【課題】低ＥＳＲ化の実現が可能な固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る固体電解コンデンサは、陽極シート１１と、該陽極シート１１の表面の少なくとも一部の領域１１ａに形成された陽極体１２と、該陽極体１２を構成する導電性材料の表面に形成された誘電体層１３と、該誘電体層１３上に形成された電解質層１４と、該電解質層１４上に形成された陰極層１５とを備えている。そして、陽極体１２の外形を構成する表面のうち陰極層側の面１２ａに、第１凹部及び第１凸部の少なくとも何れか一方が形成されている。 （もっと読む）

【課題】外部水蒸気と酸素の浸入を防ぐデカップリングデバイスの包装構造を提供する。
【解決手段】リードフレーム１１０は、カソード端子部とその両端に配置され互いに対向するアノード端子部１１４を含む。２つのアノード端子部は、導電線を介して互いに電気接続され、コンデンサユニット１２０は並列に接続され、リードフレーム上に配置される。保護層ＰＬは、コンデンサユニットのアノード部とカソード部の少なくとも１つを包む。蓋体１６０ａ，ｂなどからなる包装素子は、リードフレーム、コンデンサユニット、保護層を覆う。包装素子は、リードフレームの底面を露出する。 （もっと読む）

【課題】 高密度実装を可能とした固体電解コンデンサを提供すること。
【解決手段】 絶縁板３５の上面に陽極リードが導出されたコンデンサ素子と電気的に接続された陰極端子３３と、陽極リードに接合された陽極リード体と電気的に接続された陽極端子３２を形成し、陽極端子３２と陰極端子３３には接続されない電気回路であるジャンパー回路３４を絶縁板３５の下面に形成している。さらに、陽極端子３２、陰極端子３３およびジャンパー回路３４とそれぞれが電気的に接続されたフィレット形成部３８ａ、３８ｂ、３８ｃ、３８ｄを備え、これらはプリント配線板３６の貫通接続部３９ａ、３９ｂ、３９ｃ、３９ｄの少なくとも側面若しくは裏面まで延伸している。 （もっと読む）

【課題】大容量の固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】固体電解コンデンサは、陽極体１１と、陽極体の表面に設けられた誘電体被膜１３と、誘電体被膜上に設けられた固体電解質層１４と、を備え、誘電体被膜は、金属酸化物からなる第１誘電体被膜１３ａと、リン酸二水素カリウムからなる第２誘電体被膜１３ｂとを有する。該コンデンサの製造方法は、化成工程とリン酸二水素カリウムを含有する溶液への浸漬工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】チップ状固体電解コンデンサの耐熱性と信頼性を向上する。
【解決手段】チップ状固体電解コンデンサ１００は、コンデンサ素子１１０には、多孔質焼結体１１１、誘電体層１１２、固体電解質層１１３及び陰極引出層１１４を順次形成したものを用い、電極基板１３０を異種金属材料の積層構造体とした。前記異種金属材料の積層構造体はたとえば、ニッケル又はニッケル合金と、銅又は錫の二層からなる構造を有しているため、半田実装時の電極基板１３０における熱応力が緩和され、リーク電流の上昇やモールドクラックの発生を低減できる。 （もっと読む）

【課題】コンデンサを低くしつつ、ＥＳＬを小さくし、余分な実装スペースをなくす。
【解決手段】陽極部と陰極部とを有する複数のコンデンサ素子と、２つの陽極側リードフレームと、陰極側リードフレームを備えた固体電解コンデンサであって、複数のコンデンサ素子は、陰極部同士が積層されるとともに、陽極部が交互に相反する方向に突出し、積層された陰極部は陰極側リードフレームに接続し、相反する方向に突出した陽極体は、２つの陽極側リードフレームにそれぞれ接続した固体電解コンデンサである。 （もっと読む）

【課題】生産性に優れ、大容量化を目的とした体積効率を向上させて、安定した実装時のフィレット形成を有し、優れたＥＳＬ特性を持った固体電解コンデンサを提供することにある。
【解決手段】線状、箔状又は板状の弁作用金属からなる陽極体の一方の陽極部１０１と、絶縁樹脂１０２によって分離された陽極体の他方の表面に順次形成された誘電体層、固体電解質層、グラファイト層及び銀ペースト層からなる陰極部１０３とを有するコンデンサ素子が積層してなるコンデンサ積層体素子６００を搭載した電極基板８００の第一方向端面の実装電極側の陽極端子１０８及び陰極端子１１０の端面に窪み部１１２を設けたフィレット形成部４００を有し、素子接続用の陽極端子１０７及び陰極端子１０９が第一方向の端面に達している。 （もっと読む）

【課題】高静電容量を達成することができ、なおかつ極限状態で熱的及び機械的に安定した状態を保つコンデンサアセンブリを提供する。
【解決手段】高静電容量値においても、アセンブリのハウジングに複数の個々のコンデンサ素子を接続することによって良好な機械的安定性を達成することができる。理論によって制限することを意図するわけではないが、複数の素子を使用すると、素子がハウジングに接続される部分の表面積が増加すると考えられる。とりわけ、この結果、素子が、使用中により受ける振動力を大きな面積にわたって分散できるようになり、層間剥離の可能性が低下する。コンデンサ素子は、不活性ガスを含む気体雰囲気中で単一のハウジング内に封入されて密封され、これによりコンデンサ素子の固体電解質に供給される酸素及び水分の量が制限される。上述の特徴を組み合わせることにより、コンデンサ素子は、極限状態でより良好に機能することができる。 （もっと読む）

【課題】 外装樹脂と電極基板における絶縁部材部の接合面での剥離を減少させ、ＥＳＲの上昇を抑制したチップ型の固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】 電極基板４の一方の面と外装樹脂８の接合する面のすくなくとも一部に、弾性接着部材からなる弾性接続部９を備える。 （もっと読む）

【課題】 表面実装型コンデンサを構成するコンデンサ素子において、陽極部と陰極部を絶縁するために、容易に均一な絶縁樹脂層を形成し、ショートの発生がなく、漏れ電流が小さく、かつ高容量の表面実装型コンデンサを提供する。
【解決手段】 陽極部１１と陰極部１２を絶縁するために絶縁樹脂層１５で覆い形成された絶縁部１３の金属芯部１４の短手方向断面の厚み端面が、金属芯部１４の外周方向に凸形状であるようにする。 （もっと読む）