積層コンデンサ及び積層コンデンサの製造方法
【課題】焼付層の応力によるクラックの発生と、めっき液の浸入による絶縁不良の発生とを防止できる積層コンデンサ及び積層コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１では、内部電極６Ａ，６Ｂから積層体２の端面に引き出される引出導体１２Ａ，１２Ｂの全部を覆うように焼付層１７Ａ，１７Ｂが形成されている。これにより、めっき層１８Ａ，１８Ｂの形成の際にめっき液が内部電極６Ａ，６Ｂ側に浸入することが防止され、絶縁不良の発生を防止できる。また、焼付層１７Ａ，１７Ｂがダミー電極１３Ｃ，１３Ｆ，１３Ｇ，１３Ｈの一部を覆っているので、焼付層１７Ａ，１７Ｂの面積を抑えることができる。したがって、焼付層１７Ａ，１７Ｂに過剰な応力が生じることを抑制でき、焼付層１７Ａ，１７Ｂの応力によるクラックの発生を防止できる。
【解決手段】積層コンデンサ１では、内部電極６Ａ，６Ｂから積層体２の端面に引き出される引出導体１２Ａ，１２Ｂの全部を覆うように焼付層１７Ａ，１７Ｂが形成されている。これにより、めっき層１８Ａ，１８Ｂの形成の際にめっき液が内部電極６Ａ，６Ｂ側に浸入することが防止され、絶縁不良の発生を防止できる。また、焼付層１７Ａ，１７Ｂがダミー電極１３Ｃ，１３Ｆ，１３Ｇ，１３Ｈの一部を覆っているので、焼付層１７Ａ，１７Ｂの面積を抑えることができる。したがって、焼付層１７Ａ，１７Ｂに過剰な応力が生じることを抑制でき、焼付層１７Ａ，１７Ｂの応力によるクラックの発生を防止できる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コンデンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の積層コンデンサとして、例えば特許文献１に記載の積層コンデンサがある。この積層コンデンサは、第１の内部電極と第２の内部電極とが誘電体層を挟んで交互に積層されてなる積層体を備えている。積層体の両端面には、第１の端子電極及び第２の端子電極がそれぞれ設けられており、第１の内部電極は第１の引出部を介して第１の端子電極に接続され、第２の内部電極は第２の引出部を介して第２の端子電極に接続されている。また、第１の引出部の位置は、第１の内部電極ごとに異なっている。これにより、各コンデンサ部の等価直列インダクタンスが互いに異なり、複数の共振周波数を有することとなるので、広帯域にわたって低インピータンスとなる積層コンデンサが実現されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−０７１８１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述したような積層コンデンサでは、所定の内部電極パターンを形成したグリーンシートを積層及び焼成して積層体を得た後、積層体の端部を導電ペーストに浸漬し、これを焼き付けして端子電極を形成している。しかしながら、浸漬法によって端子電極を形成する場合、一般的にペースト層が積層体に対して厚く且つ大面積で付着する傾向にあり、焼付層に応力が発生することがある。この応力が過剰になると、積層体にクラックが生じやすくなることが問題となる。また、焼付層の上層にめっき層を更に形成する場合があるが、単に焼付層の厚さや面積を減らしてしまうと、めっき層を形成する際にめっき液が内部電極側に浸入して絶縁不良が生じることが考えられる。
【０００５】
本発明は、上記課題の解決のためになされたものであり、焼付層の応力によるクラックの発生と、めっき液の浸入による絶縁不良の発生とを防止できる積層コンデンサ及び積層コンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題の解決のため、本発明に係る積層コンデンサは、内部電極が形成された複数の誘電体層を積層してなる積層体と、積層体の表面に形成された端子電極と、内部電極から積層体の表面に引き出されて端子電極に接続される引出導体と、内部電極と離間して端子電極に接続されるダミー電極と、を備え、端子電極は、積層体表面に形成された焼付層及びめっき層を有し、焼付層は、引出導体の全部とダミー電極の一部とを覆っており、めっき層は、ダミー電極の残部と焼付層とを覆っていることを特徴としている。
【０００７】
この積層コンデンサでは、内部電極から積層体の表面に引き出される引出導体の全部を覆うように焼付層が形成されている。これにより、めっき層の形成の際にめっき液が内部電極側に浸入することが防止され、絶縁不良の発生を防止できる。また、焼付層がダミー電極の一部を覆っているので、焼付層の面積を抑えることができる。したがって、焼付層に過剰な応力が生じることを抑制でき、焼付層の応力によるクラックの発生を防止できる。なお、焼付層がダミー電極の一部を覆っていることで、ダミー電極上に確実にめっき層が形成され、かつ焼付層上のめっき層と均一な厚さで形成できる。
【０００８】
また、積層体の一面側が基板への実装面となっており、内部電極は、積層体内において実装面と反対側に偏在していることが好ましい。この場合、実装面と内部電極との間の距離を十分に確保できるので、仮に電歪応力によるマイクロクラックが生じたとしても、クラックが内部電極に到達することを抑制できる。これにより、静電容量の変動が生じることを抑えられる。
【０００９】
内部電極は、実装面に対して略直交するように配置されていることが好ましい。この場合、内部電極の配置数が増加した場合であっても低ＥＳＬ化が図られる。
【００１０】
また、ダミー電極は、引出導体を挟んでその両側にそれぞれ設けられ、焼付層は、ダミー電極同士を繋ぐように設けられていることが好ましい。この場合、引出導体の幅が相対的に抑えられるので、焼付層を小さくでき、焼付層の応力を一層抑えられる。一方、ダミー電極同士を焼付層で繋ぐことで端子電極の幅を確保できるので、基板への実装が容易となる。また、端子電極間の間隔が小さくなり、低ＥＳＬ化が図られる。
【００１１】
また、ダミー電極は、各内部電極と同層にそれぞれ設けられていることが好ましい。これにより、端子電極の幅を一層確保できる。また、ダミー電極同士の間隔、及びダミー電極と引出導体との間隔が狭くなるので、これらの電極間をめっきで接続することによって確実にめっき層を形成できる。
【００１２】
また、ダミー電極は、積層体の角部を除く領域に露出していることが好ましい。こうすると、誘電体層の層間剥がれを防止できる。
【００１３】
また、本発明にかかる積層コンデンサの製造方法は、内部電極が形成された複数の誘電体層を積層してなる積層体と、積層体の表面に形成された端子電極と、内部電極から積層体の表面に引き出されて端子電極に接続される引出導体と、内部電極と離間して端子電極に接続されるダミー電極と、を備えた積層コンデンサの製造方法であって、引出導体の全部とダミー電極の一部とを覆うように塗布した導電性ペーストを焼き付けて積層体の表面に焼付層を形成する工程と、ダミー電極の残部と焼付層とを覆うように積層体の表面にめっき層を形成する工程と、を備えたことを特徴としている。
【００１４】
この積層コンデンサの製造方法では、内部電極から積層体の表面に引き出される引出導体の全部を覆うように焼付層を形成する。これにより、めっき層の形成の際にめっき液が内部電極側に浸入することが防止され、絶縁不良の発生を防止できる。また、焼付層をダミー電極の一部を覆うように形成するので、焼付層の面積を抑えることができる。したがって、焼付層に過剰な応力が生じることを抑制でき、焼付層の応力によるクラックの発生を防止できる。また、十分な幅を有する端子電極を形成できる。なお、焼付層がダミー電極の一部を覆っていることで、ダミー電極上に確実にめっき層が形成され、かつ焼付層上のめっき層と均一な厚さで形成できる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、焼付層の応力によるクラックの発生と、めっき液の浸入による絶縁不良の発生とを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図２】図１に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。
【図３】図１に示した積層コンデンサの内部電極のパターンを示す図である。
【図４】図１に示した積層コンデンサの端子電極の製造過程を示す図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図６】図５に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。
【図７】図５に示した積層コンデンサの内部電極のパターンを示す図である。
【図８】図５に示した積層コンデンサの端子電極の製造過程を示す図である。
【図９】本発明の第３実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図１０】図９に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。
【図１１】図９に示した積層コンデンサの内部電極のパターンを示す図である。
【図１２】図９に示した積層コンデンサの端子電極の製造過程を示す図である。
【図１３】本発明の第４実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図１４】図１３に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。
【図１５】図１３に示した積層コンデンサの内部電極のパターンを示す図である。
【図１６】図１３に示した積層コンデンサの端子電極の製造過程を示す図である。
【図１７】本発明の第５実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図１８】図１７に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。
【図１９】図１７に示した積層コンデンサの内部電極のパターンを示す図である。
【図２０】図１７に示した積層コンデンサの端子電極の製造過程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を参照しながら、本発明に係る積層コンデンサ及び積層コンデンサの製造方法の好適な実施形態について詳細に説明する。
［第１実施形態］
【００１８】
図１は、本発明の第１実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。また、図２は、図１に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。同図に示すように、積層コンデンサ１は、略直方体形状の積層体２と、積層体２の端面に形成された第１の外部電極３Ａ及び第２の外部電極３Ｂとを備えている。
【００１９】
積層体２の内部には、図２に示すように、誘電体層５を介在させた状態で、電極パターンの異なる複数の内部電極６が積層されている。誘電体層５は、誘電体セラミックを含むセラミックグリーンシートの焼結体からなり、内部電極６は、導電性ペーストの焼結体からなる。実際の積層コンデンサ１では、誘電体層５，５間の境界が視認できない程度に一体化されている。また、図２に示す内部電極６の積層方向は、図１における積層体２の奥行き方向と一致しており、積層体２において内部電極６の積層方向に直交する端面（ここでは底面）が基板に実装する際の実装面となっている。
