【課題】複数のコンデンサ素子を含むデバイスであって、大容量、低ＥＳＲおよび低ＥＳＬのデバイスを提供する。
【解決手段】デバイス１は、第１のコンデンサ素子２１と、リードフレーム１０と、リードフレーム１０を挟むように積層された第２のコンデンサ素子２２とを有する。リードフレーム１０は、第１のコンデンサ素子２１の陽極３１と第１のボンディングワイヤ４１を介して電気的に接続された陽極リード部１１と、第１のコンデンサ素子２１の陰極３２に電気的に接続された陰極リード１５および１６とを含む。陽極リード１１は、長手方向Ｘに対して直交する横方向Ｙに沿って第１のコンデンサ素子２１から外側に向かって延びた電気的接続に供する部分１１ｂを含み、第１のコンデンサ素子２１から外側に向かって延びた電気的接続に供する部分を含まない。 （もっと読む）

【課題】複数のコンデンサ素子を含むデバイスであって、低ＥＳＬのデバイスを提供する。
【解決手段】デバイス１は、積み重ねられた複数のコンデンサ素子２１、２２および２３を有する。コンデンサ素子２１、２２および２３は、それぞれ、板状の導電性の基体３３と、基体３３の両面に誘電特性を有する層を挟んで形成された電極層３６であって、基体３３を貫通する貫通電極３８により電気的に接続された電極層３６とを含む。基体３３の一方の面の端が露出して陽極３１となり、電極層３６が陰極３２となっている。第２のコンデンサ素子２２および第３のコンデンサ素子２３は、第１のコンデンサ素子２１に積み重ねられており、それぞれの素子の基体３３の面積が異なる。 （もっと読む）

【課題】複数のコンデンサ素子を重ね合わせたコンデンサユニットおよびそれを有するデバイスを提供する。
【解決手段】複数のコンデンサ素子８３ａ〜８３ｃを積層したコンデンサユニット９０を提供する。各々の素子８３ａ〜８３ｃは、弁作用を備えた板状の基体２３と、基体２３の第１の面２３ａに順次積層された誘電体酸化被膜、固体電解質層および電極層２６ａを含む第１の機能層３１と、基体２３の第２の面に順次積層された誘電体酸化被膜、固体電解質層および電極層を含む第２の機能層と、基体の第１の面２３ａの４隅３９ａ〜３９ｄに設けられた陽極部２１とを有する。このコンデンサユニット９０は、各々の素子８３ａ〜８３ｃの４隅３９ａ〜３９ｄが他の素子に対し上方に現れ、ボンディングしやすくなっている。 （もっと読む）

【課題】大容量の低ＥＳＬのコンデンサ素子を提供する。
【解決手段】弁作用を備えた板状の基体２３と、基体２３の第１の面２３ａに順次積層された誘電体酸化被膜２４ａ、固体電解質層２５ａおよび電極層２６ａを含む第１の機能層３１と、基体２３の第２の面２３ｂに順次積層された誘電体酸化被膜２４ｂ、固体電解質層２５ｂおよび電極層２６ｂを含む第２の機能層３２と、基体２３の第１の面２３ａの少なくとも１部が現れることにより形成された電極部２１と、基体２３を貫通する貫通孔２７とを有するコンデンサ素子２０を提供する。貫通孔２７の内周面２７ａに、基体２３に接する側から順次積層された誘電体酸化被膜２４ｃ、固体電解質層２５ｃおよび貫通電極２８を含む第３の機能層３３が設けられており、貫通電極２８が、第１の機能層３１の電極層２６ａと、第２の機能層３２の電極層２６ｂを電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】低ＥＳＬの表面実装型のコンデンサーデバイスを提供する。
【解決手段】基板１０と、基板の搭載側の面に搭載されたコンデンサー素子とを有し、外装用の樹脂により基板１０およびコンデンサー素子を含めて一体に成形された表面実装用のデバイス１を提供する。このデバイス１は、コンデンサー素子の陽極に電気的に接続された陽極端子５１と、コンデンサー素子の陰極に電気的に接続された陰極端子５２とを有し、陽極端子５１および陰極端子５２がデバイス１の実装面２の全周１３にわたり近接配置されている。 （もっと読む）