【課題】外部水蒸気と酸素の浸入を防ぐデカップリングデバイスの包装構造を提供する。
【解決手段】リードフレーム１１０は、カソード端子部とその両端に配置され互いに対向するアノード端子部１１４を含む。２つのアノード端子部は、導電線を介して互いに電気接続され、コンデンサユニット１２０は並列に接続され、リードフレーム上に配置される。保護層ＰＬは、コンデンサユニットのアノード部とカソード部の少なくとも１つを包む。蓋体１６０ａ，ｂなどからなる包装素子は、リードフレーム、コンデンサユニット、保護層を覆う。包装素子は、リードフレームの底面を露出する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、部材や製造工数を増加させず、特に高周波領域での低ＥＳＬ化を図り、より低インピーダンス化へ対応した固体電解コンデンサを提供すること。
【解決手段】 素子側陰極端子１０９を、電極基板１０７におけるコンデンサ素子を搭載する面の素子側陽極端子１０８を除いた領域に設けることにより、陽極部１０１と外装樹脂１１３並びに素子側陰極端子１０９により伝送線路構造を形成する。 （もっと読む）

【課題】簡単な製造プロセスおよびデカップリングデバイスの多数のキャパシター素子の比較的容易な堆積方式を有するデカップリングデバイスを提供する。
【解決手段】キャパシターユニットアセンブリーＣＵ１が多数のキャパシター素子１２０を含み、その多数のキャパシター素子が並列接続され、同一平面上に配列されるとともに、各キャパシター素子がリードフレーム１１０上に配置される。各キャパシター素子が互いに対向するカソード部分１２２ならびにアノード部分１２４を有する。キャパシター素子のカソード部分がカソード端子部分１１２に電気接続される。キャパシター素子のアノード部分がアノード端子部分１１４ａ，１１４ｂに電気接続される。多数のキャパシターユニットアセンブリーが存在する時、キャパシターユニットアセンブリーが堆積方式で配列される。 （もっと読む）

【課題】チップ形固体電解コンデンサの更なる低ＥＳＬ化を図ることを目的とする。
【解決手段】複数のコンデンサ素子１を陽極電極部２が交互に相反する方向に配設されるように積層した素子積層体１ａと、この素子積層体１ａの両端に位置する陽極電極部２の下面に接合された一対の端子部６ａと、この一対の端子部６ａどうしを連結する板状のインダクタ部６ｂとを有する陽極端子６と、陰極電極部３の下面に接合され、インダクタ部６ｂと交差する方向に対向する一対の端子部１２ａを有する陰極端子７（１２）と、一対の端子部６ａ、１２ａの下面の一部が露呈する状態で素子積層体１ａを被覆した絶縁性の外装樹脂８からなり、π型フィルタを形成する構成により、各端子間に流れる電流により発生する磁束を互いに打ち消し合ってＥＳＬを大きく低減し、更にπ型フィルタを形成して更なる低ＥＳＬ化が図れる。 （もっと読む）

【課題】大容量であってＥＳＲが小さく、且つ、製造過程で実行される陰極リードの取り付け作業が簡易である固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】本発明に係る固体電解コンデンサは、表面に誘電体被膜が形成された陽極部材を巻回して構成された巻回体11と、巻回体11をその巻回軸110に沿って第１巻回端面11aから該第１巻回端面11aとは反対側の第２巻回端面11bまで貫通した貫通孔114と、巻回体11の内部に形成された固体電解質層と、陽極部材に接続されると共に第１巻回端面11a又は第２巻回端面11bから引き出された複数の陽極リード30，30と、貫通孔114に貫挿されて第１巻回端面11aから引き出されると共に、固体電解質層と電気的に接続された陰極リード40とを具えている。 （もっと読む）