【００２０】
内部電極６は、より具体的には、図３に示すように、パターンの異なる２種類の内部電極６Ａ，６Ｂを有している。内部電極６Ａは、図３（ａ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部１１Ａと、主電極部１１Ａにおける第１の端子電極３Ａ寄りの位置から積層体２の高さ方向にそれぞれ引き出された引出導体１２Ａとを有している。引出導体１２Ａの端部は、積層体２の高さ方向の両端面にそれぞれ露出し、第１の端子電極３Ａに接続されている。
【００２１】
また、内部電極６Ａと同層には、ダミー電極１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃが形成されている。ダミー電極１３Ａは、積層体２の長手方向の一端面と、この一端面に隣接する高さ方向の両端面の縁とにわたって断面コの字状に延在し、第１の端子電極３Ａに接続されている。ダミー電極１３Ｂは、積層体２の高さ方向の両端面において、引出導体１２Ａを挟んでダミー電極１３Ａの反対側にそれぞれ延在し、第１の端子電極３Ａに接続されている。ダミー電極１３Ｃは、積層体２の長手方向の他端面と、この他端面に隣接する高さ方向の両端面の縁とにわたって断面コの字状に延在し、第２の端子電極３Ｂに接続されている。
【００２２】
内部電極６Ｂは、図３（ｂ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部１１Ｂと、主電極部１１Ｂにおける第２の端子電極寄りの位置から積層体２の高さ方向にそれぞれ引き出された引出導体１２Ｂとを有している。引出導体１２Ｂの端部は、積層体２の高さ方向の両端面にそれぞれ露出し、第２の端子電極３Ｂに接続されている。
【００２３】
また、内部電極６Ｂと同層には、ダミー電極１３Ｄ，１３Ｅ，１３Ｆが形成されている。ダミー電極１３Ｄは、積層体２の長手方向の他端面と、この他端面に隣接する高さ方向の両端面の縁とにわたって断面コの字状に延在し、第２の端子電極３Ｂに接続されている。ダミー電極１３Ｅは、積層体２の高さ方向の両端面において、引出導体１２Ｂを挟んでダミー電極１３Ｄの反対側に延在し、第２の端子電極３Ｂに接続されている。ダミー電極１３Ｆは、積層体２の長手方向の一端面と、この一端面に隣接する高さ方向の両端面の縁とにわたって断面コの字状に延在し、第１の端子電極３Ａに接続されている。
【００２４】
このような積層体２では、積層方向から見て内部電極６Ａの主電極部１１Ａと内部電極６Ｂの主電極部１１Ｂとが互いに重なり合うことによって容量形成領域が形成されている。本実施形態では、主電極部１１Ａの全面が主電極部１１Ｂの略全面と重なり合っており、容量形成領域が十分に確保されている。
【００２５】
なお、積層体２における積層方向の表層部分には、保護層６Ｃが適宜積層されている。保護層６Ｃは、図３（ｃ）に示すように、ダミー電極１３Ｇ，１３Ｈが形成されている。ダミー電極１３Ｇは、積層体２の長手方向の一端面と、この一端面に隣接する高さ方向の両端面の縁とにわたって断面コの字状に延在し、第１の端子電極３Ａに接続されている。ダミー電極１３Ｈは、積層体２の長手方向の他端面と、この他端面に隣接する高さ方向の両端面の縁とにわたって断面コの字状に延在し、第２の端子電極３Ｂに接続されている。
【００２６】
第１の端子電極３Ａ及び第２の端子電極３Ｂは、積層コンデンサ１を実装基板に実装する際に、所定の極性に接続される電極である。第１の端子電極３Ａは、積層体２の長手方向の一端面と、この一端面に隣接する高さ方向の両端面の縁とにわたって断面コの字状に延在している。また、第２の端子電極３Ｂは、積層体２の長手方向の他端面と、この他端面に隣接する高さ方向の両端面の縁とにわたって断面コの字状に延在している。
【００２７】
この第１の端子電極３Ａ及び第２の端子電極３Ｂは、図１に示すように、Ｃｕなどの導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電ペーストを焼き付けて形成される焼付層１７と、Ｃｕ単層或いはＮｉ／Ｓｎ層などからなるめっき層１８とによって構成されている。
【００２８】
より具体的には、第１の端子電極３Ａを構成する焼付層１７Ａは、引出導体１２Ａと、引出導体１２Ａの両側に位置するダミー電極１３Ａ，１３Ｂの縁同士とを繋ぎ、かつダミー電極１３Ｆ，１３Ｇの一部を覆うように、積層体２の高さ方向の両端面にそれぞれ矩形に形成されている。めっき層１８Ａは、焼付層１７Ａに覆われていないダミー電極１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｆ，１３Ｇの残部と、焼付層１７Ａとを覆うように、積層体２の長手方向の一端面と、この一端面に隣接する高さ方向の両端面の縁とにわたって断面コの字状に形成されている。
【００２９】
また、第２の端子電極３Ｂを構成する焼付層１７Ｂは、引出導体１２Ｂと、引出導体１２Ｂの両側に位置するダミー電極１３Ｄ，１３Ｅの縁同士とを繋ぎ、かつダミー電極１３Ｃ，１３Ｈの一部を覆うように、積層体２の高さ方向の両端面にそれぞれ矩形に形成されている。めっき層１８Ｂは、焼付層１７Ｂに覆われていないダミー電極１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ，１３Ｈの残部と、焼付層１７Ｂとを覆うように、積層体２の長手方向の他端面と、この他端面に隣接する高さ方向の両端面の縁とにわたって断面コの字状に形成されている。
【００３０】
図４は、端子電極３Ａ，３Ｂの製造過程を示す図である。まず、スクリーン印刷等によって上記電極パターンを形成したグリーンシートを積層し、プレス工程、切断工程、焼成工程等を経て、図４（ａ）に示すように、積層体２を得る。
【００３１】
次に、図４（ｂ）に示すように、引出導体１２Ａと、引出導体１２Ａの両側に位置するダミー電極１３Ａ，１３Ｂの縁と、ダミー電極１３Ｆ，１３Ｇの一部とを覆うように、例えば浸漬法を用いて積層体２の高さ方向の両端面に導電ペーストを塗布する。また、引出導体１２Ｂと、引出導体１２Ｂの両側に位置するダミー電極１３Ｄ，１３Ｅの縁と、ダミー電極１３Ｃ，１３Ｈの一部とを覆うように、積層体２の高さ方向の両端面に導電ペーストを塗布する。そして、導電ペーストを所定の温度で焼き付けて焼付層１７Ａ，１７Ｂを形成する。
【００３２】
最後に、図４（ｃ）に示すように、焼付層１７Ａに覆われていないダミー電極１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｆ，１３Ｇの残部と、焼付層１７Ａとを覆うように、積層体２の長手方向の一端面と、この一端面に隣接する高さ方向の両端面の縁とにわたってめっき層１８Ａを形成する。また、焼付層１７Ｂに覆われていないダミー電極１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ，１３Ｈの残部と、焼付層１７Ｂとを覆うように、積層体２の長手方向の他端面と、この他端面に隣接する高さ方向の両端面の縁とにわたってめっき層１８Ｂを形成する。これにより、端子電極３Ａ，３Ｂが形成され、積層コンデンサ１が得られる。めっき層１８Ａ，１８Ｂの形成には、例えば電解めっき法を用いることができる。
【００３３】
以上のような積層コンデンサ１では、内部電極６Ａ，６Ｂから積層体２の端面に引き出される引出導体１２Ａ，１２Ｂの全部を覆うように焼付層１７Ａ，１７Ｂが形成されている。これにより、めっき層１８Ａ，１８Ｂの形成の際にめっき液が内部電極６Ａ，６Ｂ側に浸入することが防止され、絶縁不良の発生を防止できる。また、焼付層１７Ａ，１７Ｂがダミー電極１３Ｃ，１３Ｆ，１３Ｇ，１３Ｈの一部を覆っているので、ダミー電極１３Ｃ，１３Ｆ，１３Ｇ，１３Ｈの全体を覆う場合に比べて焼付層１７Ａ，１７Ｂの面積を抑えることができる。したがって、焼付層１７Ａ，１７Ｂに過剰な応力が生じることを抑制でき、焼付層１７Ａ，１７Ｂの応力によるクラックの発生を防止できる。
【００３４】
なお、焼付層１７Ａ，１７Ｂがダミー電極１３Ｃ，１３Ｆ，１３Ｇ，１３Ｈの一部を覆っていることで、ダミー電極１３Ｃ，１３Ｆ，１３Ｇ，１３Ｈの残部をめっき層１８Ａ，１８Ｂで覆う際、焼付層１７Ａ，１７Ｂに含まれる導電粒子を介してめっき層１８Ａ，１８Ｂに電流が流れ易くなるので、めっき層１８Ａ，１８Ｂを確実に形成することができる。
【００３５】
また、積層コンデンサ１では、内部電極６Ａ，６Ｂが実装面に対して略直交するように配置されている。このため、内部電極６Ａ，６Ｂの積層数が増加した場合であっても低ＥＳＬ化が図られる。
【００３６】
さらに、積層コンデンサ１では、ダミー電極１３Ａ，１３Ｂが引出導体１２Ａを挟んでその両側にそれぞれ設けられ、焼付層１７Ａがダミー電極１３Ａ，１３Ｂ同士を繋ぐように設けられている。また、ダミー電極１３Ｄ，１３Ｅが引出導体１２Ｂを挟んでその両側にそれぞれ設けられ、焼付層１７Ｂがダミー電極１３Ｄ，１３Ｅ同士を繋ぐように設けられている。これにより、積層体２の端面における引出導体１２Ａ，１２Ｂの幅が相対的に抑えられるので、焼付層１７Ａ，１７Ｂを小さくでき、焼付層１７Ａ，１７Ｂの応力を一層抑えられる。一方、ダミー電極１３Ａ，１３Ｂ同士及びダミー電極１３Ｄ，１３Ｅ同士を焼付層１７Ａ，１７Ｂで繋ぐことで端子電極３Ａ，３Ｂの幅を確保できるので、基板への実装が容易となる。また、端子電極３Ａ，３Ｂ間の間隔が小さくなり、低ＥＳＬ化が図られる。
【００３７】
また、積層コンデンサ１では、ダミー電極１３Ａ〜１３Ｃ，１３Ｄ〜１３Ｆが各内部電極６Ａ，６Ｂと同層にそれぞれ設けられている。これにより、端子電極３Ａ，３Ｂの幅を一層確保できる。また、ダミー電極１３Ａ〜１３Ｆ同士の間隔、及びダミー電極１３Ａ〜１３Ｆと引出導体１２Ａ，１２Ｂとの間隔が狭くなるので、これらの電極間をめっきで接続することによって確実にめっき層１８Ａ，１８Ｂを形成できる。なお、ダミー電極１３Ａ〜１３Ｆが複数層にわたって設けられていたとしても、焼付層１７Ａ，１７Ｂが先に形成されることでめっき液が内部電極６Ａ，６Ｂ側に浸入することはなく、絶縁不良の発生を回避できる。
［第２実施形態］
【００３８】
図５は、本発明の第２実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。また、図６は、図５に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。同図に示すように、積層コンデンサ２１は、内部電極２６Ａ，２６Ｂの電極パターンと、これに伴う端子電極２３Ａ，２３Ｂの構成とが第１実施形態と異なっている。
【００３９】
内部電極２６は、より具体的には、図７に示すように、パターンの異なる２種類の内部電極２６Ａ，２６Ｂを有している。内部電極２６Ａは、図７（ａ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部３１Ａと、主電極部３１Ａから積層体２２の長手方向に引き出された引出導体３２Ａとを有している。引出導体３２Ａの端部は、積層体２２の長手方向の一端面に露出し、第１の端子電極２３Ａに接続されている。
【００４０】
また、内部電極２６Ａと同層には、ダミー電極３３Ａ，３３Ｂが形成されている。ダミー電極３３Ａは、引出導体３２Ａを挟むように、積層体２２の高さ方向の両端面において長手方向の一端面の端部にそれぞれ延在し、第１の端子電極２３Ａに接続されている。ダミー電極３３Ｂは、積層体２２の高さ方向の両端面において長手方向の他端面の端部にそれぞれ延在し、第２の端子電極２３Ｂに接続されている。
