【課題】 実装面積をより小さくすることができ、かつ、耐振動性を向上させることが可能な４端子型セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 ４端子型セラミックコンデンサ１は、直方体状のセラミックコンデンサ部１０と、対向する側面１０ａ，１０ｂに形成された一対の電極２０，２１と、一対の電極２０，２１それぞれに接続されたヘアピン状のリード線３０，３１とを備える。リード線３０（３１）は、側面１０ａ（１０ｂ）の長手方向に伸びる一対の直線部３０ａ，３０ｂ（３１ａ，３１ｂ）と、該一対の直線部３０ａ，３０ｂ（３１ａ，３１ｂ）の端部同士を滑らかに接続する湾曲部３０ｃ（３１ｃ）とを含む。一方の直線部３０ａ（３１ａ）は電極２０（２１）に接続され、他方の直線部３０ｂ（３１ｂ）は電極２０（２１）と離間して設けられ、湾曲部３０ｃ（３１ｃ）は、平面視した場合に、側面１０ａ（１０ｂ）に対して垂直な方向に伸びる。 （もっと読む）

【課題】折り曲げ加工されるリード端子の曲げ応力の緩和とともに、リード端子とコンデンサ素子側との接続強度の劣化防止を図る。
【解決手段】 コンデンサ素子（４）を封止する外装部材（６）と、前記コンデンサ素子に接続されかつ前記外装部材または該外装部材に併置されたベース部材（３０）から引き出され、折り曲げ加工されたリード端子（１０Ａ、１０Ｂ）とを備え、前記リード端子は、偏平部（２３）と、該偏平部の折り曲げ方向の面部に形成された第１の凹部（ノッチ２４）と、前記折り曲げ方向と反対方向の面部に形成された第２の凹部（ノッチ２６）とを備え、これら第１の凹部と第２の凹部とが前記外装部材の端子引出し面部（１８）から異なった位置に設定され、第１の凹部を支点（起点）にしてリード端子（１０Ａ、１０Ｂ）が折り曲げられる。 （もっと読む）

【課題】銅層を有する金属線の表面にウィスカの発生が無いニッケル層を形成し、その金属線とアルミニウム線を溶接してコンデンサ用リード線を形成し、さらに、そのコンデンサ用リード線のうち、金属線の表面に錫層を形成する事で、完全にウィスカの発生の無いコンデンサ用リード線の製造方法及びそのコンデンサ用リード線を提供することを目的とする。
【解決手段】コンデンサ用リード線１０の製造方法において、銅めっきを施した鉄線１１の表面にニッケル２０をめっきするニッケル層形成工程と、ニッケル層形成工程によってニッケル２０が形成された鉄線１１とアルミニウム線１２とを溶接してコンデンサ用リード線１０を形成する溶接工程と、溶接工程の後、コンデンサ用リード線１０のうち、鉄線１１の表面に錫３０をめっきするリード線形成工程を含ませた。 （もっと読む）

【課題】電磁ノイズを輻射する車両上の負荷の近傍にアースと接続された導電体が露出していない場合であっても、設計時に想定した周波数帯で十分なノイズ低減効果を得る。
【解決手段】車載機器用高周波ノイズフィルタ１０Ａの一端側Ｐ１および他端側Ｐ２にそれぞれ複数の電線を接続可能な端子を設ける。前記車載機器用高周波ノイズフィルタ１０Ａの一端側Ｐ１に電源ライン３１および負荷の一端２２ａを接続し、前記負荷の他端２２ｂ側はアース接続することなく第１の電線２７で前記自己共振型フィルタの他端側Ｐ２と接続し、前記自己共振型フィルタの他端側Ｐ２を第２の電線２６でアース接続点２８に接続する。第２の電線２６のインダクタ成分Ｌｅがフィルタの共振周波数に影響しなくなり減衰量−周波数特性の変化に伴う特性劣化が防止される。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの幅を抑えながらも外部接続用端子間に十分な絶縁距離を確保できるとともに、低インダクタンス化にも寄与するコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明のコンデンサは、両端面に電極部１０ａ、１０ａを有するコンデンサ素子１０と、一方がコンデンサ素子１０の一方の電極部１０ａに接続され、他方がコンデンサ素子１０の他方の電極部１０ａに接続される一対の電極板２０、３０とを備えたコンデンサであって、一対の電極板２０、３０は、主電極部２１、３１と、主電極部２１、３１から角度をもって延設された副電極部２２、３２とをそれぞれ有し、副電極部２２、３２の相対する端部から外部接続用端子２３、３３を相対向させて延設している。 （もっと読む）

