電子部品の製造方法及び電子部品
【課題】製品寸法の増大を抑制しつつ、電子部品の実装不良を防止できる電子部品の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１の製造方法では、表面に凹凸形状を有する平板２０を準備する平板準備工程Ｓ２と、第一導電性ペーストＰ１を平板２０の表面の凹部２１に入り込むように付与するペースト付与工程Ｓ３と、凹部２１に付与された第一導電性ペーストＰ１に素体２の端面２ａ，２ｂ側を押し当てて導電性ペーストＰを付与して第一ペースト層１６を形成する第一ペースト層形成工程Ｓ５と、素体２の主面２ｃ，２ｄの端面２ａ，２ｂ側にスクリーン印刷によって第二導電性ペーストＰ２を付与して第二ペースト層１７を形成する第二ペースト層形成工程Ｓ７とを有する。
【解決手段】電子部品１の製造方法では、表面に凹凸形状を有する平板２０を準備する平板準備工程Ｓ２と、第一導電性ペーストＰ１を平板２０の表面の凹部２１に入り込むように付与するペースト付与工程Ｓ３と、凹部２１に付与された第一導電性ペーストＰ１に素体２の端面２ａ，２ｂ側を押し当てて導電性ペーストＰを付与して第一ペースト層１６を形成する第一ペースト層形成工程Ｓ５と、素体２の主面２ｃ，２ｄの端面２ａ，２ｂ側にスクリーン印刷によって第二導電性ペーストＰ２を付与して第二ペースト層１７を形成する第二ペースト層形成工程Ｓ７とを有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法及び電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の積層コンデンサの製造方法として、グリーンシートと内部電極材料を交互に積層して焼成することによって形成した素体の端面を導電性ペーストに浸漬させてペースト層を形成し、一方の端面に形成されたペースト層と他方の端面に形成されたペースト層との乾燥状態を近づけるように乾燥させた後、焼成して外部電極を形成するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１３３１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述の電子部品の製造方法においては、素体を形成した後、導電性ペーストに端部を浸漬させて焼成することによって外部電極を形成している。しかしながら、浸漬工法にてペースト層を形成する製造方法では、ペースト層の厚みを調整することが困難であり、ペースト層の厚みがどうしても厚くなってしまう。これにより、外部電極が大きくなることで製品外形寸法が大きくなる。そのため、製品寸法が決められている場合には、電子部品の実効機能を確保する素体の実効体積を圧迫し、製品特性を達成させることが困難になるといった問題があった。
【０００５】
また、直方体をなす素体においては、従来の製造方法のように導電性ペーストに素体の端部を浸漬させてペースト層を形成すると、端面及び四つの側面の五面に外部電極が形成される。そのため、基板への実装時において、電子部品の側面に形成された外部電極にはんだが周り込むため、リフロー時のセルフアライメント性が悪くなる。これにより、高密度に電子部品を実装すると、実装位置のずれやチップ立ち等の実装不良が生じるといった問題があった。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、製品寸法の増大を抑制しつつ、電子部品の実装不良を防止できる電子部品の製造方法及び電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明に係る電子部品の製造方法は、互いに対向する一対の端面と端面同士を連結する四つの側面とを有する素体と、素体の端面側に形成された外部電極とを備える電子部品の製造方法であって、表面に凹凸形状を有する部材を準備する部材準備工程と、導電性ペーストを表面の凹部に入り込むように部材に付与するペースト付与工程と、凹部に付与された導電性ペーストに素体の端面側を押し当てて導電性ペーストを付与して第一ペースト層を形成する第一ペースト層形成工程と、素体の側面の少なくとも一面の端面側にスクリーン印刷によって導電性ペーストを付与して第二ペースト層を形成する第二ペースト層形成工程と、を有することを特徴とする。
【０００８】
この電子部品の製造方法では、表面凹凸形状を有する部材の凹部に導電性ペーストが入り込むように付与し、凹部に付与された導電性ペーストに素体の端面側を押し当てて第一ペースト層を形成している。このように、凹部に付与された導電性ペーストに素体の端面側を押し当てると、凹部内に均一に付与された導電性ペーストが素体の端面側に付与されるため、素体の端面側に平均的に導電性ペーストが付与される。そのため、凹部への導電性ペーストの付与量等によって、素体の端面に形成される第一ペースト層の厚みを調整することができる。これにより、従来の浸漬工法で形成される場合に比べて、端面の中央位置付近の厚みの増大を防止できる。また、スクリーン印刷にて第二ペースト層を形成することにより、素体の側面における第二ペースト層の厚みを小さくできる。以上のように、外部電極の厚みの増大を抑制することで製品寸法の増大を防止できるため、素体の実効体積を確保でき、製品特性を十分に達成させることができる。
【０００９】
更に、側面の少なくとも一面に第二ペースト層を形成することで、実装面以外の他の側面部分には外部電極が形成されないため、基板への実装時において電子部品の実装面の電極から隣接する側面側の電極にはんだが周り込むことを抑制できる。したがって、リフロー時のセルフアライメント性を確保でき、電子部品の実装不良を防止できる。また、第一ペースト層にて角部分付近の外部電極の厚みを確保でるので、メッキを行う際に、角部分付近等からメッキ液などの水分が素体内に浸入することを防止することができる。
【００１０】
端面と側面との間の角部分が湾曲した湾曲面を有する素体を準備する素体準備工程を更に有し、第一ペースト層形成工程又は第二ペースト層形成工程において、第一ペースト層と第二ペースト層とが湾曲面にて接合されるように第一ペースト層又は第二ペースト層が形成されることが好ましい。第一ペースト層と第二ペースト層とを湾曲面で接合することにより、導電性ペーストを付与すべき面以外の面への導電性ペーストの周り込みが防止されるため、側面における外部電極の厚みの増大を抑制できると共に、端面における外部電極の厚みを小さくできる。
【００１１】
部材は、平面上にスクリーンメッシュが配置されることによって構成されていることが好ましい。このような構成により、凹凸形状を容易に形成することができる。また、素体の端面が強く押し当てられた場合であっても、スクリーンメッシュによって、素体の端面が平板に当接することがない。そのため、素体の端面が導電性ペーストを押し出すことを防止できる。したがって、素体の端面の中央部分に導電性ペーストが付与されないといった不具合を防止できる。
【００１２】
部材が導電性ペーストに対して撥水性を有することが好ましい。通常、導電性ペーストは、金属に対して濡れ性がよい。そのため、例えば金属板で形成された平板の表面と導電性ペーストとは濡れ性がよく、素体の端面を押し付けて導電性ペーストを付与する際、平板の表面に導電性ペーストが残留しやすい。これにより、素体の端面への導電性ペーストの付着率（転写率）が悪くなる。その結果、一回の工程で素体の端面に付与される導電性ペーストの量が不十分となり、必要な第一ペースト層の厚みを得るために、工程を複数回繰り返し行う必要が生じる。そこで、部材が撥水性を有する構成とすることで、導電性ペーストが剥離しやすくなる。したがって、一回の工程で素体の端面に所望する厚みの導電性ペーストを付与できるため、作業の効率化を図ることができる。
【００１３】
スクリーンメッシュが導電性ペーストに対して撥水性を有することが好ましい。この場合には、スクリーンメッシュから導電性ペーストが剥離しやすくなる。したがって、一回の工程で素体の端面に所望する厚みの導電性ペーストをより良好に付与することができるため、作業の効率化を更に図ることができる。
【００１４】
第一ペースト層形成工程及び第二ペースト層形成工程のうち、先にペースト層を形成したペースト層形成工程の後に、ペースト層を焼き付けて第一焼付電極を形成する第一焼付工程と、第一焼付工程の後、次のペースト層形成工程にて形成されたペースト層を焼き付けて第二焼付電極を形成する第二焼付工程とを更に有することが好ましい。この場合には、先に形成されたペースト層が二回焼き付けられるため、強度が大幅に改善される。また、先に形成したペースト層を焼き付けているため、次のペースト層を形成するにあたって素体を整列、配置する際の機械的な衝撃等によって先に形成したペースト層の欠陥の発生を防止できる。
【００１５】
第一焼付電極及び第二焼付電極の全体を覆うように金属メッキ層を形成するメッキ層形成工程と、金属メッキ層を加熱処理する熱処理工程とを更に有することが好ましい。このように、金属メッキ層を形成して熱処理を行うことで、金属メッキ層を形成した際のメッキ膜中の水分やメッキ液等の残留物を揮発させることができ、残留メッキ液による電子部品の信頼性の低下を防止できる。また、第一及び第二焼付電極と金属メッキ層とを強固に結合させることができる。更には、第一及び第二焼付電極間の電気的、機械的接合が完全に形成されると共に、緻密な外部電極を形成することができる。
【００１６】
熱処理工程は、金属メッキ層を酸素雰囲気中で加熱処理する第一熱処理工程と、第一熱処理工程の後、金属メッキ層を還元雰囲気中で加熱処理する第二熱処理工程と、を含むことが好ましい。これにより、金属メッキ層は、酸素雰囲気中において熱処理されることにより酸化し、水分やメッキ液等の残留物は、酸化分解、燃焼分解等によって離脱される。また、金属メッキ層内に形成された空隙やボイド等も、酸素雰囲気中の熱処理に伴う体積膨張により消滅させることができる。そして、還元雰囲気中において熱処理を行うことにより、緻密化された状態のまま金属メッキ層を金属に還元すると共に、焼付電極と金属メッキ層とを強固に結合することができる。したがって、緻密な外部電極を形成することができるので、従来のように、素体内へのメッキ液の浸入防止のために焼付電極を厚く形成しなくとも、素体内へのメッキ液等の浸入を防止することができる。そのため、従来よりも素体の側面における焼付電極の厚み、素体の端面の中央位置付近における焼付電極の厚みを小さくすることができ、これに伴い外部電極の外形寸法を小さくすることができる。
【００１７】
第二熱処理工程の後、金属メッキ層を焼き付ける第三焼付工程を更に有することが好ましい。金属メッキ層は、第一熱処理工程において酸化され、更に第二熱処理工程において元の金属に戻る過程で初期の層の結晶構造が再構成されて緻密化される。この状態において、更に焼き付けることにより、金属メッキ層の焼結が進むので、外部電極の緻密化を更に図ることができる。
【００１８】
本発明に係る電子部品は、上述のいずれかの電子部品の製造方法によって製造された電子部品である。上述の方法によって電子部品を製造することにより、製品寸法の増大を抑制しつつ、電子部品の実装不良を防止できる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、製品寸法の増大を抑制しつつ、電子部品の実装不良を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第一実施形態に係る電子部品の製造方法によって製造された電子部品を示す斜視図である。
【図２】図１に示す電子部品の断面図である。
【図３】電子部品の製造方法を示すフロー図である。
【図４】平板準備工程及びペースト付与工程の工程内容を示す図である。
【図５】素体保持工程及び第一ペースト層形成工程の工程内容を示す図である。
【図６】第一焼付工程及び第二焼付工程の工程内容を示す図である。
【図７】メッキ層形成工程及び第三焼付工程の工程内容を示す図である。
【図８】第二ペースト層形成工程の工程内容を示す図である。
【図９】第二ペースト層形成工程の工程内容の素体を拡大して示す図である。
【図１０】第二焼付け工程及びメッキ層形成工程後の素体を拡大して示す図である。
【図１１】酸化熱処理工程及び第三焼付工程後の素体を拡大して示す図である。
【図１２】第二実施形態に係る電子部品の製造方法におけるペースト付与工程の工程内容を示す図である。
【図１３】素体保持工程及び第一ペースト層形成工程の工程内容を示す図である。
【図１４】第三実施形態に係る電子部品の製造方法におけるペースト付与工程の工程内容を示す図である。
【図１５】素体保持工程及び第一ペースト層形成工程の工程内容を示す図である。
【図１６】寸法計測の結果を示す表である。
【図１７】試験結果を示す表である。
【図１８】変形例に係る電子部品の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００２２】
［第一実施形態］
図１及び図２を参照して、本発明の第一実施形態に係る電子部品の製造方法によって製造された電子部品の構成を説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法によって製造された電子部品を示す斜視図であり、図２は、図１に示す電子部品の断面図である。
【００２３】
図１及び図２に示すように、電子部品１は、例えば、セラミックコンデンサなどの電子部品であり、複数の板状のセラミックグリーンシートを積層して一体化することによって略直方体形状に構成された素体２と、素体２の両端面側に形成された外部電極３，４とを備えて構成される。素体２は、素体２の長手方向に向かい合って互いに平行をなす一対の端面２ａ，２ｂと、一対の端面２ａ，２ｂ間を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の主面２ｃ，２ｄと、一対の主面２ｃ，２ｄを連結するように伸び且つ互いに対向する一対の側面２ｅ，２ｆと、を有する。外部電極３は、一方の端面２ａ及び端面２ａと直交する二つの主面２ｃ，２ｄの各縁部の一部を覆うように形成されている。この二つの主面２ｃ，２ｄを覆う部分の大きさ、すなわち、外部電極３の端面２ａを覆う部分における厚みが最大となる位置と主面２ｃを覆う部分における端部との間の寸法（図２においてＢで示される）を以下Ｂ寸法と呼ぶ。このＢ寸法は、例えば、０．５ｍｍ〜０．６ｍｍ程度に設定される。また、外部電極４は、他方の端面２ｂ及び端面２ｂと直交する二つの主面２ｃ，２ｄの各縁部の一部を覆うように形成されている。電子部品１は、例えば、縦が１．９ｍｍ〜２．２ｍｍ程度に設定され、横が１．１ｍｍ〜１．３ｍｍ程度に設定され、厚みが１．１ｍｍ〜１．３ｍｍ程度に設定されている。
【００２４】
素体２は、図２に示すように、複数の長方形板状の誘電体層６と、複数の内部電極７及び内部電極８とが積層された積層体として構成されている。内部電極７と内部電極８とは、素体２内において誘電体層６の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）に沿ってそれぞれ一層ずつ配置されている。内部電極７と内部電極８とは、少なくとも一層の誘電体層６を挟むように対向配置されている。実際の電子部品１では、複数の誘電体層６は、互いの間の境界が視認できない程度に一体化されている。この素体２は、内部電極７，８と誘電体層６とが交互に複数積層される領域である第一領域２Ａと、第一領域２Ａを積層方向に挟み込む一対の誘電体層６からなる領域である第二領域２Ｂとを有している。なお、第二領域２Ｂは、二対以上の複数の誘電体層６から形成されていてもよい。
【００２５】
素体２には、端面２ａ，２ｂと主面２ｃ，２ｄ及び側面２ｅ，２ｆとの間の角部分９が湾曲して所定の曲率半径を有する湾曲面９ａとなるように面取り加工が施されている。主面２ｃ，２ｄと側面２ｅ，２ｆとの間の角部分も湾曲して曲率半径を有する湾曲面９ｂとなるように面取り加工が施されている。素体２の湾曲面９ａ，９ｂの曲率半径は、例えば０．０５ｍｍ〜０．１５ｍｍ程度とされている。なお、湾曲面９ａとは、素体２の角部分９にカケチッピングを防止するために付与されているコーナー面取り部分であり、隣接する端面２ａ，２ｂ及び主面２ｃの最大高さ面から各面に平行に接線を引いた交点と実際の素体２の角部分との寸法差分の形状部である。
