【課題】特性が異なる複数の領域からなる積層コンデンサを一体的に作製し、周波数特性の広帯域化を容易に実現可能な積層コンデンサを提供する。
【解決手段】本発明の積層コンデンサは、誘電体層２０〜２２と内部電極層３０〜３３とを交互に積層してなり、第１領域Ｒ１及び第２領域Ｒ２を含むコンデンサ本体部と、アレイ状に配置された全貫通型のビア導体４０、４１、５０、５１と、その両端部に接続される外部電極６０、６１、７０、７１を備えている。第１ビア導体群であるビア導体４０、４１は、第１領域Ｒ１及び第２領域Ｒ２の内部電極層３０〜３３と電気的に接続され、第２ビア導体群であるビア導体５０、５１は、第１領域Ｒ１の内部電極層３０、３１と電気的に接続され、かつ第２領域Ｒ２の内部電極層３２、３３と電気的に接続されない。ビア導体５０、５１は、第２領域Ｒ２におけるビア径が第１領域Ｒ１におけるビア径よりも小さくなるように形成される。 （もっと読む）

【課題】 従来の積層セラミックコンデンサを用いると、両面回路基板の表面に実装された、電源およびグランド接続端子が信号線接続端子よりも内側に配置された負荷ＩＣへ、両面回路基板の裏面において電源配線をジャンパ接続することができない。
【解決手段】 積層セラミックコンデンサ３１の胴体部分の長さが、負荷ＩＣ４１の信号線接続端子群４２ａにつながる基板裏面に形成された信号線配線パターンの形成領域を跨ぐ長さに単に設定されることで、胴体部分が信号線配線パターンに電気接触することなく、長手方向両側の一方の外部電極３４ａ，３４ｂが、基板裏面の電源配線パターン５１と、負荷ＩＣ４１の電源接続端子４２につながるビアホールとに接続される。また、長手方向両側の他方の外部電極３５ａ，３５ｂが、基板裏面のグランド配線パターン５２と、負荷ＩＣ４１のグランド接続端子４２につながるビアホールとに接続される。 （もっと読む）

【課題】表層電極において接続信頼性の高い突起状導体を形成することができる電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサのカバー層部１０８は、各ビア導体１３１の周囲となる位置のセラミック絶縁層１５０間に複数の段差補正用絶縁層１５１を介在させた状態で形成される。フォトレジストフィルム１８０の露光時には、突起状導体を形成するための形成予定領域Ｒ１の外側領域Ｒ２を感光させるべく入射したレーザ２０２が、表層電極１１１に当たって向きを変え形成予定領域Ｒ１の反対側である外側領域Ｒ２に反射するように露光を行う。フォトレジストフィルム１８０を現像して、開口部を有するめっきレジストを形成し、開口部を介して露出する表層電極１１１に対してめっきを施すことにより突起状導体を形成する。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させることができる貫通コンデンサを提供すること。
【解決手段】貫通コンデンサＣは、複数の誘電体層１０が積層されたコンデンサ素体Ｌと、コンデンサ素体Ｌの端面Ｌｃ，Ｌｄに配置された信号用端子電極１，２と、コンデンサ素体Ｌの側面Ｌｅ，Ｌｆに配置された接地用端子電極３，４と、信号用端子電極１，２に接続された信号用内部電極２０と、誘電体層１０を介して信号用内部電極２０に対向するように配置され且つ接地用端子電極３，４に接続された接地用内部電極３０と、それぞれが接地用内部電極３０と対向しないように配置され且つ信号用端子電極１に接続された複数のダミー電極４０とを備えている。ダミー電極４０それぞれは、信号用内部電極２０が配置される誘電体層１０と接地用内部電極３０が配置される誘電体層１０との間において順に積層されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は薄層でありながら、高信頼性（ｈｅｒｍｅｔｉｃ ｓｅａｌｉｎｇ）を具現することができる積層型セラミック電子部品に関する。
【解決手段】本発明によると、外部電極を２層で構成し、第１層と第２層に含まれるガラスの組成を異ならせることで、外部電極と内部電極との接着力に優れ、ガラス溶出を防止することができるなど、信頼性に優れた積層型セラミック電子部品を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】層間剥離を抑制できるコンデンサを提供する。
【解決手段】複数の誘電体層が積層された積層体と、誘電体層を介して互いに対向するように誘電体層間に設けられた内部電極３ａ，３ｂと、内部電極３ａ，３ｂが電気的に接続されており、積層体の端部を覆うように設けられた外部電極と、内部電極３ａ，３ｂの端部側であって、積層体の両側面のうち少なくとも一方側に、内部電極３ａ，３ｂから離間して配置されているとともに、側面及び端面から露出しており、外部電極と電気的に接続されたダミー電極６とを備え、端面における内部電極３ａ，３ｂとダミー電極６との間隙Ａは、積層方向に隣り合う内部電極３ａ，３ｂが設けられた誘電体層間において一致しているコンデンサ。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサ本体と外部電極との接合強度が高い積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 複数の誘電体層５と複数の内部電極層７とが交互に積層されたコンデンサ本体１と、該コンデンサ本体１の前記内部電極層７が露出した端面１ａに設けられ、前記内部電極層７と接続された外部電極３とを具備する積層セラミックコンデンサであって、積層セラミックコンデンサを縦断面視したときに、前記コンデンサ本体１の前記端面１ａの前記誘電体層５と前記外部電極３との間にＳｉの酸化物層８を有する。 （もっと読む）