【課題】有害とされる鉛（Ｐｂ）やアンチモン（Ｓｂ）を含まない亜鉛合金及び有害物質を含まずかつ電気特性をある程度維持できる金属化プラスチックフィルムコンデンサの端面電極材料を提供する。
【解決手段】Ｚｎ91.0〜95.0重量％、Ａｌ3.0〜5.0重量％、Ｃｕ1.5〜3.5重量％、Ｍｇ0.001〜0.02重量％、Ｓｉ0.0001〜0.02重量％からなる合金であり、金属化プラスチックフィルムコンデンサの端面電極用素材として使用される。 （もっと読む）

【課題】 専用治具、リード線の特殊な成形や加工が不要で、長い金属線をそのまま使用してリード線付き電子部品を連続的に自動生産可能な電子部品製造装置を提供すること。
【解決手段】 一対のリード線となる一対の金属線３を、部品本体２の両端部の幅以下に設定した第１の間隔ｄ１で平行に並べて延在方向に同時に搬送する金属線搬送機構と、一対の金属線３の間隔を、部分的に第１の間隔ｄ１より広い第２の間隔ｄ２に拡大可能であると共に該第２の間隔ｄ２から第１の間隔ｄ１に戻すことが可能な線間隔変更機構５と、第２の間隔ｄ２に広げられた一対の金属線３の間に部品本体２を電極２ａが金属線３に対向するように設置する部品本体設置機構と、部品本体が設置された状態で線間隔変更機構により第１の間隔に戻された金属線と部品本体の電極とを導電性融着材により接続する金属線固定機構と、金属線を所定長さに切断する線切断機構と、を備えている。 （もっと読む）

コンデンサにおいて、次の構成要素すなわち第１の加熱部材（１）と第１のコンデンサ領域（２）とを含んでおり、該コンデンサ領域は、誘電性層（３）と、それぞれの誘電性層（３）の間に配置された内部電極（４）とを含んでおり、第１の加熱部材と第１のコンデンサ領域（２）は熱伝導式に相互に結合されている。
（もっと読む）

【課題】鉛を含まないコンデンサ用リード端子において、ウィスカの発生を防ぐことができるコンデンサ用リード端子を提供すること。
【解決手段】金属線１とアルミニウム線５とを当接させ、金属線１とアルミニウム線５とを溶接したコンデンサ用リード端子Ｔにおいて、金属線１の一端近傍の周囲が被覆部９により覆われた状態で、金属線１の一端とアルミニウム線５の一端とが互いに当接されて溶接されており、金属線１の少なくとも被覆部９に覆われていない部位に金属めっき層２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】鉛を含まないコンデンサ用リード端子の製造方法において、ウィスカの発生原因である溶接部内部の残留応力を緩和してウィスカの発生を防ぐことができるコンデンサ用リード端子の製造方法を提供すること。
【解決手段】錫を主体とした金属めっき層２を形成した金属線１の一端とアルミニウム線５の一端とを互いに当接させ、金属線１とアルミニウム線５とを溶接するコンデンサ用リード端子Ｔの製造方法において、金属線１とアルミニウム線５との溶接部１０に対して電磁誘導加熱手段１７を用いた誘導加熱工程を含む。 （もっと読む）