【００２６】
内部電極７，８は、例えばＮｉやＣｕなどの導電材を含んでいる。内部電極７，８の厚みは、例えば１μｍ〜５μｍ程度である。内部電極７，８は、積層方向から見て互いに重なりあう領域を有するような形状であれば、特に形状は限定されず、例えば矩形状などの形状をなしている。内部電極７，８は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。内部電極７は外部電極３と電気的に接続されており、内部電極８は外部電極４と電気的に接続されている。
【００２７】
外部電極３，４は、断面コ字状を呈しており、素体２の端面２ａ，２ｂと積層方向において対向する一対の主面２ｃ，２ｄの両面とに跨って形成されている。つまり、外部電極３，４は、側面２ｅ，２ｆには形成されておらず、三面電極となっている。この構成により、主面２ｃ又は主面２ｄのいずれか一面が、基板の実装面と対向する面となる。外部電極３，４は、素体２の外面にＣｕやＮｉ、あるいはＡｇ、Ｐｄ等を主成分とする導電性ペーストを後述の方法によって付着させた後に所定温度（例えば、７００℃程度）にて焼き付け、更に電気メッキを施すことにより形成される。電気メッキには、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ等を用いることができる。
【００２８】
また、図２に示すように、電子部品１において、素体２の第一領域２Ａと第二領域２Ｂの境界部分、すなわち積層方向の最も外側の内部電極８の位置における外部電極３，４の寸法（図２においてＦで示される）を以下Ｆ寸法とし、素体２の主面２ｃ，２ｄにおける外部電極３，４の寸法（図２においてＨで示される）を以下Ｈ寸法とし、素体２の端面２ａ，２ｂの中央位置付近における外部電極３，４の寸法（図２においてＴで示される）を以下Ｔ寸法とする。
【００２９】
続いて、図３〜図９を参照して本発明の実施形態に係る電子部品１の製造方法について説明する。図３は、電子部品の製造方法を示すフロー図である。
【００３０】
図３に示すように、電子部品１の製造工程は、素体準備工程Ｓ１から工程を開始する。この素体準備工程Ｓ１では以下の処理がなされる。すなわち、誘電体層６となるセラミックグリーンシートを形成した後、当該セラミックグリーンシート上に内部電極７，８のパターンを導電性ペーストで印刷し、乾燥することによって電極パターンを形成する。このように電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数枚重ね合わせ、そのセラミックグリーンシートの積層体をそれぞれ素体２の大きさのチップとなるように切断する。続いて、ポリエチレン等の材料からなる密閉回転ポットに水と複数のチップと研磨用のメディアを入れて、この密閉回転ポットを回転させることによって、チップの角部分９の面取りが行われ、それぞれの角部分９が湾曲して所定の曲率半径を有する湾曲面９ａ，９ｂとなる（バレル研磨）。面取り加工を施したチップに所定温度で所定時間加熱処理を施すことによって脱バインダを行う。脱バインダを行った後、更に焼成を行うことで素体２を得る。以上の処理によって、素体準備工程Ｓ１が終了する。
【００３１】
素体準備工程Ｓ１の後、平板準備工程（部材準備工程）Ｓ２が行われる。図４は、平板準備工程及びペースト付与工程の工程内容を示す図である。平板準備工程Ｓ２は、表面に凹凸形状を有する平板（部材）２０を準備する工程である。図４に示すように、平板２０は、板状の部材であり、その表面は、凹凸形状をなしており、複数の凹部２１（凹みパターン）が形成されている。凹部２１は、例えば平板２０自体にザグリ加工により形成されており、その深さは、所望する第一ペースト層１６（後述）の厚さによって設定されている。なお、凹部２１は、エッチング加工等の手法にてパターニングされた所定の厚みを有する金属板を、表面が平坦な平板２０上に配置することで形成されてもよい。
【００３２】
平板準備工程Ｓ２の後、ペースト付与工程Ｓ３が行われる。このペースト付与工程Ｓ３は、平板２０の凹部２１に第一導電性ペーストＰ１が入り込むように付与する工程である。ペースト付与工程Ｓ３では、図４に示すように、凹部２１が形成された平板２０上に第一導電性ペーストＰ１を配置し、硬質ゴム等で構成された弾性スキージ２２を凸部の頂面に押し付けて第一導電性ペーストＰ１を矢印の方向に掻き取り、平板２０の凹部２１に第一導電性ペーストＰ１が入り込むように付与する。これにより、平板２０の凹部２１に、所定の厚み（凹部２１の深さ分）の第一導電性ペーストＰ１が高精度で形成される。
【００３３】
ペースト付与工程Ｓ３の後、素体保持工程Ｓ４が行われる。図５は、素体保持工程及び第一ペースト層形成工程の工程内容を示す図である。この素体保持工程Ｓ４は、素体準備工程Ｓ１で準備した素体２を複数並べて保持する工程である。素体保持工程Ｓ４では、キャリアプレートや粘着プレート等の公知の保持治具３０（図５ではキャリアプレート）を用いて、素体２の一方の端面２ａが下方を向くように他方の端面２ａ側において主面２ｃ，２ｄを保持する。
【００３４】
素体保持工程Ｓ４の後、第一ペースト層形成工程Ｓ５が行われる。この第一ペースト層形成工程Ｓ５は、端面２ａを第一導電性ペーストＰ１に押し当てることによって、端面２ａ側に第一ペースト層１６を形成する工程である。第一ペースト層形成工程Ｓ５では、平板２０の凹部２１に塗布された第一導電性ペーストＰ１に保持治具３０にて保持された素体２の端面２ａを押し当て、素体２の端面２ａ側に第一ペースト層１６を形成する。端面２ａ側には、角部分９が含まれていている。なお、第一導電性ペーストＰ１は、Ｃｕを主成分とする金属粉末からなり、ガラスを含有している。
【００３５】
第一ペースト層１６が形成された後、乾燥工程が行われ、第一ペースト層１６の硬化が行われる。端面２ａ側の第一ペースト層１６の乾燥工程の後、上述の素体保持工程Ｓ４及び第一ペースト層形成工程Ｓ５の工程内容が行われることによって、端面２ｂ側にも第一ペースト層１６が形成され、乾燥によって硬化が行われる。第一ペースト層形成工程Ｓ５の後、第一焼付工程Ｓ６が行われる。第一焼付工程Ｓ６では、第一ペースト層１６を例えば７８０℃で熱処理を行うことによって、図６（ａ）に示すような第一焼付電極１６ａを形成する。
【００３６】
第一焼付工程Ｓ６の後、第二ペースト層形成工程Ｓ７が行われる。この第二ペースト層形成工程Ｓ７では、素体２の主面２ｃ，２ｄにスクリーン印刷によって第二導電性ペーストＰ２を付与し、第二ペースト層１７を形成する工程である。第二ペースト層形成工程Ｓ７では、具体的には、図８に示すように、土台上に配置された素体２の主面２ｃをスクリーンメッシュ５０で上方から覆い、スクリーンメッシュ５０の上面側で、第二導電性ペーストＰ２を一の方向（矢印方向）に向かって掻き寄せるようにスキージ５１を移動させる。これによって、図９（ａ）及び（ｂ）に示すように、スキージ５１で素体２の主面２ｃ，２ｄにスクリーンメッシュ５０が押し当てられる際に、主面２ｃ及び主面２ｃ側の湾曲面９ａ、すなわち主面２ｃ側から端面２ａに周り込まない部分の湾曲面９ａに第二導電性ペーストＰ２が印刷され、端面２ａ側に第二導電性ペーストＰ２が付与されないように第二ペースト層１７が形成される。このとき、第二ペースト層１７は、第一焼付電極１６ａと湾曲面９ａ（角部分９）で接合するように形成される。第二導電性ペーストＰ２は、第一導電性ペーストＰ１と同じものであってもよいし、組成の異なるものであってもよい。
【００３７】
第二ペースト層１７が形成された後、乾燥工程が行われ、第二ペースト層１７の硬化が行われる。主面２ｃ側の第二ペースト層１７の乾燥工程の後、上述の第二ペースト層形成工程Ｓ７の工程内容が行われることによって、主面２ｄ側にも第二ペースト層１７が形成され、乾燥によって硬化が行われる。第二ペースト層形成工程Ｓ７の後、第二焼付工程Ｓ８が行われる。第二焼付工程Ｓ８では、第二ペースト層１７に例えば７８０℃で熱処理を行うことによって、図６（ｂ）に示すような第二焼付電極１７ａを形成する。
【００３８】
第二焼付工程Ｓ８が行われた後、メッキ層形成工程Ｓ９が行われる。メッキ層形成工程Ｓ９は、湿式メッキ工法によって第一焼付電極１６ａ及び第二焼付電極１７ａ全体を覆うようにメッキ膜を析出させてメッキ層（金属メッキ層）１８を形成する工程である。メッキ層形成工程Ｓ９においては、シアン化銅、硫酸銅、又はピロリン酸銅等にてメッキ浴を行い、図７（ａ）に示すように、メッキ層１８を形成する。このとき、メッキ層１８の厚みは、第一焼付電極１６ａ及び第二焼付電極１７ａを覆う程度の厚みであればよく、例えば３μｍ〜２０μｍである。メッキ層形成工程Ｓ９が行われた後、酸化熱処理工程（第一熱処理工程）Ｓ１０が行われる。酸化熱処理工程Ｓ１０は、酸素雰囲気中にてメッキ層１８の熱処理を行う工程である。この酸化熱処理工程Ｓ１０では、酸素雰囲気中の熱処理炉内においてメッキ層１８が形成された素体２を例えば５００℃にて加熱し、メッキ層１８を酸化させると共に、メッキ層１８の表面にＣｕＯ層１９を形成する。この酸化熱処理工程Ｓ１０における温度は、温度が低いとメッキ層形成工程Ｓ９における残留物の昇華、酸化分解、及び燃焼分解が不十分となり、更にメッキ層１８のＣｕＯ化が不十分となる一方、温度が高すぎると第一及び第二焼付電極１６ａ，１７ａが過度に酸化され、更にガラス成分とＣｕＯとが反応してしまうため、好ましくは３００℃〜７００℃であり、より好ましくは４００℃〜６００℃である。
【００３９】
酸化熱処理工程Ｓ１０が行われた後、還元熱処理工程（第二熱処理工程）Ｓ１１が行われる。還元熱処理工程Ｓ１１は、酸化熱処理が施されたメッキ層１８を還元雰囲気中にて熱処理を行うことにより、酸化されたメッキ層１８（ＣｕＯ）をＣｕ金属に還元する工程である。この還元熱処理工程Ｓ１１では、例えば水素を添加した窒素雰囲気中（還元雰囲気中）の熱処理炉内においてメッキ層１８が形成された素体２を例えば５００℃にて加熱して、酸化されたメッキ層１８をＣｕ金属に還元すると共に、メッキ層１８の表面に形成されたＣｕＯ層１９を連続した構造のＣｕ金属層とする。この還元熱処理工程Ｓ１１における温度は、温度が低すぎるとメッキ層１８の還元が不十分となる一方、温度が高すぎると素体２の誘電体層６が還元されるため、好ましくは３００℃〜６００℃、より好ましくは３５０℃〜５５０℃である。
【００４０】
還元熱処理工程Ｓ１１が終了すると、第三焼付工程Ｓ１２が行われる。第三焼付工程Ｓ１２では、例えば７００℃で熱処理を行うことによって、図７（ｂ）に示すように外部電極３，４を形成する。第三焼付工程Ｓ１２における温度は、温度が低すぎると焼結効果を十分に得ることができないが、温度が高すぎると素体２に与える熱負荷が大きくなるため、好ましくは５００℃〜８５０℃、より好ましくは５５０℃〜８００℃である。第三焼付工程Ｓ１２が行われた後、メッキ工程Ｓ１２が行われる。メッキ工程Ｓ１２は、電子部品１の表面にＮｉメッキ層やＳｎメッキ層を形成する工程である。具体的に、このメッキ工程Ｓ１２では、バレル内のメッキ液に電子部品１を浸漬させた後、バレルを回転させつつ電子部品１の表面にメッキが施される。以上によって、図３に示す工程が終了し、電子部品１を得ることができる。
【００４１】
次に、本発明の実施形態に係る電子部品１の製造方法の作用・効果について説明する。
【００４２】
従来の電子部品の製造方法にあっては、素体を形成した後、導電性ペーストに端部を浸漬させて焼き付けることによって外部電極を形成していた。しかし、この製造方法では、浸漬後に素体を引き離す際、端面の中央位置付近で導電性ペーストが引っ張られることによって、ペースト層の中央位置付近の厚くなる一方、素体の角部分付近の厚みが薄くなっており、ペースト層の厚みの調整が困難であった。この結果、外部電極の厚みは、曲率半径を有する角部分付近で薄くなり、焼付工程後のメッキ工程において、薄くなった部分からメッキ液等の水分が素体内に浸入するおそれがあった。従って、従来の製造方法によって製造された電子部品では、メッキ工程の際に素体に浸入した水分の影響によって、電子部品の特性が劣化してしまうおそれがあった。特に、ＭＬＣＣ（Multi-Layer Ceramic Capacitor：積層セラミックコンデンサ）においては、メッキ液等が素体内に浸入して残留すると、信頼性、特に耐湿性が著しく低下するおそれがあった。
【００４３】
上記電子部品の製造方法においてペースト層の角部分付近の厚みを確保しようとすると、これに伴って端面の中央位置付近及び素体の側面部分のペースト層が更に厚くなってしまい、ペースト層の厚みを調整することが困難であった。これにより、外部電極が大きくなることで製品外形寸法が大きくなる。そのため、製品寸法が決められている場合には、電子部品の実効機能を確保する素体の実効体積を圧迫し、製品特性を達成させることが困難になるといった問題があった。
【００４４】
また、従来の製造方法では、導電性ペーストに素体の端面を浸漬させてペースト層を形成している。直方体をなす素体においては、端面、一対の主面及び一対の側面の五面に外部電極が形成される。そのため、基板への実装時において、電子部品の側面に形成された外部電極にはんだが周り込むため、リフロー時のセルフアライメント性が悪くなる。これにより、高密度に電子部品を実装すると、実装位置のずれやチップ立ち等の実装不良が生じるといった問題があった。
【００４５】
これに対して、電子部品１の製造方法では、表面凹凸形状を有する平板２０の凹部２１に第一導電性ペーストＰ１が入り込むように付与し、凹部２１に付与された第一導電性ペーストＰ１に素体２の端面２ａ，２ｂ側を押し当てて第一ペースト層１６を形成している。このように、凹部２１に付与された第一導電性ペーストＰ１に素体２の端面２ａ，２ｂ側を押し当てると、凹部２１内に均一に付与された第一導電性ペーストＰ１が素体２の端面２ａ，２ｂ側に付与されるため、素体２の端面２ａ，２ｂ側に平均的に第一導電性ペーストＰ１が付与される。そのため、凹部２１への第一導電性ペーストＰ１の付与量によって、素体２の端面２ａ，２ｂに形成される第一ペースト層１６の厚みを調整することができる。これにより、従来の浸漬工法で形成される場合に比べて、端面２ａ，２ｂの中央位置付近の厚みの増大を防止できる。また、スクリーン印刷にて第二ペースト層１７を形成することにより、素体２の主面２ｃ，２ｄにおける第二ペースト層１７の厚みを小さくできる。以上のように、外部電極３，４の厚みの増大を抑制することで製品寸法の増大を防止できるため、素体２の実効体積を確保でき、製品特性を十分に達成させることができる。
【００４６】
更に、主面２ｃ，２ｄに第二ペースト層１７を形成することで、実装面以外の側面２ｅ，２ｆ部分には外部電極３，４が形成されないため、基板への実装時において電子部品１の実装面の電極から隣接する側面２ｅ，２ｆ側の電極にはんだが周り込むことを抑制できる。したがって、リフロー時のセルフアライメント性を確保でき、電子部品１の実装不良を防止できる。また、第一ペースト層１６にて角部分９付近の外部電極３，４の厚みを確保でるので、メッキを行う際に、角部分９付近等からメッキ液などの水分が素体２内に浸入することを防止することができる。
【００４７】
また、第一ペースト層１６と第二ペースト層１７とを湾曲面９ａで接合することにより、導電性ペーストを付与すべき面以外の面への導電性ペーストの周り込みが防止されるため、主面２ｃ，２ｄにおける外部電極３，４の厚みの増大を抑制できると共に、端面２ａ，２ｂにおける外部電極３，４の厚みを小さくできる。
【００４８】