【００４１】
内部電極２６Ｂは、図７（ｂ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部３１Ｂと、主電極部３１Ｂから積層体２２の長手方向に引き出された引出導体３２Ｂとを有している。引出導体３２Ｂの端部は、積層体２２の長手方向の他端面に露出し、第２の端子電極２３Ｂに接続されている。
【００４２】
また、内部電極２６Ｂと同層には、ダミー電極３３Ｃ，３３Ｄが形成されている。ダミー電極３３Ｃは、引出導体３２Ｂを挟むように、積層体２２の高さ方向の両端面において長手方向の他端面の端部にそれぞれ延在し、第２の端子電極２３Ｂに接続されている。ダミー電極３３Ｄは、積層体２２の高さ方向の両端面において長手方向の一端面の端部にそれぞれ延在し、第１の端子電極２３Ａに接続されている。
【００４３】
積層体２２における積層方向の表層部分には、保護層２６Ｃが適宜積層されている。保護層２６Ｃは、図７（ｃ）に示すように、ダミー電極３３Ｅ，３３Ｆが形成されている。ダミー電極３３Ｅは、積層体２２の高さ方向の両端面において長手方向の一端面の端部にそれぞれ延在し、第１の端子電極２３Ａに接続されている。ダミー電極３３Ｆは、積層体２２の高さ方向の両端面において長手方向の他端面の端部にそれぞれ延在し、第２の端子電極２３Ｂに接続されている。
【００４４】
第１の端子電極２３Ａは、積層体２の長手方向の一端面と、この一端面に隣接する高さ方向の両端面の縁とにわたって断面コの字状に延在している。また、第２の端子電極２３Ｂは、積層体２の長手方向の他端面と、この他端面に隣接する高さ方向の両端面の縁とにわたって断面コの字状に延在している。
【００４５】
この第１の端子電極２３Ａ及び第２の端子電極２３Ｂは、図５に示すように、Ｃｕなどの導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電ペーストを焼き付けて形成される焼付層３７と、Ｃｕ単層或いはＮｉ／Ｓｎ層などからなるめっき層３８とによって構成されている。
【００４６】
より具体的には、第１の端子電極２３Ａを構成する焼付層３７Ａは、引出導体３２Ａと、引出導体３２Ａの両側に位置するダミー電極３３Ａ，３３Ａの縁同士とを繋ぎ、かつダミー電極３３Ｄ，３３Ｅの縁を覆うように、積層体２２の長手方向の一端面に矩形に形成されている。めっき層３８Ａは、焼付層３７Ａに覆われていないダミー電極３３Ａ，３３Ｄ，３３Ｅの残部と、焼付層３７Ａとを覆うように、積層体２２の長手方向の一端面と、この一端面に隣接する高さ方向の両端面の縁とにわたって断面コの字状に形成されている。
【００４７】
また、第２の端子電極２３Ｂを構成する焼付層３７Ｂは、引出導体３２Ｂと、引出導体３２Ｂの両側に位置するダミー電極３３Ｃ，３３Ｃの縁同士とを繋ぎ、かつダミー電極３３Ｂ，３３Ｆの縁を覆うように、積層体２２の長手方向の他端面にそれぞれ矩形に形成されている。めっき層３８Ｂは、焼付層３７Ｂに覆われていないダミー電極３３Ｂ，３３Ｃ，３３Ｆの残部と、焼付層３７Ｂとを覆うように、積層体２２の長手方向の他端面と、この他端面に隣接する高さ方向の両端面の縁とにわたって断面コの字状に形成されている。
【００４８】
図８は、端子電極２３Ａ，２３Ｂの製造過程を示す図である。まず、スクリーン印刷等によって上記電極パターンを形成したグリーンシートを積層し、プレス工程、切断工程、焼成工程等を経て、図８（ａ）に示すように、積層体２２を得る。
【００４９】
次に、図８（ｂ）に示すように、引出導体３２Ａと、引出導体３２Ａの両側に位置するダミー電極３３Ａ，３３Ａの縁と、ダミー電極３３Ｄ，３３Ｅの一部とを覆うように、例えば浸漬法を用いて積層体２２の長手方向の一端面に導電ペーストを塗布する。また、引出導体３２Ｂと、引出導体３２Ｂの両側に位置するダミー電極３３Ｃ，３３Ｃの縁と、ダミー電極３３Ｂ，３３Ｆの一部とを覆うように、積層体２２の長手方向の他端面に導電ペーストを塗布する。そして、導電ペーストを所定の温度で焼き付けて焼付層３７Ａ，３７Ｂを形成する。
【００５０】
最後に、図８（ｃ）に示すように、焼付層３７Ａに覆われていないダミー電極３３Ａ，３３Ｄ，３３Ｅの残部と、焼付層３７Ａとを覆うように、積層体２２の長手方向の一端面と、この一端面に隣接する高さ方向の両端面の縁とにわたってめっき層３８Ａを形成する。また、焼付層３７Ｂに覆われていないダミー電極３３Ｂ，３３Ｃ，３３Ｆの残部と、焼付層３７Ｂとを覆うように、積層体２２の長手方向の他端面と、この他端面に隣接する高さ方向の両端面の縁とにわたってめっき層３８Ｂを形成する。これにより、端子電極２３Ａ，２３Ｂが形成され、積層コンデンサ２１が得られる。めっき層３８Ａ，３８Ｂの形成には、例えば電解めっき法を用いることができる。
【００５１】
以上のような積層コンデンサ２１によっても、第１実施形態と同様の作用効果が奏される。
［第３実施形態］
【００５２】
図９は、本発明の第３実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。また、図１０は、図９に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。同図に示すように、積層コンデンサ４１は、ダミー電極５３Ａ〜５３Ｆの電極パターンと、これに伴う端子電極４３Ａ，４３Ｂの構成とが第２実施形態と異なっている。
【００５３】
すなわち、本実施形態では、図１１に示すように、内部電極４６Ａと同層のダミー電極５３Ａ，５３Ｂ、内部電極４６Ｂと同層のダミー電極５３Ｃ，５３Ｄ、及び保護層４６Ｃのダミー電極５３Ｅ，５３Ｆのいずれもが、積層体４２の長手方向の端面までは延在しておらず、積層体４２の角部を除く領域にのみ露出するようになっている。保護層４６Ｃの表層には、ダミー電極が形成されない保護層４６Ｄが更に積層されている。
【００５４】
このような電極パターンに対し、第１の端子電極４３Ａを構成する焼付層５７Ａは、引出導体５２Ａと、引出導体５２Ａの両側に位置するダミー電極５３Ａ，５３Ａの縁同士とを繋ぎ、かつダミー電極５３Ｄ，５３Ｅの縁を覆うように、積層体４２の長手方向の一端面と、この一端面に隣接する端面の縁とにわたって断面コの字状に形成されている。めっき層５８Ａは、焼付層５７Ａに覆われていないダミー電極５３Ａ，５３Ｄ，５３Ｅの残部と、焼付層５７Ａとを覆うように、積層体４２の長手方向の一端面と、この一端面に隣接する端面とにわたって断面コの字状に形成されている。
【００５５】
また、第２の端子電極４３Ｂを構成する焼付層５７Ｂは、引出導体５２Ｂと、引出導体５２Ｂの両側に位置するダミー電極５３Ｃ，５３Ｃの縁同士とを繋ぎ、かつダミー電極５３Ｂ，５３Ｆの縁を覆うように、積層体４２の長手方向の他端面と、この他端面に隣接する端面の縁とにわたって断面コの字状に形成されている。めっき層５８Ｂは、焼付層５７Ｂに覆われていないダミー電極５３Ｂ，５３Ｃ，５３Ｆの残部と、焼付層５７Ｂとを覆うように、積層体４２の長手方向の他端面と、この他端面に隣接する端面とにわたって断面コの字状に形成されている。
【００５６】
図１２は、端子電極４３Ａ，４３Ｂの製造過程を示す図である。まず、スクリーン印刷等によって上記電極パターンを形成したグリーンシートを積層し、プレス工程、切断工程、焼成工程等を経て、図１２（ａ）に示すように、積層体４２を得る。
【００５７】
次に、図１２（ｂ）に示すように、引出導体５２Ａと、引出導体５２Ａの両側に位置するダミー電極５３Ａ，５３Ａの縁と、ダミー電極５３Ｄ，５３Ｅの一部とを覆うように、例えば浸漬法を用いて積層体４２の長手方向の一端面とこれに隣接する端面の縁とに導電ペーストを塗布する。また、引出導体５２Ｂと、引出導体５２Ｂの両側に位置するダミー電極５３Ｃ，５３Ｃの縁と、ダミー電極５３Ｂ，５３Ｆの一部とを覆うように、積層体４２の長手方向の他端面とこれに隣接する端面の縁とに導電ペーストを塗布する。そして、導電ペーストを所定の温度で焼き付けて焼付層５７Ａ，５７Ｂを形成する。
【００５８】
最後に、図１２（ｃ）に示すように、焼付層５７Ａに覆われていないダミー電極５３Ａ，５３Ｄ，５３Ｅの残部と、焼付層５７Ａとを覆うように、積層体４２の長手方向の一端面と、この一端面に隣接する端面とにわたってめっき層５８Ａを形成する。また、焼付層５７Ｂに覆われていないダミー電極５３Ｂ，５３Ｃ，５３Ｆの残部と、焼付層５７Ｂとを覆うように、積層体４２の長手方向の他端面と、この他端面に隣接する端面とにわたってめっき層５８Ｂを形成する。これにより、端子電極４３Ａ，４３Ｂが形成され、積層コンデンサ４１が得られる。めっき層５８Ａ，５８Ｂの形成には、例えば電解めっき法を用いることができる。
【００５９】
以上のような積層コンデンサ４１によっても、第１実施形態と同様の作用効果が奏される。また、本実施形態では、ダミー電極５３Ａ〜５３Ｆが、積層体４２の角部を除く領域に露出しているので、ダミー電極を起点とした誘電体層５の層間剥がれを防止できる。
［第４実施形態］
【００６０】
図１３は、本発明の第４実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。また、図１４は、図１３に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。同図に示すように、積層コンデンサ６１は、内部電極６６Ａ，６６Ｂの電極パターンと、これに伴う端子電極６３Ａ，６３Ｂの構成とが第１実施形態と更に異なっている。
【００６１】
内部電極６６Ａは、図１５（ａ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部７１Ａと、主電極部７１Ａから積層体６２の長手方向に引き出された引出導体７２Ａとを有している。主電極部７１Ａは、積層体６２の高さ方向において実装面と反対側の端面寄りに配置されている。引出導体７２Ａの端部は、積層体６２の長手方向の一端面に露出し、第１の端子電極６３Ａに接続されている。
【００６２】
また、内部電極６６Ａと同層には、ダミー電極７３Ａ，７３Ｂが形成されている。ダミー電極７３Ａは、積層体２２の長手方向の一端面における実装面の端部と、これに隣接する実装面とにおいて断面Ｌ字状に延在し、第１の端子電極６３Ａに接続されている。ダミー電極７３Ｂは、積層体６２の長手方向の他端面における実装面の端部と、これに隣接する実装面とにおいて断面Ｌ字状に延在し、第２の端子電極６３Ｂに接続されている。
【００６３】
内部電極６６Ｂは、図１５（ｂ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部７１Ｂと、主電極部７１Ｂから積層体６２の長手方向に引き出された引出導体７２Ｂとを有している。主電極部７１Ｂは、主電極部７１Ａと同様に、積層体６２の高さ方向において実装面と反対側の端面寄りに配置されている。引出導体７２Ｂの端部は、積層体６２の長手方向の他端面に露出し、第２の端子電極６３Ｂに接続されている。
【００６４】
また、内部電極６６Ｂと同層には、ダミー電極７３Ｃ，７３Ｄが形成されている。ダミー電極７３Ｃは、積層体６２の長手方向の一端面における実装面の端部と、これに隣接する実装面とにおいて断面Ｌ字状に延在し、第１の端子電極６３Ａに接続されている。ダミー電極７３Ｄは、積層体６２の長手方向の他端面における実装面の端部と、これに隣接する実装面とにおいて断面Ｌ字状に延在し、第２の端子電極６３Ｂに接続されている。
【００６５】
