【課題】積層体に大きなクラックが発生することを抑制できる電子部品を提供することである。
【解決手段】積層体１１は、複数のセラミック層が積層されてなり、上面Ｓ１及び底面Ｓ２、並びに、互いに対向している２つの端面Ｓ３，Ｓ４を有している。コンデンサ導体層３０，３１は、セラミック層上に設けられており、コンデンサを構成している。外部電極１２ａ，１２ｂは、端面Ｓ３，Ｓ４を覆っていると共に、上面Ｓ１及び底面Ｓ２に折り返されている。ダミー導体層４０，４１は、コンデンサ導体３０，３１が設けられているセラミック層よりも底面Ｓ２の近くに位置しているセラミック層上に設けられており、ｚ軸方向から平面視したときに、外部電極１２ａ，１２ｂにおける底面Ｓ２に折り返されている部分の先端Ｔｂ，Ｔｄと重なっている。ダミー導体層４０，４１の厚みは、コンデンサ導体層３０，３１の厚みよりも大きい。 （もっと読む）

【課題】端子電極における内部応力の低減と、はんだ食われの防止及び接触抵抗の低減とを両立できるチップ型電子部品及びこれを用いた実装構造を提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１において端子電極３は、ＣｕコートされたＮｉ粉を含有する第１の樹脂電極層３ａが、最外層であるＳｎめっき層３ｂの内側に隣接している。この第１の樹脂電極層３ａに含まれるＮｉ粉はＣｕによってコートされている。第１の樹脂電極層はＣｕ粉を含有しても良い。最外層はＳｎコートされたＮｉ粉を含有する第２の樹脂電極層としても良い。そして、端子電極はＮｉめっき層を有していない。 （もっと読む）

【課題】チップ型電子部品が外部から受ける応力を緩和して、チップ型電子部品に発生するクラックを抑制すること。
【解決手段】チップ型電子部品１０は、誘電体を含むセラミック素体１１と、セラミック素体１１の内部に配置され、かつ、セラミック素体１１の表面に一部が露出する内部電極１７、１８と、セラミック素体１１の表面に配置された端子電極２０、３０と、を含む。端子電極２０、３０は、第１の導電性材料と第１の樹脂とを含み、かつセラミック素体１１の内部電極１７、１８が露出する端面１３、１４に配置される第１の樹脂層２１、３１と、第２の樹脂を含むとともに、第１の樹脂層２１、３１の少なくとも一部と接触し、かつ第１の樹脂層２１、３１よりもヤング率が低い第２の樹脂層２２、３２と、を含む。 （もっと読む）

【課題】折り曲げ加工されるリード端子の曲げ応力の緩和とともに、リード端子とコンデンサ素子側との接続強度の劣化防止を図る。
【解決手段】 コンデンサ素子（４）を封止する外装部材（６）と、前記コンデンサ素子に接続されかつ前記外装部材または該外装部材に併置されたベース部材（３０）から引き出され、折り曲げ加工されたリード端子（１０Ａ、１０Ｂ）とを備え、前記リード端子は、偏平部（２３）と、該偏平部の折り曲げ方向の面部に形成された第１の凹部（ノッチ２４）と、前記折り曲げ方向と反対方向の面部に形成された第２の凹部（ノッチ２６）とを備え、これら第１の凹部と第２の凹部とが前記外装部材の端子引出し面部（１８）から異なった位置に設定され、第１の凹部を支点（起点）にしてリード端子（１０Ａ、１０Ｂ）が折り曲げられる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電極連結性を制御して容量を確保することができる積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による積層セラミック電子部品は、セラミック本体１０と、この前記セラミック本体１０の内部に形成され、中央部７０及び前記この中央部７０から縁に向かって薄くなるテーパ部５０を有する内部電極３０、３１と、を含む。前記内部電極３０、３１の面積に対する前記テーパ部５０の面積の比率は、３５％以下であることを特徴とする。本発明によると、小型及び高容量の積層型セラミックキャパシタにおいても、電極連結性を制御することにより所望の容量を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】拘束層材料と素子層材料の電子特性との相対的な関係を選択することにより、側電極の深さを全体的な電気の影響を最小限に抑える。
【解決手段】電子部品およびその製造方法は、まず、第二電子特性を有する拘束層を第一電子特性を有する素子層に形成する。前記電子部品の特性は、前記第一電子特性によって主に影響される。その後、両方の拘束層及び素子層を焼結温度で焼結する。第一電子特性と第二電子特性との関係を選択することにより、電子部品の特性が安定になる。 （もっと読む）