また、第一ペースト層１６を形成した後に第一ペースト層１６を焼き付けて第一焼付電極１６ａを形成し、更に、第二ペースト層１７を形成した後に第二ペースト層１７を焼き付けて第二焼付電極１７ａを形成している。この場合には、先に形成された第一ペースト層１６が二回焼き付けられるため、強度が大幅に改善される。また、先に形成した第一ペースト層１６を焼き付けて第一焼付電極１６ａを形成しているため、次の第二ペースト層１７を形成するにあたって素体２を整列、配置する際の機械的な衝撃等によって先に形成した第一ペースト層１６の欠陥の発生を防止できる。
【００４９】
また、従来の電子部品の製造方法では、素体の端面側にのみ導電性ペーストを付与する場合、平板上に、一定の厚みで導電性ペーストを付与し、素体の側面側に導電性ペーストが付与されないように導電性ペーストに対して素体を浸漬させている。このような方法にて素体の端面側にのみ導電性ペーストを精度よく付与するためには、以下の工程を実現する必要がある。すなわち、均一の高さで、且つ正確な狙い値となるように平板上に導電性ペーストを付与する必要がある。また、導電性ペーストに素体を浸漬させる際、複数の素体の端面の高さを均一とし、且つ正確な狙い値となるように素体を保持する必要がある。さらには、素体の端面が形成する仮想平面と、導電性ペーストの塗布面とが正確に平行となり、且つ正確な狙い値で素体を保持する保持治具を平行移動させて、複数の素体の端面側のみを導電性ペーストに接触させる必要ある。したがって、従来の製造方法では、非常に高い機械的精度での位置合わせが必要になると共に、導電性ペーストを付与する素体の寸法精度が要求されるため、製造装置のコストが増大すると共に、必要な生産性、歩留を達成することが困難であった。
【００５０】
これに対して、本実施形態に係る電子部品１の製造方法では、凹部２１が形成された平板２０上に第一導電性ペーストＰ１を配置し、弾性スキージ２２を押し付けて第一導電性ペーストＰ１を掻き取ることで平板２０の凹部２１に第一導電性ペーストＰ１が入り込むように付与している。これにより、平板２０の凹部２１に、所定の厚みの第一導電性ペーストＰ１を高精度で形成できる。そして、このように付与された第一導電性ペーストＰ１に素体２の端面２ａ，２ｂを押し当てて第一ペースト層１６を形成している。そのため、高い機械的精度での位置合わせが必要なく、また、導電性ペーストを付与する素体の寸法精度が要求されない。したがって、製造装置のコストの増大を抑制できると共に、必要な生産性、歩留を達成することが可能となる。
【００５１】
ここで、図１０（ａ）に示すように、第一ペースト層１６及び第二ペースト層１７を焼き付けて形成した第一及び第二焼付電極１６ａ，１７ａは、導電性金属粒子の焼結によって形成されているため、表面に凹凸が発生する。このとき、図１０（ｂ）に示すように、第一及び第二焼付電極１６ａ，１７ａ上には凹凸を覆うようにメッキ層１８が形成されるため、第二焼付電極１７ａの微小な凹凸を埋めて欠陥を補修する効果が得られる。また、メッキ層１８を形成する際に、メッキ液及びメッキ層形成工程Ｓ９に起因する水分が第一及び第二焼付電極１６ａ，１７ａの空隙や素体２内、及びメッキ層１８自体に残留することがある。この残留成分Ｓは、電解質であるため、Ｎｉ、Ｓｎメッキと同様に、素体２及び外部電極３，４内に残留することで電子部品１の信頼性を低下させ、特に耐湿負荷特性を劣化させる。
【００５２】
これに対して、本実施形態の電子部品１の製造方法では、メッキ層形成工程Ｓ９の後に酸性雰囲気中において熱処理を行う酸化熱処理工程Ｓ１０を実施することにより、図１１（ａ）に示すように、水分の揮発だけでなく、電子部品１の信頼性を低下させるメッキ液等の残留成分Ｓが酸化分解及び燃焼分解によって素体２内から離脱されると共に、非昇華性の残留物を安定的な酸化物とすることができる。また、メッキ層１８も酸素雰囲気中の熱処理によりＣｕＯ層化するが、このとき体積膨張によって層内に形成された空隙やボイド等の消滅効果が得られる。そして、還元熱処理工程Ｓ１１を実施することにより、図１１（ｂ）に示すように、メッキ層１８の表面に形成されたＣｕＯ層１９が連続した構造のＣｕ金属層になり、また、第一及び第二焼付電極１６ａ，１７ａと酸化処理されたメッキ層１８とが金属への還元過程を経ることでより強固に結合される。これにより、外部電極３，４が緻密化されるため、素体２内へのメッキ液等の浸入が確実に防止される。
【００５３】
更に、還元雰囲気中において熱処理をした後に更に高温で焼き付ける第三焼付工程Ｓ１２により、外部電極３，４が更に緻密化されると共に、前述の凹凸形状が緩和されて平坦化し、外部電極３において局所的に厚みを有する部分が修正される。これにより、電子部品１の製品寸法を小さくすることができる。なお、第三焼付工程Ｓ１２における焼付温度は、還元熱処理工程Ｓ１１において外部電極３，４の表面に緻密で連続したＣｕ層が形成されているため、第一及び第二焼付電極１６ａ，１７ａ等からのガラス浮きが発生せず、従来よりも高温で熱処理が可能となっている。その結果、外部電極３，４の更なる緻密化を図ることができる。
【００５４】
［第二実施形態］
続いて、第二実施形態について説明する。図１２は、第二実施形態に係る電子部品の製造方法におけるペースト付与工程の工程内容を示す図であり、図１３は、素体保持工程及び第一ペースト層形成工程の工程内容を示す図である。各図に示すように、第二実施形態に係る電子部品１の製造方法では、メッシュ状スクリーンによって部位（凹部）４１を形成している点で、第一実施形態と異なっている。
【００５５】
具体的には、図１２に示すように、ペースト付与工程Ｓ３では、メッシュ状スクリーンとしてスクリーン印刷版に使用されるスクリーンメッシュ４０を平板４２上に配置することで、平板４２の面上に複数の部位４１が形成されている。すなわち、平板４２とスクリーンメッシュ４０とにより、表面に凹凸形状を有する部材が構成されている。部位４１は、スクリーンメッシュとメッシュ空隙によって実質的に凹凸を有する部分である。そして、ペースト付与工程Ｓ３では、部位４１が形成された平板４２上（スクリーンメッシュ４０上）に第一導電性ペーストＰ１を配置し、硬質ゴム等で構成された弾性スキージ２２を押し付けて第一導電性ペーストＰ１を矢印の方向に掻き取り、部位４１に第一導電性ペーストＰ１が入り込むように付与する。これにより、平板４２の部位４１に、所定の厚み（部位４１の深さ分）の第一導電性ペーストＰ１が高精度に形成される。
【００５６】
ペースト付与工程Ｓ３の後、素体保持工程Ｓ４が行われ、第一ペースト層形成工程Ｓ５が行われる。第一ペースト層形成工程Ｓ５では、図１３に示すように、スクリーンメッシュ４０にて形成された部位４１に付与された第一導電性ペーストＰ１に保持治具３０にて保持された素体２の端面２ａを押し当て、素体２の端面２ａ側に第一ペースト層１６を形成する。このとき、素体２の端面２ａは、スクリーンメッシュ４０により、平板４２に当接することがない。このように、素体２の端面２ａ側に第一ペースト層１６が形成される。その後、第一実施形態と同様に、第一焼付工程Ｓ６からメッキ工程Ｓ１３までの工程が行われて電子部品１が製造される。
【００５７】
以上説明したように、第二実施形態に係る電子部品１の製造方法では、第一実施形態と同様に、スクリーンメッシュ４０によって形成された部位４１に第一導電性ペーストＰ１が入り込むように付与し、この部位４１に付与された第一導電性ペーストＰ１に素体２の端面２ａ，２ｂを押し当てて第一ペースト層１６を形成している。このように、部位４１に付与された第一導電性ペーストＰ１に素体２の端面２ａ，２ｂ側を押し当てると、部位４１内に均一に付与された第一導電性ペーストＰ１が素体２の端面２ａ，２ｂ側に付与されるため、素体２の端面２ａ，２ｂに平均的に第一導電性ペーストＰ１が付与される。そのため、部位４１への第一導電性ペーストＰ１の付与量によって、素体２の端面２ａ，２ｂに形成される第一ペースト層１６の厚みを調整することができる。これにより、従来の浸漬工法で形成される場合に比べて、端面２ａ，２ｂの中央位置付近の厚みの増大を防止できる。また、スクリーン印刷にて第二ペースト層１７を形成することにより、素体２の主面２ｃ，２ｄにおける第二ペースト層１７の厚みを小さくできる。以上のように、外部電極３，４の厚みの増大を抑制することで製品寸法の増大を防止できるため、素体２の実効体積を確保でき、製品特性を十分に達成させることができる。
【００５８】
更に、主面２ｃ，２ｄに第二ペースト層１７を形成することで、実装面以外の側面２ｅ，２ｆ部分には外部電極３，４が形成されないため、基板への実装時において電子部品１の実装面の電極から隣接する側面２ｅ，２ｆ側の電極にはんだが周り込むことを抑制できる。したがって、リフロー時のセルフアライメント性を確保でき、電子部品１の実装不良を防止できる。また、第一ペースト層１６にて角部分９付近の外部電極３，４の厚みを確保でるので、メッキを行う際に、角部分９付近等からメッキ液などの水分が素体２内に浸入することを防止することができる。
【００５９】
ここで、従来の電子部品の製造方法として、平板上に１０μｍ程度となるように導電性ペーストをドクターブレード法にて極薄く付与し、鉛直方法（Ｚ方向）に多少の弾性を有する保持治具に素体を保持して平板に素体を押し付ける方法がある。このような方法の場合、平板に素体が強く押し付けられることがある。これにより、素体の端面が平板上の導電性ペーストを押し出し、素体の端面の中央部分に導電性ペーストが付与されない素体が発生するといった問題が生じるおそれがある。
【００６０】
これに対して、素体２の端面２ａ，２ｂが強く押し当てられた場合であっても、スクリーンメッシュ４０によって、素体２の端面２ａ，２ｂが平板４２の表面に当接することがない。そのため、素体２の端面２ａ，２ｂが平板４２上の第一導電性ペーストＰ１を押し出すことが防止される。したがって、素体２の端面２ａ，２ｂの中央部分に第一導電性ペーストＰ１が付与されないといった不具合を防止できる。
【００６１】
なお、スクリーンメッシュ４０は、裏返しに配置して用いてもよい。すなわち、図１２に示す状態のスクリーンメッシュ４０を裏返して密着配置し、その上に第一導電性ペーストＰ１を配置して、硬質ゴム等で構成された弾性スキージ２２を押し付けて第一導電性ペーストＰ１を矢印の方向に掻き取り、部位４１に第一導電性ペーストＰ１が入り込むように付与して用いてもよい。また、スクリーンメッシュ４０は、全面が部位４１相当のメッシュのみで形成されてもよい。
【００６２】
［第三実施形態］
続いて、第三実施形態について説明する。図１４は、第三実施形態に係る電子部品の製造方法におけるペースト付与工程の工程内容を示す図であり、図１５は、素体保持工程及び第一ペースト層形成工程の工程内容を示す図である。各図に示すように、第三実施形態に係る電子部品１の製造方法では、撥水フィルム４３を設けた点で、第二実施形態と異なっている。
【００６３】
図１４に示すように、第三実施形態では、平板４２とスクリーンメッシュ４０との間に、撥水性を有する撥水フィルム４３が設けられている。すなわち、平板４２、スクリーンメッシュ４０及び撥水フィルム４３により、表面に凹凸形状を有する部材が構成されている。撥水フィルム４３は、例えばＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）やテフロン（登録商標）等からなる。このような構成を有する平板４２上に、第一導電性ペーストＰ１を配置し、硬質ゴム等で構成された弾性スキージ２２を押し付けて第一導電性ペーストＰ１を矢印の方向に掻き取り、部位４１に第一導電性ペーストＰ１が入り込むように付与する。これにより、平板４２の部位４１に、所定の厚み（部位４１の深さ分）の第一導電性ペーストＰ１が高精度に形成される。
【００６４】
ペースト付与工程Ｓ３の後、素体保持工程Ｓ４が行われ、第一ペースト層形成工程Ｓ５が行われる。第一ペースト層形成工程Ｓ５では、図１５に示すように、スクリーンメッシュ４０にて形成された部位４１に付与された第一導電性ペーストＰ１に保持治具３０にて保持された素体２の端面２ａを押し当て、素体２の端面２ａ側に第一ペースト層１６を形成する。このとき、第一導電性ペーストＰ１は撥水フィルム４３上に塗布されているため、第一導電性ペーストＰ１の剥離性がよい。その後、第一実施形態と同様に、第一焼付工程Ｓ６からメッキ工程Ｓ１３までの工程が行われて電子部品１が製造される。
【００６５】
以上説明したように、第三実施形態に係る電子部品１の製造方法では、第一実施形態と同様に、スクリーンメッシュ４０によって形成された部位４１に第一導電性ペーストＰ１が入り込むように付与し、この部位４１に付与された第一導電性ペーストＰ１に素体２の端面２ａ，２ｂを押し当てて第一ペースト層１６を形成している。このように、部位４１に付与された第一導電性ペーストＰ１に素体２の端面２ａ，２ｂ側を押し当てると、部位４１内に均一に付与された第一導電性ペーストＰ１が素体２の端面２ａ，２ｂ側に付与されるため、素体２の端面２ａ，２ｂに平均的に第一導電性ペーストＰ１が付与される。そのため、部位４１への第一導電性ペーストＰ１の付与量によって、素体２の端面２ａ，２ｂに形成される第一ペースト層１６の厚みを調整することができる。これにより、従来の浸漬工法で形成される場合に比べて、端面２ａ，２ｂの中央位置付近の厚みの増大を防止できる。また、スクリーン印刷にて第二ペースト層１７を形成することにより、素体２の主面２ｃ，２ｄにおける第二ペースト層１７の厚みを小さくできる。以上のように、外部電極３，４の厚みの増大を抑制することで製品寸法の増大を防止できるため、素体２の実効体積を確保でき、製品特性を十分に達成させることができる。
【００６６】
更に、主面２ｃ，２ｄに第二ペースト層１７を形成することで、実装面以外の側面２ｅ，２ｆ部分には外部電極３，４が形成されないため、基板への実装時において電子部品１の実装面の電極から隣接する側面２ｅ，２ｆ側の電極にはんだが周り込むことを抑制できる。したがって、リフロー時のセルフアライメント性を確保でき、電子部品１の実装不良を防止できる。また、第一ペースト層１６にて角部分９付近の外部電極３，４の厚みを確保でるので、メッキを行う際に、角部分９付近等からメッキ液などの水分が素体２内に浸入することを防止することができる。
【００６７】
また、通常、導電性ペーストは、金属に対して濡れ性がよい。そのため、金属板で形成される平板４２と第一導電性ペーストＰ１とは濡れ性がよく、素体２の端面２ａ，２ｂを押し付けて第一導電性ペーストＰ１を塗布する際、平板４２側に第一導電性ペーストＰ１が残留しやすい。これにより、素体２の端面２ａ，２ｂへの第一導電性ペーストＰ１の付着率（転写率）が悪くなる。その結果、一回の工程で素体２の端面２ａ，２ｂに付与される第一導電性ペーストＰ１の量が不十分となり、必要な第一ペースト層１６の厚みを得るために工程を複数回繰り返し行う必要が生じる。
【００６８】
これに対して、平板４２とスクリーンメッシュ４０との間には、撥水フィルム４３が設けられているので、第一導電性ペーストＰ１が剥離しやすくなる。したがって、一回の工程で素体２の端面２ａ，２ｂに所望する厚みの第一導電性ペーストＰ１を付与することができるため、作業の効率化を図ることができる。
【００６９】
なお、上述の説明では、平板４２上に撥水フィルム４３を設けているが、平板４２の表面が第一導電性ペーストＰ１に対して撥水性を有していればよい。したがって、平板４２の表面にコーティングを行ってもよいし、平板４２をテフロン等の材質によって形成してもよい。
【００７０】
また、スクリーンメッシュ４０が第一導電性ペーストＰ１に対して撥水性を有していてもよい。スクリーンメッシュ４０に撥水性をもたせる方法としては、例えば防水処理等に用いられるシリコーン、テフロン等の撥水性コーティング剤をスクリーンメッシュ４０に塗布する。これにより、スクリーンメッシュ４０から第一導電性ペーストＰ１が剥離しやすくなる。したがって、一回の工程で素体２の端面２ａ，２ｂに所望する厚みの第一導電性ペーストＰ１をより良好に付与することができるため、作業の効率化を更に図ることができる。
【実施例】
【００７１】
以下、実施例及び比較例に基づいて本発明を更に具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に何ら限定されるものではない。