積層体６２における積層方向の表層部分には、保護層６６Ｃが適宜積層されている。保護層６６Ｃは、図１５（ｃ）に示すように、ダミー電極７３Ｅ，７３Ｆが形成されている。ダミー電極７３Ｅは、積層体６２の長手方向の一端面における実装面の端部と、これに隣接する実装面とにおいて断面Ｌ字状に延在し、第１の端子電極６３Ａに接続されている。ダミー電極７３Ｆは、積層体６２の長手方向の他端面における実装面の端部と、これに隣接する実装面とにおいて断面Ｌ字状に延在し、第２の端子電極６３Ｂに接続されている。
【００６６】
第１の端子電極６３Ａは、積層体２の長手方向の一端面と、この一端面に隣接する実装面とにわたって断面Ｌ字状に延在している。また、第２の端子電極６３Ｂは、積層体２の長手方向の他端面と、この他端面に隣接する実装面とにわたって断面Ｌ字状に延在している。
【００６７】
第１の端子電極６３Ａを構成する焼付層７７Ａは、引出導体７２Ａと、ダミー電極７３Ａ，７３Ｃ，７３Ｅの縁とを覆うように、積層体６２の長手方向の一端面とこれに隣接する端面の縁とに形成されている。めっき層７８Ａは、焼付層７７Ａに覆われていないダミー電極７３Ａ，７３Ｃ，７３Ｅの残部と、焼付層７７Ａとを覆うように、積層体６２の長手方向の一端面と、この一端面に隣接する端面とにわたって断面Ｌ字状に形成されている。
【００６８】
また、第２の端子電極６３Ｂを構成する焼付層７７Ｂは、引出導体７２Ｂと、ダミー電極７３Ｂ，７３Ｄ，７３Ｆの縁とを覆うように、積層体６２の長手方向の他端面とこれに隣接する端面の縁とに形成されている。めっき層７８Ｂは、焼付層７７Ｂに覆われていないダミー電極７３Ｂ，７３Ｄ，７３Ｆの残部と、焼付層７７Ｂとを覆うように、積層体６２の長手方向の他端面と、この他端面に隣接する端面とにわたって断面Ｌ字状に形成されている。
【００６９】
図１６は、端子電極６３Ａ，６３Ｂの製造過程を示す図である。まず、スクリーン印刷等によって上記電極パターンを形成したグリーンシートを積層し、プレス工程、切断工程、焼成工程等を経て、図１６（ａ）に示すように、積層体６２を得る。
【００７０】
次に、図１６（ｂ）に示すように、引出導体７２Ａと、ダミー電極７３Ａ，７３Ｃ，７３Ｅの縁とを覆うように、例えば浸漬法を用いて積層体６２の長手方向の一端面とこれに隣接する端面の縁とに導電ペーストを塗布する。また、引出導体７２Ｂと、ダミー電極７３Ｂ，７３Ｄ，７３Ｆの縁とを覆うように、積層体６２の長手方向の他端面とこれに隣接する端面の縁とに導電ペーストを塗布する。そして、導電ペーストを所定の温度で焼き付けて焼付層７７Ａ，７７Ｂを形成する。
【００７１】
最後に、図１６（ｃ）に示すように、焼付層７７Ａに覆われていないダミー電極７３Ａ，７３Ｃ，７３Ｅの残部と、焼付層７７Ａとを覆うように、積層体６２の長手方向の一端面と、この一端面に隣接する端面とにわたってめっき層７８Ａを形成する。また、焼付層７７Ｂに覆われていないダミー電極７３Ｂ，７３Ｄ，７３Ｆの残部と、焼付層７７Ｂとを覆うように、積層体６２の長手方向の他端面と、この他端面に隣接する端面とにわたってめっき層７８Ｂを形成する。これにより、端子電極６３Ａ，６３Ｂが形成され、積層コンデンサ６１が得られる。めっき層７８Ａ，７８Ｂの形成には、例えば電解めっき法を用いることができる。
【００７２】
以上のような積層コンデンサ６１によっても、内部電極６６Ａ，６６Ｂから積層体６２の端面に引き出される引出導体７２Ａ，７２Ｂの全部を覆うように焼付層７７Ａ，７７Ｂが形成されている。これにより、めっき層７８Ａ，７８Ｂの形成の際にめっき液が内部電極６６Ａ，６６Ｂ側に浸入することが防止され、絶縁不良の発生を防止できる。また、焼付層７７Ａ，７７Ｂがダミー電極７３Ａ〜７３Ｆの一部を覆っているので、ダミー電極７３Ａ〜７３Ｆの全体を覆う場合に比べて焼付層７７Ａ，７７Ｂの面積を抑えることができる。したがって、焼付層７７Ａ，７７Ｂに過剰な応力が生じることを抑制でき、焼付層７７Ａ，７７Ｂの応力によるクラックの発生を防止できる。
【００７３】
なお、焼付層７７Ａ，７７Ｂがダミー電極７３Ａ〜７３Ｆの一部を覆っていることで、ダミー電極７３Ａ〜７３Ｆの残部をめっき層７８Ａ，７８Ｂで覆う際、焼付層７７Ａ，７７Ｂに含まれる導電粒子を介してめっき層７８Ａ，７８Ｂに電流が流れ易くなる。したがって、ダミー電極７３Ａ〜７３Ｆ上に確実にめっき層７８Ａ，７８Ｂが形成され、かつ積層体６２の表面のめっき層７８Ａ，７８Ｂと焼付層７７Ａ，７７Ｂ上のめっき層７８Ａ，７８Ｂとを均一な厚さで形成できる。
【００７４】
また、積層コンデンサ６１では、内部電極６６Ａ，６６Ｂが実装面に対して略直交するように配置されている。このため、内部電極６６Ａ，６６Ｂの配置数が増加した場合であっても低ＥＳＬ化が図られる。
【００７５】
さらに、積層コンデンサ６１では、積層体６２の一面側が基板への実装面となっており、内部電極６６Ａ，６６Ｂは、積層体６２内において実装面と反対側に偏在している。これにより、実装面と内部電極６６Ａ，６６Ｂとの間の距離を十分に確保できるので、仮に電歪応力によるマイクロクラックが生じたとしても、クラックが内部電極６６Ａ，６６Ｂに到達することを抑制できる。これにより、静電容量の変動が生じることを抑えられる。
【００７６】
また、積層コンデンサ６１では、ダミー電極７３Ａ〜７５Ｆが各内部電極６６Ａ，６６Ｂと同層にそれぞれ設けられている。これにより、端子電極６３Ａ，６３Ｂの幅を一層確保できる。なお、ダミー電極６３Ａ〜６３Ｆが複数層にわたって設けられていたとしても、焼付層７７Ａ，７７Ｂが先に形成されることでめっき液が内部電極６６Ａ，６６Ｂ側に浸入することはなく、絶縁不良の発生を回避できる。
［第５実施形態］
【００７７】
図１７は、本発明の第５実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。また、図１８は、図１７に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。同図に示すように、積層コンデンサ８１は、ダミー電極９３Ａ〜９３Ｆの電極パターンが第４実施形態と異なっている。
【００７８】
すなわち、積層コンデンサ８１では、図１９に示すように、内部電極８６Ａと同層のダミー電極９３Ａ，９３Ｂ、内部電極８６Ｂと同層のダミー電極９３Ｃ，９３Ｄ、及び保護層８６Ｃのダミー電極９３Ｅ，９３Ｆのいずれもが、積層体８２の長手方向の端面までは延在しておらず、積層体６２の角部を除いて実装面にのみ露出するようになっている。
【００７９】
このような電極パターンに対し、端子電極８３Ａを構成する焼付層９７Ａは、引出導体９２Ａと、ダミー電極９３Ａ，９３Ｃ，９３Ｅの縁とを覆うように、積層体８２の長手方向の一端面とこれに隣接する端面の縁とに形成されている。めっき層９８Ａは、焼付層９７Ａに覆われていないダミー電極９３Ａ，９３Ｃ，９３Ｅの残部と、焼付層９７Ａとを覆うように、積層体８２の長手方向の一端面と、この一端面に隣接する端面とにわたって断面Ｌ字状に形成されている。
【００８０】
また、第２の端子電極８３Ｂを構成する焼付層９７Ｂは、引出導体９２Ｂと、ダミー電極９３Ｂ，９３Ｄ，９３Ｆの縁とを覆うように、積層８２の長手方向の他端面とこれに隣接する端面の縁とに形成されている。めっき層９８Ｂは、焼付層９７Ｂに覆われていないダミー電極９３Ｂ，９３Ｄ，９３Ｆの残部と、焼付層９７Ｂとを覆うように、積層体９２の長手方向の他端面と、この他端面に隣接する端面とにわたって断面Ｌ字状に形成されている。
【００８１】
図２０は、端子電極８３Ａ，８３Ｂの製造過程を示す図である。まず、スクリーン印刷等によって上記電極パターンを形成したグリーンシートを積層し、プレス工程、切断工程、焼成工程等を経て、図２０（ａ）に示すように、積層体８２を得る。
【００８２】
次に、図２０（ｂ）に示すように、引出導体９２Ａと、ダミー電極９３Ａ，９３Ｃ，９３Ｅの縁とを覆うように、例えば浸漬法を用いて積層体８２の長手方向の一端面とこれに隣接する端面の縁とに導電ペーストを塗布する。また、引出導体９２Ｂと、ダミー電極９３Ｂ，９３Ｄ，９３Ｆの縁とを覆うように、積層体８２の長手方向の他端面とこれに隣接する端面の縁とに導電ペーストを塗布する。そして、導電ペーストを所定の温度で焼き付けて焼付層９７Ａ，９７Ｂを形成する。
【００８３】
最後に、図２０（ｃ）に示すように、焼付層９７Ａに覆われていないダミー電極９３Ａ，９３Ｃ，９３Ｅの残部と、焼付層９７Ａとを覆うように、積層体８２の長手方向の一端面と、この一端面に隣接する端面とにわたってめっき層９８Ａを形成する。また、焼付層９７Ｂに覆われていないダミー電極９３Ｂ，９３Ｄ，９３Ｆの残部と、焼付層９７Ｂとを覆うように、積層体８２の長手方向の他端面と、この他端面に隣接する端面とにわたってめっき層９８Ｂを形成する。これにより、端子電極８３Ａ，８３Ｂが形成され、積層コンデンサ８１が得られる。めっき層９８Ａ，９８Ｂの形成には、例えば電解めっき法を用いることができる。
【００８４】
以上のような積層コンデンサ８１によっても、第４実施形態と同様の作用効果が奏される。また、本実施形態では、ダミー電極９３Ａ〜９３Ｆが、積層体８２の角部を除く領域に露出しているので、ダミー電極を起点とした誘電体層５の層間剥がれを防止できる。
【符号の説明】
【００８５】
１，２１，４１，６１，８１…積層コンデンサ、２，２２，４２，６２，８２…積層体、３，２３，４３，６３，８３…端子電極、５…誘電体層、６，２６，４６，６６，８６…内部電極、１２，３２，５２，７２，９２…引出導体、１３，３３，５３，７３，９３…ダミー電極、１７，３７，５７，７７，９７…焼付層、１８，３８，５８，７８，９８…めっき層。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コンデンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の積層コンデンサとして、例えば特許文献１に記載の積層コンデンサがある。この積層コンデンサは、第１の内部電極と第２の内部電極とが誘電体層を挟んで交互に積層されてなる積層体を備えている。積層体の両端面には、第１の端子電極及び第２の端子電極がそれぞれ設けられており、第１の内部電極は第１の引出部を介して第１の端子電極に接続され、第２の内部電極は第２の引出部を介して第２の端子電極に接続されている。また、第１の引出部の位置は、第１の内部電極ごとに異なっている。これにより、各コンデンサ部の等価直列インダクタンスが互いに異なり、複数の共振周波数を有することとなるので、広帯域にわたって低インピータンスとなる積層コンデンサが実現されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−０７１８１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述したような積層コンデンサでは、所定の内部電極パターンを形成したグリーンシートを積層及び焼成して積層体を得た後、積層体の端部を導電ペーストに浸漬し、これを焼き付けして端子電極を形成している。しかしながら、浸漬法によって端子電極を形成する場合、一般的にペースト層が積層体に対して厚く且つ大面積で付着する傾向にあり、焼付層に応力が発生することがある。この応力が過剰になると、積層体にクラックが生じやすくなることが問題となる。また、焼付層の上層にめっき層を更に形成する場合があるが、単に焼付層の厚さや面積を減らしてしまうと、めっき層を形成する際にめっき液が内部電極側に浸入して絶縁不良が生じることが考えられる。
【０００５】