【課題】中間層部の緻密化を図り、信頼性の高い電子部品を提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０１は、複数のセラミック誘電体層１０５及び複数の内部電極層１４１，１４２を積層してなる電極積層部１０７と、電極積層部１０７の外面を覆うように設けられたカバー層部１０８と、電極積層部１０７の積層途中となる位置に設けられた中間層部１０９と、電極積層部１０７の積層方向に延びて複数の内部電極層１４１，１４２に接続された複数のコンデンサ内ビア導体１３１，１３２とを備える。中間層部１０９は、自身の厚さの１／１０以下の粒径を持つ金属粒子１５４がセラミック粒子に対して１体積％以上３０体積％以下の割合で混合された材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】焼付層の応力によるクラックの発生と、めっき液の浸入による絶縁不良の発生とを防止できる積層コンデンサ及び積層コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１では、内部電極６Ａ，６Ｂから積層体２の端面に引き出される引出導体１２Ａ，１２Ｂの全部を覆うように焼付層１７Ａ，１７Ｂが形成されている。これにより、めっき層１８Ａ，１８Ｂの形成の際にめっき液が内部電極６Ａ，６Ｂ側に浸入することが防止され、絶縁不良の発生を防止できる。また、焼付層１７Ａ，１７Ｂがダミー電極１３Ｃ，１３Ｆ，１３Ｇ，１３Ｈの一部を覆っているので、焼付層１７Ａ，１７Ｂの面積を抑えることができる。したがって、焼付層１７Ａ，１７Ｂに過剰な応力が生じることを抑制でき、焼付層１７Ａ，１７Ｂの応力によるクラックの発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の低下を抑制し且つ小型化に適したチップ状電子部品を提供する。
【解決手段】内部電極１１が埋設されたセラミックからなる部品本体１０と該部品本体１０の外面に形成された外部電極２０とを備えたチップ状電子部品１において、前記外部電極２０は、部品本体の外面に形成された第１の電極層２１と、第１の電極層２１の外面に物理的蒸着法又は化学的蒸着法で形成されてなり且つ部品本体１０内への水素の拡散を防止する保護層２２と、保護層２２の外面に電解メッキで形成された１層以上の第２の電極層２３，２４とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】強度および耐湿性が向上し、熱衝撃によるクラックの発生を効果的に防止することができる積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサは、セラミック誘電体層２と内部電極３とが交互に積み重ねられた積層体ブロック４と、積層体ブロック４の上下に積み重ねられた一対のカバー層５と、積層体ブロック４の両側面に形成されたセラミック体６と、内部電極３と電気的に接続する一対の外部電極とを有し、セラミック体６を構成するセラミック誘電体粒子の平均粒子径が、積層体ブロック４に含まれるセラミック誘電体層２を構成するセラミック誘電体粒子の平均粒子径よりも小さくなるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】積層コンデンサの電歪現象に起因して発生する音鳴きを抑制すること。
【解決手段】積層コンデンサ１０は、回路基板２の基板面２Ｐと直交する方向に第１内部電極と第２内部電極とが誘電体層を介して積層される素体１１と、第１内部電極と第２内部電極とが積層される方向と直交する方向に存在する素体１１の第１側面１１Ａで第１内部電極と接続される第１側面側第１端子電極２１Ａと、第１側面１１Ａで第２内部電極と接続される第１側面側第２端子電極２２Ａと、を含む。積層コンデンサ１０は、第１側面１１Ａ側で回路基板２に取り付けられ、第１側面１１Ａと対向する第２側面１１Ｂ側は回路基板２に取り付けられない。 （もっと読む）