【００７２】
本発明者らは、上述の製造方法により電子部品を作製した。素体は、縦が９１０μｍ、横が４５６μｍ、高さが４６０μｍのＣ１００５形状品を用いた。素体の端面と主面との間の角部分は湾曲しており、その曲率半径は、Ｒ＝３０μｍである。また、外部電極を形成するため、導電性ペーストを準備した。導電性ペーストは、Ｃｕ平均粒径２μｍ、固形分７０ｗｔ％、粘度２５Ｐａｓ、エチルセルロース系バインダペーストである。
【００７３】
（比較例１）
まず、平板（メタライザー）上にドクターブレード法にて導電性ペーストを約２００μｍの厚さとなるように均一なペースト膜を形成した。そして、キャリアプレートに保持した素体をペースト膜に浸漬させて導電性ペーストを素体の端面側に付与し、導電性ペーストを付与した後に所定の温度で乾燥させて８００℃で焼き付けて焼付電極を形成した。その後、バレルメッキによって４μｍのＮｉメッキ膜と、４μｍのＳｎメッキ膜とを形成して外部電極を形成し、比較例１を得た。
【００７４】
（比較例２）
比較例１の１／１０の２０μmの厚さになるように、ドクターブレードの位置を設定して導電性ペーストを平板上に付与してペースト膜を形成した。そして、キャリアプレートに保持した素体にペースト膜を接触させて導電性ペーストを素体の端面側に付与し、その後に所定の温度で乾燥させる工程を行った。次に、素体の主面の一方（片面）に導電性ペーストをスクリーン印刷によって付与して第二ペースト層を形成した。第二ペースト層の形成には、＃３０５テトロン版のスクリーンメッシュを用いた。第二ペースト層の形成に用いるスクリーンメッシュは、素体の幅寸法及び長さ寸法よりも若干大きいものを用いた。そして、第二ペースト層を形成してから乾燥させ、８００℃で第一ペースト層及び第二ペースト層を焼き付けて第一焼付電極及び第二焼付電極を形成した。その後、バレルメッキによって４μｍのＮｉメッキ膜と、４μｍのＳｎメッキ膜とを形成して外部電極を形成し、比較例２を得た。
【００７５】
（実施例１）
ステンレスの平板上にスクリーン印刷に用いられるテトロン＃２００メッシュを密着させて配置し、上記導電性ペーストを配置すると共に硬質ゴムスキージーを用いて不要なペーストを掻き取り、平板上に導電性ペーストを付与した。続いて、保持治具（キャリアプレート）に保持した素体の端面をスクリーンメッシュに密着するように押し付けて、素体の端面側に第一ペースト層を形成した。続いて、第一ペースト層を形成してから乾燥させた。次に、比較例２の第二ペースト層の形成工程と同様の条件にて、素体の主面の一方（片面）に導電性ペーストをスクリーン印刷によって付与し、乾燥・焼き付けすることで第一焼付電極及び第二焼付電極を形成した。その後、バレルメッキによって４μｍのＮｉメッキ膜と、４μｍのＳｎメッキ膜とを形成して外部電極を形成し、実施例１を得た。
【００７６】
（実施例２）
また、実施例１の工程において、第一ペースト層の形成と乾燥とを２回行い、実施例２を得た。
【００７７】
（実施例３）
また、実施例２の工程において、平板とテトロン＃２００メッシュとの間に３０μｍのＰＥＴフィルムを配置し、第一ペースト層の形成と乾燥とを２回行い、実施例３を得た。
【００７８】
（実施例４）
また、実施例３の工程において、テトロン＃２００メッシュにテフロン系防湿スプレー材を噴霧してコーティングし、第一ペースト層の形成と乾燥とを２回行い、実施例４を得た。
【００７９】
（実施例５）
また、実施例２の工程において、第一ペースト層の形成及び乾燥を２回行った後に第一ペースト層を焼き付けて第一焼付電極を形成し、その後に第二ペースト層を印刷して焼き付けて第二焼付電極を形成した。そして、第一及び第二焼付電極を形成した後に、バレルメッキによって４μｍのＮｉメッキ膜と、４μｍのＳｎメッキ膜とを形成して外部電極を形成し、実施例５を得た。
【００８０】
（実施例６）
また、実施例１と同様に第一焼付電極及び第二焼付電極を形成した後に、ピロリン酸によるメッキ浴を用いてＣｕメッキ層を形成した。このとき、Ｃｕメッキ膜（層）を狙い値５μｍで析出させた。そして、窒素雰囲気中の熱処理炉において焼き付け温度６００℃で焼き付けた後、バレルメッキによって４μｍのＮｉメッキ膜と、４μｍのＳｎメッキ膜とを形成して外部電極を形成し、実施例６を得た。
【００８１】
（実施例７）
また、実施例６の工程によってＣｕメッキ層を形成した後に、酸素雰囲気中の熱処理炉において５００℃にて酸化熱処理を行い、更に窒素雰囲気中の熱処理炉において５００℃にて還元熱処理を行った。その後、バレルメッキによって４μｍのＮｉメッキ膜と、４μｍのＳｎメッキ膜とを形成して外部電極を形成し、実施例７を得た。
【００８２】
（実施例８）
また、実施例７の工程において窒素雰囲気中の熱処理炉において５００℃にて還元熱処理を行った後に、更に窒素雰囲気中の熱処理炉において焼き付け温度７００℃で焼き付けた後に、バレルメッキによって４μｍのＮｉメッキ膜と、４μｍのＳｎメッキ膜とを形成して外部電極を形成し、実施例８を得た。
【００８３】
＜評価＞
そして、比較例１，２及び実施例１〜８の電子部品の各工程段階での寸法を計測した。計測結果を図１６に示す。また、Ｎｉメッキ、Ｓｎメッキの形成の前に、実体顕微鏡及び金属顕微鏡にて外部電極の表面の外観に異常がないかを確認した。
【００８４】
また、比較例１，２及び実施例１〜８を、プレッシャークッカー槽に投入し、１２１℃−湿度９５％の雰囲気下で電圧印加を行う加速耐湿負荷試験（ＰＣＢＴ試験）を実施した。これらの試験によって得られた結果を図１７に示す。
【００８５】
図１６に示すように、本発明の実施例１〜８は、何れも比較例と比較して、大幅に製品寸法が削減されており、製品最大外形から計算される製品体積が比較例１に対して８１．３〜８３．５％と大幅に削減されている。この削減体積を電子部品の実効機能（静電容量）を確保する素体の実効体積の増大に割り当てることが可能であり、内部構造の設計方法にも依存するが、静電容量換算で約１５〜２０％の容量増加を図ることが可能になる。
【００８６】
図１７に示すように、比較例１の電子部品は、全てにおいて、電子部品の端面のコーナー付近で外部電極が掠れた様な状態となり、異常が確認された。これは、ペースト層の焼き付け時に外部電極のＣｕと素体の内部電極のＮｉが反応した反応層が、外部電極の薄い部分で外観異常として検出されたためと考えられる。また超加速耐湿負荷試験では、比較例の４０％に絶縁抵抗不良が確認された。
【００８７】
比較例２では、素体の端面に電極が全く形成されていない物、及び部分的に電極が形成されていないサンプルが全体の４５％に達し、これら異常品はコンデンサとしての容量特性が得られなかった。このため、サンプルの膜厚測定は実施できなかった。素体の端面に電極が全く形成されなかったサンプルは、ペースト膜に素体が浸漬されていなかったと考えられ、また部分的に形成されていない物は逆に素体が浸漬時に平板に押しつけられ、ペーストが素体の端面と平板との間から押し出されたためペーストが付着しない部分が発生したと考えられる。原因としては、平板に薄いペースト膜をドクターブレードで形成した際に、ブレードの機械的精度が不足して十分に均一な塗布厚みのペースト膜が形成されなかった可能性、及び、素体をキャリアプレートで保持する際に、キャリアプレートがゴムで形成されているため、素体の端面高さが不均一となり、高さバラツキが発生した事が考えられる。
【００８８】
これに対し実施例１の電子部品は、端子外観異常率が３５％と低減し、超加速耐湿負荷試験結果もＮＧ率が８％に改善された。更に、端面に２回第一ペースト層を形成した実施例２の電子部品は、端子外観の結果、比較例１、２及び実施例１で発生した素体端面のコーナー付近での電極の掠れは発生しなかった。検出された１％の外観異常は、コーナー部に微小な電極剥離が発生したものであり、これは第一ペースト層を塗布、乾燥した後に、引き続いて第二ペースト層を印刷する際、サンプルを整列配置するときに治具等に接触したことにより、焼成前の機械的強度の弱い乾燥塗膜に機械的衝撃により欠陥が生じたことによると考えられる。実施例２の電子部品は、超加速耐湿負荷試験ＮＧ率は１０００ｐｐｍと比較例と比べて大幅に改善されている。
【００８９】
実施例３、４では、実施例２と比較して超加速耐湿負荷試験ＮＧ率が更に改善している。また、図１６に示すように、外部電極寸法、特にＦ寸法が増加しており、平板、スクリーンに対するペースト撥水効果により第１ペースト層の形成効率が改善され外部電極寸法が厚くなった効果によるものと考えられる。
【００９０】
また、第一ペースト層を印刷して形成した後に焼成を行い、更に、第二ペースト層を印刷して焼成を行った実施例５に関しては、端子外観、超加速耐湿負荷試験ともＮＧ品の検出が無く、本発明により信頼性が著しく改善されていることが確認された。
【００９１】
また、実施例６のＣｕメッキを施した電子部品は、端子外観の結果、実施例１で観察された素体の端面のコーナー付近での電極が掠れた様な異常の発生は無くなり、端子表面に結晶状の微小な析出物の残渣が３％発生した。この電子部品の超加速耐湿負荷試験は、ＮＧ率が２３３３ｐｐｍとなり、実施例１の８％より大幅に改善していることが確認できた。端子表面の析出物は、Ｃｕメッキ時のメッキ残渣が焼結熱処理時に素体内部から析出され窒素雰囲気中の熱処理では分解出来ずに残渣として残留した物と考えられる。
【００９２】
酸化還元熱処理をＣｕメッキ後に行った実施例７、及びその後に更に熱処理を行った実施例８は、何れも端子外観では外観異常は無く、上記のメッキ残渣が酸化還元熱処理により完全に分解揮発された物と考えられる。また超加速耐湿負荷試験結果も、６６６ｐｐｍ、０ｐｐｍと著しく改善されることが分かった。
【００９３】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、主面２ｃ，２ｄに外部電極３，４を形成しているが、側面２ｅ，２ｆに外部電極３，４が形成されてもよい。
【００９４】
また、素体２の角部分９が必ずしも所定の曲率半径を有するように面取り加工が実施される必要はないが、上記実施形態のように端面２ａ，２ｂと主面２ｃ，２ｄの間の角部分９が湾曲して所定の曲率半径を有するように面取り加工が施されていることが好ましい。第一ペースト層１６と第二ペースト層１７とを湾曲面９ａで接合することにより、導電性ペーストを付与すべき面以外の面への導電性ペーストの周り込みが防止されるため、主面２ｃ，２ｄ又は側面２ｅ，２ｆにおける外部電極３，４の厚みの増大を抑制できると共に、端面２ａ，２ｄにおける外部電極３，４の厚みを小さくできるためである。
【００９５】
また、上記実施形態では、第一ペースト層１６を形成した後に第二ペースト層１７を形成しているが、第二ペースト層１７を形成した後に第一ペースト層１６を形成してもよい。また、第一ペースト層１６を形成して乾燥させた後に第二ペースト層１７を形成して乾燥させ、第一ペースト層１６と第二ペースト層１７とを一括して焼き付けてもよい。
【００９６】
また、上記実施形態では、外部電極３，４が端面２ａ，２ｂと一対の主面２ｃ，２ｄとの３面に跨って形成されているが、例えば端面２ａ，２ｂと一方の主面２ｄの２面に跨って形成されてもよい。つまり、第二ペースト層１７は、主面２ｃ，２ｄ又は側面２ｅ，２ｆのいずれか一方の片面又は両面に形成されればよい。具体的には、図１８に示すように、電子部品１Ａにおいて、外部電極３Ａ，４Ａは、断面Ｌ字状を呈しており、端面２ａ，２ｂと一方の主面２ｄ（片面）の２面に跨って形成されている。
【００９７】
本発明では、第一導電性ペーストＰ１に素体２の端面２ａ，２ｂを押し当てる形態のため、第一ペースト層形成工程Ｓ５では、第一ペースト層１６は端面２ａ，２ｂ以外の面（主面２ｃ，２ｄと側面２ｅ，２ｆ）には回り込まず、第二ペースト層形成工程Ｓ７を行った場合にも、他の側面又は主面のいずれかまたは両方の面に形成される。つまり、６面体の素体２のうち、最大でも３面にしか外部電極３，４は形成されない。また、主面２ｃ，２ｄから側面２ｅ，２ｆに跨る外部電極３，４は形成されないため、素体２の全体積を小さくすることができる。
【符号の説明】
【００９８】
１…電子部品、２…素体、２ａ，２ｂ…端面、２ｃ，２ｄ…主面（側面）、２ｅ，２ｆ…側面、３，４…外部電極、９…角部分、９ａ…湾曲面、１６…第一ペースト層、１６ａ…第一焼付電極、１７…第二ペースト層、１７ａ…第二焼付電極、１８…メッキ層、Ｓ１…素体準備工程、Ｓ２…平板準備工程（部材準備工程）、Ｓ３…ペースト付与工程、Ｓ５…第一ペースト層形成工程、Ｓ６…第一焼付工程、Ｓ７…第二ペースト層形成工程、Ｓ８…第二焼付工程、Ｓ９…メッキ層形成工程（金属メッキ層形成工程）、Ｓ１０…酸化熱処理工程（第一熱処理工程、熱処理工程）、Ｓ１１…還元熱処理工程（第二熱処理工程、熱処理工程）、Ｓ１２…第三焼付工程、Ｐ１…第一導電性ペースト、Ｐ２…第二導電性ペースト。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法及び電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の積層コンデンサの製造方法として、グリーンシートと内部電極材料を交互に積層して焼成することによって形成した素体の端面を導電性ペーストに浸漬させてペースト層を形成し、一方の端面に形成されたペースト層と他方の端面に形成されたペースト層との乾燥状態を近づけるように乾燥させた後、焼成して外部電極を形成するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１３３１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述の電子部品の製造方法においては、素体を形成した後、導電性ペーストに端部を浸漬させて焼成することによって外部電極を形成している。しかしながら、浸漬工法にてペースト層を形成する製造方法では、ペースト層の厚みを調整することが困難であり、ペースト層の厚みがどうしても厚くなってしまう。これにより、外部電極が大きくなることで製品外形寸法が大きくなる。そのため、製品寸法が決められている場合には、電子部品の実効機能を確保する素体の実効体積を圧迫し、製品特性を達成させることが困難になるといった問題があった。
【０００５】
また、直方体をなす素体においては、従来の製造方法のように導電性ペーストに素体の端部を浸漬させてペースト層を形成すると、端面及び四つの側面の五面に外部電極が形成される。そのため、基板への実装時において、電子部品の側面に形成された外部電極にはんだが周り込むため、リフロー時のセルフアライメント性が悪くなる。これにより、高密度に電子部品を実装すると、実装位置のずれやチップ立ち等の実装不良が生じるといった問題があった。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、製品寸法の増大を抑制しつつ、電子部品の実装不良を防止できる電子部品の製造方法及び電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明に係る電子部品の製造方法は、互いに対向する一対の端面と端面同士を連結する四つの側面とを有する素体と、素体の端面側に形成された外部電極とを備える電子部品の製造方法であって、表面に凹凸形状を有する部材を準備する部材準備工程と、導電性ペーストを表面の凹部に入り込むように部材に付与するペースト付与工程と、凹部に付与された導電性ペーストに素体の端面側を押し当てて導電性ペーストを付与して第一ペースト層を形成する第一ペースト層形成工程と、素体の側面の少なくとも一面の端面側にスクリーン印刷によって導電性ペーストを付与して第二ペースト層を形成する第二ペースト層形成工程と、を有することを特徴とする。
【０００８】
