【課題】ディジタル回路を始めとするスイッチングモード回路のシグナルインテグリティを向上しＥＭＣ問題を解決する。
【解決手段】インピーダンス整合損失線路構造は、接着剤シートまたはプリプレグから成る絶縁体層１４を使用し、ＰＶＤによって導体箔の一面に形成される軟磁性体薄膜から成る導体層１１、１７および軟磁性体層１２、１６と、軟磁性体層１２および軟磁性体層１６の面上に形成される半導体層１３および１５を、絶縁体層１４の両面に半導体層１２および１５を接して配置して加熱圧縮して形成され、信号伝送回路に使用される。低インピーダンス損失線路構造は、エッチド化成箔から成る絶縁体層１４と、ＰＶＤによって導体箔の一面に形成される軟磁性体薄膜から成る導体層１１、１７および軟磁性体層１２、１６と、導電性ポリマーと接着用のカーボンペーストとから成る半導体層１３、１５によって形成され、電源分配回路に使用される。 （もっと読む）

【課題】スイッチングモード電気回路におけるクロストーク、ジッタ、スパイクを抑圧し、整合終端回路、スナバ、部分共振回路を不要とし、データのビット並列高速伝送や、高速電力変換を可能とする。
【解決手段】絶縁体層３は、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂等を主剤とする接着剤シートから成っている。磁性体層２および４は、導体箔１および５の一面に、金属ガラス溶射コーティング法によって形成される。図１の伝送線路構造チップは、導体箔１と磁性体層２、並びに導体箔５および磁性体層４で構成される二重層金属箔の磁性体層２および４で絶縁体層３を挟んで配置し、加熱圧縮して形成される。伝送線路構造チップは配線構造中の絶縁体層中に埋め込まれ、伝送線路構造チップを内蔵するロウパスフィルタ素子は印刷配線基板上に搭載されて、スイッチング素子の出力端子と伝送線路の間に接続される。 （もっと読む）

【課題】ディジタル回路を始めとするスイッチングモード電気回路のシグナルインテグリティを向上しＥＭＣ問題を解決する。
【解決手段】電源デカップリング素子を構成する伝送線路構造チップは、アルミニウム層６１、ポリチオフェンが含浸されていないエッチング層６２、レジスト層６３、ポリチオフェンが含浸されているエッチング層６４、磁性薄膜層６５、カーボン含有層６６、金属粉皮膜層６７、ポリチオフェン層６８で構成される積層構造体から形成される。伝送線路構造チップを外装樹脂で封止して電源デカップリング素子として完成させ、エージングによって単極性の前記伝送線路構造チップとして機能させる。電源デカップリング素子をディジタル回路を始めとするスイッチングモード電気回路の印刷配線基板に搭載し、コンデンサに代えて電源分配回路に使用する。 （もっと読む）

【課題】ディジタル回路を始めとするスイッチングモード電気回路のシグナルインテグリティを向上しＥＭＣ問題を解決する。
【解決手段】化成膜が形成されているエッチング層を両面に有する弁作用金属とレジスト層と弁化成膜上に順次形成される導電性ポリマー層とカーボン含有層と金属粉皮膜層とで構成される多層板を方形絶縁境界線で層面に垂直に切断して伝送線路構造チップ５９を形成し、金属粉皮膜層の１面の陰極５３の端部に接続された陰極端子部５２、５５と金属粉皮膜層の他面の陽極５３に接続された陽極端子部５１、５６と陽極導体箔５７とを、陰極端子部５２、５５と陰極端子部５２、５５の一部を残して外装樹脂で封止して電源デカップリング部品として完成させ、エージングによって単極性平行板線路として機能させる。電源デカップリング部品をボードに搭載し、コンデンサに代えて電源分配回路に使用する。 （もっと読む）

【課題】ディジタル回路を始めとするスイッチングモード電気回路のシグナルインテグリティを向上しＥＭＣ問題を解決する。
【解決手段】エッチド化成箔の両面に積層される導電性ポリマー層とカーボングラファイト層とストリップ導体層７８とプレーン導体層７９とを有するマイクロストリップ線路構造７３、７７のストリップ導体層７８に、陰極端子部７６を備えた導体箔７１が接着され、マイクロストリップ線路構造７３、７７のプレーン導体層７９に陽極端子部７２、７４を備えた導体箔７５が接着されて、低インピーダンス損失線路部品の基本構造が形成される。この基本構造を樹脂で外装することによって低インピーダンス損失線路部品が形成される。線路長と使用数が最適値に決定された低インピーダンス損失線路部品は、半導体集積回路やスイッチング素子の近傍に搭載され、電源線に直列、グランドプレーンに並列に接続される。 （もっと読む）