【課題】積層体においてクラック等の内部破壊が生じにくく大容量且つ小型化に適した積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】複数の誘電体層１２０と複数の内部電極層１１０とを交互に積層した積層体１０と該積層体１０の外面に形成され前記内部電極層１１０に電気的に接続した外部電極２０とを備えた積層セラミックコンデンサ１において、積層体１０の外層側部分における隣り合う内部電極層１１１，１１２間に形成される電界強度が積層体１０の中央部分における隣り合う内部電極層１１０間に形成される電界強度よりも小さいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 層間剥離を抑制できるコンデンサを提供すること。
【解決手段】 複数の誘電体層５が積層された積層体２と、誘電体層５を介して対向するように誘電体層５間に設けられた第１内部電極３ａおよび第２内部電極３ｂと、第１内部電極３ａおよび第２内部電極３ｂにそれぞれ電気的に接続される第１外部電極４ａおよび第２外部電極４ｂとを備え、第１外部電極４ａおよび第２外部電極４ｂの配列方向に垂直な断面において、第１内部電極３ａおよび第２内部電極３ｂと、積層体２の側面との間は、空孔６が多くなっていることから、誘電体層５における積層方向に垂直な方向の残留応力が低減される。従って、コンデンサ１が外部から衝撃を受けた場合であっても、誘電体層５と内部電極３との間の層間剥離の発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れた高容量積層セラミックキャパシタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタは、対向する第１及び第２側面、上記第１及び第２側面を連結する第３及び第４側面を有する積層本体と、上記積層本体の内部に形成され、上記第１側面及び第２側面に末端が露出する複数個の内部電極と、上記複数個の内部電極の末端を覆うように上記第１及び第２側面に形成される第１及び第２サイド部と、上記第３及び第４側面に形成され、上記内部電極と電気的に連結される外部電極とを含み、上記複数個の内部電極の末端を連結する仮想線と上記第１サイド部または第２サイド部の成す角度が９０゜（π／２）以下になるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】特に薄型のセラミック電子部品において、実装時において加わる応力により生じ得るクラックを抑制する。
【解決手段】第１および第２の外部電極２３，２４は、セラミック素体２２の実装面側に向く主面２８上において、所定のギャップ領域を隔てて互いに対向するように配置されている。外部電極２３，２４は、下地層３５とこれを被覆するＣｕめっき層３６とを含む。下地層３５のギャップ領域側の端部位置におけるＣｕめっき層３６の厚みをｔ、下地層３５のギャップ領域側の端部からＣｕめっき層３６のギャップ領域側の端部までの距離をｄとしたとき、０．１≦ｔ／ｄ≦０．５とされる。このように、Ｃｕめっき層３６を伸ばすことにより、外部電極２３，２４の、主面２８上での先端部分への応力の集中を分散することが可能となり、実装時に生じ得るクラックを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】誘電体磁器組成物に含まれる成分の含有量にかかわらず、比誘電率および容量温度特性等の誘電特性を向上できる積層型セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】誘電体層２と内部電極層とが積層された素子本体を有する積層型セラミック電子部品であって、誘電体層は、一般式ＡＢＯ_３（ＡはＢａ、ＣａおよびＳｒから選ばれる１つ以上、ＢはＴｉ、ＺｒおよびＨｆから選ばれる１つ以上）で表され、ペロブスカイト型構造を有する化合物と、Ｍｇの酸化物と、ＳｃおよびＹを含む希土類元素の酸化物と、Ｓｉを含む酸化物と、を含む誘電体磁器組成物から構成される。該誘電体磁器組成物は、誘電体粒子２０と粒界２２とを有しており、粒界におけるＭｇの含有割合をＤ（Ｍｇ）、Ｓｉの含有割合をＤ（Ｓｉ）とすると、Ｄ（Ｍｇ）がＭｇＯ換算で０．２〜１．８重量％、Ｄ（Ｓｉ）がＳｉＯ_２換算で０．４〜８．０重量％である。 （もっと読む）

【課題】誘電体層の厚さを均一化させることにより耐電圧特性を向上させ、熱衝撃によるクラックを抑制して信頼性を向上するとともに、静電容量の大容量化を具現した積層セラミック電子部品とその製造方法を提供する。
【解決手段】平均厚さが１μｍ以下である複数の誘電体層１が積層されたセラミック本体と、上記誘電体層１に形成され、下記数式で表される連結性が９０％以上である内部電極層２とを含み、上記誘電体層１に対する上記内部電極層２の厚さ比率が０．８〜１．３である。
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【課題】多数のフィルムコンデンサを、十分に低い製造コストで、より効率的に製造可能な方法を提供する。
【解決手段】加圧装置３８に取り付けられて、圧縮変形させられたコンデンサ素子１２の互いに対向する一対の端面にメタリコン電極２９をそれぞれ形成した後、コンデンサ素子１２を加圧装置３８に取り付けたままで、コンデンサ素子１２に対して熱エージング処理を施した後、コンデンサ素子１２を加圧装置３８から取り外した状態で、コンデンサ素子１２に対して更に熱エージング処理を施すことにより、コンデンサ素子１２の圧縮変形状態を固定するようにした。 （もっと読む）

【課題】機械的耐久性に優れているセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック電子部品１は、複数の第１の補強層１７ａをさらに備えている。複数の第１の補強層１７ａは、第１の外層部１０Ｂにおいて、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って延びるように形成されており、厚み方向Ｔに沿って積層されている。セラミック素体１０の複数の第１の補強層１７ａが設けられている領域１０Ｆにおける第１の補強層１７ａが占める体積割合は、有効部１０Ａにおける第１及び第２の内部電極１１，１２が占める体積割合よりも大きい。 （もっと読む）