この電子部品の製造方法では、表面凹凸形状を有する部材の凹部に導電性ペーストが入り込むように付与し、凹部に付与された導電性ペーストに素体の端面側を押し当てて第一ペースト層を形成している。このように、凹部に付与された導電性ペーストに素体の端面側を押し当てると、凹部内に均一に付与された導電性ペーストが素体の端面側に付与されるため、素体の端面側に平均的に導電性ペーストが付与される。そのため、凹部への導電性ペーストの付与量等によって、素体の端面に形成される第一ペースト層の厚みを調整することができる。これにより、従来の浸漬工法で形成される場合に比べて、端面の中央位置付近の厚みの増大を防止できる。また、スクリーン印刷にて第二ペースト層を形成することにより、素体の側面における第二ペースト層の厚みを小さくできる。以上のように、外部電極の厚みの増大を抑制することで製品寸法の増大を防止できるため、素体の実効体積を確保でき、製品特性を十分に達成させることができる。
【０００９】
更に、側面の少なくとも一面に第二ペースト層を形成することで、実装面以外の他の側面部分には外部電極が形成されないため、基板への実装時において電子部品の実装面の電極から隣接する側面側の電極にはんだが周り込むことを抑制できる。したがって、リフロー時のセルフアライメント性を確保でき、電子部品の実装不良を防止できる。また、第一ペースト層にて角部分付近の外部電極の厚みを確保でるので、メッキを行う際に、角部分付近等からメッキ液などの水分が素体内に浸入することを防止することができる。
【００１０】
端面と側面との間の角部分が湾曲した湾曲面を有する素体を準備する素体準備工程を更に有し、第一ペースト層形成工程又は第二ペースト層形成工程において、第一ペースト層と第二ペースト層とが湾曲面にて接合されるように第一ペースト層又は第二ペースト層が形成されることが好ましい。第一ペースト層と第二ペースト層とを湾曲面で接合することにより、導電性ペーストを付与すべき面以外の面への導電性ペーストの周り込みが防止されるため、側面における外部電極の厚みの増大を抑制できると共に、端面における外部電極の厚みを小さくできる。
【００１１】
部材は、平面上にスクリーンメッシュが配置されることによって構成されていることが好ましい。このような構成により、凹凸形状を容易に形成することができる。また、素体の端面が強く押し当てられた場合であっても、スクリーンメッシュによって、素体の端面が平板に当接することがない。そのため、素体の端面が導電性ペーストを押し出すことを防止できる。したがって、素体の端面の中央部分に導電性ペーストが付与されないといった不具合を防止できる。
【００１２】
部材が導電性ペーストに対して撥水性を有することが好ましい。通常、導電性ペーストは、金属に対して濡れ性がよい。そのため、例えば金属板で形成された平板の表面と導電性ペーストとは濡れ性がよく、素体の端面を押し付けて導電性ペーストを付与する際、平板の表面に導電性ペーストが残留しやすい。これにより、素体の端面への導電性ペーストの付着率（転写率）が悪くなる。その結果、一回の工程で素体の端面に付与される導電性ペーストの量が不十分となり、必要な第一ペースト層の厚みを得るために、工程を複数回繰り返し行う必要が生じる。そこで、部材が撥水性を有する構成とすることで、導電性ペーストが剥離しやすくなる。したがって、一回の工程で素体の端面に所望する厚みの導電性ペーストを付与できるため、作業の効率化を図ることができる。
【００１３】
スクリーンメッシュが導電性ペーストに対して撥水性を有することが好ましい。この場合には、スクリーンメッシュから導電性ペーストが剥離しやすくなる。したがって、一回の工程で素体の端面に所望する厚みの導電性ペーストをより良好に付与することができるため、作業の効率化を更に図ることができる。
【００１４】
第一ペースト層形成工程及び第二ペースト層形成工程のうち、先にペースト層を形成したペースト層形成工程の後に、ペースト層を焼き付けて第一焼付電極を形成する第一焼付工程と、第一焼付工程の後、次のペースト層形成工程にて形成されたペースト層を焼き付けて第二焼付電極を形成する第二焼付工程とを更に有することが好ましい。この場合には、先に形成されたペースト層が二回焼き付けられるため、強度が大幅に改善される。また、先に形成したペースト層を焼き付けているため、次のペースト層を形成するにあたって素体を整列、配置する際の機械的な衝撃等によって先に形成したペースト層の欠陥の発生を防止できる。
【００１５】
第一焼付電極及び第二焼付電極の全体を覆うように金属メッキ層を形成するメッキ層形成工程と、金属メッキ層を加熱処理する熱処理工程とを更に有することが好ましい。このように、金属メッキ層を形成して熱処理を行うことで、金属メッキ層を形成した際のメッキ膜中の水分やメッキ液等の残留物を揮発させることができ、残留メッキ液による電子部品の信頼性の低下を防止できる。また、第一及び第二焼付電極と金属メッキ層とを強固に結合させることができる。更には、第一及び第二焼付電極間の電気的、機械的接合が完全に形成されると共に、緻密な外部電極を形成することができる。
【００１６】
熱処理工程は、金属メッキ層を酸素雰囲気中で加熱処理する第一熱処理工程と、第一熱処理工程の後、金属メッキ層を還元雰囲気中で加熱処理する第二熱処理工程と、を含むことが好ましい。これにより、金属メッキ層は、酸素雰囲気中において熱処理されることにより酸化し、水分やメッキ液等の残留物は、酸化分解、燃焼分解等によって離脱される。また、金属メッキ層内に形成された空隙やボイド等も、酸素雰囲気中の熱処理に伴う体積膨張により消滅させることができる。そして、還元雰囲気中において熱処理を行うことにより、緻密化された状態のまま金属メッキ層を金属に還元すると共に、焼付電極と金属メッキ層とを強固に結合することができる。したがって、緻密な外部電極を形成することができるので、従来のように、素体内へのメッキ液の浸入防止のために焼付電極を厚く形成しなくとも、素体内へのメッキ液等の浸入を防止することができる。そのため、従来よりも素体の側面における焼付電極の厚み、素体の端面の中央位置付近における焼付電極の厚みを小さくすることができ、これに伴い外部電極の外形寸法を小さくすることができる。
【００１７】
第二熱処理工程の後、金属メッキ層を焼き付ける第三焼付工程を更に有することが好ましい。金属メッキ層は、第一熱処理工程において酸化され、更に第二熱処理工程において元の金属に戻る過程で初期の層の結晶構造が再構成されて緻密化される。この状態において、更に焼き付けることにより、金属メッキ層の焼結が進むので、外部電極の緻密化を更に図ることができる。
【００１８】
本発明に係る電子部品は、上述のいずれかの電子部品の製造方法によって製造された電子部品である。上述の方法によって電子部品を製造することにより、製品寸法の増大を抑制しつつ、電子部品の実装不良を防止できる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、製品寸法の増大を抑制しつつ、電子部品の実装不良を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第一実施形態に係る電子部品の製造方法によって製造された電子部品を示す斜視図である。
【図２】図１に示す電子部品の断面図である。
【図３】電子部品の製造方法を示すフロー図である。
【図４】平板準備工程及びペースト付与工程の工程内容を示す図である。
【図５】素体保持工程及び第一ペースト層形成工程の工程内容を示す図である。
【図６】第一焼付工程及び第二焼付工程の工程内容を示す図である。
【図７】メッキ層形成工程及び第三焼付工程の工程内容を示す図である。
【図８】第二ペースト層形成工程の工程内容を示す図である。
【図９】第二ペースト層形成工程の工程内容の素体を拡大して示す図である。
【図１０】第二焼付け工程及びメッキ層形成工程後の素体を拡大して示す図である。
【図１１】酸化熱処理工程及び第三焼付工程後の素体を拡大して示す図である。
【図１２】第二実施形態に係る電子部品の製造方法におけるペースト付与工程の工程内容を示す図である。
【図１３】素体保持工程及び第一ペースト層形成工程の工程内容を示す図である。
【図１４】第三実施形態に係る電子部品の製造方法におけるペースト付与工程の工程内容を示す図である。
【図１５】素体保持工程及び第一ペースト層形成工程の工程内容を示す図である。
【図１６】寸法計測の結果を示す表である。
【図１７】試験結果を示す表である。
【図１８】変形例に係る電子部品の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００２２】
［第一実施形態］
図１及び図２を参照して、本発明の第一実施形態に係る電子部品の製造方法によって製造された電子部品の構成を説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法によって製造された電子部品を示す斜視図であり、図２は、図１に示す電子部品の断面図である。
【００２３】
図１及び図２に示すように、電子部品１は、例えば、セラミックコンデンサなどの電子部品であり、複数の板状のセラミックグリーンシートを積層して一体化することによって略直方体形状に構成された素体２と、素体２の両端面側に形成された外部電極３，４とを備えて構成される。素体２は、素体２の長手方向に向かい合って互いに平行をなす一対の端面２ａ，２ｂと、一対の端面２ａ，２ｂ間を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の主面２ｃ，２ｄと、一対の主面２ｃ，２ｄを連結するように伸び且つ互いに対向する一対の側面２ｅ，２ｆと、を有する。外部電極３は、一方の端面２ａ及び端面２ａと直交する二つの主面２ｃ，２ｄの各縁部の一部を覆うように形成されている。この二つの主面２ｃ，２ｄを覆う部分の大きさ、すなわち、外部電極３の端面２ａを覆う部分における厚みが最大となる位置と主面２ｃを覆う部分における端部との間の寸法（図２においてＢで示される）を以下Ｂ寸法と呼ぶ。このＢ寸法は、例えば、０．５ｍｍ〜０．６ｍｍ程度に設定される。また、外部電極４は、他方の端面２ｂ及び端面２ｂと直交する二つの主面２ｃ，２ｄの各縁部の一部を覆うように形成されている。電子部品１は、例えば、縦が１．９ｍｍ〜２．２ｍｍ程度に設定され、横が１．１ｍｍ〜１．３ｍｍ程度に設定され、厚みが１．１ｍｍ〜１．３ｍｍ程度に設定されている。
【００２４】
素体２は、図２に示すように、複数の長方形板状の誘電体層６と、複数の内部電極７及び内部電極８とが積層された積層体として構成されている。内部電極７と内部電極８とは、素体２内において誘電体層６の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）に沿ってそれぞれ一層ずつ配置されている。内部電極７と内部電極８とは、少なくとも一層の誘電体層６を挟むように対向配置されている。実際の電子部品１では、複数の誘電体層６は、互いの間の境界が視認できない程度に一体化されている。この素体２は、内部電極７，８と誘電体層６とが交互に複数積層される領域である第一領域２Ａと、第一領域２Ａを積層方向に挟み込む一対の誘電体層６からなる領域である第二領域２Ｂとを有している。なお、第二領域２Ｂは、二対以上の複数の誘電体層６から形成されていてもよい。
【００２５】
素体２には、端面２ａ，２ｂと主面２ｃ，２ｄ及び側面２ｅ，２ｆとの間の角部分９が湾曲して所定の曲率半径を有する湾曲面９ａとなるように面取り加工が施されている。主面２ｃ，２ｄと側面２ｅ，２ｆとの間の角部分も湾曲して曲率半径を有する湾曲面９ｂとなるように面取り加工が施されている。素体２の湾曲面９ａ，９ｂの曲率半径は、例えば０．０５ｍｍ〜０．１５ｍｍ程度とされている。なお、湾曲面９ａとは、素体２の角部分９にカケチッピングを防止するために付与されているコーナー面取り部分であり、隣接する端面２ａ，２ｂ及び主面２ｃの最大高さ面から各面に平行に接線を引いた交点と実際の素体２の角部分との寸法差分の形状部である。
【００２６】
内部電極７，８は、例えばＮｉやＣｕなどの導電材を含んでいる。内部電極７，８の厚みは、例えば１μｍ〜５μｍ程度である。内部電極７，８は、積層方向から見て互いに重なりあう領域を有するような形状であれば、特に形状は限定されず、例えば矩形状などの形状をなしている。内部電極７，８は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。内部電極７は外部電極３と電気的に接続されており、内部電極８は外部電極４と電気的に接続されている。
【００２７】
外部電極３，４は、断面コ字状を呈しており、素体２の端面２ａ，２ｂと積層方向において対向する一対の主面２ｃ，２ｄの両面とに跨って形成されている。つまり、外部電極３，４は、側面２ｅ，２ｆには形成されておらず、三面電極となっている。この構成により、主面２ｃ又は主面２ｄのいずれか一面が、基板の実装面と対向する面となる。外部電極３，４は、素体２の外面にＣｕやＮｉ、あるいはＡｇ、Ｐｄ等を主成分とする導電性ペーストを後述の方法によって付着させた後に所定温度（例えば、７００℃程度）にて焼き付け、更に電気メッキを施すことにより形成される。電気メッキには、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ等を用いることができる。
【００２８】
また、図２に示すように、電子部品１において、素体２の第一領域２Ａと第二領域２Ｂの境界部分、すなわち積層方向の最も外側の内部電極８の位置における外部電極３，４の寸法（図２においてＦで示される）を以下Ｆ寸法とし、素体２の主面２ｃ，２ｄにおける外部電極３，４の寸法（図２においてＨで示される）を以下Ｈ寸法とし、素体２の端面２ａ，２ｂの中央位置付近における外部電極３，４の寸法（図２においてＴで示される）を以下Ｔ寸法とする。
【００２９】
続いて、図３〜図９を参照して本発明の実施形態に係る電子部品１の製造方法について説明する。図３は、電子部品の製造方法を示すフロー図である。
【００３０】
図３に示すように、電子部品１の製造工程は、素体準備工程Ｓ１から工程を開始する。この素体準備工程Ｓ１では以下の処理がなされる。すなわち、誘電体層６となるセラミックグリーンシートを形成した後、当該セラミックグリーンシート上に内部電極７，８のパターンを導電性ペーストで印刷し、乾燥することによって電極パターンを形成する。このように電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数枚重ね合わせ、そのセラミックグリーンシートの積層体をそれぞれ素体２の大きさのチップとなるように切断する。続いて、ポリエチレン等の材料からなる密閉回転ポットに水と複数のチップと研磨用のメディアを入れて、この密閉回転ポットを回転させることによって、チップの角部分９の面取りが行われ、それぞれの角部分９が湾曲して所定の曲率半径を有する湾曲面９ａ，９ｂとなる（バレル研磨）。面取り加工を施したチップに所定温度で所定時間加熱処理を施すことによって脱バインダを行う。脱バインダを行った後、更に焼成を行うことで素体２を得る。以上の処理によって、素体準備工程Ｓ１が終了する。
【００３１】
素体準備工程Ｓ１の後、平板準備工程（部材準備工程）Ｓ２が行われる。図４は、平板準備工程及びペースト付与工程の工程内容を示す図である。平板準備工程Ｓ２は、表面に凹凸形状を有する平板（部材）２０を準備する工程である。図４に示すように、平板２０は、板状の部材であり、その表面は、凹凸形状をなしており、複数の凹部２１（凹みパターン）が形成されている。凹部２１は、例えば平板２０自体にザグリ加工により形成されており、その深さは、所望する第一ペースト層１６（後述）の厚さによって設定されている。なお、凹部２１は、エッチング加工等の手法にてパターニングされた所定の厚みを有する金属板を、表面が平坦な平板２０上に配置することで形成されてもよい。
【００３２】
平板準備工程Ｓ２の後、ペースト付与工程Ｓ３が行われる。このペースト付与工程Ｓ３は、平板２０の凹部２１に第一導電性ペーストＰ１が入り込むように付与する工程である。ペースト付与工程Ｓ３では、図４に示すように、凹部２１が形成された平板２０上に第一導電性ペーストＰ１を配置し、硬質ゴム等で構成された弾性スキージ２２を凸部の頂面に押し付けて第一導電性ペーストＰ１を矢印の方向に掻き取り、平板２０の凹部２１に第一導電性ペーストＰ１が入り込むように付与する。これにより、平板２０の凹部２１に、所定の厚み（凹部２１の深さ分）の第一導電性ペーストＰ１が高精度で形成される。