【課題】積層コンデンサの電歪現象に起因して発生する音鳴きを抑制すること。
【解決手段】積層コンデンサ１０は、回路基板２の基板面２Ｐと直交する方向に第１内部電極と第２内部電極とが誘電体層を介して積層される素体１１と、第１内部電極と第２内部電極とが積層される方向と直交する方向に存在する素体１１の第１側面１１Ａで第１内部電極と接続される第１側面側第１端子電極２１Ａと、第１側面１１Ａで第２内部電極と接続される第１側面側第２端子電極２２Ａと、を含む。積層コンデンサ１０は、第１側面１１Ａ側で回路基板２に取り付けられ、第１側面１１Ａと対向する第２側面１１Ｂ側は回路基板２に取り付けられない。 （もっと読む）

【課題】製造過程において溶液の影響が誘電体層に及び難い積層構造体、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層構造体は、金属製の基材１、誘電体層２、保護膜４、及び電極層５を備えている。誘電体層２は、基材１の表面上に形成されている。保護膜４は、耐食性及び／又は耐湿性を有する膜であって、誘電体層２の表面を被覆している。電極層５は、保護膜４の表面上に形成されている。本発明に係る製造方法は、工程（ａ）、工程（ｂ）、及び工程（ｃ）を有している。工程（ａ）では、金属製の基材１の表面上に誘電体層２を形成する。工程（ｂ）では、誘電体層２の露出面を、耐食性及び／又は耐湿性を有する保護膜４によって被覆する。工程（ｃ）では、ウェットプロセス技術を用いて、保護膜４の表面上に電極層５を形成する。 （もっと読む）

【課題】実装時に回路基板に対して傾くことを抑制できる電子部品を提供することである。
【解決手段】積層体１２は、複数の絶縁体層が積層されて構成され、かつ、窪みＧ１，Ｇ２が形成された下面Ｓ６を有している。下面Ｓ６は、絶縁体層の外縁が連なることにより構成されている。コンデンサ電極１８ａ，１８ｂは、積層体１２に内蔵されている内部導体であって、下面Ｓ６の窪みＧ１，Ｇ２において、絶縁体層間から露出している露出部２６ａ，２６ｂを有している。外部電極１４ａ，１４ｂは、直接めっきにより形成され、窪みＧ１，Ｇ２に設けられることにより、露出部２６ａ，２６ｂを覆っている。 （もっと読む）