【課題】固体電解コンデンサにおいて、その大容量化を実現しつつ、該固体電解コンデンサの低ＥＳＲ化を実現することである。
【解決手段】本発明に係る固体電解コンデンサは、コンデンサ素子１を有している。ここで、該コンデンサ素子１は、表面に誘電体被膜が形成された陽極部材を巻回した巻回体と、陽極部材に接続されると共に巻回体の巻回端面から引き出された複数の陽極リード12，12と、巻回体の内部及び外周面上に形成された固体電解質層と、固体電解質層が形成された巻回体の外周面上に形成された陰極層15とを具えている。そして、複数の陽極リード12，12は、陽極端子３と電気的に接続され、陰極層15は、陰極端子４と電気的に接続されている。コンデンサ素子１は、外装部材２で被覆され、陽極端子３および陰極端子４の一部が外装部材２から露出している。 （もっと読む）

【課題】複数のコンデンサ素子を含むデバイスであって、低ＥＳＬのデバイスを提供する。
【解決手段】デバイス１は、積み重ねられた複数のコンデンサ素子２１、２２および２３を有する。コンデンサ素子２１、２２および２３は、それぞれ、板状の導電性の基体３３と、基体３３の両面に誘電特性を有する層を挟んで形成された電極層３６であって、基体３３を貫通する貫通電極３８により電気的に接続された電極層３６とを含む。基体３３の一方の面の端が露出して陽極３１となり、電極層３６が陰極３２となっている。第２のコンデンサ素子２２および第３のコンデンサ素子２３は、第１のコンデンサ素子２１に積み重ねられており、それぞれの素子の基体３３の面積が異なる。 （もっと読む）

【課題】陽（陰）極端子と封止部材との封止性が確保される電解コンデンサを提供する。
【解決手段】電解コンデンサでは、第１（２）陽極リードタブ端子１１（１２）の２本のリード線１６ｃを１本の共通リード線１６ｄに束ねた共通陽極リードタブ端子１７が形成され、第１（２）陰極リードタブ端子１４（１５）の２本のリード線１６ｃを１本の共通リード線１６ｄに束ねた共通陰極リード端部端子１８が形成される。その共通陽（陰）極リードタブ端子１７（１８）の共通リード線１６ｄ（１６ｄ）が、封止ゴム２２の開口部２２ａ（２２ｂ）に挿通されている。 （もっと読む）

【課題】より小型の電解コンデンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】第２の陰極リード端子および第２の陽極リード端子の少なくともいずれかは、リード部が接続部に対してリード方向に直交するシフト方向へシフトされた構成を有する。第１の陰極リード端子は第２の陰極リード端子に比して陰極箔の一方端に近く配置され、第１の陽極リード端子は第２の陽極リード端子に比して陽極箔の一方端に近く配置される。巻芯は、巻芯軸を通る第１および第２の直線に沿う第１および第２の長さを有する。第１の長さは第２の長さに比して小さい。陰極箔および陽極箔の各々の一方端から陰極箔および陽極箔が巻芯に共に巻き付けられる。第１の陰極リード端子および第１の陽極リード端子は第２の直線を挟み、かつ第２の陰極リード端子および第２の陽極リード端子は第１の直線を挟む。 （もっと読む）

【課題】ディジタル回路を始めとするスイッチングモード電気回路のシグナルインテグリティを向上しＥＭＣ問題を解決する。
【解決手段】電源デカップリング素子を構成する伝送線路構造チップは、アルミニウム層６１、ポリチオフェンが含浸されていないエッチング層６２、レジスト層６３、ポリチオフェンが含浸されているエッチング層６４、磁性薄膜層６５、カーボン含有層６６、金属粉皮膜層６７、ポリチオフェン層６８で構成される積層構造体から形成される。伝送線路構造チップを外装樹脂で封止して電源デカップリング素子として完成させ、エージングによって単極性の前記伝送線路構造チップとして機能させる。電源デカップリング素子をディジタル回路を始めとするスイッチングモード電気回路の印刷配線基板に搭載し、コンデンサに代えて電源分配回路に使用する。 （もっと読む）