【００３３】
ペースト付与工程Ｓ３の後、素体保持工程Ｓ４が行われる。図５は、素体保持工程及び第一ペースト層形成工程の工程内容を示す図である。この素体保持工程Ｓ４は、素体準備工程Ｓ１で準備した素体２を複数並べて保持する工程である。素体保持工程Ｓ４では、キャリアプレートや粘着プレート等の公知の保持治具３０（図５ではキャリアプレート）を用いて、素体２の一方の端面２ａが下方を向くように他方の端面２ａ側において主面２ｃ，２ｄを保持する。
【００３４】
素体保持工程Ｓ４の後、第一ペースト層形成工程Ｓ５が行われる。この第一ペースト層形成工程Ｓ５は、端面２ａを第一導電性ペーストＰ１に押し当てることによって、端面２ａ側に第一ペースト層１６を形成する工程である。第一ペースト層形成工程Ｓ５では、平板２０の凹部２１に塗布された第一導電性ペーストＰ１に保持治具３０にて保持された素体２の端面２ａを押し当て、素体２の端面２ａ側に第一ペースト層１６を形成する。端面２ａ側には、角部分９が含まれていている。なお、第一導電性ペーストＰ１は、Ｃｕを主成分とする金属粉末からなり、ガラスを含有している。
【００３５】
第一ペースト層１６が形成された後、乾燥工程が行われ、第一ペースト層１６の硬化が行われる。端面２ａ側の第一ペースト層１６の乾燥工程の後、上述の素体保持工程Ｓ４及び第一ペースト層形成工程Ｓ５の工程内容が行われることによって、端面２ｂ側にも第一ペースト層１６が形成され、乾燥によって硬化が行われる。第一ペースト層形成工程Ｓ５の後、第一焼付工程Ｓ６が行われる。第一焼付工程Ｓ６では、第一ペースト層１６を例えば７８０℃で熱処理を行うことによって、図６（ａ）に示すような第一焼付電極１６ａを形成する。
【００３６】
第一焼付工程Ｓ６の後、第二ペースト層形成工程Ｓ７が行われる。この第二ペースト層形成工程Ｓ７では、素体２の主面２ｃ，２ｄにスクリーン印刷によって第二導電性ペーストＰ２を付与し、第二ペースト層１７を形成する工程である。第二ペースト層形成工程Ｓ７では、具体的には、図８に示すように、土台上に配置された素体２の主面２ｃをスクリーンメッシュ５０で上方から覆い、スクリーンメッシュ５０の上面側で、第二導電性ペーストＰ２を一の方向（矢印方向）に向かって掻き寄せるようにスキージ５１を移動させる。これによって、図９（ａ）及び（ｂ）に示すように、スキージ５１で素体２の主面２ｃ，２ｄにスクリーンメッシュ５０が押し当てられる際に、主面２ｃ及び主面２ｃ側の湾曲面９ａ、すなわち主面２ｃ側から端面２ａに周り込まない部分の湾曲面９ａに第二導電性ペーストＰ２が印刷され、端面２ａ側に第二導電性ペーストＰ２が付与されないように第二ペースト層１７が形成される。このとき、第二ペースト層１７は、第一焼付電極１６ａと湾曲面９ａ（角部分９）で接合するように形成される。第二導電性ペーストＰ２は、第一導電性ペーストＰ１と同じものであってもよいし、組成の異なるものであってもよい。
【００３７】
第二ペースト層１７が形成された後、乾燥工程が行われ、第二ペースト層１７の硬化が行われる。主面２ｃ側の第二ペースト層１７の乾燥工程の後、上述の第二ペースト層形成工程Ｓ７の工程内容が行われることによって、主面２ｄ側にも第二ペースト層１７が形成され、乾燥によって硬化が行われる。第二ペースト層形成工程Ｓ７の後、第二焼付工程Ｓ８が行われる。第二焼付工程Ｓ８では、第二ペースト層１７に例えば７８０℃で熱処理を行うことによって、図６（ｂ）に示すような第二焼付電極１７ａを形成する。
【００３８】
第二焼付工程Ｓ８が行われた後、メッキ層形成工程Ｓ９が行われる。メッキ層形成工程Ｓ９は、湿式メッキ工法によって第一焼付電極１６ａ及び第二焼付電極１７ａ全体を覆うようにメッキ膜を析出させてメッキ層（金属メッキ層）１８を形成する工程である。メッキ層形成工程Ｓ９においては、シアン化銅、硫酸銅、又はピロリン酸銅等にてメッキ浴を行い、図７（ａ）に示すように、メッキ層１８を形成する。このとき、メッキ層１８の厚みは、第一焼付電極１６ａ及び第二焼付電極１７ａを覆う程度の厚みであればよく、例えば３μｍ〜２０μｍである。メッキ層形成工程Ｓ９が行われた後、酸化熱処理工程（第一熱処理工程）Ｓ１０が行われる。酸化熱処理工程Ｓ１０は、酸素雰囲気中にてメッキ層１８の熱処理を行う工程である。この酸化熱処理工程Ｓ１０では、酸素雰囲気中の熱処理炉内においてメッキ層１８が形成された素体２を例えば５００℃にて加熱し、メッキ層１８を酸化させると共に、メッキ層１８の表面にＣｕＯ層１９を形成する。この酸化熱処理工程Ｓ１０における温度は、温度が低いとメッキ層形成工程Ｓ９における残留物の昇華、酸化分解、及び燃焼分解が不十分となり、更にメッキ層１８のＣｕＯ化が不十分となる一方、温度が高すぎると第一及び第二焼付電極１６ａ，１７ａが過度に酸化され、更にガラス成分とＣｕＯとが反応してしまうため、好ましくは３００℃〜７００℃であり、より好ましくは４００℃〜６００℃である。
【００３９】
酸化熱処理工程Ｓ１０が行われた後、還元熱処理工程（第二熱処理工程）Ｓ１１が行われる。還元熱処理工程Ｓ１１は、酸化熱処理が施されたメッキ層１８を還元雰囲気中にて熱処理を行うことにより、酸化されたメッキ層１８（ＣｕＯ）をＣｕ金属に還元する工程である。この還元熱処理工程Ｓ１１では、例えば水素を添加した窒素雰囲気中（還元雰囲気中）の熱処理炉内においてメッキ層１８が形成された素体２を例えば５００℃にて加熱して、酸化されたメッキ層１８をＣｕ金属に還元すると共に、メッキ層１８の表面に形成されたＣｕＯ層１９を連続した構造のＣｕ金属層とする。この還元熱処理工程Ｓ１１における温度は、温度が低すぎるとメッキ層１８の還元が不十分となる一方、温度が高すぎると素体２の誘電体層６が還元されるため、好ましくは３００℃〜６００℃、より好ましくは３５０℃〜５５０℃である。
【００４０】
還元熱処理工程Ｓ１１が終了すると、第三焼付工程Ｓ１２が行われる。第三焼付工程Ｓ１２では、例えば７００℃で熱処理を行うことによって、図７（ｂ）に示すように外部電極３，４を形成する。第三焼付工程Ｓ１２における温度は、温度が低すぎると焼結効果を十分に得ることができないが、温度が高すぎると素体２に与える熱負荷が大きくなるため、好ましくは５００℃〜８５０℃、より好ましくは５５０℃〜８００℃である。第三焼付工程Ｓ１２が行われた後、メッキ工程Ｓ１２が行われる。メッキ工程Ｓ１２は、電子部品１の表面にＮｉメッキ層やＳｎメッキ層を形成する工程である。具体的に、このメッキ工程Ｓ１２では、バレル内のメッキ液に電子部品１を浸漬させた後、バレルを回転させつつ電子部品１の表面にメッキが施される。以上によって、図３に示す工程が終了し、電子部品１を得ることができる。
【００４１】
次に、本発明の実施形態に係る電子部品１の製造方法の作用・効果について説明する。
【００４２】
従来の電子部品の製造方法にあっては、素体を形成した後、導電性ペーストに端部を浸漬させて焼き付けることによって外部電極を形成していた。しかし、この製造方法では、浸漬後に素体を引き離す際、端面の中央位置付近で導電性ペーストが引っ張られることによって、ペースト層の中央位置付近の厚くなる一方、素体の角部分付近の厚みが薄くなっており、ペースト層の厚みの調整が困難であった。この結果、外部電極の厚みは、曲率半径を有する角部分付近で薄くなり、焼付工程後のメッキ工程において、薄くなった部分からメッキ液等の水分が素体内に浸入するおそれがあった。従って、従来の製造方法によって製造された電子部品では、メッキ工程の際に素体に浸入した水分の影響によって、電子部品の特性が劣化してしまうおそれがあった。特に、ＭＬＣＣ（Multi-Layer Ceramic Capacitor：積層セラミックコンデンサ）においては、メッキ液等が素体内に浸入して残留すると、信頼性、特に耐湿性が著しく低下するおそれがあった。
【００４３】
上記電子部品の製造方法においてペースト層の角部分付近の厚みを確保しようとすると、これに伴って端面の中央位置付近及び素体の側面部分のペースト層が更に厚くなってしまい、ペースト層の厚みを調整することが困難であった。これにより、外部電極が大きくなることで製品外形寸法が大きくなる。そのため、製品寸法が決められている場合には、電子部品の実効機能を確保する素体の実効体積を圧迫し、製品特性を達成させることが困難になるといった問題があった。
【００４４】
また、従来の製造方法では、導電性ペーストに素体の端面を浸漬させてペースト層を形成している。直方体をなす素体においては、端面、一対の主面及び一対の側面の五面に外部電極が形成される。そのため、基板への実装時において、電子部品の側面に形成された外部電極にはんだが周り込むため、リフロー時のセルフアライメント性が悪くなる。これにより、高密度に電子部品を実装すると、実装位置のずれやチップ立ち等の実装不良が生じるといった問題があった。
【００４５】
これに対して、電子部品１の製造方法では、表面凹凸形状を有する平板２０の凹部２１に第一導電性ペーストＰ１が入り込むように付与し、凹部２１に付与された第一導電性ペーストＰ１に素体２の端面２ａ，２ｂ側を押し当てて第一ペースト層１６を形成している。このように、凹部２１に付与された第一導電性ペーストＰ１に素体２の端面２ａ，２ｂ側を押し当てると、凹部２１内に均一に付与された第一導電性ペーストＰ１が素体２の端面２ａ，２ｂ側に付与されるため、素体２の端面２ａ，２ｂ側に平均的に第一導電性ペーストＰ１が付与される。そのため、凹部２１への第一導電性ペーストＰ１の付与量によって、素体２の端面２ａ，２ｂに形成される第一ペースト層１６の厚みを調整することができる。これにより、従来の浸漬工法で形成される場合に比べて、端面２ａ，２ｂの中央位置付近の厚みの増大を防止できる。また、スクリーン印刷にて第二ペースト層１７を形成することにより、素体２の主面２ｃ，２ｄにおける第二ペースト層１７の厚みを小さくできる。以上のように、外部電極３，４の厚みの増大を抑制することで製品寸法の増大を防止できるため、素体２の実効体積を確保でき、製品特性を十分に達成させることができる。
【００４６】
更に、主面２ｃ，２ｄに第二ペースト層１７を形成することで、実装面以外の側面２ｅ，２ｆ部分には外部電極３，４が形成されないため、基板への実装時において電子部品１の実装面の電極から隣接する側面２ｅ，２ｆ側の電極にはんだが周り込むことを抑制できる。したがって、リフロー時のセルフアライメント性を確保でき、電子部品１の実装不良を防止できる。また、第一ペースト層１６にて角部分９付近の外部電極３，４の厚みを確保でるので、メッキを行う際に、角部分９付近等からメッキ液などの水分が素体２内に浸入することを防止することができる。
【００４７】
また、第一ペースト層１６と第二ペースト層１７とを湾曲面９ａで接合することにより、導電性ペーストを付与すべき面以外の面への導電性ペーストの周り込みが防止されるため、主面２ｃ，２ｄにおける外部電極３，４の厚みの増大を抑制できると共に、端面２ａ，２ｂにおける外部電極３，４の厚みを小さくできる。
【００４８】
また、第一ペースト層１６を形成した後に第一ペースト層１６を焼き付けて第一焼付電極１６ａを形成し、更に、第二ペースト層１７を形成した後に第二ペースト層１７を焼き付けて第二焼付電極１７ａを形成している。この場合には、先に形成された第一ペースト層１６が二回焼き付けられるため、強度が大幅に改善される。また、先に形成した第一ペースト層１６を焼き付けて第一焼付電極１６ａを形成しているため、次の第二ペースト層１７を形成するにあたって素体２を整列、配置する際の機械的な衝撃等によって先に形成した第一ペースト層１６の欠陥の発生を防止できる。
【００４９】
また、従来の電子部品の製造方法では、素体の端面側にのみ導電性ペーストを付与する場合、平板上に、一定の厚みで導電性ペーストを付与し、素体の側面側に導電性ペーストが付与されないように導電性ペーストに対して素体を浸漬させている。このような方法にて素体の端面側にのみ導電性ペーストを精度よく付与するためには、以下の工程を実現する必要がある。すなわち、均一の高さで、且つ正確な狙い値となるように平板上に導電性ペーストを付与する必要がある。また、導電性ペーストに素体を浸漬させる際、複数の素体の端面の高さを均一とし、且つ正確な狙い値となるように素体を保持する必要がある。さらには、素体の端面が形成する仮想平面と、導電性ペーストの塗布面とが正確に平行となり、且つ正確な狙い値で素体を保持する保持治具を平行移動させて、複数の素体の端面側のみを導電性ペーストに接触させる必要ある。したがって、従来の製造方法では、非常に高い機械的精度での位置合わせが必要になると共に、導電性ペーストを付与する素体の寸法精度が要求されるため、製造装置のコストが増大すると共に、必要な生産性、歩留を達成することが困難であった。
【００５０】
これに対して、本実施形態に係る電子部品１の製造方法では、凹部２１が形成された平板２０上に第一導電性ペーストＰ１を配置し、弾性スキージ２２を押し付けて第一導電性ペーストＰ１を掻き取ることで平板２０の凹部２１に第一導電性ペーストＰ１が入り込むように付与している。これにより、平板２０の凹部２１に、所定の厚みの第一導電性ペーストＰ１を高精度で形成できる。そして、このように付与された第一導電性ペーストＰ１に素体２の端面２ａ，２ｂを押し当てて第一ペースト層１６を形成している。そのため、高い機械的精度での位置合わせが必要なく、また、導電性ペーストを付与する素体の寸法精度が要求されない。したがって、製造装置のコストの増大を抑制できると共に、必要な生産性、歩留を達成することが可能となる。
【００５１】
ここで、図１０（ａ）に示すように、第一ペースト層１６及び第二ペースト層１７を焼き付けて形成した第一及び第二焼付電極１６ａ，１７ａは、導電性金属粒子の焼結によって形成されているため、表面に凹凸が発生する。このとき、図１０（ｂ）に示すように、第一及び第二焼付電極１６ａ，１７ａ上には凹凸を覆うようにメッキ層１８が形成されるため、第二焼付電極１７ａの微小な凹凸を埋めて欠陥を補修する効果が得られる。また、メッキ層１８を形成する際に、メッキ液及びメッキ層形成工程Ｓ９に起因する水分が第一及び第二焼付電極１６ａ，１７ａの空隙や素体２内、及びメッキ層１８自体に残留することがある。この残留成分Ｓは、電解質であるため、Ｎｉ、Ｓｎメッキと同様に、素体２及び外部電極３，４内に残留することで電子部品１の信頼性を低下させ、特に耐湿負荷特性を劣化させる。
【００５２】
これに対して、本実施形態の電子部品１の製造方法では、メッキ層形成工程Ｓ９の後に酸性雰囲気中において熱処理を行う酸化熱処理工程Ｓ１０を実施することにより、図１１（ａ）に示すように、水分の揮発だけでなく、電子部品１の信頼性を低下させるメッキ液等の残留成分Ｓが酸化分解及び燃焼分解によって素体２内から離脱されると共に、非昇華性の残留物を安定的な酸化物とすることができる。また、メッキ層１８も酸素雰囲気中の熱処理によりＣｕＯ層化するが、このとき体積膨張によって層内に形成された空隙やボイド等の消滅効果が得られる。そして、還元熱処理工程Ｓ１１を実施することにより、図１１（ｂ）に示すように、メッキ層１８の表面に形成されたＣｕＯ層１９が連続した構造のＣｕ金属層になり、また、第一及び第二焼付電極１６ａ，１７ａと酸化処理されたメッキ層１８とが金属への還元過程を経ることでより強固に結合される。これにより、外部電極３，４が緻密化されるため、素体２内へのメッキ液等の浸入が確実に防止される。
【００５３】
更に、還元雰囲気中において熱処理をした後に更に高温で焼き付ける第三焼付工程Ｓ１２により、外部電極３，４が更に緻密化されると共に、前述の凹凸形状が緩和されて平坦化し、外部電極３において局所的に厚みを有する部分が修正される。これにより、電子部品１の製品寸法を小さくすることができる。なお、第三焼付工程Ｓ１２における焼付温度は、還元熱処理工程Ｓ１１において外部電極３，４の表面に緻密で連続したＣｕ層が形成されているため、第一及び第二焼付電極１６ａ，１７ａ等からのガラス浮きが発生せず、従来よりも高温で熱処理が可能となっている。その結果、外部電極３，４の更なる緻密化を図ることができる。