【課題】対地絶縁特性を改善することができる乾式コンデンサを提供する。
【解決手段】巻回された金属蒸着フィルムの各端面部に金属溶射による電極部２３が設けられたコンデンサ素子１１を１個備えてなる素体２、または、コンデンサ素子１１が複数個結線されてなる素体２が、外部と接続可能な外部端子が上面に設けられた金属ケース内に、少なくとも１つ収納されてなる乾式コンデンサであって、素体２外に引き出されているリード線のうち、素体２自体の製造工程によって成形された絶縁性樹脂で覆われている電極部２３から引き出されている高圧リード線１５ａおよび放電抵抗線１５ｂは、絶縁性樹脂内で電極部２３との接続点から引き回されて、絶縁性樹脂外に引き出されている。 （もっと読む）

【課題】耐湿性が高く、車載用途のような過酷な条件下で使用された場合でも、高い信頼性を有するケースモールド型コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】支持部１２ａを有する固定板１２と複数の端子１１とを一体に成形する工程と、端子１１の一端である素子接続部１１ａにコンデンサ素子１３を接続する工程と、支持部１２ａにより固定板１２を開口部１４ａ近傍でケース１４の内壁面に固定する工程と、固定板１２とケース１４の内壁面との隙間１５から固定板１２の上面が充填樹脂１６の表面より露出するように充填樹脂１６を注入する工程と、充填樹脂１６を硬化する工程と、を有するケースモールド型コンデンサの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】外部電極と金属端子とを接合する半田が低融点化しないセラミック電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０は、セラミック素子１と、セラミック素子１の両端部にそれぞれ取り付けられた金属端子５，６とを備えている。金属端子５，６は、その接合部５ａ，６ａを半田溶湯に繰り返し浸漬して、接合部５ａ，６ａのＳｎ含有被覆膜１４が、半田７に置換されたものである。半田７の材料としては、Ｓｎ含有率が１２重量％以下の半田が用いられる。こうして、金属端子５，６は、接合部５ａ，６ａをＳｎ含有率が１２重量％以下の半田（Ｓｎ含有被覆膜）７で被覆し、かつ、引出し端子部５ｂ，６ｂをＳｎ含有率が６０重量％以上のＳｎ含有被覆膜１４で被覆したものとなる。そして、金属端子５，６の接合部５ａ，６ａを、別途用意した接合用の半田７により、セラミック素子１の外部電極３，４に接合している。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素子の製造工程の低コスト化に寄与できるコンデンサ素子固定治具及びコンデンサ素子製造方法を提供する。
【解決手段】コンデンサ素子を保持するためのコンデンサ素子固定治具１００は、磁力を発生する磁力発生部を有する磁力発生部材１１０と、磁力発生部材１１０におけるコンデンサ素子を保持する側の面に形成される隔離部材としての絶縁部材１２０とを含み、磁力により、絶縁部材１２０を介して陽極端子１８のリード部及び陰極端子２０のリード部の少なくとも一方を保持可能に構成される。 （もっと読む）

【課題】大規模な装置や複雑な方法を要することなく、リード線の先端部分の加工と金属線からの被覆除去を効率よく行うことができ、かつ電子部品がダメージを受けることもなく、接合強度や電気接続の信頼性を確保できるリード線付き電子部品を短時間で効率良く製造できるようにする。
【解決手段】第２のリード線６ｂを所定長さに切断すると同時に、第１のリード線６ａの先端部両側面２０、２１及び第２のリード線６ｂの先端部外側面２２の絶縁部材８ａ、８ｂを除去する。先端部を加圧して平坦状に形成すると共に、絶縁部材８ｂが除去された終端部分に対応する箇所に切込みを入れる。第１及び第２のリード線６ａ、６ｂの各先端部をはんだ槽に浸漬し、先端部の絶縁部材８ａ、８ｂを溶融除去すると共に、第１及び第２の金属線露出部にはんだを塗布した後、第１及び第２の金属線露出部とサーミスタとを加圧・加熱して接合する。 （もっと読む）