本発明は、上記課題の解決のためになされたものであり、焼付層の応力によるクラックの発生と、めっき液の浸入による絶縁不良の発生とを防止できる積層コンデンサ及び積層コンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題の解決のため、本発明に係る積層コンデンサは、内部電極が形成された複数の誘電体層を積層してなる積層体と、積層体の表面に形成された端子電極と、内部電極から積層体の表面に引き出されて端子電極に接続される引出導体と、内部電極と離間して端子電極に接続されるダミー電極と、を備え、端子電極は、積層体表面に形成された焼付層及びめっき層を有し、焼付層は、引出導体の全部とダミー電極の一部とを覆っており、めっき層は、ダミー電極の残部と焼付層とを覆っていることを特徴としている。
【０００７】
この積層コンデンサでは、内部電極から積層体の表面に引き出される引出導体の全部を覆うように焼付層が形成されている。これにより、めっき層の形成の際にめっき液が内部電極側に浸入することが防止され、絶縁不良の発生を防止できる。また、焼付層がダミー電極の一部を覆っているので、焼付層の面積を抑えることができる。したがって、焼付層に過剰な応力が生じることを抑制でき、焼付層の応力によるクラックの発生を防止できる。なお、焼付層がダミー電極の一部を覆っていることで、ダミー電極上に確実にめっき層が形成され、かつ焼付層上のめっき層と均一な厚さで形成できる。
【０００８】
また、積層体の一面側が基板への実装面となっており、内部電極は、積層体内において実装面と反対側に偏在していることが好ましい。この場合、実装面と内部電極との間の距離を十分に確保できるので、仮に電歪応力によるマイクロクラックが生じたとしても、クラックが内部電極に到達することを抑制できる。これにより、静電容量の変動が生じることを抑えられる。
【０００９】
内部電極は、実装面に対して略直交するように配置されていることが好ましい。この場合、内部電極の配置数が増加した場合であっても低ＥＳＬ化が図られる。
【００１０】
また、ダミー電極は、引出導体を挟んでその両側にそれぞれ設けられ、焼付層は、ダミー電極同士を繋ぐように設けられていることが好ましい。この場合、引出導体の幅が相対的に抑えられるので、焼付層を小さくでき、焼付層の応力を一層抑えられる。一方、ダミー電極同士を焼付層で繋ぐことで端子電極の幅を確保できるので、基板への実装が容易となる。また、端子電極間の間隔が小さくなり、低ＥＳＬ化が図られる。
【００１１】
また、ダミー電極は、各内部電極と同層にそれぞれ設けられていることが好ましい。これにより、端子電極の幅を一層確保できる。また、ダミー電極同士の間隔、及びダミー電極と引出導体との間隔が狭くなるので、これらの電極間をめっきで接続することによって確実にめっき層を形成できる。
【００１２】
また、ダミー電極は、積層体の角部を除く領域に露出していることが好ましい。こうすると、誘電体層の層間剥がれを防止できる。
【００１３】
また、本発明にかかる積層コンデンサの製造方法は、内部電極が形成された複数の誘電体層を積層してなる積層体と、積層体の表面に形成された端子電極と、内部電極から積層体の表面に引き出されて端子電極に接続される引出導体と、内部電極と離間して端子電極に接続されるダミー電極と、を備えた積層コンデンサの製造方法であって、引出導体の全部とダミー電極の一部とを覆うように塗布した導電性ペーストを焼き付けて積層体の表面に焼付層を形成する工程と、ダミー電極の残部と焼付層とを覆うように積層体の表面にめっき層を形成する工程と、を備えたことを特徴としている。
【００１４】
この積層コンデンサの製造方法では、内部電極から積層体の表面に引き出される引出導体の全部を覆うように焼付層を形成する。これにより、めっき層の形成の際にめっき液が内部電極側に浸入することが防止され、絶縁不良の発生を防止できる。また、焼付層をダミー電極の一部を覆うように形成するので、焼付層の面積を抑えることができる。したがって、焼付層に過剰な応力が生じることを抑制でき、焼付層の応力によるクラックの発生を防止できる。また、十分な幅を有する端子電極を形成できる。なお、焼付層がダミー電極の一部を覆っていることで、ダミー電極上に確実にめっき層が形成され、かつ焼付層上のめっき層と均一な厚さで形成できる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、焼付層の応力によるクラックの発生と、めっき液の浸入による絶縁不良の発生とを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図２】図１に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。
【図３】図１に示した積層コンデンサの内部電極のパターンを示す図である。
【図４】図１に示した積層コンデンサの端子電極の製造過程を示す図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図６】図５に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。
【図７】図５に示した積層コンデンサの内部電極のパターンを示す図である。
【図８】図５に示した積層コンデンサの端子電極の製造過程を示す図である。
【図９】本発明の第３実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図１０】図９に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。
【図１１】図９に示した積層コンデンサの内部電極のパターンを示す図である。
【図１２】図９に示した積層コンデンサの端子電極の製造過程を示す図である。
【図１３】本発明の第４実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図１４】図１３に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。
【図１５】図１３に示した積層コンデンサの内部電極のパターンを示す図である。
【図１６】図１３に示した積層コンデンサの端子電極の製造過程を示す図である。
【図１７】本発明の第５実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図１８】図１７に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。
【図１９】図１７に示した積層コンデンサの内部電極のパターンを示す図である。
【図２０】図１７に示した積層コンデンサの端子電極の製造過程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を参照しながら、本発明に係る積層コンデンサ及び積層コンデンサの製造方法の好適な実施形態について詳細に説明する。
［第１実施形態］
【００１８】
図１は、本発明の第１実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。また、図２は、図１に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。同図に示すように、積層コンデンサ１は、略直方体形状の積層体２と、積層体２の端面に形成された第１の外部電極３Ａ及び第２の外部電極３Ｂとを備えている。
【００１９】
積層体２の内部には、図２に示すように、誘電体層５を介在させた状態で、電極パターンの異なる複数の内部電極６が積層されている。誘電体層５は、誘電体セラミックを含むセラミックグリーンシートの焼結体からなり、内部電極６は、導電性ペーストの焼結体からなる。実際の積層コンデンサ１では、誘電体層５，５間の境界が視認できない程度に一体化されている。また、図２に示す内部電極６の積層方向は、図１における積層体２の奥行き方向と一致しており、積層体２において内部電極６の積層方向に直交する端面（ここでは底面）が基板に実装する際の実装面となっている。
【００２０】
内部電極６は、より具体的には、図３に示すように、パターンの異なる２種類の内部電極６Ａ，６Ｂを有している。内部電極６Ａは、図３（ａ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部１１Ａと、主電極部１１Ａにおける第１の端子電極３Ａ寄りの位置から積層体２の高さ方向にそれぞれ引き出された引出導体１２Ａとを有している。引出導体１２Ａの端部は、積層体２の高さ方向の両端面にそれぞれ露出し、第１の端子電極３Ａに接続されている。
【００２１】
また、内部電極６Ａと同層には、ダミー電極１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃが形成されている。ダミー電極１３Ａは、積層体２の長手方向の一端面と、この一端面に隣接する高さ方向の両端面の縁とにわたって断面コの字状に延在し、第１の端子電極３Ａに接続されている。ダミー電極１３Ｂは、積層体２の高さ方向の両端面において、引出導体１２Ａを挟んでダミー電極１３Ａの反対側にそれぞれ延在し、第１の端子電極３Ａに接続されている。ダミー電極１３Ｃは、積層体２の長手方向の他端面と、この他端面に隣接する高さ方向の両端面の縁とにわたって断面コの字状に延在し、第２の端子電極３Ｂに接続されている。
【００２２】
内部電極６Ｂは、図３（ｂ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部１１Ｂと、主電極部１１Ｂにおける第２の端子電極寄りの位置から積層体２の高さ方向にそれぞれ引き出された引出導体１２Ｂとを有している。引出導体１２Ｂの端部は、積層体２の高さ方向の両端面にそれぞれ露出し、第２の端子電極３Ｂに接続されている。
【００２３】
また、内部電極６Ｂと同層には、ダミー電極１３Ｄ，１３Ｅ，１３Ｆが形成されている。ダミー電極１３Ｄは、積層体２の長手方向の他端面と、この他端面に隣接する高さ方向の両端面の縁とにわたって断面コの字状に延在し、第２の端子電極３Ｂに接続されている。ダミー電極１３Ｅは、積層体２の高さ方向の両端面において、引出導体１２Ｂを挟んでダミー電極１３Ｄの反対側に延在し、第２の端子電極３Ｂに接続されている。ダミー電極１３Ｆは、積層体２の長手方向の一端面と、この一端面に隣接する高さ方向の両端面の縁とにわたって断面コの字状に延在し、第１の端子電極３Ａに接続されている。
【００２４】
このような積層体２では、積層方向から見て内部電極６Ａの主電極部１１Ａと内部電極６Ｂの主電極部１１Ｂとが互いに重なり合うことによって容量形成領域が形成されている。本実施形態では、主電極部１１Ａの全面が主電極部１１Ｂの略全面と重なり合っており、容量形成領域が十分に確保されている。
【００２５】
なお、積層体２における積層方向の表層部分には、保護層６Ｃが適宜積層されている。保護層６Ｃは、図３（ｃ）に示すように、ダミー電極１３Ｇ，１３Ｈが形成されている。ダミー電極１３Ｇは、積層体２の長手方向の一端面と、この一端面に隣接する高さ方向の両端面の縁とにわたって断面コの字状に延在し、第１の端子電極３Ａに接続されている。ダミー電極１３Ｈは、積層体２の長手方向の他端面と、この他端面に隣接する高さ方向の両端面の縁とにわたって断面コの字状に延在し、第２の端子電極３Ｂに接続されている。
【００２６】
第１の端子電極３Ａ及び第２の端子電極３Ｂは、積層コンデンサ１を実装基板に実装する際に、所定の極性に接続される電極である。第１の端子電極３Ａは、積層体２の長手方向の一端面と、この一端面に隣接する高さ方向の両端面の縁とにわたって断面コの字状に延在している。また、第２の端子電極３Ｂは、積層体２の長手方向の他端面と、この他端面に隣接する高さ方向の両端面の縁とにわたって断面コの字状に延在している。