【００５４】
［第二実施形態］
続いて、第二実施形態について説明する。図１２は、第二実施形態に係る電子部品の製造方法におけるペースト付与工程の工程内容を示す図であり、図１３は、素体保持工程及び第一ペースト層形成工程の工程内容を示す図である。各図に示すように、第二実施形態に係る電子部品１の製造方法では、メッシュ状スクリーンによって部位（凹部）４１を形成している点で、第一実施形態と異なっている。
【００５５】
具体的には、図１２に示すように、ペースト付与工程Ｓ３では、メッシュ状スクリーンとしてスクリーン印刷版に使用されるスクリーンメッシュ４０を平板４２上に配置することで、平板４２の面上に複数の部位４１が形成されている。すなわち、平板４２とスクリーンメッシュ４０とにより、表面に凹凸形状を有する部材が構成されている。部位４１は、スクリーンメッシュとメッシュ空隙によって実質的に凹凸を有する部分である。そして、ペースト付与工程Ｓ３では、部位４１が形成された平板４２上（スクリーンメッシュ４０上）に第一導電性ペーストＰ１を配置し、硬質ゴム等で構成された弾性スキージ２２を押し付けて第一導電性ペーストＰ１を矢印の方向に掻き取り、部位４１に第一導電性ペーストＰ１が入り込むように付与する。これにより、平板４２の部位４１に、所定の厚み（部位４１の深さ分）の第一導電性ペーストＰ１が高精度に形成される。
【００５６】
ペースト付与工程Ｓ３の後、素体保持工程Ｓ４が行われ、第一ペースト層形成工程Ｓ５が行われる。第一ペースト層形成工程Ｓ５では、図１３に示すように、スクリーンメッシュ４０にて形成された部位４１に付与された第一導電性ペーストＰ１に保持治具３０にて保持された素体２の端面２ａを押し当て、素体２の端面２ａ側に第一ペースト層１６を形成する。このとき、素体２の端面２ａは、スクリーンメッシュ４０により、平板４２に当接することがない。このように、素体２の端面２ａ側に第一ペースト層１６が形成される。その後、第一実施形態と同様に、第一焼付工程Ｓ６からメッキ工程Ｓ１３までの工程が行われて電子部品１が製造される。
【００５７】
以上説明したように、第二実施形態に係る電子部品１の製造方法では、第一実施形態と同様に、スクリーンメッシュ４０によって形成された部位４１に第一導電性ペーストＰ１が入り込むように付与し、この部位４１に付与された第一導電性ペーストＰ１に素体２の端面２ａ，２ｂを押し当てて第一ペースト層１６を形成している。このように、部位４１に付与された第一導電性ペーストＰ１に素体２の端面２ａ，２ｂ側を押し当てると、部位４１内に均一に付与された第一導電性ペーストＰ１が素体２の端面２ａ，２ｂ側に付与されるため、素体２の端面２ａ，２ｂに平均的に第一導電性ペーストＰ１が付与される。そのため、部位４１への第一導電性ペーストＰ１の付与量によって、素体２の端面２ａ，２ｂに形成される第一ペースト層１６の厚みを調整することができる。これにより、従来の浸漬工法で形成される場合に比べて、端面２ａ，２ｂの中央位置付近の厚みの増大を防止できる。また、スクリーン印刷にて第二ペースト層１７を形成することにより、素体２の主面２ｃ，２ｄにおける第二ペースト層１７の厚みを小さくできる。以上のように、外部電極３，４の厚みの増大を抑制することで製品寸法の増大を防止できるため、素体２の実効体積を確保でき、製品特性を十分に達成させることができる。
【００５８】
更に、主面２ｃ，２ｄに第二ペースト層１７を形成することで、実装面以外の側面２ｅ，２ｆ部分には外部電極３，４が形成されないため、基板への実装時において電子部品１の実装面の電極から隣接する側面２ｅ，２ｆ側の電極にはんだが周り込むことを抑制できる。したがって、リフロー時のセルフアライメント性を確保でき、電子部品１の実装不良を防止できる。また、第一ペースト層１６にて角部分９付近の外部電極３，４の厚みを確保でるので、メッキを行う際に、角部分９付近等からメッキ液などの水分が素体２内に浸入することを防止することができる。
【００５９】
ここで、従来の電子部品の製造方法として、平板上に１０μｍ程度となるように導電性ペーストをドクターブレード法にて極薄く付与し、鉛直方法（Ｚ方向）に多少の弾性を有する保持治具に素体を保持して平板に素体を押し付ける方法がある。このような方法の場合、平板に素体が強く押し付けられることがある。これにより、素体の端面が平板上の導電性ペーストを押し出し、素体の端面の中央部分に導電性ペーストが付与されない素体が発生するといった問題が生じるおそれがある。
【００６０】
これに対して、素体２の端面２ａ，２ｂが強く押し当てられた場合であっても、スクリーンメッシュ４０によって、素体２の端面２ａ，２ｂが平板４２の表面に当接することがない。そのため、素体２の端面２ａ，２ｂが平板４２上の第一導電性ペーストＰ１を押し出すことが防止される。したがって、素体２の端面２ａ，２ｂの中央部分に第一導電性ペーストＰ１が付与されないといった不具合を防止できる。
【００６１】
なお、スクリーンメッシュ４０は、裏返しに配置して用いてもよい。すなわち、図１２に示す状態のスクリーンメッシュ４０を裏返して密着配置し、その上に第一導電性ペーストＰ１を配置して、硬質ゴム等で構成された弾性スキージ２２を押し付けて第一導電性ペーストＰ１を矢印の方向に掻き取り、部位４１に第一導電性ペーストＰ１が入り込むように付与して用いてもよい。また、スクリーンメッシュ４０は、全面が部位４１相当のメッシュのみで形成されてもよい。
【００６２】
［第三実施形態］
続いて、第三実施形態について説明する。図１４は、第三実施形態に係る電子部品の製造方法におけるペースト付与工程の工程内容を示す図であり、図１５は、素体保持工程及び第一ペースト層形成工程の工程内容を示す図である。各図に示すように、第三実施形態に係る電子部品１の製造方法では、撥水フィルム４３を設けた点で、第二実施形態と異なっている。
【００６３】
図１４に示すように、第三実施形態では、平板４２とスクリーンメッシュ４０との間に、撥水性を有する撥水フィルム４３が設けられている。すなわち、平板４２、スクリーンメッシュ４０及び撥水フィルム４３により、表面に凹凸形状を有する部材が構成されている。撥水フィルム４３は、例えばＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）やテフロン（登録商標）等からなる。このような構成を有する平板４２上に、第一導電性ペーストＰ１を配置し、硬質ゴム等で構成された弾性スキージ２２を押し付けて第一導電性ペーストＰ１を矢印の方向に掻き取り、部位４１に第一導電性ペーストＰ１が入り込むように付与する。これにより、平板４２の部位４１に、所定の厚み（部位４１の深さ分）の第一導電性ペーストＰ１が高精度に形成される。
【００６４】
ペースト付与工程Ｓ３の後、素体保持工程Ｓ４が行われ、第一ペースト層形成工程Ｓ５が行われる。第一ペースト層形成工程Ｓ５では、図１５に示すように、スクリーンメッシュ４０にて形成された部位４１に付与された第一導電性ペーストＰ１に保持治具３０にて保持された素体２の端面２ａを押し当て、素体２の端面２ａ側に第一ペースト層１６を形成する。このとき、第一導電性ペーストＰ１は撥水フィルム４３上に塗布されているため、第一導電性ペーストＰ１の剥離性がよい。その後、第一実施形態と同様に、第一焼付工程Ｓ６からメッキ工程Ｓ１３までの工程が行われて電子部品１が製造される。
【００６５】
以上説明したように、第三実施形態に係る電子部品１の製造方法では、第一実施形態と同様に、スクリーンメッシュ４０によって形成された部位４１に第一導電性ペーストＰ１が入り込むように付与し、この部位４１に付与された第一導電性ペーストＰ１に素体２の端面２ａ，２ｂを押し当てて第一ペースト層１６を形成している。このように、部位４１に付与された第一導電性ペーストＰ１に素体２の端面２ａ，２ｂ側を押し当てると、部位４１内に均一に付与された第一導電性ペーストＰ１が素体２の端面２ａ，２ｂ側に付与されるため、素体２の端面２ａ，２ｂに平均的に第一導電性ペーストＰ１が付与される。そのため、部位４１への第一導電性ペーストＰ１の付与量によって、素体２の端面２ａ，２ｂに形成される第一ペースト層１６の厚みを調整することができる。これにより、従来の浸漬工法で形成される場合に比べて、端面２ａ，２ｂの中央位置付近の厚みの増大を防止できる。また、スクリーン印刷にて第二ペースト層１７を形成することにより、素体２の主面２ｃ，２ｄにおける第二ペースト層１７の厚みを小さくできる。以上のように、外部電極３，４の厚みの増大を抑制することで製品寸法の増大を防止できるため、素体２の実効体積を確保でき、製品特性を十分に達成させることができる。
【００６６】
更に、主面２ｃ，２ｄに第二ペースト層１７を形成することで、実装面以外の側面２ｅ，２ｆ部分には外部電極３，４が形成されないため、基板への実装時において電子部品１の実装面の電極から隣接する側面２ｅ，２ｆ側の電極にはんだが周り込むことを抑制できる。したがって、リフロー時のセルフアライメント性を確保でき、電子部品１の実装不良を防止できる。また、第一ペースト層１６にて角部分９付近の外部電極３，４の厚みを確保でるので、メッキを行う際に、角部分９付近等からメッキ液などの水分が素体２内に浸入することを防止することができる。
【００６７】
また、通常、導電性ペーストは、金属に対して濡れ性がよい。そのため、金属板で形成される平板４２と第一導電性ペーストＰ１とは濡れ性がよく、素体２の端面２ａ，２ｂを押し付けて第一導電性ペーストＰ１を塗布する際、平板４２側に第一導電性ペーストＰ１が残留しやすい。これにより、素体２の端面２ａ，２ｂへの第一導電性ペーストＰ１の付着率（転写率）が悪くなる。その結果、一回の工程で素体２の端面２ａ，２ｂに付与される第一導電性ペーストＰ１の量が不十分となり、必要な第一ペースト層１６の厚みを得るために工程を複数回繰り返し行う必要が生じる。
【００６８】
これに対して、平板４２とスクリーンメッシュ４０との間には、撥水フィルム４３が設けられているので、第一導電性ペーストＰ１が剥離しやすくなる。したがって、一回の工程で素体２の端面２ａ，２ｂに所望する厚みの第一導電性ペーストＰ１を付与することができるため、作業の効率化を図ることができる。
【００６９】
なお、上述の説明では、平板４２上に撥水フィルム４３を設けているが、平板４２の表面が第一導電性ペーストＰ１に対して撥水性を有していればよい。したがって、平板４２の表面にコーティングを行ってもよいし、平板４２をテフロン等の材質によって形成してもよい。
【００７０】
また、スクリーンメッシュ４０が第一導電性ペーストＰ１に対して撥水性を有していてもよい。スクリーンメッシュ４０に撥水性をもたせる方法としては、例えば防水処理等に用いられるシリコーン、テフロン等の撥水性コーティング剤をスクリーンメッシュ４０に塗布する。これにより、スクリーンメッシュ４０から第一導電性ペーストＰ１が剥離しやすくなる。したがって、一回の工程で素体２の端面２ａ，２ｂに所望する厚みの第一導電性ペーストＰ１をより良好に付与することができるため、作業の効率化を更に図ることができる。
【実施例】
【００７１】
以下、実施例及び比較例に基づいて本発明を更に具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に何ら限定されるものではない。
【００７２】
本発明者らは、上述の製造方法により電子部品を作製した。素体は、縦が９１０μｍ、横が４５６μｍ、高さが４６０μｍのＣ１００５形状品を用いた。素体の端面と主面との間の角部分は湾曲しており、その曲率半径は、Ｒ＝３０μｍである。また、外部電極を形成するため、導電性ペーストを準備した。導電性ペーストは、Ｃｕ平均粒径２μｍ、固形分７０ｗｔ％、粘度２５Ｐａｓ、エチルセルロース系バインダペーストである。
【００７３】
（比較例１）
まず、平板（メタライザー）上にドクターブレード法にて導電性ペーストを約２００μｍの厚さとなるように均一なペースト膜を形成した。そして、キャリアプレートに保持した素体をペースト膜に浸漬させて導電性ペーストを素体の端面側に付与し、導電性ペーストを付与した後に所定の温度で乾燥させて８００℃で焼き付けて焼付電極を形成した。その後、バレルメッキによって４μｍのＮｉメッキ膜と、４μｍのＳｎメッキ膜とを形成して外部電極を形成し、比較例１を得た。
【００７４】
（比較例２）
比較例１の１／１０の２０μmの厚さになるように、ドクターブレードの位置を設定して導電性ペーストを平板上に付与してペースト膜を形成した。そして、キャリアプレートに保持した素体にペースト膜を接触させて導電性ペーストを素体の端面側に付与し、その後に所定の温度で乾燥させる工程を行った。次に、素体の主面の一方（片面）に導電性ペーストをスクリーン印刷によって付与して第二ペースト層を形成した。第二ペースト層の形成には、＃３０５テトロン版のスクリーンメッシュを用いた。第二ペースト層の形成に用いるスクリーンメッシュは、素体の幅寸法及び長さ寸法よりも若干大きいものを用いた。そして、第二ペースト層を形成してから乾燥させ、８００℃で第一ペースト層及び第二ペースト層を焼き付けて第一焼付電極及び第二焼付電極を形成した。その後、バレルメッキによって４μｍのＮｉメッキ膜と、４μｍのＳｎメッキ膜とを形成して外部電極を形成し、比較例２を得た。
【００７５】
（実施例１）
ステンレスの平板上にスクリーン印刷に用いられるテトロン＃２００メッシュを密着させて配置し、上記導電性ペーストを配置すると共に硬質ゴムスキージーを用いて不要なペーストを掻き取り、平板上に導電性ペーストを付与した。続いて、保持治具（キャリアプレート）に保持した素体の端面をスクリーンメッシュに密着するように押し付けて、素体の端面側に第一ペースト層を形成した。続いて、第一ペースト層を形成してから乾燥させた。次に、比較例２の第二ペースト層の形成工程と同様の条件にて、素体の主面の一方（片面）に導電性ペーストをスクリーン印刷によって付与し、乾燥・焼き付けすることで第一焼付電極及び第二焼付電極を形成した。その後、バレルメッキによって４μｍのＮｉメッキ膜と、４μｍのＳｎメッキ膜とを形成して外部電極を形成し、実施例１を得た。
【００７６】
（実施例２）
また、実施例１の工程において、第一ペースト層の形成と乾燥とを２回行い、実施例２を得た。
【００７７】
（実施例３）
また、実施例２の工程において、平板とテトロン＃２００メッシュとの間に３０μｍのＰＥＴフィルムを配置し、第一ペースト層の形成と乾燥とを２回行い、実施例３を得た。
【００７８】
（実施例４）
また、実施例３の工程において、テトロン＃２００メッシュにテフロン系防湿スプレー材を噴霧してコーティングし、第一ペースト層の形成と乾燥とを２回行い、実施例４を得た。
【００７９】
（実施例５）
また、実施例２の工程において、第一ペースト層の形成及び乾燥を２回行った後に第一ペースト層を焼き付けて第一焼付電極を形成し、その後に第二ペースト層を印刷して焼き付けて第二焼付電極を形成した。そして、第一及び第二焼付電極を形成した後に、バレルメッキによって４μｍのＮｉメッキ膜と、４μｍのＳｎメッキ膜とを形成して外部電極を形成し、実施例５を得た。
【００８０】
（実施例６）
また、実施例１と同様に第一焼付電極及び第二焼付電極を形成した後に、ピロリン酸によるメッキ浴を用いてＣｕメッキ層を形成した。このとき、Ｃｕメッキ膜（層）を狙い値５μｍで析出させた。そして、窒素雰囲気中の熱処理炉において焼き付け温度６００℃で焼き付けた後、バレルメッキによって４μｍのＮｉメッキ膜と、４μｍのＳｎメッキ膜とを形成して外部電極を形成し、実施例６を得た。
【００８１】
（実施例７）
また、実施例６の工程によってＣｕメッキ層を形成した後に、酸素雰囲気中の熱処理炉において５００℃にて酸化熱処理を行い、更に窒素雰囲気中の熱処理炉において５００℃にて還元熱処理を行った。その後、バレルメッキによって４μｍのＮｉメッキ膜と、４μｍのＳｎメッキ膜とを形成して外部電極を形成し、実施例７を得た。