【課題】効率的に製造でき、部品への機械的ダメージも避けることができる製造方法を提供すること。
【解決手段】基板１１上に樹脂素体１２および内部電極１３を形成する電子部品形成工程と、樹脂素体１２を基板１１から剥離して電子部品の集合体１５を得る剥離工程と、電子部品の集合体１５を保護シート１７で覆い、保護シート１７の上に粒子１８を吹き付けることにより電子部品の集合体１５から電子部品１４を個片化する個片化工程とを備えた電子部品の製造方法であって、これにより効率的に生産でき、部品への機械的ダメージも低減することができる。 （もっと読む）

【課題】複数の積層型セラミックコンデンサによる回路基板の振動を緩和可能なコンデンサの実装構造を提供すること。
【解決手段】コンデンサの実装構造Ｓ１で用いられるコンデンサモジュールＭ１は、第１の端子電極１１と第２の端子電極１２とがモジュール基板２０に形成された第１のランド２５と第２のランド２６とにそれぞれ固定されている。複数のコンデンサ１０は、第１の端子電極１１と第２の端子電極１２との対向方向Ｄ１と垂直な方向に配列されている。そして、第１のリード端子２１が、モジュール基板２０とマザー基板３０に固定されている。第２のリード端子２２が、モジュール基板２０とマザー基板３０に固定されている。モジュール基板２０に固定された第１のリード端子２１の固定部と第２のリード端子２２の固定部は、複数のコンデンサ１０の対向方向Ｄ１と交差する直線Ｌ１上に位置している。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド自動車等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、高性能化と低価格化を両立させることを目的とする。
【解決手段】素子１に一対のＰ極バスバー２とＮ極バスバー３を接続したセルをケース５内に収容して樹脂モールドしてなり、上記Ｐ極バスバー２とＮ極バスバー３が、一端に素子１の電極と接合される接合部を設けると共に他端に端子部を設け、かつ、上記接合部に素子１の電極と半田付け接合される半田付け部を３箇所以上設け、この半田付け部の端部に位置する１箇所を除いて素子１の電極と半田付け接合した構成により、1個のセルとして取り扱うことができるため、一対のバスバーを小さく、かつ、簡単な形状で構成できるために材料歩留まりが向上するばかりでなく、異なる機種に対しても同一のバスバーを共用して使用することが可能なために低価格化が図れる。 （もっと読む）

【課題】電気的性能の顕著な劣化がなくレーザ溶接に耐えることができる固体電解キャパシタが提供される。
【解決手段】本キャパシタは、アノード体と、アノード体の上にある誘電体層と、誘電体層の上にある固体有機電解質層とを含む。更にまた、本発明のキャパシタは、固体有機電解質層の上にある光反射層を利用する。本発明者らは、こうした光反射層がレーザ溶接中にキャパシタ素子に向かって偶発的に移動するあらゆる光を反射させるのを助けることができることを見出した。このことは、固体有機電解質とレーザとの接触を低減させ、従って、他の場合には炭化によって形成されたはずの電解質内の欠陥を最小にする。その結果、得られたレーザ溶接キャパシタは、比較的低いＥＳＲ及び低い漏洩電流のような性能特性を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リード線に発生した抜きバリにより短絡が生じるという課題を解決し、信頼性に優れた電極箔を安定して製造できるコンデンサ用電極箔のリード線接続装置を提供することを目的とする。
【解決手段】リード線をチャック６ａで保持して間欠回転するテーブル部６と、リード線の一端に偏平部を形成し、これを所定の幅に打ち抜くリード線加工部７と、リード線の偏平部を電極箔２の上面に配置して貫通孔を開け、リード線と電極箔２をカシメ結合するリード線接合部８からなる構成により、リード線加工部７で発生する抜きバリを同一方向に維持して電極箔２上に配置できるため、抜きバリを電極箔２に接触させた状態でカシメ結合が可能になり、リード線の抜きバリがセパレータを突き破って短絡することを皆無にしてリード線と電極箔２の接続状態を良化し、しかも接続抵抗を低減できる。 （もっと読む）