【００２７】
この第１の端子電極３Ａ及び第２の端子電極３Ｂは、図１に示すように、Ｃｕなどの導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電ペーストを焼き付けて形成される焼付層１７と、Ｃｕ単層或いはＮｉ／Ｓｎ層などからなるめっき層１８とによって構成されている。
【００２８】
より具体的には、第１の端子電極３Ａを構成する焼付層１７Ａは、引出導体１２Ａと、引出導体１２Ａの両側に位置するダミー電極１３Ａ，１３Ｂの縁同士とを繋ぎ、かつダミー電極１３Ｆ，１３Ｇの一部を覆うように、積層体２の高さ方向の両端面にそれぞれ矩形に形成されている。めっき層１８Ａは、焼付層１７Ａに覆われていないダミー電極１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｆ，１３Ｇの残部と、焼付層１７Ａとを覆うように、積層体２の長手方向の一端面と、この一端面に隣接する高さ方向の両端面の縁とにわたって断面コの字状に形成されている。
【００２９】
また、第２の端子電極３Ｂを構成する焼付層１７Ｂは、引出導体１２Ｂと、引出導体１２Ｂの両側に位置するダミー電極１３Ｄ，１３Ｅの縁同士とを繋ぎ、かつダミー電極１３Ｃ，１３Ｈの一部を覆うように、積層体２の高さ方向の両端面にそれぞれ矩形に形成されている。めっき層１８Ｂは、焼付層１７Ｂに覆われていないダミー電極１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ，１３Ｈの残部と、焼付層１７Ｂとを覆うように、積層体２の長手方向の他端面と、この他端面に隣接する高さ方向の両端面の縁とにわたって断面コの字状に形成されている。
【００３０】
図４は、端子電極３Ａ，３Ｂの製造過程を示す図である。まず、スクリーン印刷等によって上記電極パターンを形成したグリーンシートを積層し、プレス工程、切断工程、焼成工程等を経て、図４（ａ）に示すように、積層体２を得る。
【００３１】
次に、図４（ｂ）に示すように、引出導体１２Ａと、引出導体１２Ａの両側に位置するダミー電極１３Ａ，１３Ｂの縁と、ダミー電極１３Ｆ，１３Ｇの一部とを覆うように、例えば浸漬法を用いて積層体２の高さ方向の両端面に導電ペーストを塗布する。また、引出導体１２Ｂと、引出導体１２Ｂの両側に位置するダミー電極１３Ｄ，１３Ｅの縁と、ダミー電極１３Ｃ，１３Ｈの一部とを覆うように、積層体２の高さ方向の両端面に導電ペーストを塗布する。そして、導電ペーストを所定の温度で焼き付けて焼付層１７Ａ，１７Ｂを形成する。
【００３２】
最後に、図４（ｃ）に示すように、焼付層１７Ａに覆われていないダミー電極１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｆ，１３Ｇの残部と、焼付層１７Ａとを覆うように、積層体２の長手方向の一端面と、この一端面に隣接する高さ方向の両端面の縁とにわたってめっき層１８Ａを形成する。また、焼付層１７Ｂに覆われていないダミー電極１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ，１３Ｈの残部と、焼付層１７Ｂとを覆うように、積層体２の長手方向の他端面と、この他端面に隣接する高さ方向の両端面の縁とにわたってめっき層１８Ｂを形成する。これにより、端子電極３Ａ，３Ｂが形成され、積層コンデンサ１が得られる。めっき層１８Ａ，１８Ｂの形成には、例えば電解めっき法を用いることができる。
【００３３】
以上のような積層コンデンサ１では、内部電極６Ａ，６Ｂから積層体２の端面に引き出される引出導体１２Ａ，１２Ｂの全部を覆うように焼付層１７Ａ，１７Ｂが形成されている。これにより、めっき層１８Ａ，１８Ｂの形成の際にめっき液が内部電極６Ａ，６Ｂ側に浸入することが防止され、絶縁不良の発生を防止できる。また、焼付層１７Ａ，１７Ｂがダミー電極１３Ｃ，１３Ｆ，１３Ｇ，１３Ｈの一部を覆っているので、ダミー電極１３Ｃ，１３Ｆ，１３Ｇ，１３Ｈの全体を覆う場合に比べて焼付層１７Ａ，１７Ｂの面積を抑えることができる。したがって、焼付層１７Ａ，１７Ｂに過剰な応力が生じることを抑制でき、焼付層１７Ａ，１７Ｂの応力によるクラックの発生を防止できる。
【００３４】
なお、焼付層１７Ａ，１７Ｂがダミー電極１３Ｃ，１３Ｆ，１３Ｇ，１３Ｈの一部を覆っていることで、ダミー電極１３Ｃ，１３Ｆ，１３Ｇ，１３Ｈの残部をめっき層１８Ａ，１８Ｂで覆う際、焼付層１７Ａ，１７Ｂに含まれる導電粒子を介してめっき層１８Ａ，１８Ｂに電流が流れ易くなるので、めっき層１８Ａ，１８Ｂを確実に形成することができる。
【００３５】
また、積層コンデンサ１では、内部電極６Ａ，６Ｂが実装面に対して略直交するように配置されている。このため、内部電極６Ａ，６Ｂの積層数が増加した場合であっても低ＥＳＬ化が図られる。
【００３６】
さらに、積層コンデンサ１では、ダミー電極１３Ａ，１３Ｂが引出導体１２Ａを挟んでその両側にそれぞれ設けられ、焼付層１７Ａがダミー電極１３Ａ，１３Ｂ同士を繋ぐように設けられている。また、ダミー電極１３Ｄ，１３Ｅが引出導体１２Ｂを挟んでその両側にそれぞれ設けられ、焼付層１７Ｂがダミー電極１３Ｄ，１３Ｅ同士を繋ぐように設けられている。これにより、積層体２の端面における引出導体１２Ａ，１２Ｂの幅が相対的に抑えられるので、焼付層１７Ａ，１７Ｂを小さくでき、焼付層１７Ａ，１７Ｂの応力を一層抑えられる。一方、ダミー電極１３Ａ，１３Ｂ同士及びダミー電極１３Ｄ，１３Ｅ同士を焼付層１７Ａ，１７Ｂで繋ぐことで端子電極３Ａ，３Ｂの幅を確保できるので、基板への実装が容易となる。また、端子電極３Ａ，３Ｂ間の間隔が小さくなり、低ＥＳＬ化が図られる。
【００３７】
また、積層コンデンサ１では、ダミー電極１３Ａ〜１３Ｃ，１３Ｄ〜１３Ｆが各内部電極６Ａ，６Ｂと同層にそれぞれ設けられている。これにより、端子電極３Ａ，３Ｂの幅を一層確保できる。また、ダミー電極１３Ａ〜１３Ｆ同士の間隔、及びダミー電極１３Ａ〜１３Ｆと引出導体１２Ａ，１２Ｂとの間隔が狭くなるので、これらの電極間をめっきで接続することによって確実にめっき層１８Ａ，１８Ｂを形成できる。なお、ダミー電極１３Ａ〜１３Ｆが複数層にわたって設けられていたとしても、焼付層１７Ａ，１７Ｂが先に形成されることでめっき液が内部電極６Ａ，６Ｂ側に浸入することはなく、絶縁不良の発生を回避できる。
［第２実施形態］
【００３８】
図５は、本発明の第２実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。また、図６は、図５に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。同図に示すように、積層コンデンサ２１は、内部電極２６Ａ，２６Ｂの電極パターンと、これに伴う端子電極２３Ａ，２３Ｂの構成とが第１実施形態と異なっている。
【００３９】
内部電極２６は、より具体的には、図７に示すように、パターンの異なる２種類の内部電極２６Ａ，２６Ｂを有している。内部電極２６Ａは、図７（ａ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部３１Ａと、主電極部３１Ａから積層体２２の長手方向に引き出された引出導体３２Ａとを有している。引出導体３２Ａの端部は、積層体２２の長手方向の一端面に露出し、第１の端子電極２３Ａに接続されている。
【００４０】
また、内部電極２６Ａと同層には、ダミー電極３３Ａ，３３Ｂが形成されている。ダミー電極３３Ａは、引出導体３２Ａを挟むように、積層体２２の高さ方向の両端面において長手方向の一端面の端部にそれぞれ延在し、第１の端子電極２３Ａに接続されている。ダミー電極３３Ｂは、積層体２２の高さ方向の両端面において長手方向の他端面の端部にそれぞれ延在し、第２の端子電極２３Ｂに接続されている。
【００４１】
内部電極２６Ｂは、図７（ｂ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部３１Ｂと、主電極部３１Ｂから積層体２２の長手方向に引き出された引出導体３２Ｂとを有している。引出導体３２Ｂの端部は、積層体２２の長手方向の他端面に露出し、第２の端子電極２３Ｂに接続されている。
【００４２】
また、内部電極２６Ｂと同層には、ダミー電極３３Ｃ，３３Ｄが形成されている。ダミー電極３３Ｃは、引出導体３２Ｂを挟むように、積層体２２の高さ方向の両端面において長手方向の他端面の端部にそれぞれ延在し、第２の端子電極２３Ｂに接続されている。ダミー電極３３Ｄは、積層体２２の高さ方向の両端面において長手方向の一端面の端部にそれぞれ延在し、第１の端子電極２３Ａに接続されている。
【００４３】
積層体２２における積層方向の表層部分には、保護層２６Ｃが適宜積層されている。保護層２６Ｃは、図７（ｃ）に示すように、ダミー電極３３Ｅ，３３Ｆが形成されている。ダミー電極３３Ｅは、積層体２２の高さ方向の両端面において長手方向の一端面の端部にそれぞれ延在し、第１の端子電極２３Ａに接続されている。ダミー電極３３Ｆは、積層体２２の高さ方向の両端面において長手方向の他端面の端部にそれぞれ延在し、第２の端子電極２３Ｂに接続されている。
【００４４】
第１の端子電極２３Ａは、積層体２の長手方向の一端面と、この一端面に隣接する高さ方向の両端面の縁とにわたって断面コの字状に延在している。また、第２の端子電極２３Ｂは、積層体２の長手方向の他端面と、この他端面に隣接する高さ方向の両端面の縁とにわたって断面コの字状に延在している。
【００４５】
この第１の端子電極２３Ａ及び第２の端子電極２３Ｂは、図５に示すように、Ｃｕなどの導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電ペーストを焼き付けて形成される焼付層３７と、Ｃｕ単層或いはＮｉ／Ｓｎ層などからなるめっき層３８とによって構成されている。
【００４６】
より具体的には、第１の端子電極２３Ａを構成する焼付層３７Ａは、引出導体３２Ａと、引出導体３２Ａの両側に位置するダミー電極３３Ａ，３３Ａの縁同士とを繋ぎ、かつダミー電極３３Ｄ，３３Ｅの縁を覆うように、積層体２２の長手方向の一端面に矩形に形成されている。めっき層３８Ａは、焼付層３７Ａに覆われていないダミー電極３３Ａ，３３Ｄ，３３Ｅの残部と、焼付層３７Ａとを覆うように、積層体２２の長手方向の一端面と、この一端面に隣接する高さ方向の両端面の縁とにわたって断面コの字状に形成されている。
【００４７】
また、第２の端子電極２３Ｂを構成する焼付層３７Ｂは、引出導体３２Ｂと、引出導体３２Ｂの両側に位置するダミー電極３３Ｃ，３３Ｃの縁同士とを繋ぎ、かつダミー電極３３Ｂ，３３Ｆの縁を覆うように、積層体２２の長手方向の他端面にそれぞれ矩形に形成されている。めっき層３８Ｂは、焼付層３７Ｂに覆われていないダミー電極３３Ｂ，３３Ｃ，３３Ｆの残部と、焼付層３７Ｂとを覆うように、積層体２２の長手方向の他端面と、この他端面に隣接する高さ方向の両端面の縁とにわたって断面コの字状に形成されている。
【００４８】
図８は、端子電極２３Ａ，２３Ｂの製造過程を示す図である。まず、スクリーン印刷等によって上記電極パターンを形成したグリーンシートを積層し、プレス工程、切断工程、焼成工程等を経て、図８（ａ）に示すように、積層体２２を得る。
【００４９】