【００８２】
（実施例８）
また、実施例７の工程において窒素雰囲気中の熱処理炉において５００℃にて還元熱処理を行った後に、更に窒素雰囲気中の熱処理炉において焼き付け温度７００℃で焼き付けた後に、バレルメッキによって４μｍのＮｉメッキ膜と、４μｍのＳｎメッキ膜とを形成して外部電極を形成し、実施例８を得た。
【００８３】
＜評価＞
そして、比較例１，２及び実施例１〜８の電子部品の各工程段階での寸法を計測した。計測結果を図１６に示す。また、Ｎｉメッキ、Ｓｎメッキの形成の前に、実体顕微鏡及び金属顕微鏡にて外部電極の表面の外観に異常がないかを確認した。
【００８４】
また、比較例１，２及び実施例１〜８を、プレッシャークッカー槽に投入し、１２１℃−湿度９５％の雰囲気下で電圧印加を行う加速耐湿負荷試験（ＰＣＢＴ試験）を実施した。これらの試験によって得られた結果を図１７に示す。
【００８５】
図１６に示すように、本発明の実施例１〜８は、何れも比較例と比較して、大幅に製品寸法が削減されており、製品最大外形から計算される製品体積が比較例１に対して８１．３〜８３．５％と大幅に削減されている。この削減体積を電子部品の実効機能（静電容量）を確保する素体の実効体積の増大に割り当てることが可能であり、内部構造の設計方法にも依存するが、静電容量換算で約１５〜２０％の容量増加を図ることが可能になる。
【００８６】
図１７に示すように、比較例１の電子部品は、全てにおいて、電子部品の端面のコーナー付近で外部電極が掠れた様な状態となり、異常が確認された。これは、ペースト層の焼き付け時に外部電極のＣｕと素体の内部電極のＮｉが反応した反応層が、外部電極の薄い部分で外観異常として検出されたためと考えられる。また超加速耐湿負荷試験では、比較例の４０％に絶縁抵抗不良が確認された。
【００８７】
比較例２では、素体の端面に電極が全く形成されていない物、及び部分的に電極が形成されていないサンプルが全体の４５％に達し、これら異常品はコンデンサとしての容量特性が得られなかった。このため、サンプルの膜厚測定は実施できなかった。素体の端面に電極が全く形成されなかったサンプルは、ペースト膜に素体が浸漬されていなかったと考えられ、また部分的に形成されていない物は逆に素体が浸漬時に平板に押しつけられ、ペーストが素体の端面と平板との間から押し出されたためペーストが付着しない部分が発生したと考えられる。原因としては、平板に薄いペースト膜をドクターブレードで形成した際に、ブレードの機械的精度が不足して十分に均一な塗布厚みのペースト膜が形成されなかった可能性、及び、素体をキャリアプレートで保持する際に、キャリアプレートがゴムで形成されているため、素体の端面高さが不均一となり、高さバラツキが発生した事が考えられる。
【００８８】
これに対し実施例１の電子部品は、端子外観異常率が３５％と低減し、超加速耐湿負荷試験結果もＮＧ率が８％に改善された。更に、端面に２回第一ペースト層を形成した実施例２の電子部品は、端子外観の結果、比較例１、２及び実施例１で発生した素体端面のコーナー付近での電極の掠れは発生しなかった。検出された１％の外観異常は、コーナー部に微小な電極剥離が発生したものであり、これは第一ペースト層を塗布、乾燥した後に、引き続いて第二ペースト層を印刷する際、サンプルを整列配置するときに治具等に接触したことにより、焼成前の機械的強度の弱い乾燥塗膜に機械的衝撃により欠陥が生じたことによると考えられる。実施例２の電子部品は、超加速耐湿負荷試験ＮＧ率は１０００ｐｐｍと比較例と比べて大幅に改善されている。
【００８９】
実施例３、４では、実施例２と比較して超加速耐湿負荷試験ＮＧ率が更に改善している。また、図１６に示すように、外部電極寸法、特にＦ寸法が増加しており、平板、スクリーンに対するペースト撥水効果により第１ペースト層の形成効率が改善され外部電極寸法が厚くなった効果によるものと考えられる。
【００９０】
また、第一ペースト層を印刷して形成した後に焼成を行い、更に、第二ペースト層を印刷して焼成を行った実施例５に関しては、端子外観、超加速耐湿負荷試験ともＮＧ品の検出が無く、本発明により信頼性が著しく改善されていることが確認された。
【００９１】
また、実施例６のＣｕメッキを施した電子部品は、端子外観の結果、実施例１で観察された素体の端面のコーナー付近での電極が掠れた様な異常の発生は無くなり、端子表面に結晶状の微小な析出物の残渣が３％発生した。この電子部品の超加速耐湿負荷試験は、ＮＧ率が２３３３ｐｐｍとなり、実施例１の８％より大幅に改善していることが確認できた。端子表面の析出物は、Ｃｕメッキ時のメッキ残渣が焼結熱処理時に素体内部から析出され窒素雰囲気中の熱処理では分解出来ずに残渣として残留した物と考えられる。
【００９２】
酸化還元熱処理をＣｕメッキ後に行った実施例７、及びその後に更に熱処理を行った実施例８は、何れも端子外観では外観異常は無く、上記のメッキ残渣が酸化還元熱処理により完全に分解揮発された物と考えられる。また超加速耐湿負荷試験結果も、６６６ｐｐｍ、０ｐｐｍと著しく改善されることが分かった。
【００９３】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、主面２ｃ，２ｄに外部電極３，４を形成しているが、側面２ｅ，２ｆに外部電極３，４が形成されてもよい。
【００９４】
また、素体２の角部分９が必ずしも所定の曲率半径を有するように面取り加工が実施される必要はないが、上記実施形態のように端面２ａ，２ｂと主面２ｃ，２ｄの間の角部分９が湾曲して所定の曲率半径を有するように面取り加工が施されていることが好ましい。第一ペースト層１６と第二ペースト層１７とを湾曲面９ａで接合することにより、導電性ペーストを付与すべき面以外の面への導電性ペーストの周り込みが防止されるため、主面２ｃ，２ｄ又は側面２ｅ，２ｆにおける外部電極３，４の厚みの増大を抑制できると共に、端面２ａ，２ｄにおける外部電極３，４の厚みを小さくできるためである。
【００９５】
また、上記実施形態では、第一ペースト層１６を形成した後に第二ペースト層１７を形成しているが、第二ペースト層１７を形成した後に第一ペースト層１６を形成してもよい。また、第一ペースト層１６を形成して乾燥させた後に第二ペースト層１７を形成して乾燥させ、第一ペースト層１６と第二ペースト層１７とを一括して焼き付けてもよい。
【００９６】
また、上記実施形態では、外部電極３，４が端面２ａ，２ｂと一対の主面２ｃ，２ｄとの３面に跨って形成されているが、例えば端面２ａ，２ｂと一方の主面２ｄの２面に跨って形成されてもよい。つまり、第二ペースト層１７は、主面２ｃ，２ｄ又は側面２ｅ，２ｆのいずれか一方の片面又は両面に形成されればよい。具体的には、図１８に示すように、電子部品１Ａにおいて、外部電極３Ａ，４Ａは、断面Ｌ字状を呈しており、端面２ａ，２ｂと一方の主面２ｄ（片面）の２面に跨って形成されている。
【００９７】
本発明では、第一導電性ペーストＰ１に素体２の端面２ａ，２ｂを押し当てる形態のため、第一ペースト層形成工程Ｓ５では、第一ペースト層１６は端面２ａ，２ｂ以外の面（主面２ｃ，２ｄと側面２ｅ，２ｆ）には回り込まず、第二ペースト層形成工程Ｓ７を行った場合にも、他の側面又は主面のいずれかまたは両方の面に形成される。つまり、６面体の素体２のうち、最大でも３面にしか外部電極３，４は形成されない。また、主面２ｃ，２ｄから側面２ｅ，２ｆに跨る外部電極３，４は形成されないため、素体２の全体積を小さくすることができる。
【符号の説明】
【００９８】
１…電子部品、２…素体、２ａ，２ｂ…端面、２ｃ，２ｄ…主面（側面）、２ｅ，２ｆ…側面、３，４…外部電極、９…角部分、９ａ…湾曲面、１６…第一ペースト層、１６ａ…第一焼付電極、１７…第二ペースト層、１７ａ…第二焼付電極、１８…メッキ層、Ｓ１…素体準備工程、Ｓ２…平板準備工程（部材準備工程）、Ｓ３…ペースト付与工程、Ｓ５…第一ペースト層形成工程、Ｓ６…第一焼付工程、Ｓ７…第二ペースト層形成工程、Ｓ８…第二焼付工程、Ｓ９…メッキ層形成工程（金属メッキ層形成工程）、Ｓ１０…酸化熱処理工程（第一熱処理工程、熱処理工程）、Ｓ１１…還元熱処理工程（第二熱処理工程、熱処理工程）、Ｓ１２…第三焼付工程、Ｐ１…第一導電性ペースト、Ｐ２…第二導電性ペースト。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する一対の端面と前記端面同士を連結する四つの側面とを有する素体と、前記素体の前記端面側に形成された外部電極とを備える電子部品の製造方法であって、
表面に凹凸形状を有する部材を準備する部材準備工程と、
導電性ペーストを前記表面の凹部に入り込むように前記部材に付与するペースト付与工程と、
前記凹部に付与された前記導電性ペーストに前記素体の端面側を押し当てて前記導電性ペーストを付与して第一ペースト層を形成する第一ペースト層形成工程と、
前記素体の側面の少なくとも一面の前記端面側にスクリーン印刷によって導電性ペーストを付与して第二ペースト層を形成する第二ペースト層形成工程と、
を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記端面と前記側面との間の角部分が湾曲した湾曲面を有する前記素体を準備する素体準備工程を更に有し、
前記第一ペースト層形成工程又は前記第二ペースト層形成工程において、前記第一ペースト層と前記第二ペースト層とが前記湾曲面にて接合されるように前記第一ペースト層又は前記第二ペースト層が形成されることを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記部材は、平面上にスクリーンメッシュが配置されることによって構成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記部材が前記導電性ペーストに対して撥水性を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記スクリーンメッシュが前記導電性ペーストに対して撥水性を有することを特徴とする請求項３又は４記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記第一ペースト層形成工程及び前記第二ペースト層形成工程のうち、先にペースト層を形成したペースト層形成工程の後に、前記ペースト層を焼き付けて第一焼付電極を形成する第一焼付工程と、
前記第一焼付工程の後、次のペースト層形成工程にて形成されたペースト層を焼き付けて第二焼付電極を形成する第二焼付工程と、
を更に有することを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記第一焼付電極及び前記第二焼付電極の全体を覆うように金属メッキ層を形成するメッキ層形成工程と、
前記金属メッキ層を加熱処理する熱処理工程と、
を更に有することを特徴とする請求項６項記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記熱処理工程は、
前記金属メッキ層を酸素雰囲気中で加熱処理する第一熱処理工程と、
前記第一熱処理工程の後、前記金属メッキ層を還元雰囲気中で加熱処理する第二熱処理工程と、
を含むことを特徴とする請求項７記載の電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記第二熱処理工程の後、前記金属メッキ層を焼き付ける第三焼付工程を更に有することを特徴とする請求項８記載の電子部品の製造方法。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか一項記載の電子部品の製造方法によって製造された電子部品。
【請求項１】
互いに対向する一対の端面と前記端面同士を連結する四つの側面とを有する素体と、前記素体の前記端面側に形成された外部電極とを備える電子部品の製造方法であって、
表面に凹凸形状を有する部材を準備する部材準備工程と、
導電性ペーストを前記表面の凹部に入り込むように前記部材に付与するペースト付与工程と、
前記凹部に付与された前記導電性ペーストに前記素体の端面側を押し当てて前記導電性ペーストを付与して第一ペースト層を形成する第一ペースト層形成工程と、
前記素体の側面の少なくとも一面の前記端面側にスクリーン印刷によって導電性ペーストを付与して第二ペースト層を形成する第二ペースト層形成工程と、
を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記端面と前記側面との間の角部分が湾曲した湾曲面を有する前記素体を準備する素体準備工程を更に有し、
前記第一ペースト層形成工程又は前記第二ペースト層形成工程において、前記第一ペースト層と前記第二ペースト層とが前記湾曲面にて接合されるように前記第一ペースト層又は前記第二ペースト層が形成されることを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記部材は、平面上にスクリーンメッシュが配置されることによって構成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記部材が前記導電性ペーストに対して撥水性を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記スクリーンメッシュが前記導電性ペーストに対して撥水性を有することを特徴とする請求項３又は４記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記第一ペースト層形成工程及び前記第二ペースト層形成工程のうち、先にペースト層を形成したペースト層形成工程の後に、前記ペースト層を焼き付けて第一焼付電極を形成する第一焼付工程と、
前記第一焼付工程の後、次のペースト層形成工程にて形成されたペースト層を焼き付けて第二焼付電極を形成する第二焼付工程と、
を更に有することを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記第一焼付電極及び前記第二焼付電極の全体を覆うように金属メッキ層を形成するメッキ層形成工程と、
前記金属メッキ層を加熱処理する熱処理工程と、
を更に有することを特徴とする請求項６項記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記熱処理工程は、
前記金属メッキ層を酸素雰囲気中で加熱処理する第一熱処理工程と、
前記第一熱処理工程の後、前記金属メッキ層を還元雰囲気中で加熱処理する第二熱処理工程と、
を含むことを特徴とする請求項７記載の電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記第二熱処理工程の後、前記金属メッキ層を焼き付ける第三焼付工程を更に有することを特徴とする請求項８記載の電子部品の製造方法。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか一項記載の電子部品の製造方法によって製造された電子部品。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【公開番号】特開２０１２−１１９６１６（Ｐ２０１２−１１９６１６Ａ）
【公開日】平成２４年６月２１日（２０１２．６．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２７０３６１（Ｐ２０１０−２７０３６１）
【出願日】平成２２年１２月３日（２０１０．１２．３）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年６月２１日（２０１２．６．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１２月３日（２０１０．１２．３）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
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