【課題】数メガヘルツから１０ギガヘルツ程度の帯域において非常に低い端子インピーダンスと非常に小さい透過係数Ｓ_２１を有する低インピーダンス損失線路構造をスイッチングモード電気回路の電源分配回路に適用することによって、シグナルインテグリティとＥＭＣの向上を実現する。
【解決手段】
低インピーダンス損失線路構造は、銀ペースト層１１と、カーボングラファイト層１２と、化成エッチング層に含浸された導電性ポリマー層１４と、アルミニウム電線１３とで形成される同軸線路構造チップから構成されている。同軸線路構造チップはリードフレームに導電接続され、外装樹脂でモールディングされ、リードフレームの陰極端子部および陽極端子部が、それぞれグランド端子および電源端子の形状に整形されて、低インピーダンス損失線路部品として形成される。同軸線路構造チップの代わりにマイクロストリップ線路構造チップも使用される。 （もっと読む）

【課題】数メガヘルツから１０ギガヘルツ程度の帯域において非常に低いインピーダンスと非常に高いフィルタ性能を有する低インピーダンス損失線路構造を実現して理想的な電源分配回路を提供することによって、電磁干渉問題を低減し、高速ディジタル回路の安定動作を実現する。
【解決手段】
例えば銅箔から成る電極層４１、４９と、例えば銀ペースト層から成る導電性金属粉ペースト層４２，４８と、例えばポリチオフェン層またはポリチオフェン層とカーボングラファイト層から成る半導体層４３，４７と、化成エッチング層４４，４６と、例えばアルミニウムから成る弁作用金属化成箔４５と、電源端子部５０と、グランド端子部５１とで構成される低インピーダンス損失線路構造が、端子形成部分５０および５１を残して外装樹脂によって封止された後、電源端子およびグランド端子が整形されて、低インピーダンス損失線路部品が形成される。 （もっと読む）

【課題】高速スイッチング信号伝送時のクロストークを抑圧し、整合終端回路を不要にするとともに、平衡伝送やシリアル伝送を不要にする。
【解決手段】
集中要素モデル型減衰伝送線路構造は、表面に誘電体酸化皮膜層を有する化成弁作用金属電線４８と、化成弁作用金属電線４８の両端部に形成される電極端子部４９と、少なくとも電極端子部４９を残して前記誘電体酸化皮膜層上に形成される半導体層４７と、半導体層４７上に形成される導電性金属粉ペースト層４６とから成る同軸型損失線路として形成され、化成弁作用金属電線４８を陽極、前記誘電体酸化皮膜層を誘電体、導電性金属粉ペースト層４６を陰極として使用される。電極端子部４９は絶縁層５１の１面に形成される電極箔５０に溶接または圧接され、導電性金属粉ペースト層４６は絶縁層５１の１面に形成されたグランドプレーン５２に銀ペーストによって接着される。 （もっと読む）

【課題】数百[kHz]から１[GHz]を超える帯域に亘って非常に低い端子インピーダンスと透過係数を有する、コンデンサでは実現不可能な理想電源の機能を伝送線路構造で実現する。
【解決手段】
本発明のは、エッチング面上に誘電体酸化皮膜が形成された弁作用金属箔と前記誘電体酸化皮膜上に形成される導電性ポリマー層とからなる電極構造チップを内蔵し、電源端子５１、グランド端子５２、および外装樹脂５３から成る低インピーダンス損失線路部品５４を、印刷配線基板５５に搭載し、電源端子５１を電源ビア５８によって電源配線５７に直列に挿入し、低インピーダンス損失線路部品５４のグランド端子５２をグランドビア５９によってグランドプレーン５６に並列に接続することによって、数百[kHz]から１[GHz]を超える帯域に亘って非常に低い端子インピーダンスと透過係数を有する理想電源の機能を実現する。 （もっと読む）

【課題】ディジタル回路やスイッチング回路において、信号線路間のクロストークを低減させるとともに、整合終端回路が不要で信号品位に関する問題を解決する伝送線路構造を提供する。
【解決手段】損失線路の基本構造は、導体２１、絶縁体２３、半導体２２によって構成されている。損失線路は、スイッチングパルスを伝送する伝送線路構造の一部又は全てを構成する。損失線路は、少なくとも１０ [MHz]から１００[GHz]の帯域において１０[nep/m]（ネパー/メートル）以上の減衰定数を有し、損失線路を進行する孤立電磁波の振幅は大幅に減衰するが、損失線路の電位は初期値に保たれる。損失線路を進行する孤立電磁波の波長は保たれるので、信号電圧の上昇／降下時間は初期値に保たれる。損失線路を進行する孤立電磁波の振幅は大幅に減衰するので、クロストークは生じず整合終端回路も不要となる。 （もっと読む）