次に、図８（ｂ）に示すように、引出導体３２Ａと、引出導体３２Ａの両側に位置するダミー電極３３Ａ，３３Ａの縁と、ダミー電極３３Ｄ，３３Ｅの一部とを覆うように、例えば浸漬法を用いて積層体２２の長手方向の一端面に導電ペーストを塗布する。また、引出導体３２Ｂと、引出導体３２Ｂの両側に位置するダミー電極３３Ｃ，３３Ｃの縁と、ダミー電極３３Ｂ，３３Ｆの一部とを覆うように、積層体２２の長手方向の他端面に導電ペーストを塗布する。そして、導電ペーストを所定の温度で焼き付けて焼付層３７Ａ，３７Ｂを形成する。
【００５０】
最後に、図８（ｃ）に示すように、焼付層３７Ａに覆われていないダミー電極３３Ａ，３３Ｄ，３３Ｅの残部と、焼付層３７Ａとを覆うように、積層体２２の長手方向の一端面と、この一端面に隣接する高さ方向の両端面の縁とにわたってめっき層３８Ａを形成する。また、焼付層３７Ｂに覆われていないダミー電極３３Ｂ，３３Ｃ，３３Ｆの残部と、焼付層３７Ｂとを覆うように、積層体２２の長手方向の他端面と、この他端面に隣接する高さ方向の両端面の縁とにわたってめっき層３８Ｂを形成する。これにより、端子電極２３Ａ，２３Ｂが形成され、積層コンデンサ２１が得られる。めっき層３８Ａ，３８Ｂの形成には、例えば電解めっき法を用いることができる。
【００５１】
以上のような積層コンデンサ２１によっても、第１実施形態と同様の作用効果が奏される。
［第３実施形態］
【００５２】
図９は、本発明の第３実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。また、図１０は、図９に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。同図に示すように、積層コンデンサ４１は、ダミー電極５３Ａ〜５３Ｆの電極パターンと、これに伴う端子電極４３Ａ，４３Ｂの構成とが第２実施形態と異なっている。
【００５３】
すなわち、本実施形態では、図１１に示すように、内部電極４６Ａと同層のダミー電極５３Ａ，５３Ｂ、内部電極４６Ｂと同層のダミー電極５３Ｃ，５３Ｄ、及び保護層４６Ｃのダミー電極５３Ｅ，５３Ｆのいずれもが、積層体４２の長手方向の端面までは延在しておらず、積層体４２の角部を除く領域にのみ露出するようになっている。保護層４６Ｃの表層には、ダミー電極が形成されない保護層４６Ｄが更に積層されている。
【００５４】
このような電極パターンに対し、第１の端子電極４３Ａを構成する焼付層５７Ａは、引出導体５２Ａと、引出導体５２Ａの両側に位置するダミー電極５３Ａ，５３Ａの縁同士とを繋ぎ、かつダミー電極５３Ｄ，５３Ｅの縁を覆うように、積層体４２の長手方向の一端面と、この一端面に隣接する端面の縁とにわたって断面コの字状に形成されている。めっき層５８Ａは、焼付層５７Ａに覆われていないダミー電極５３Ａ，５３Ｄ，５３Ｅの残部と、焼付層５７Ａとを覆うように、積層体４２の長手方向の一端面と、この一端面に隣接する端面とにわたって断面コの字状に形成されている。
【００５５】
また、第２の端子電極４３Ｂを構成する焼付層５７Ｂは、引出導体５２Ｂと、引出導体５２Ｂの両側に位置するダミー電極５３Ｃ，５３Ｃの縁同士とを繋ぎ、かつダミー電極５３Ｂ，５３Ｆの縁を覆うように、積層体４２の長手方向の他端面と、この他端面に隣接する端面の縁とにわたって断面コの字状に形成されている。めっき層５８Ｂは、焼付層５７Ｂに覆われていないダミー電極５３Ｂ，５３Ｃ，５３Ｆの残部と、焼付層５７Ｂとを覆うように、積層体４２の長手方向の他端面と、この他端面に隣接する端面とにわたって断面コの字状に形成されている。
【００５６】
図１２は、端子電極４３Ａ，４３Ｂの製造過程を示す図である。まず、スクリーン印刷等によって上記電極パターンを形成したグリーンシートを積層し、プレス工程、切断工程、焼成工程等を経て、図１２（ａ）に示すように、積層体４２を得る。
【００５７】
次に、図１２（ｂ）に示すように、引出導体５２Ａと、引出導体５２Ａの両側に位置するダミー電極５３Ａ，５３Ａの縁と、ダミー電極５３Ｄ，５３Ｅの一部とを覆うように、例えば浸漬法を用いて積層体４２の長手方向の一端面とこれに隣接する端面の縁とに導電ペーストを塗布する。また、引出導体５２Ｂと、引出導体５２Ｂの両側に位置するダミー電極５３Ｃ，５３Ｃの縁と、ダミー電極５３Ｂ，５３Ｆの一部とを覆うように、積層体４２の長手方向の他端面とこれに隣接する端面の縁とに導電ペーストを塗布する。そして、導電ペーストを所定の温度で焼き付けて焼付層５７Ａ，５７Ｂを形成する。
【００５８】
最後に、図１２（ｃ）に示すように、焼付層５７Ａに覆われていないダミー電極５３Ａ，５３Ｄ，５３Ｅの残部と、焼付層５７Ａとを覆うように、積層体４２の長手方向の一端面と、この一端面に隣接する端面とにわたってめっき層５８Ａを形成する。また、焼付層５７Ｂに覆われていないダミー電極５３Ｂ，５３Ｃ，５３Ｆの残部と、焼付層５７Ｂとを覆うように、積層体４２の長手方向の他端面と、この他端面に隣接する端面とにわたってめっき層５８Ｂを形成する。これにより、端子電極４３Ａ，４３Ｂが形成され、積層コンデンサ４１が得られる。めっき層５８Ａ，５８Ｂの形成には、例えば電解めっき法を用いることができる。
【００５９】
以上のような積層コンデンサ４１によっても、第１実施形態と同様の作用効果が奏される。また、本実施形態では、ダミー電極５３Ａ〜５３Ｆが、積層体４２の角部を除く領域に露出しているので、ダミー電極を起点とした誘電体層５の層間剥がれを防止できる。
［第４実施形態］
【００６０】
図１３は、本発明の第４実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。また、図１４は、図１３に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。同図に示すように、積層コンデンサ６１は、内部電極６６Ａ，６６Ｂの電極パターンと、これに伴う端子電極６３Ａ，６３Ｂの構成とが第１実施形態と更に異なっている。
【００６１】
内部電極６６Ａは、図１５（ａ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部７１Ａと、主電極部７１Ａから積層体６２の長手方向に引き出された引出導体７２Ａとを有している。主電極部７１Ａは、積層体６２の高さ方向において実装面と反対側の端面寄りに配置されている。引出導体７２Ａの端部は、積層体６２の長手方向の一端面に露出し、第１の端子電極６３Ａに接続されている。
【００６２】
また、内部電極６６Ａと同層には、ダミー電極７３Ａ，７３Ｂが形成されている。ダミー電極７３Ａは、積層体２２の長手方向の一端面における実装面の端部と、これに隣接する実装面とにおいて断面Ｌ字状に延在し、第１の端子電極６３Ａに接続されている。ダミー電極７３Ｂは、積層体６２の長手方向の他端面における実装面の端部と、これに隣接する実装面とにおいて断面Ｌ字状に延在し、第２の端子電極６３Ｂに接続されている。
【００６３】
内部電極６６Ｂは、図１５（ｂ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部７１Ｂと、主電極部７１Ｂから積層体６２の長手方向に引き出された引出導体７２Ｂとを有している。主電極部７１Ｂは、主電極部７１Ａと同様に、積層体６２の高さ方向において実装面と反対側の端面寄りに配置されている。引出導体７２Ｂの端部は、積層体６２の長手方向の他端面に露出し、第２の端子電極６３Ｂに接続されている。
【００６４】
また、内部電極６６Ｂと同層には、ダミー電極７３Ｃ，７３Ｄが形成されている。ダミー電極７３Ｃは、積層体６２の長手方向の一端面における実装面の端部と、これに隣接する実装面とにおいて断面Ｌ字状に延在し、第１の端子電極６３Ａに接続されている。ダミー電極７３Ｄは、積層体６２の長手方向の他端面における実装面の端部と、これに隣接する実装面とにおいて断面Ｌ字状に延在し、第２の端子電極６３Ｂに接続されている。
【００６５】
積層体６２における積層方向の表層部分には、保護層６６Ｃが適宜積層されている。保護層６６Ｃは、図１５（ｃ）に示すように、ダミー電極７３Ｅ，７３Ｆが形成されている。ダミー電極７３Ｅは、積層体６２の長手方向の一端面における実装面の端部と、これに隣接する実装面とにおいて断面Ｌ字状に延在し、第１の端子電極６３Ａに接続されている。ダミー電極７３Ｆは、積層体６２の長手方向の他端面における実装面の端部と、これに隣接する実装面とにおいて断面Ｌ字状に延在し、第２の端子電極６３Ｂに接続されている。
【００６６】
第１の端子電極６３Ａは、積層体２の長手方向の一端面と、この一端面に隣接する実装面とにわたって断面Ｌ字状に延在している。また、第２の端子電極６３Ｂは、積層体２の長手方向の他端面と、この他端面に隣接する実装面とにわたって断面Ｌ字状に延在している。
【００６７】
第１の端子電極６３Ａを構成する焼付層７７Ａは、引出導体７２Ａと、ダミー電極７３Ａ，７３Ｃ，７３Ｅの縁とを覆うように、積層体６２の長手方向の一端面とこれに隣接する端面の縁とに形成されている。めっき層７８Ａは、焼付層７７Ａに覆われていないダミー電極７３Ａ，７３Ｃ，７３Ｅの残部と、焼付層７７Ａとを覆うように、積層体６２の長手方向の一端面と、この一端面に隣接する端面とにわたって断面Ｌ字状に形成されている。
【００６８】
また、第２の端子電極６３Ｂを構成する焼付層７７Ｂは、引出導体７２Ｂと、ダミー電極７３Ｂ，７３Ｄ，７３Ｆの縁とを覆うように、積層体６２の長手方向の他端面とこれに隣接する端面の縁とに形成されている。めっき層７８Ｂは、焼付層７７Ｂに覆われていないダミー電極７３Ｂ，７３Ｄ，７３Ｆの残部と、焼付層７７Ｂとを覆うように、積層体６２の長手方向の他端面と、この他端面に隣接する端面とにわたって断面Ｌ字状に形成されている。
【００６９】
図１６は、端子電極６３Ａ，６３Ｂの製造過程を示す図である。まず、スクリーン印刷等によって上記電極パターンを形成したグリーンシートを積層し、プレス工程、切断工程、焼成工程等を経て、図１６（ａ）に示すように、積層体６２を得る。
【００７０】
次に、図１６（ｂ）に示すように、引出導体７２Ａと、ダミー電極７３Ａ，７３Ｃ，７３Ｅの縁とを覆うように、例えば浸漬法を用いて積層体６２の長手方向の一端面とこれに隣接する端面の縁とに導電ペーストを塗布する。また、引出導体７２Ｂと、ダミー電極７３Ｂ，７３Ｄ，７３Ｆの縁とを覆うように、積層体６２の長手方向の他端面とこれに隣接する端面の縁とに導電ペーストを塗布する。そして、導電ペーストを所定の温度で焼き付けて焼付層７７Ａ，７７Ｂを形成する。
【００７１】
最後に、図１６（ｃ）に示すように、焼付層７７Ａに覆われていないダミー電極７３Ａ，７３Ｃ，７３Ｅの残部と、焼付層７７Ａとを覆うように、積層体６２の長手方向の一端面と、この一端面に隣接する端面とにわたってめっき層７８Ａを形成する。また、焼付層７７Ｂに覆われていないダミー電極７３Ｂ，７３Ｄ，７３Ｆの残部と、焼付層７７Ｂとを覆うように、積層体６２の長手方向の他端面と、この他端面に隣接する端面とにわたってめっき層７８Ｂを形成する。これにより、端子電極６３Ａ，６３Ｂが形成され、積層コンデンサ６１が得られる。めっき層７８Ａ，７８Ｂの形成には、例えば電解めっき法を用いることができる。
【００７２】
以上のような積層コンデンサ６１によっても、内部電極６６Ａ，６６Ｂから積層体６２の端面に引き出される引出導体７２Ａ，７２Ｂの全部を覆うように焼付層７７Ａ，７７Ｂが形成されている。これにより、めっき層７８Ａ，７８Ｂの形成の際にめっき液が内部電極６６Ａ，６６Ｂ側に浸入することが防止され、絶縁不良の発生を防止できる。また、焼付層７７Ａ，７７Ｂがダミー電極７３Ａ〜７３Ｆの一部を覆っているので、ダミー電極７３Ａ〜７３Ｆの全体を覆う場合に比べて焼付層７７Ａ，７７Ｂの面積を抑えることができる。したがって、焼付層７７Ａ，７７Ｂに過剰な応力が生じることを抑制でき、焼付層７７Ａ，７７Ｂの応力によるクラックの発生を防止できる。
