記載のコンデンサ。
【請求項５】
前記外装部材は、モールド樹脂であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のコンデンサ。
【請求項６】
前記第１の凹部および前記第２の凹部は、アルミニウムからなるリード端子に形成され、該リード端子の偏平部には、金属めっき層が形成されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載のコンデンサ。
【請求項７】
コンデンサ素子に接続されかつ前記コンデンサ素子を覆う外装部材から引き出されたリード端子に偏平部を形成する工程と、
前記リード端子の面部に第１の凹部を形成するとともに、前記第１の凹部を折り曲げ方向とし、折り曲げ方向と反対方向の面部に第２の凹部を前記外装部材または前記ベース部材の面部から異なる位置に形成する工程と、
前記リード端子を前記曲げ方向に屈曲させる工程と、
を含むことを特徴とする、コンデンサの製造方法。
【請求項８】
前記外装部材または前記ベース部材と前記リード端子の前記偏平部との間に非偏平部を 形成する工程を含むことを特徴とする、請求項７に記載のコンデンサの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１３−２６２９３（Ｐ２０１３−２６２９３Ａ）
【公開日】平成２５年２月４日（２０１３．２．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１５７２１３（Ｐ２０１１−１５７２１３）
【出願日】平成２３年７月１５日（２０１１．７．１５）
【出願人】（０００２２８５７８）日本ケミコン株式会社 (514)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年２月４日（２０１３．２．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年７月１５日（２０１１．７．１５）
【出願人】（０００２２８５７８）日本ケミコン株式会社 (514)
【Ｆターム（参考）】
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