【課題】鉛を含まない電解コンデンサの製造方法において、溶接部に付着物が付着することを防止できるコンデンサ用リード端子の製造方法を提供すること。
【解決手段】錫を主体とした金属めっき層２を形成した金属線１の一端に金属めっき層２の無い部分を設け、この金属線１の一端とアルミニウム線５の一端とを互いに当接させ、金属線１とアルミニウム線５とを溶接するとともに、金属線１とアルミニウム線５との溶接部１０を成形型１４にて所望の形状に成形するコンデンサ用リード端子の製造方法において、溶接時に成形型１４の内部で発生するガスを、この成形型１４の外部に排気する排気手段１４ｂを設ける。 （もっと読む）

【課題】 大きな出力電力を有するＤＣ−ＤＣコンバータなどの電源回路を構成することが可能で、かつ、小型化が可能な電気複合部品を提供すること。
【解決手段】 電気配線が形成されたフレキシブル基板１と、フレキシブル基板１の上面に設置された２つの固体電解コンデンサ素子４と、フレキシブル基板１の裏面の固体電解コンデンサ素子４が設置されていない部分に設置されたインダクタ素子２とを有し、固体電解コンデンサ素子４の陽極電極と陰極導体層は電気配線に導電性接着剤で接続固定され、フレキシブル基板１を折り曲げることにより固体電解コンデンサ素子４の上部にインダクタ素子２が重ねられ、電気配線が形成されたフレキシブル基板１の表面の一部である接続端子面６を外部に露出させて固体電解コンデンサ素子４とインダクタ素子２を一体として外装樹脂５により樹脂モールドして形成されている。 （もっと読む）

集積回路（「ＩＣ」）のキャパシタ（１００）は、ＩＣの層に形成され、キャパシタの第１のノードに電気的に接続され、かつ第１のノードの一部分を形成する第１の複数の導電性交差部（１０２，１０４）と、ＩＣの金属層に形成された第２の複数の導電性交差部（１０８，１１０）とを有する。第２の複数の導電性交差部の導電性交差部は、キャパシタの第２のノードに電気的に接続され、かつ第２のノードの一部分を形成し、第１のノードに容量結合する。
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【課題】 薄膜キャパシタの基板と実装基板との線膨張係数の違いによってバンプに働く鉛直方向の応力が導体に集中しない構造を有する薄膜キャパシタを提供するとともに、その製造方法を提供する
【解決手段】 基板と、該基板上に形成された第１の導体層と、該第１の導体層上に形成された誘電体薄膜と、該誘電体薄膜上に前記第１の導体層と電気的に絶縁されて形成された第２の導体層と、を有するキャパシタ部と、前記第１の導体層に電気的に接続するとともに前記キャパシタ部の上面に引き出さるように形成された第１の導体パッドと、前記第２の導体層に電気的に接続するとともに前記キャパシタ部の上面に引き出されるように形成された第２の導体パッドと、前記第１および第２の導体パッド上それぞれに形成された第１および第２のバンプと、を備え、前記第１および前記第２の導体パッドは前記基板に接合されている。 （もっと読む）

【課題】サージ耐電圧を効果的に高めることができ、静電気放電に際しての電子部品の破壊が生じ難い、積層セラミック電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】配線基板２の実装面２ａ上に積層セラミック電子部品６が実装されており、積層セラミック電子部品６の外部電極１４，１５が、実装面２ａ上に設けられている第１，第２のランド電極３，４に導電性接合剤１６，１７により接合されており、セラミック積層体７の実装面２ａに対向している第２の主面としての下面７ｂと実装面２ａとの間の距離をｄ_１、ランド電極３，４の厚みをｔ_１としたときに、ｔ_１＜ｔ_２≦ｄ_１とされている厚みｔ_２を有するアース導体５が、配線基板２の実装面２ａ上において第１，第２のランド電極３，４間に形成されている、積層セラミック電子部品の実装構造１。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の素子本体の端部に高寸法精度でメッキ膜を形成することができる電子部品の製造方法と、その方法に用いられる保持部材を提供すること。
【解決手段】 外部電極４を形成するための素子本体１０を準備する。素子本体１０の端部に導電性の下地層を形成する。素子本体１０の端部に形成された下地層が露出するように、当該素子本体１０を着脱自在に保持する保持孔３６が形成された保持部材３８で素子本体を保持する。保持部材３８により保持された素子本体１０における露出している端部を電解メッキ液４０中に浸し、下地層に負の電圧を印加し、電解メッキを行い、メッキ液が接触している下地層の表面にメッキ膜を形成する。保持部材３８には、保持孔３６から露出している素子本体１０の端部に形成してある下地層に接続される導電経路５０が形成してあり、当該導電経路５０を通して下地層に負の電圧を印加し、電解メッキを行う。 （もっと読む）