【００７３】
なお、焼付層７７Ａ，７７Ｂがダミー電極７３Ａ〜７３Ｆの一部を覆っていることで、ダミー電極７３Ａ〜７３Ｆの残部をめっき層７８Ａ，７８Ｂで覆う際、焼付層７７Ａ，７７Ｂに含まれる導電粒子を介してめっき層７８Ａ，７８Ｂに電流が流れ易くなる。したがって、ダミー電極７３Ａ〜７３Ｆ上に確実にめっき層７８Ａ，７８Ｂが形成され、かつ積層体６２の表面のめっき層７８Ａ，７８Ｂと焼付層７７Ａ，７７Ｂ上のめっき層７８Ａ，７８Ｂとを均一な厚さで形成できる。
【００７４】
また、積層コンデンサ６１では、内部電極６６Ａ，６６Ｂが実装面に対して略直交するように配置されている。このため、内部電極６６Ａ，６６Ｂの配置数が増加した場合であっても低ＥＳＬ化が図られる。
【００７５】
さらに、積層コンデンサ６１では、積層体６２の一面側が基板への実装面となっており、内部電極６６Ａ，６６Ｂは、積層体６２内において実装面と反対側に偏在している。これにより、実装面と内部電極６６Ａ，６６Ｂとの間の距離を十分に確保できるので、仮に電歪応力によるマイクロクラックが生じたとしても、クラックが内部電極６６Ａ，６６Ｂに到達することを抑制できる。これにより、静電容量の変動が生じることを抑えられる。
【００７６】
また、積層コンデンサ６１では、ダミー電極７３Ａ〜７５Ｆが各内部電極６６Ａ，６６Ｂと同層にそれぞれ設けられている。これにより、端子電極６３Ａ，６３Ｂの幅を一層確保できる。なお、ダミー電極６３Ａ〜６３Ｆが複数層にわたって設けられていたとしても、焼付層７７Ａ，７７Ｂが先に形成されることでめっき液が内部電極６６Ａ，６６Ｂ側に浸入することはなく、絶縁不良の発生を回避できる。
［第５実施形態］
【００７７】
図１７は、本発明の第５実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。また、図１８は、図１７に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。同図に示すように、積層コンデンサ８１は、ダミー電極９３Ａ〜９３Ｆの電極パターンが第４実施形態と異なっている。
【００７８】
すなわち、積層コンデンサ８１では、図１９に示すように、内部電極８６Ａと同層のダミー電極９３Ａ，９３Ｂ、内部電極８６Ｂと同層のダミー電極９３Ｃ，９３Ｄ、及び保護層８６Ｃのダミー電極９３Ｅ，９３Ｆのいずれもが、積層体８２の長手方向の端面までは延在しておらず、積層体６２の角部を除いて実装面にのみ露出するようになっている。
【００７９】
このような電極パターンに対し、端子電極８３Ａを構成する焼付層９７Ａは、引出導体９２Ａと、ダミー電極９３Ａ，９３Ｃ，９３Ｅの縁とを覆うように、積層体８２の長手方向の一端面とこれに隣接する端面の縁とに形成されている。めっき層９８Ａは、焼付層９７Ａに覆われていないダミー電極９３Ａ，９３Ｃ，９３Ｅの残部と、焼付層９７Ａとを覆うように、積層体８２の長手方向の一端面と、この一端面に隣接する端面とにわたって断面Ｌ字状に形成されている。
【００８０】
また、第２の端子電極８３Ｂを構成する焼付層９７Ｂは、引出導体９２Ｂと、ダミー電極９３Ｂ，９３Ｄ，９３Ｆの縁とを覆うように、積層８２の長手方向の他端面とこれに隣接する端面の縁とに形成されている。めっき層９８Ｂは、焼付層９７Ｂに覆われていないダミー電極９３Ｂ，９３Ｄ，９３Ｆの残部と、焼付層９７Ｂとを覆うように、積層体９２の長手方向の他端面と、この他端面に隣接する端面とにわたって断面Ｌ字状に形成されている。
【００８１】
図２０は、端子電極８３Ａ，８３Ｂの製造過程を示す図である。まず、スクリーン印刷等によって上記電極パターンを形成したグリーンシートを積層し、プレス工程、切断工程、焼成工程等を経て、図２０（ａ）に示すように、積層体８２を得る。
【００８２】
次に、図２０（ｂ）に示すように、引出導体９２Ａと、ダミー電極９３Ａ，９３Ｃ，９３Ｅの縁とを覆うように、例えば浸漬法を用いて積層体８２の長手方向の一端面とこれに隣接する端面の縁とに導電ペーストを塗布する。また、引出導体９２Ｂと、ダミー電極９３Ｂ，９３Ｄ，９３Ｆの縁とを覆うように、積層体８２の長手方向の他端面とこれに隣接する端面の縁とに導電ペーストを塗布する。そして、導電ペーストを所定の温度で焼き付けて焼付層９７Ａ，９７Ｂを形成する。
【００８３】
最後に、図２０（ｃ）に示すように、焼付層９７Ａに覆われていないダミー電極９３Ａ，９３Ｃ，９３Ｅの残部と、焼付層９７Ａとを覆うように、積層体８２の長手方向の一端面と、この一端面に隣接する端面とにわたってめっき層９８Ａを形成する。また、焼付層９７Ｂに覆われていないダミー電極９３Ｂ，９３Ｄ，９３Ｆの残部と、焼付層９７Ｂとを覆うように、積層体８２の長手方向の他端面と、この他端面に隣接する端面とにわたってめっき層９８Ｂを形成する。これにより、端子電極８３Ａ，８３Ｂが形成され、積層コンデンサ８１が得られる。めっき層９８Ａ，９８Ｂの形成には、例えば電解めっき法を用いることができる。
【００８４】
以上のような積層コンデンサ８１によっても、第４実施形態と同様の作用効果が奏される。また、本実施形態では、ダミー電極９３Ａ〜９３Ｆが、積層体８２の角部を除く領域に露出しているので、ダミー電極を起点とした誘電体層５の層間剥がれを防止できる。
【符号の説明】
【００８５】
１，２１，４１，６１，８１…積層コンデンサ、２，２２，４２，６２，８２…積層体、３，２３，４３，６３，８３…端子電極、５…誘電体層、６，２６，４６，６６，８６…内部電極、１２，３２，５２，７２，９２…引出導体、１３，３３，５３，７３，９３…ダミー電極、１７，３７，５７，７７，９７…焼付層、１８，３８，５８，７８，９８…めっき層。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部電極が形成された複数の誘電体層を積層してなる積層体と、
前記積層体の表面に形成された端子電極と、
前記内部電極から前記積層体の表面に引き出されて前記端子電極に接続される引出導体と、
前記内部電極と離間して前記端子電極に接続されるダミー電極と、を備え、
前記端子電極は、前記積層体の表面に形成された焼付層及びめっき層を有し、
前記焼付層は、前記引出導体の全部と前記ダミー電極の一部とを覆っており、前記めっき層は、前記ダミー電極の残部と前記焼付層とを覆っていることを特徴とする積層コンデンサ。
【請求項２】
前記積層体の一面側が基板への実装面となっており、
前記内部電極は、前記積層体内において前記実装面と反対側に偏在していることを特徴とする請求項１記載の積層コンデンサ。
【請求項３】
前記内部電極は、前記実装面に対して略直交するように配置されていることを特徴とする請求項２記載の積層コンデンサ。
【請求項４】
前記ダミー電極は、前記引出導体を挟んでその両側にそれぞれ設けられ、
前記焼付層は、前記ダミー電極同士を繋ぐように設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の積層コンデンサ。
【請求項５】
前記ダミー電極は、前記各内部電極と同層にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の積層コンデンサ。
【請求項６】
前記ダミー電極は、前記積層体の角部を除く領域に露出していることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項記載の積層コンデンサ。
【請求項７】
内部電極が形成された複数の誘電体層を積層してなる積層体と、
前記積層体の表面に形成された端子電極と、
前記内部電極から前記積層体の表面に引き出されて前記端子電極に接続される引出導体と、
前記内部電極と離間して前記端子電極に接続されるダミー電極と、を備えた積層コンデンサの製造方法であって、
前記引出導体の全部と前記ダミー電極の一部とを覆うように塗布した導電性ペーストを焼き付けて前記積層体の表面に焼付層を形成する工程と、
前記ダミー電極の残部と前記焼付層とを覆うように前記積層体の表面にめっき層を形成する工程と、を備えたことを特徴とする積層コンデンサの製造方法。
【請求項１】
内部電極が形成された複数の誘電体層を積層してなる積層体と、
前記積層体の表面に形成された端子電極と、
前記内部電極から前記積層体の表面に引き出されて前記端子電極に接続される引出導体と、
前記内部電極と離間して前記端子電極に接続されるダミー電極と、を備え、
前記端子電極は、前記積層体の表面に形成された焼付層及びめっき層を有し、
前記焼付層は、前記引出導体の全部と前記ダミー電極の一部とを覆っており、前記めっき層は、前記ダミー電極の残部と前記焼付層とを覆っていることを特徴とする積層コンデンサ。
【請求項２】
前記積層体の一面側が基板への実装面となっており、
前記内部電極は、前記積層体内において前記実装面と反対側に偏在していることを特徴とする請求項１記載の積層コンデンサ。
【請求項３】
前記内部電極は、前記実装面に対して略直交するように配置されていることを特徴とする請求項２記載の積層コンデンサ。
【請求項４】
前記ダミー電極は、前記引出導体を挟んでその両側にそれぞれ設けられ、
前記焼付層は、前記ダミー電極同士を繋ぐように設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の積層コンデンサ。
【請求項５】
前記ダミー電極は、前記各内部電極と同層にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の積層コンデンサ。
【請求項６】
前記ダミー電極は、前記積層体の角部を除く領域に露出していることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項記載の積層コンデンサ。
【請求項７】
内部電極が形成された複数の誘電体層を積層してなる積層体と、
前記積層体の表面に形成された端子電極と、
前記内部電極から前記積層体の表面に引き出されて前記端子電極に接続される引出導体と、
前記内部電極と離間して前記端子電極に接続されるダミー電極と、を備えた積層コンデンサの製造方法であって、
前記引出導体の全部と前記ダミー電極の一部とを覆うように塗布した導電性ペーストを焼き付けて前記積層体の表面に焼付層を形成する工程と、
前記ダミー電極の残部と前記焼付層とを覆うように前記積層体の表面にめっき層を形成する工程と、を備えたことを特徴とする積層コンデンサの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【公開番号】特開２０１３−４５６９（Ｐ２０１３−４５６９Ａ）
【公開日】平成２５年１月７日（２０１３．１．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１３１１６３（Ｐ２０１１−１３１１６３）
【出願日】平成２３年６月１３日（２０１１．６．１３）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年１月７日（２０１３．１．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年６月１３日（２０１１．６．１３）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
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