【課題】ＥＳＬを高めることが可能な積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】第一貫通導体１７は、複数の絶縁体層１１の積層方向に沿って延びるように素体２内に配置され、一端が第一端子電極３の第二電極部分３ｂに接続され且つ他端が素体２内に位置している。第二貫通導体１９は、上記積層方向に沿って延びるように素体２内に配置され、一端が第二端子電極５の第二電極部分５ｂに接続され且つ他端が素体内２に位置している。第一内部電極１３は、第一接続導体７のみに接続されている。第二内部電極１５は、第二接続導体９のみに接続されている。第三内部電極１４は、第一接続導体７及び第一貫通導体１７に接続されている。第四内部電極１６は、第二接続導体９及び第二貫通導体１７に接続されている。第三及び第四内部電極１４，１６は、第一及び第二内部電極１３，１５よりも第一主面２ａ側に位置している。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素体と接地用端子電極との密着性を向上させることができる貫通型積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】貫通型積層コンデンサＣ１は、誘電体層１０が積層されたコンデンサ素体Ｌ１と、接地用内部電極２０と、接地用内部電極２０よりも積層数が多い信号用内部電極３１，３２と、接地用内部電極２０に接続される接地用端子電極３，４と、信号用内部電極３１，３２に接続される信号用端子電極１，２と、引き出し電極部２０ｂ，２０ｃの幅Ａよりも狭い幅Ｂ１，Ｂ２で接地用端子電極３，４に接続されるダミー電極３６〜３９とを備えている。ダミー電極３６〜３９は、誘電体層１０の積層方向から見た際に積層方向に隣接するダミー電極３６〜３９同士が接地用内部電極２０の引き出し電極部２０ｂ，２０ｃに重なる領域内において互いに重ならないように配置される。 （もっと読む）

【課題】回路基板に搭載した場合における配線密度の低下を抑制でき、且つＥＳＬの十分な低下を図ることが可能な積層型貫通コンデンサ及び積層型貫通コンデンサの実装構造を提供すること。
【解決手段】第１信号用端子電極１１と信号用内部電極２０とは第１スルーホール導体２２を介して接続され、第２信号用端子電極１２と信号用内部電極２０とは第２スルーホール導体２３を介して接続されている。第１接地用端子電極１３と接地用内部電極２４とは、第３スルーホール導体２５を介して接続されている。第１信号用端子電極１１と第１接地用端子電極１３とは、互いに近接して第１領域６ａ，７ａに配置されている。第２信号用端子電極１２は、第２領域６ｂ，７ｂに配置されている。コンデンサ素体１の長手方向での第１領域６ａ，７ａと第２領域６ｂ，７ｂとの間の第３領域６ｃ，７ｃには、いかなる導体も配置されていない。 （もっと読む）

【課題】挿入損失の小さなコンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コンデンサ１は、誘電体からなるコンデンサ本体１０と、第１の内部電極と、第２の内部電極１２と、第１及び第２の信号端子１５，１６と、接地端子１７，１８とを備えている。第１及び第２の信号端子１５，１６は、第１の内部電極に接続されている。接地端子１７，１８は、コンデンサ本体１０の外表面上に、第２の内部電極１２に接続されるように形成されている。接地端子１７，１８は、グラウンド電位に接続される。接地端子１７，１８は、コンデンサ本体１０上に、第２の内部電極１２に接続されるように形成されているめっき膜１７ａ，１８ａを有する。 （もっと読む）

【課題】内部電極と焼付電極層との間の接続不良を防ぐと共に、素体に応力腐食割れが生じるのを防ぐことが可能な積層電子部品を提供すること。
【解決手段】積層電子部品は、素体２と、素体２内に配置された内部電極３と、素体２の端面１３，１４に配置されると共に内部電極３に接続された端子電極５と、を備えている。端子電極５は、端面１３，１４上に形成された焼付電極層５ａと、当該焼付電極層５ａ上に形成されためっき層５ｂと、を有している。内部電極３は、端面１３，１４の中央領域に露出して焼付電極層５ａと接続される引き出し部３ｂを有している。引き出し部３ｂの幅が、１００〜１８０μｍに設定されている。 （もっと読む）

【課題】電解コンデンサとしての特性を保持しながら、陽（陰）極リードタブ端子の位置ずれが解消される電解コンデンサを提供する。
【解決手段】電解コンデンサは、陽極箔３および陰極箔４と、第１および第２陽極リードタブ端子１１，１２と、第１および第２陰極リードタブ端子１４，１５とを備える。第１および第２陽（陰）極リードタブ端子１１，１２，１４，１５のそれぞれは、陽（陰）極接続部と、陽（陰）極リード線とを含む。第２陽（陰）極リードタブ端子１２は、第１周方向位置に対して第２周方向位置に対応する直近の陽（陰）極箔の部分を巻き取り、さらに、陽（陰）極箔を少なくとも１周分巻き取った後の第２周方向位置に対応する陽（陰）極箔の部分に接続される。第１および第２陽（陰）極リードタブ端子１１，１２，１４，１５の陽（陰）極リードタブ端子は、陽（陰）極箔が巻き取られた状態で、陽（陰）極リード線の径方向位置が陽（陰）極接続部の径方向位置と異なる位置になるように形成される。 （もっと読む）

【課題】適したＥＳＲを維持し、かつＥＳＬを低減させることのできる積層型チップキャパシタを提供する。
【解決手段】キャパシタ本体と、上記キャパシタ本体内において誘電体層によって分離されて配置され、同一平面上の少なくとも１つの電極プレートを各々含み、１つ又は２つのリードを各々有する複数の内部電極層と、上記キャパシタ本体の外面に形成され上記リードを介して上記電極プレートと電気的に接続された複数の外部電極とを含む。上下に連続配置された複数の内部電極層が一つのブロックを成し、そのブロックが繰り返し積層されている。上記電極プレートの各々は上記キャパシタ本体の一面に引き出されるリードを１つずつ有する。上記キャパシタ本体の一面に引き出されるリードは積層方向に沿ってジグザグ状に配置される。上下に隣接した相違する極性の電極プレートのリードは、常に水平方向に互いに隣接するように配置される。 （もっと読む）

【課題】鉛を含まない電解コンデンサの製造方法において、溶接部に付着物が付着することを防止できるコンデンサ用リード端子の製造方法を提供すること。
【解決手段】錫を主体とした金属めっき層２を形成した金属線１の一端に金属めっき層２の無い部分を設け、この金属線１の一端とアルミニウム線５の一端とを互いに当接させ、金属線１とアルミニウム線５とを溶接するとともに、金属線１とアルミニウム線５との溶接部１０を成形型１４にて所望の形状に成形するコンデンサ用リード端子の製造方法において、溶接時に成形型１４の内部で発生するガスを、この成形型１４の外部に排気する排気手段１４ｂを設ける。 （もっと読む）

【課題】 大電流が流れても電極板の電流密度が不均一にならず、蓄放電装置の性能劣化をもたらす恐れのない蓄放電装置の低内部抵抗接続構造を得る。
【解決手段】 互いに極性の異なる同一形状の、異なる軸方向における異なるサイド幅を有する楕円形、或いは多角形の電極板を隔離体を挟んで、且つ互いに所定角度だけ回転させた状態で層状に順次配置するとともに、層方向視において同一極性の電極板はその全てが重なる一方、他極性の電極板に対しては重ならない共通の辺部または頂部を有するように前記層状に順次配置した蓄放電装置の低内部抵抗の接続構造において、前記同一極性の、他極性の電極板に対して重ならない辺部または頂部に導電端子を設け、同一極性の電極板同士を並列接続して、電流の出入力端子を形成する。 （もっと読む）

【課題】ノイズの除去、挿入損失などの周波数特性が向上した積層チップ素子を提供する。
【解決手段】積層チップ素子は、両対向端部の方向にそれぞれ離れた第１及び第２の導電体パターンが、各単位素子ごとにそれぞれ配置されるように連続的に複数形成された少なくとも１枚の第１のシートと、両対向端部の方向と交差する方向に第３の導電体パターンが複数の単位素子を跨いで形成された少なくとも１枚の第２のシートと、第１及び第２のシートの上に各単位素子ごとにそれぞれ形成された複数の抵抗体パターンと、を含み、第１のシート及び第２のシートは交互に積層され、第１の導電体パターンと第３の導電体パターンとが重なり合う領域の面積、及び第２の導電体パターンと第３の導電体パターンとが重なり合う領域の面積がそれぞれ異なる。 （もっと読む）